本技術(shù)涉及過熱保護裝置，具體指一種活動封裝感溫片的溫控器。

背景技術(shù)：

1、目前，在熱保護器上大多是通過雙金屬片受熱變形來推動動觸片動作的，從而使動觸點脫離靜觸點，以達到過熱保護的作用?，F(xiàn)有的雙金屬片與動觸片是依次層疊在絕緣座的頂面上的，且雙金屬片至少有一端是與動觸片一起通過同鉚釘固定在絕緣座上，雙金屬片發(fā)熱后向上發(fā)生形變從而推動動觸片，實現(xiàn)過熱斷電保護的目的。

2、如中國專利cn215418016u公開的一種帶有雙限位片的熱保護器，包括座體、動觸片、雙金屬片、鉚釘、靜觸點、動觸點，其中動觸片的左端設(shè)有兩個限位片，所述動觸片與雙金屬片依次層疊在座體上，并使兩個限位片分別壓在雙金屬片的左端前后頂面上，所述鉚釘依次穿過雙金屬片的右端、動觸片的右端后鉚接于座體上，所述靜觸點設(shè)置在座體上，所述動觸點設(shè)置在動觸片的左端上，并使動觸點壓在靜觸點上。

3、這種通過鉚釘固接雙金屬片一端的安裝方式，在過熱形變時，雙金屬片需要具有較大的形變力，才能使其另一端跳變來帶動動觸片動作，靈敏性較差。為了提升靈敏性，部分產(chǎn)品在雙金屬片的一端設(shè)置一個固定頁，且雙金屬片和固定頁之間減去部分，來降低雙金屬片的形變阻力，這就增加了材料和加工成本。

4、因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、靈敏性高、裝配方便的活動封裝感溫片的溫控器。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

3、本實用新型所述的一種活動封裝感溫片的溫控器，包括基座、動作片和感溫片，所述基座的兩端分別設(shè)有第一端子和第二端子，動作片的固定端與第一端子固定連接，動作片的活動端與第二端子配對，動作片在第一端子和第二端子之間構(gòu)建可斷開的電性連接；所述感溫片設(shè)置在動作片的上方，感溫片的兩端分別頂觸連接所述第一端子和動作片的第二端。

4、根據(jù)以上方案，所述第一端子和動作片的固定端之間設(shè)有第一卡口，動作片的活動端上設(shè)有第二卡口，感溫片的兩端分別卡接在第一卡口和第二卡口上。

5、根據(jù)以上方案，所述第一端子上設(shè)有折彎頭，折彎頭和動作片固定端之間形成第一卡口；所述動作片的活動端上設(shè)有反曲頭，反曲頭和動作片之間形成第二卡口。

6、根據(jù)以上方案，所述感溫片的兩端均設(shè)有卡槽口。

7、根據(jù)以上方案，所述基座上設(shè)有凸臺，動作片上設(shè)有豁口，感溫片呈彎曲狀設(shè)置在第一卡口和第二卡口之間，且凸臺穿過豁口頂觸所述感溫片。

8、根據(jù)以上方案，所述第一端子和動作片的固定端通過第一鉚釘固定在基座上，第二端子通過第二鉚釘固定在基座上；所述第二鉚釘上設(shè)有定觸點，動作片的活動端上設(shè)有動觸點。

9、本實用新型有益效果為：本實用新型結(jié)構(gòu)合理，感溫片沒有鉚接，采用頂觸連接的方式設(shè)置在第一端子和動作片之間，裝配更加方便，感溫片的兩端均沒有固化鉚接，較小的形變作用力即可帶動動作片切斷電路，動作靈敏度更高，加工方便，整體成本更低。

技術(shù)特征：

1.一種活動封裝感溫片的溫控器，包括基座(1)、動作片(2)和感溫片(3)，其特征在于：所述基座(1)的兩端分別設(shè)有第一端子(11)和第二端子(12)，動作片(2)的固定端與第一端子(11)固定連接，動作片(2)的活動端與第二端子(12)配對，動作片(2)在第一端子(11)和第二端子(12)之間構(gòu)建可斷開的電性連接；所述感溫片(3)設(shè)置在動作片(2)的上方，感溫片(3)的兩端分別頂觸連接所述第一端子(11)和動作片(2)的第二端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的活動封裝感溫片的溫控器，其特征在于：所述第一端子(11)和動作片(2)的固定端之間設(shè)有第一卡口(21)，動作片(2)的活動端上設(shè)有第二卡口(22)，感溫片(3)的兩端分別卡接在第一卡口(21)和第二卡口(22)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的活動封裝感溫片的溫控器，其特征在于：所述第一端子(11)上設(shè)有折彎頭(13)，折彎頭(13)和動作片(2)固定端之間形成第一卡口(21)；所述動作片(2)的活動端上設(shè)有反曲頭(23)，反曲頭(23)和動作片(2)之間形成第二卡口(22)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的活動封裝感溫片的溫控器，其特征在于：所述感溫片(3)的兩端均設(shè)有卡槽口(31)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的活動封裝感溫片的溫控器，其特征在于：所述基座(1)上設(shè)有凸臺(14)，動作片(2)上設(shè)有豁口(24)，感溫片(3)呈彎曲狀設(shè)置在第一卡口(21)和第二卡口(22)之間，且凸臺(14)穿過豁口(24)頂觸所述感溫片(3)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的活動封裝感溫片的溫控器，其特征在于：所述第一端子(11)和動作片(2)的固定端通過第一鉚釘(15)固定在基座(1)上，第二端子(12)通過第二鉚釘(16)固定在基座(1)上；所述第二鉚釘(16)上設(shè)有定觸點(17)，動作片(2)的活動端上設(shè)有動觸點(25)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及過熱保護裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種活動封裝感溫片的溫控器；包括基座、動作片和感溫片，所述基座的兩端分別設(shè)有第一端子和第二端子，動作片的固定端與第一端子固定連接，動作片的活動端與第二端子配對，動作片在第一端子和第二端子之間構(gòu)建可斷開的電性連接；所述感溫片設(shè)置在動作片的上方，感溫片的兩端分別頂觸連接所述第一端子和動作片的第二端；本技術(shù)結(jié)構(gòu)合理，感溫片沒有鉚接，采用頂觸連接的方式設(shè)置在第一端子和動作片之間，裝配更加方便，感溫片的兩端均沒有固化鉚接，較小的形變作用力即可帶動動作片切斷電路，動作靈敏度更高，加工方便，整體成本更低。

技術(shù)研發(fā)人員：黎何華,歐志文,陳汝能
受保護的技術(shù)使用者：佛山市高明歐一電子制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240511
技術(shù)公布日：2025/1/2