本申請有關(guān)一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤指一種用于封裝堆疊的電子封裝件及其制法。

背景技術(shù)：

1、隨著近年來可攜式電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，各類相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)亦朝向高密度、高性能以及輕、薄、短、小的趨勢，為此，業(yè)界發(fā)展出各式整合多功能的封裝態(tài)樣，以期能符合電子產(chǎn)品輕薄短小與高密度的要求。而為提升電性功能及節(jié)省封裝空間，遂開發(fā)出不同的立體封裝技術(shù)，例如，扇出式封裝堆疊(fan?out?package?on?package，簡稱fo?pop)等，以配合各種芯片上大幅增加的輸入/出端口數(shù)量，進(jìn)而將不同功能的積體電路整合于單一封裝結(jié)構(gòu)，此種封裝方式能發(fā)揮系統(tǒng)封裝(sip)異質(zhì)整合特性，可將不同功用的電子元件，例如：存儲器、中央處理器、繪圖處理器、影像應(yīng)用處理器等，通過堆疊設(shè)計達(dá)到系統(tǒng)的整合，適合應(yīng)用于各種輕薄型電子產(chǎn)品。

2、圖1為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件1的剖面示意圖。如圖1所示，該半導(dǎo)體封裝件1包括：一配置有半導(dǎo)體芯片11的封裝基板10、一通過導(dǎo)電柱13堆疊于該封裝基板10上的線路結(jié)構(gòu)14以及包覆該半導(dǎo)體芯片11的封裝膠體15，以于該封裝基板10底側(cè)布設(shè)多個焊球17，且于該線路結(jié)構(gòu)14上通過多個導(dǎo)電元件18接置一封裝模組19。

3、但，前述半導(dǎo)體封裝件1下方結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片11包覆于封裝膠體15中，其運作時產(chǎn)生的熱量若無法有效逸散將發(fā)生半導(dǎo)體封裝件過熱甚或毀損問題。

4、因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本申請?zhí)峁┮环N電子封裝件，包括：承載結(jié)構(gòu)，其定義有相對的第一側(cè)與第二側(cè)；電子元件，其設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上并電性連接該承載結(jié)構(gòu)；中介板，其設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上并電性連接該承載結(jié)構(gòu)，且覆蓋該電子元件；以及導(dǎo)熱塊，其設(shè)于該電子元件上。

2、本申請還提供一種電子封裝件的制法，包括：設(shè)置一電子元件于一承載結(jié)構(gòu)上，其中，該承載結(jié)構(gòu)定義有相對的第一側(cè)與第二側(cè)，且該電子元件設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上并電性連接該承載結(jié)構(gòu)；于該承載結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上設(shè)置并電性連接一中介板，并使該中介板覆蓋該電子元件；以及于該電子元件上設(shè)置一導(dǎo)熱塊。

3、前述的電子封裝件及其制法中，該電子元件通過多個導(dǎo)電凸塊設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)，并于該電子元件與該承載結(jié)構(gòu)間形成有包覆該多個導(dǎo)電元件的底膠。

4、前述的電子封裝件及其制法中，該中介板形成有開口以至少部分外露出該電子元件，并供容置該導(dǎo)熱塊。

5、前述的電子封裝件及其制法中，該中介板具有相對的第一表面與第二表面，并于該第一表面與該第二表面上分別形成有多個第一導(dǎo)電件及多個第二導(dǎo)電件，以供該中介板通過該多個第二導(dǎo)電件接置于該承載結(jié)構(gòu)上。

6、前述的電子封裝件及其制法中，該多個第一導(dǎo)電件為焊墊或焊球，該多個第二導(dǎo)電件為焊球或銅核心球。

7、前述的電子封裝件及其制法中，該導(dǎo)熱塊為廢硅片(dummy?silicon)。

8、前述的電子封裝件及其制法中，還包括一包覆該電子元件、該中介板及該導(dǎo)熱塊的封裝體。

9、前述的電子封裝件及其制法中，該電子元件通過多個導(dǎo)電凸塊設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)，且令該封裝體包覆該多個導(dǎo)電凸塊。

10、前述的電子封裝件及其制法中，該中介板側(cè)邊外露出該封裝體的側(cè)邊或該中介板側(cè)邊仍為該封裝體所包覆。

11、前述的電子封裝件及其制法中，該導(dǎo)熱塊外露出該封裝體或該導(dǎo)熱塊為該封裝體所覆蓋。

12、前述的電子封裝件及其制法中，該中介板具有相對的第一表面與第二表面，并于該第一表面與該第二表面上分別形成有多個第一導(dǎo)電件及多個第二導(dǎo)電件，以供該中介板通過該多個第二導(dǎo)電件接置于該承載結(jié)構(gòu)上，且令該多個第一導(dǎo)電件外露出該封裝體。

