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結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻的制作方法

文檔序號(hào):40634844發(fā)布日期:2025-01-10 18:40閱讀:4來(lái)源:國(guó)知局
結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻的制作方法

本技術(shù)涉及一種結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻,主要用于提供與印刷電路板的組裝結(jié)構(gòu),以借由中段處的采樣點(diǎn)的設(shè)計(jì),提供精準(zhǔn)的電流測(cè)量的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)。


背景技術(shù):

1、依目前印刷電路板的應(yīng)用,已是電子產(chǎn)品中不可或缺的組件之一,而為更好的應(yīng)用印刷電路板,必需搭配適當(dāng)?shù)碾娮杞M件,使其電流穩(wěn)定順暢的流通。

2、然而,目前的印刷電路板與合金電阻組件的組設(shè),通常以焊盤(pán)的方式進(jìn)行組設(shè),而合金電阻主要起到對(duì)電流進(jìn)行檢測(cè)的作用,用于反饋電路中變化的電流,常稱采樣電阻或者取樣電阻等。雖然合金電阻具有低阻值、高穩(wěn)定性、高功率等特性,但由于合金電阻的金屬導(dǎo)電率強(qiáng),在采樣電阻時(shí)容易造成電流的變化,以至于檢測(cè)有誤,便需多次采樣確定,因此在作業(yè)上必要考慮多次采樣的情況發(fā)生,進(jìn)而增加作業(yè)上的程序及時(shí)間的浪費(fèi),故有必要提出具體的改善方案,以符合產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的所需,進(jìn)一步提供使用者更多的選擇。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻,其借由橋式合金電阻中段處,作以實(shí)施采樣點(diǎn)的設(shè)計(jì),以達(dá)到精準(zhǔn)電流測(cè)量的目的。

2、本實(shí)用新型為達(dá)成上述目的,其具體實(shí)行的技術(shù)手段及方案如下:

3、為達(dá)精準(zhǔn)電流測(cè)量的目的,本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻,包括:一復(fù)合金電阻,其為矩形狀,底部挖設(shè)有橋形缺口,該復(fù)合金電阻的長(zhǎng)度為a值;二采樣點(diǎn),設(shè)于該復(fù)合金電阻的二側(cè)中段處,并對(duì)應(yīng)設(shè)置,各該采樣點(diǎn)的二側(cè)則開(kāi)設(shè)有容設(shè)空間,該采樣點(diǎn)的長(zhǎng)度為b值;前述a值:b值的比例為10至12:1。

4、可選的,該復(fù)合金電阻的底部組設(shè)有焊盤(pán),其對(duì)應(yīng)設(shè)于該采樣點(diǎn)及容設(shè)空間的底部。

5、可選的,該復(fù)合金電阻的長(zhǎng)度與寬度的比例為2:1。

6、上述結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻借由橋式合金電阻中段處,作以實(shí)施采樣點(diǎn)的設(shè)計(jì),以達(dá)到精準(zhǔn)電流測(cè)量的目的。



技術(shù)特征:

1.一種結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻,其特征在于,包括:一復(fù)合金電阻,其為矩形狀,底部挖設(shè)有橋形缺口,該復(fù)合金電阻的長(zhǎng)度為a值;二采樣點(diǎn),設(shè)于該復(fù)合金電阻的二側(cè)中段處,并對(duì)應(yīng)設(shè)置,各該采樣點(diǎn)的二側(cè)則開(kāi)設(shè)有容設(shè)空間,該采樣點(diǎn)的長(zhǎng)度為b值;前述a值:b值的比例為10至12:1。

2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻,其特征在于,該復(fù)合金電阻的底部組設(shè)有焊盤(pán),其對(duì)應(yīng)設(shè)于該采樣點(diǎn)及容設(shè)空間的底部。

3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻,其特征在于,該復(fù)合金電阻的長(zhǎng)度與寬度的比例為2:1。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種結(jié)構(gòu)改良的復(fù)合金電阻,主要在配合印刷電路板(PCB)與電阻裝置組裝后,有利于電流的精準(zhǔn)測(cè)量。前述電阻裝置包括由復(fù)合金組成的電阻,且具有矩形外觀,其底部挖設(shè)有橋形狀缺口,于二側(cè)中段處設(shè)有對(duì)應(yīng)的二采樣點(diǎn),并在采樣點(diǎn)二側(cè)挖設(shè)有容設(shè)空間,其整體長(zhǎng)度需與采樣點(diǎn)作適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度比例,當(dāng)電阻裝置組裝于印刷電路板(PCB)上進(jìn)行電流測(cè)量時(shí),可自采樣點(diǎn)取得精準(zhǔn)的電流數(shù)據(jù)。

技術(shù)研發(fā)人員:周蕓華,周世國(guó)
受保護(hù)的技術(shù)使用者:華訊資通科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240327
技術(shù)公布日:2025/1/9
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