本說明書涉及微組裝裝配，具體涉及一種產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具。

背景技術(shù)：

1、目前，在微波、毫米波或太赫茲波組件的微組裝金絲鍵合裝配中，需要進(jìn)行裸管芯的粘接、電氣連接等，裝配夾具需裝配的產(chǎn)品散熱較快，若在溫箱或者利用鍵合機(jī)上的加熱機(jī)構(gòu)進(jìn)行加熱，不能保證產(chǎn)品到達(dá)合適的焊接溫度，進(jìn)而影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本說明書實(shí)施例提供一種產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，通過在加熱臺(tái)上開設(shè)與待微組裝產(chǎn)品外形相配合的凹槽，便于放置待微組裝產(chǎn)品，通過溫控結(jié)構(gòu)對(duì)加熱臺(tái)的溫度進(jìn)行控制，最大限度保證待微組裝產(chǎn)品的溫度，以保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量，同時(shí)能提高批量產(chǎn)品焊接效率。

2、本說明書實(shí)施例提供以下技術(shù)方案：一種產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，包括：

3、加熱臺(tái)，所述加熱臺(tái)上開設(shè)有與待微組裝產(chǎn)品外形相配合的凹槽；

4、溫控結(jié)構(gòu)，所述溫控結(jié)構(gòu)包括溫度顯示器和溫度控制器，所述溫度控制器用于控制所述加熱臺(tái)的溫度，所述溫度顯示器用于顯示所述加熱臺(tái)的溫度。

5、優(yōu)選的，所述凹槽設(shè)置于加熱臺(tái)頂部，所述凹槽的邊部包括若干凵字狀段，相鄰所述凵字狀段之間通過弧形段相連接。

6、優(yōu)選的，所述溫度控制器實(shí)時(shí)對(duì)所述加熱臺(tái)的溫度進(jìn)行調(diào)整，使得所述加熱臺(tái)的溫度在產(chǎn)品金絲鍵合溫度的±5℃范圍內(nèi)。

7、優(yōu)選的，所述夾具還包括電源控制器，所述電源控制器用于控制所述加熱臺(tái)、溫度顯示器和溫度控制器的通斷電。

8、優(yōu)選的，所述夾具還包括基座，所述加熱臺(tái)通過支撐架安裝于所述基座頂部第一側(cè)，所述溫度顯示器、溫度控制器和電源控制器均安裝于所述基座頂部第二側(cè)。

9、優(yōu)選的，所述夾具還包括防護(hù)圍欄，所述防護(hù)圍欄設(shè)置于所述加熱臺(tái)頂部。

10、優(yōu)選的，所述夾具還包括隔熱墊，所述隔熱墊設(shè)置于所述防護(hù)圍欄內(nèi)。

11、優(yōu)選的，所述隔熱墊包括石棉襯墊。

12、優(yōu)選的，所述加熱臺(tái)內(nèi)設(shè)置有電熱線圈，所述電熱線圈處于所述凹槽的下方。

13、優(yōu)選的，所述產(chǎn)品為微波、毫米波或太赫茲波產(chǎn)品的裸管芯。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本說明書實(shí)施例采用的上述至少一個(gè)技術(shù)方案能夠達(dá)到的有益效果至少包括：

15、通過在加熱臺(tái)上開設(shè)與待微組裝產(chǎn)品外形相配合的凹槽，凹槽的深度、避讓孔以及尺寸均根據(jù)產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，便于放置待微組裝產(chǎn)品，通過溫控結(jié)構(gòu)對(duì)加熱臺(tái)的溫度進(jìn)行控制，待微組裝產(chǎn)品經(jīng)過烘箱烘烤預(yù)熱后放置于加熱臺(tái)上的凹槽內(nèi)，加熱臺(tái)精確控制溫度，加熱臺(tái)將產(chǎn)品包裹放置，最大限度保證待微組裝產(chǎn)品的溫度，以保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量，同時(shí)能提高批量產(chǎn)品焊接效率。

技術(shù)特征：

1.一種產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，所述溫度控制器實(shí)時(shí)對(duì)所述加熱臺(tái)的溫度進(jìn)行調(diào)整，使得所述加熱臺(tái)的溫度在產(chǎn)品金絲鍵合溫度的±5℃范圍內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，所述夾具還包括電源控制器，所述電源控制器用于控制所述加熱臺(tái)、溫度顯示器和溫度控制器的通斷電。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，所述夾具還包括基座，所述加熱臺(tái)通過支撐架安裝于所述基座頂部第一側(cè)，所述溫度顯示器、溫度控制器和電源控制器均安裝于所述基座頂部第二側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，所述夾具還包括防護(hù)圍欄，所述防護(hù)圍欄設(shè)置于所述加熱臺(tái)頂部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，所述夾具還包括隔熱墊，所述隔熱墊設(shè)置于所述防護(hù)圍欄內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，所述隔熱墊包括石棉襯墊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，所述加熱臺(tái)內(nèi)設(shè)置有電熱線圈，所述電熱線圈處于所述凹槽的下方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，其特征在于，所述產(chǎn)品為微波、毫米波或太赫茲波產(chǎn)品的裸管芯。

技術(shù)總結(jié)
本說明書實(shí)施例提供一種產(chǎn)品微組裝金絲鍵合夾具，包括：加熱臺(tái)，所述加熱臺(tái)上開設(shè)有與待微組裝產(chǎn)品外形相配合的凹槽；溫控結(jié)構(gòu)，所述溫控結(jié)構(gòu)包括溫度顯示器和溫度控制器，所述溫度控制器用于控制所述加熱臺(tái)的溫度，所述溫度顯示器用于顯示所述加熱臺(tái)的溫度。通過在加熱臺(tái)上開設(shè)與待微組裝產(chǎn)品外形相配合的凹槽，凹槽的深度、避讓孔以及尺寸均根據(jù)產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，便于放置待微組裝產(chǎn)品，通過溫控結(jié)構(gòu)對(duì)加熱臺(tái)的溫度進(jìn)行控制，待微組裝產(chǎn)品經(jīng)過烘箱烘烤預(yù)熱后放置于加熱臺(tái)上的凹槽內(nèi)，加熱臺(tái)精確控制溫度，加熱臺(tái)將產(chǎn)品包裹放置，最大限度保證待微組裝產(chǎn)品的溫度，以保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量，同時(shí)能提高批量產(chǎn)品焊接效率。

技術(shù)研發(fā)人員：何寒冰,李利民,李玲瑤,劉丹,鄧深銳,張芹,徐春燕,陳鳳,張栩,唐思,張濤,姚軍,封加波,田廣,屈傳柱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海朱光亞戰(zhàn)略科技研究院
技術(shù)研發(fā)日：20240510
技術(shù)公布日：2025/1/9