本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其是指一種晶圓抓取機構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅芯片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，晶圓背部會覆有一層薄膜，薄膜由一個我們稱之為“frame”的晶圓框架支撐，形成一個整體的片狀物料。多片片狀物料通常裝載在一個片狀物料盒(framebox)中，片狀物料盒作為轉(zhuǎn)運的載具。

2、目前，晶圓片移栽過程中，由于晶圓片受到水平方向的作用力，晶圓片引起在左右相對位置的偏離，造成取放位置的偏離，從而引起設(shè)備精度偏差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種晶圓抓取機構(gòu)，通過驅(qū)動件帶動頂板前后移動靠近或遠離底座，以實現(xiàn)對物料平行夾取或松開動作，能夠?qū)壕o部向支撐區(qū)移動從而壓緊晶圓，防止晶圓受到水平方向的作用力，避免晶圓在左右相對位置偏離，防止取放位置偏離，提高設(shè)備精度。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

3、本實用新型提供一種晶圓抓取機構(gòu)，包括底座以及頂板，所述頂板采用連接部件鉸接于底座，所述底座設(shè)置有用于放置物料的支撐區(qū)，所述頂板的一端設(shè)置有壓緊部，所述壓緊部位于支撐區(qū)的上方，所述頂板的另一端連接有驅(qū)動件，所述驅(qū)動件帶動頂板前后移動靠近或遠離底座，以實現(xiàn)對物料平行夾取或松開動作，所述底座遠離驅(qū)動件的一端對稱設(shè)有至少兩個支撐臂，所述底座上設(shè)有吸附區(qū)。

4、其中，所述支撐區(qū)內(nèi)安裝有至少兩個定位件。

5、其中，所述吸附區(qū)內(nèi)設(shè)置有吸盤。

6、其中，所述底座包括安裝板和支撐板，所述安裝板和支撐板連接，所述連接部件為至少兩個平行的翻轉(zhuǎn)塊，所述翻轉(zhuǎn)塊的頂端通過頂軸與頂板鉸接，所述翻轉(zhuǎn)塊的底端通過底軸與支撐板鉸接。

7、其中，所述安裝板包括支撐部和吸附部，所述支撐部的一端與支撐板連接，所述吸附部與支撐臂的數(shù)量相同且連接于支撐部的另一端，所述吸附部與支撐臂一一對應(yīng)連接，所述支撐區(qū)設(shè)置于支撐部，所述吸附區(qū)設(shè)置于吸附部。

8、其中，所述吸附部的背面設(shè)置有通氣通道，所述通氣通道與吸附區(qū)連通。

9、其中，所述安裝板與支撐板之間設(shè)置有第一容納槽，所述翻轉(zhuǎn)塊的下端和底軸均安裝于第一容納槽內(nèi)，所述頂板設(shè)置有第二容納槽，所述翻轉(zhuǎn)塊的上端和頂軸均安裝于第二容納槽內(nèi)。

10、其中，所述頂板的另一端設(shè)置有安裝部，所述安裝部連接有移動塊，所述驅(qū)動件與移動塊驅(qū)動連接，所述驅(qū)動件使移動塊帶動頂板前后移動，以使壓緊部靠近或者遠離支撐區(qū)。

