本申請涉及電子設(shè)備，尤其涉及一種可穿戴設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在可穿戴設(shè)備中天線用來發(fā)射或接收電磁波。無線電發(fā)送機輸出的射頻信號，通過饋線(射頻電纜)輸送到天線，以電磁波形式輻射出去。目前可穿戴設(shè)備的天線通過將金屬中框延伸至殼體內(nèi)與主板電連接形成，這樣造成金屬中框的結(jié)構(gòu)復(fù)雜且成本高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环N結(jié)構(gòu)簡單且成本低的可穿戴設(shè)備。

2、本申請?zhí)峁┛纱┐髟O(shè)備，包括：由非導(dǎo)電材料形成的殼體、由導(dǎo)電材料形成的中框及電路板，所述殼體包括至少一個導(dǎo)電區(qū)域，所述中框設(shè)置于所述殼體上且與所述導(dǎo)電區(qū)域電連接，所述電路板設(shè)置于所述殼體的內(nèi)部且與所述導(dǎo)電區(qū)域電連接；其中所述中框通過所述導(dǎo)電區(qū)域與所述電路板電連接，以形成所述可穿戴設(shè)備的天線。

3、可選的，所述殼體包括側(cè)壁和底壁，所述導(dǎo)電區(qū)域包括位于所述側(cè)壁的第一部分及位于所述底壁且與所述第一部分連接的第二部分，所述中框與所述第一部分電連接，所述電路板與所述第二部分電連接。

4、可選的，所述可穿戴設(shè)備還包括第一連接件和第二連接件，所述中框通過所述第一連接件與所述導(dǎo)電區(qū)域電連接，所述電路板通過所述第二連接件與所述導(dǎo)電區(qū)域電連接。

5、可選的，所述可穿戴設(shè)備還包括：由導(dǎo)電材料形成的彈片結(jié)構(gòu)；所述彈片結(jié)構(gòu)包括固定端和與所述固定端連接的自由端，所述固定端固設(shè)于所述中框和所述導(dǎo)電區(qū)域中的其中一者，所述自由端與所述中框和所述導(dǎo)電區(qū)域中的另一者相抵接。

6、可選的，所述可穿戴設(shè)備還包括：貼裝結(jié)構(gòu)，所述貼裝結(jié)構(gòu)的其中一面貼裝于所述電路板的底部，所述貼裝結(jié)構(gòu)的另一面與位于所述殼體的底壁的所述導(dǎo)電區(qū)域相抵接。

7、可選的，所述導(dǎo)電區(qū)域通過印刷成型工藝形成于所述殼體。

8、可選的，所述殼體在所述導(dǎo)電區(qū)域的至少一部分設(shè)置有過孔，所述過孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電材料。

9、可選的，所述導(dǎo)電區(qū)域包括位于所述殼體的內(nèi)壁的內(nèi)表面和位于所述殼體的外壁的外表面，所述導(dǎo)電區(qū)域的內(nèi)表面上設(shè)置有第一導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電區(qū)域的外表面上設(shè)置第二導(dǎo)電材料，所述第一導(dǎo)電材料和所述第二導(dǎo)電材料通過所述過孔內(nèi)的導(dǎo)電材料電連接。

10、可選的，所述導(dǎo)電區(qū)域包括位于所述殼體的內(nèi)壁的內(nèi)表面和位于所述殼體的外壁的外表面，所述中框與所述導(dǎo)電區(qū)域的外表面電連接，所述電路板與所述導(dǎo)電區(qū)域的內(nèi)表面連接。

11、可選的，所述殼體的周側(cè)設(shè)有凸緣，所述中框呈環(huán)形，所述中框卡接于所述凸緣。

12、可選的，所述天線至少包括衛(wèi)星定位天線。

13、可選的，所述可穿戴設(shè)備包括腕戴設(shè)備。

14、本申請實施例提供的可穿戴設(shè)備，設(shè)置有由非導(dǎo)電材料形成的殼體、由導(dǎo)電材料形成的中框及電路板，通過在殼體內(nèi)設(shè)置至少一個導(dǎo)電區(qū)域，將中框設(shè)置于殼體上且與導(dǎo)電區(qū)域電連接，將電路板設(shè)置于殼體的內(nèi)部且與導(dǎo)電區(qū)域電連接，中框通過導(dǎo)電區(qū)域與電路板電連接，以形成可穿戴設(shè)備的天線。如此設(shè)置，對中框的要求較低，結(jié)構(gòu)簡單，硬件成本較低。

