本技術涉及芯片封裝領域，尤其涉及一種用于輔助封裝的支撐結構及芯片封裝結構。

背景技術：

1、傳統(tǒng)封裝通過多層堆疊，能夠實現(xiàn)擴大存儲容量的目的。但是由于多層芯片堆疊都是由芯片堆疊在一起，因此多層結構的芯片堆疊在做焊線工藝時，懸空部分沒有支撐，在打線時會引起芯片跳動，造成焊點脫落等異常，因此堆疊層數(shù)會受懸空距離的限制，大大降低了基板的利用率，同時限制了存儲容量的增大。

2、因此，如何提高堆疊封裝的穩(wěn)定性，減少懸空距離對堆疊層數(shù)的限制，提高基板利用率，是目前需要解決的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的技術問題是如何提高堆疊封裝的穩(wěn)定性，減少懸空距離對堆疊層數(shù)的限制，提高基板利用率，提供一種用于輔助封裝的支撐結構及芯片封裝結構。

2、為了解決上述問題，本實用新型提供了一種用于輔助封裝的支撐結構，包括：支撐柱；多個支撐片，所述支撐片沿第一方向延伸，且多個所述支撐片沿第二方向排布，每一所述支撐片具有在所述第一方向上相對設置的支撐端和連接端，且所述連接端與所述支撐柱連接，其中，所述第一方向垂直于所述支撐柱，所述第二方向平行于所述支撐柱。

3、為了解決上述問題，本實用新型提供了一種芯片封裝結構，包括：基板；多個芯片，位于所述基板表面且沿第二方向依次堆疊，相鄰兩所述芯片中的后一所述芯片暴露相鄰兩所述芯片中的前一所述芯片的焊墊區(qū)域，且后一所述芯片在遠離所述焊墊區(qū)域的一側具有懸空部分；焊線，連接相鄰兩所述芯片中的焊墊；本實用新型所述的用于輔助封裝的支撐結構，其中，所述支撐柱位于所述基板表面，所述支撐片的支撐端位于后一所述芯片的下表面，且所述支撐片的支撐端位于相鄰兩所述芯片之間，一部分位于后一所述芯片的懸空部分，以支撐后一所述芯片的懸空部分，其中，所述第二方向平行于所述支撐柱。

4、為了解決上述問題，本實用新型提供了一種芯片封裝結構，包括：基板；多個芯片，位于所述基板表面且沿第二方向依次堆疊，相鄰兩所述芯片中的后一所述芯片暴露相鄰兩所述芯片中的前一所述芯片的焊墊區(qū)域，且后一所述芯片在遠離所述焊墊區(qū)域的一側具有懸空部分；焊線，連接相鄰兩所述芯片中的焊墊；支撐片，位于后一所述芯片的下表面，且所述支撐片的一部分位于相鄰兩所述芯片之間，一部分位于后一所述芯片的懸空部分，以支撐后一所述芯片的懸空部分；塑封體，包覆所述基板表面、所述芯片、所述焊線以及部分所述支撐片。

5、上述技術方案通過支撐片一一對應地支撐芯片的懸空部分，并通過支撐柱固定支撐片，用于輔助封裝的支撐結構可以在多芯片堆疊結構打線工藝中提供良好的支撐，防止芯片的晃動，以避免堆疊芯片在焊線工藝時發(fā)生芯片跳動或焊點脫落等異常，取消懸空距離對堆疊層數(shù)的限制，提高基板利用率。且由于輔助封裝的支撐結構設置于基板的非功能區(qū)，使得堆疊芯片投影處的區(qū)域也能得到利用，提高了基板空間的利用率。

6、應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本實用新型。對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為授權說明書的一部分。

技術特征：

1.一種用于輔助封裝的支撐結構，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的支撐結構，其特征在于，所述支撐柱側面設置有多個沿第二方向排布的支撐平臺，所述支撐片的連接端設置于所述支撐平臺的上表面，以通過所述支撐平臺與所述支撐柱連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的支撐結構，其特征在于，每一所述支撐平臺的上表面還具有一定位件，所述支撐片的連接端具有一定位孔，所述定位件插入所述定位孔，以使所述支撐片與所述支撐平臺固定。

4.根據(jù)權利要求1所述的支撐結構，其特征在于，所述支撐柱側面設置有多個位于所述支撐柱內的卡槽，且多個所述卡槽沿第二方向排布，所述支撐片的連接端插入所述卡槽，以通過所述卡槽與所述支撐柱連接。

5.根據(jù)權利要求4所述的支撐結構，其特征在于，每一所述卡槽的邊緣還包括一限位柱，所述支撐片的連接端具有一限位孔，所述限位柱插入所述限位孔，以使所述支撐片與所述卡槽固定。

6.根據(jù)權利要求5所述的支撐結構，其特征在于，每一所述卡槽內還包括一點膠容納槽，所述支撐片與所述支撐柱連接的一端的背面設置有點膠，所述點膠容納槽容納所述點膠，以使所述支撐片與所述卡槽固定。

7.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

8.根據(jù)權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于，在第三方向上，所述支撐片的寬度小于或等于芯片寬度，其中，所述第三方向分別垂直于第一方向和第二方向。

9.根據(jù)權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于，在所述第一方向上，所述支撐片與所需支撐的所述芯片重疊區(qū)域的面積大于或者等于所述芯片面積的一半。

10.根據(jù)權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片的下表面還包括一粘結膠層，所述支撐片位于后一所述芯片與所述粘結膠層之間。

11.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

12.根據(jù)權利要求11所述的芯片封裝結構，其特征在于，多個所述芯片在所述第二方向上錯位設置，以形成臺階區(qū)，在所述臺階區(qū)，多個所述支撐片的端部延伸至所述塑封體的側面，且與所述塑封體的側面平齊。

技術總結
本技術提供一種支撐結構及芯片封裝結構。所述支撐結構包括：支撐柱；多個支撐片，多個所述支撐片沿第一方向延伸、沿第二方向排布，每一所述支撐片具有在所述第一方向上相對設置的支撐端和連接端，且所述連接端與所述支撐柱連接，其中，所述第一方向垂直于所述支撐柱，所述第二方向平行于所述支撐柱。上述技術方案通過支撐片一一對應地支撐芯片的懸空部分，并通過支撐柱固定支撐片，支撐結構可以在多芯片堆疊結構在打線工藝中提供良好的支撐，防止芯片的晃動，以避免堆疊芯片在焊線工藝時發(fā)生芯片跳動或焊點脫落等異常，取消懸空距離對堆疊層數(shù)的限制，提高基板利用率。

技術研發(fā)人員：韓陽陽,王亞琴
受保護的技術使用者：長電科技管理有限公司
技術研發(fā)日：20240430
技術公布日：2024/12/30