11、其中，所述安裝部安裝有軸承，所述移動塊開設(shè)有導(dǎo)槽，所述軸承設(shè)置于導(dǎo)槽內(nèi)。

12、其中，所述安裝部設(shè)置有讓位口，所述軸承安裝于讓位口內(nèi)，所述導(dǎo)槽前端壁設(shè)置于讓位口內(nèi)。

13、本實用新型的有益效果：

14、本實用新型通過驅(qū)動件帶動頂板前后移動靠近或遠離底座，以實現(xiàn)對物料平行夾取或松開動作，能夠?qū)壕o部向支撐區(qū)移動從而壓緊晶圓，防止晶圓受到水平方向的作用力，避免晶圓在左右相對位置偏離，防止取放位置偏離，提高設(shè)備精度。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：包括底座(1)以及頂板(2)，所述頂板(2)采用連接部件鉸接于底座(1)，所述底座(1)設(shè)置有用于放置物料的支撐區(qū)(101)，所述頂板(2)的一端設(shè)置有壓緊部(201)，所述壓緊部(201)位于支撐區(qū)(101)的上方，所述頂板(2)的另一端連接有驅(qū)動件(202)，所述驅(qū)動件(202)帶動頂板(2)前后移動靠近或遠離底座(1)，以實現(xiàn)對物料平行夾取或松開動作，所述底座(1)遠離驅(qū)動件(202)的一端對稱設(shè)有至少兩個支撐臂(102)，所述底座(1)上設(shè)有吸附區(qū)(1021)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述支撐區(qū)(101)內(nèi)安裝有至少兩個定位件(1011)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述吸附區(qū)(1021)內(nèi)設(shè)置有吸盤(1022)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述底座(1)包括安裝板(011)和支撐板(012)，所述安裝板(011)和支撐板(012)連接，所述連接部件為至少兩個平行的翻轉(zhuǎn)塊(100)，所述翻轉(zhuǎn)塊(100)的頂端通過頂軸(1001)與頂板(2)鉸接，所述翻轉(zhuǎn)塊(100)的底端通過底軸(1002)與支撐板(012)鉸接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述安裝板(011)包括支撐部(0111)和吸附部(0112)，所述支撐部(0111)的一端與支撐板(012)連接，所述吸附部(0112)與支撐臂(102)的數(shù)量相同且連接于支撐部(0111)的另一端，所述吸附部(0112)與支撐臂(102)一一對應(yīng)連接，所述支撐區(qū)(101)設(shè)置于支撐部(0111)，所述吸附區(qū)(1021)設(shè)置于吸附部(0112)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述吸附部(0112)的背面設(shè)置有通氣通道(01121)，所述通氣通道(01121)與吸附區(qū)(1021)連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述安裝板(011)與支撐板(012)之間設(shè)置有第一容納槽(200)，所述翻轉(zhuǎn)塊(100)的下端和底軸(1002)均安裝于第一容納槽(200)內(nèi)，所述頂板(2)設(shè)置有第二容納槽(203)，所述翻轉(zhuǎn)塊(100)的上端和頂軸(1001)均安裝于第二容納槽(203)內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述頂板(2)的另一端設(shè)置有安裝部(204)，所述安裝部(204)連接有移動塊(205)，所述驅(qū)動件(202)與移動塊(205)驅(qū)動連接，所述驅(qū)動件(202)使移動塊(205)帶動頂板(2)前后移動，以使壓緊部(201)靠近或者遠離支撐區(qū)(101)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述安裝部(204)安裝有軸承(2041)，所述移動塊(205)開設(shè)有導(dǎo)槽(2051)，所述軸承(2041)設(shè)置于導(dǎo)槽(2051)內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓抓取機構(gòu)，其特征在于：所述安裝部(204)設(shè)置有讓位口(2042)，所述軸承(2041)安裝于讓位口(2042)內(nèi)，所述導(dǎo)槽(2051)前端壁設(shè)置于讓位口(2042)內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種晶圓抓取機構(gòu)，包括底座以及頂板，所述頂板采用連接部件鉸接于底座，所述底座設(shè)置有用于放置物料的支撐區(qū)，所述頂板的一端設(shè)置有壓緊部，所述壓緊部位于支撐區(qū)的上方，所述頂板的另一端連接有驅(qū)動件，所述驅(qū)動件帶動頂板前后移動靠近或遠離底座，以實現(xiàn)對物料平行夾取或松開動作，所述底座遠離驅(qū)動件的一端對稱設(shè)有至少兩個支撐臂，所述支撐臂上設(shè)有吸附區(qū)。本技術(shù)通過驅(qū)動件帶動頂板前后移動靠近或遠離底座，以實現(xiàn)對物料平行夾取或松開動作，能夠?qū)壕o部向支撐區(qū)移動從而壓緊晶圓，防止晶圓受到水平方向的作用力，避免晶圓在左右相對位置偏離，防止取放位置偏離，提高設(shè)備精度。

技術(shù)研發(fā)人員：蘇昌全,李博
受保護的技術(shù)使用者：上海大族富創(chuàng)得科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240507
技術(shù)公布日：2024/12/26