15、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。

技術(shù)特征：

1.一種可穿戴設(shè)備，其特征在于，包括：由非導(dǎo)電材料形成的殼體、由導(dǎo)電材料形成的中框及電路板，所述殼體包括至少一個導(dǎo)電區(qū)域，所述中框設(shè)置于所述殼體上且與所述導(dǎo)電區(qū)域電連接，所述電路板設(shè)置于所述殼體的內(nèi)部且與所述導(dǎo)電區(qū)域電連接；其中所述中框通過所述導(dǎo)電區(qū)域與所述電路板電連接，以形成所述可穿戴設(shè)備的天線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括側(cè)壁和底壁，所述導(dǎo)電區(qū)域包括位于所述側(cè)壁的第一部分及位于所述底壁且與所述第一部分連接的第二部分，所述中框與所述第一部分電連接，所述電路板與所述第二部分電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述可穿戴設(shè)備還包括第一連接件和第二連接件，所述中框通過所述第一連接件與所述導(dǎo)電區(qū)域電連接，所述電路板通過所述第二連接件與所述導(dǎo)電區(qū)域電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述可穿戴設(shè)備還包括：由導(dǎo)電材料形成的彈片結(jié)構(gòu)；所述彈片結(jié)構(gòu)包括固定端和與所述固定端連接的自由端，所述固定端固設(shè)于所述中框和所述導(dǎo)電區(qū)域中的其中一者，所述自由端與所述中框和所述導(dǎo)電區(qū)域中的另一者相抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述可穿戴設(shè)備還包括：貼裝結(jié)構(gòu)，所述貼裝結(jié)構(gòu)的其中一面貼裝于所述電路板的底部，所述貼裝結(jié)構(gòu)的另一面與位于所述殼體的底壁的所述導(dǎo)電區(qū)域相抵接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電區(qū)域通過印刷成型工藝形成于所述殼體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述殼體在所述導(dǎo)電區(qū)域的至少一部分設(shè)置有過孔，所述過孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電區(qū)域包括位于所述殼體的內(nèi)壁的內(nèi)表面和位于所述殼體的外壁的外表面，所述導(dǎo)電區(qū)域的內(nèi)表面上設(shè)置有第一導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電區(qū)域的外表面上設(shè)置第二導(dǎo)電材料，所述第一導(dǎo)電材料和所述第二導(dǎo)電材料通過所述過孔內(nèi)的導(dǎo)電材料電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電區(qū)域包括位于所述殼體的內(nèi)壁的內(nèi)表面和位于所述殼體的外壁的外表面，所述中框與所述導(dǎo)電區(qū)域的外表面電連接，所述電路板與所述導(dǎo)電區(qū)域的內(nèi)表面連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴設(shè)備，其特征在于，所述殼體的周側(cè)設(shè)有凸緣，所述中框呈環(huán)形，所述中框卡接于所述凸緣；和/或

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N可穿戴設(shè)備，包括由非導(dǎo)電材料形成的殼體、由導(dǎo)電材料形成的中框及電路板，殼體包括至少一個導(dǎo)電區(qū)域，中框設(shè)置于殼體上且與導(dǎo)電區(qū)域電連接，電路板設(shè)置于殼體的內(nèi)部且與導(dǎo)電區(qū)域電連接；中框通過導(dǎo)電區(qū)域與電路板電連接，以形成可穿戴設(shè)備的天線。本申請的可穿戴設(shè)備中的天線對中框的依賴性小，結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。

技術(shù)研發(fā)人員：洪源
受保護的技術(shù)使用者：安徽華米信息科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/26