13、前述的電子封裝件及其制法中，該導(dǎo)熱塊上端面及該多個第一導(dǎo)電件上端面與該封裝體的上表面齊平。

14、前述的電子封裝件及其制法中，該多個第一導(dǎo)電件的上端面外凸出該封裝體的上表面。

15、前述的電子封裝件及其制法中，還包括設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)第二側(cè)的多個導(dǎo)電元件。

16、前述的電子封裝件及其制法中，還包括設(shè)于該中介板上的封裝模組。

17、前述的電子封裝件及其制法中，該電子元件上設(shè)置有多個該導(dǎo)熱塊。

18、前述的電子封裝件及其制法中，該導(dǎo)熱塊外凸出該電子元件的垂直投影范圍。

19、前述的電子封裝件及其制法中，該承載結(jié)構(gòu)上設(shè)有多個電子元件，并于各該電子元件上設(shè)置至少一導(dǎo)熱塊。

20、由上可知，本申請的電子封裝件，主要針對封裝堆疊結(jié)構(gòu)中下方的承載結(jié)構(gòu)上設(shè)置一形成有開口的中介板，而令封裝堆疊結(jié)構(gòu)中下方的電子元件外露出該中介板的開口，并于該開口內(nèi)容置一接觸該電子元件的導(dǎo)熱塊，以增加電子元件的熱容并提供散熱路徑。

技術(shù)特征：

1.一種電子封裝件，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該電子元件通過多個導(dǎo)電凸塊設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)，并于該電子元件與該承載結(jié)構(gòu)間形成有包覆該多個導(dǎo)電凸塊的底膠。

3.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該中介板形成有開口以至少部分外露出該電子元件，并供容置該導(dǎo)熱塊。

4.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該中介板具有相對的第一表面與第二表面，并于該第一表面與該第二表面上分別形成有多個第一導(dǎo)電件及多個第二導(dǎo)電件，以供該中介板通過該多個第二導(dǎo)電件接置于該承載結(jié)構(gòu)上。

5.如權(quán)利要求4所述的電子封裝件，其中，該多個第一導(dǎo)電件為焊墊或焊球，該多個第二導(dǎo)電件為焊球或銅核心球。

6.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該導(dǎo)熱塊為廢硅片。

7.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該電子封裝件還包括一包覆該電子元件、該中介板及該導(dǎo)熱塊的封裝體。

8.如權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其中，該電子元件通過多個導(dǎo)電凸塊設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)，且令該封裝體包覆該多個導(dǎo)電凸塊。

9.如權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其中，該中介板側(cè)邊外露出該封裝體的側(cè)邊或該中介板側(cè)邊仍為該封裝體所包覆。

10.如權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其中，該導(dǎo)熱塊外露出該封裝體或該導(dǎo)熱塊為該封裝體所覆蓋。

11.如權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其中，該中介板具有相對的第一表面與第二表面，并于該第一表面與該第二表面上分別形成有多個第一導(dǎo)電件及多個第二導(dǎo)電件，以供該中介板通過該多個第二導(dǎo)電件接置于該承載結(jié)構(gòu)上，且令該多個第一導(dǎo)電件外露出該封裝體。

12.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件，其中，該導(dǎo)熱塊上端面及該多個第一導(dǎo)電件上端面與該封裝體的上表面齊平。

13.如權(quán)利要求11所述的電子封裝件，其中，該多個第一導(dǎo)電件的上端面外凸出該封裝體的上表面。

14.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該電子封裝件還包括設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)第二側(cè)的多個導(dǎo)電元件。

15.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該電子封裝件還包括設(shè)于該中介板上的封裝模組。

16.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該電子元件上設(shè)置有多個該導(dǎo)熱塊。

17.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該導(dǎo)熱塊外凸出該電子元件的垂直投影范圍。

18.如權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，該承載結(jié)構(gòu)上設(shè)有多個電子元件，并于各該電子元件上設(shè)置至少一導(dǎo)熱塊。

技術(shù)總結(jié)
一種電子封裝件，主要在一承載結(jié)構(gòu)上設(shè)置一電子元件及一中介板，并使該中介板遮蓋該電子元件，其中，該中介板形成有開口，以令該電子元件外露出該開口，并于該開口內(nèi)容置一接觸該電子元件的導(dǎo)熱塊，以通過該導(dǎo)熱塊提供電子元件散熱路徑。

技術(shù)研發(fā)人員：邱志賢,張克維,陳嘉揚,張俊升,何志強(qiáng),焦嘉振
受保護(hù)的技術(shù)使用者：矽品精密工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240322
技術(shù)公布日：2024/12/30