本申請涉及半導(dǎo)體，更具體地，提供了電性測試的測試頭和電性測試電路板。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造中，需要對不同階段的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性測試。目前，針對不同的待測物，均需要搭配專用的探針卡(probe?card)或插座(socket)進(jìn)行電性測試，探針卡用于檢測晶圓，而插座則用于檢測封裝件(package)。即使在待測物都是封裝件時(shí)，也無法將大尺寸封裝件的測試頭應(yīng)用于小尺寸封裝件測試。例如由于測試不同封裝件的測試軟件不相容，故相同的插座無法用于不同封裝件的電性測試；另外由于不同封裝件的圖案(pattern)不同，即，封裝件上用于電性測試的連接點(diǎn)(例如焊球、引腳)的間距(pitch)不同，這會在插座與封裝件的連接點(diǎn)之間產(chǎn)生接觸問題(contact?issue)。因此，即使對不同封裝件進(jìn)行電性測試時(shí)，仍需要不同的插座。因而，每個封裝件或晶圓都必須制作特定的探針卡或插座，這會導(dǎo)致成本高且并不環(huán)保。

2、盡管，用于電性測試的探針卡或插座的名稱不同，但兩者的組成大致相同。圖1中以探針卡為例進(jìn)行說明。圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中用于電性測試的探針卡10的俯視示意圖。如圖1所示，探針卡10包括載板(load?board)12、測試頭(probe?head)14和探針(probe)16，探針(probe)16的一端與載板12的引腳(pin)接觸，另一端與待測物的連接點(diǎn)接觸。目前，用于單個探針卡10或插座的制作費(fèi)用較高，現(xiàn)在每年需花費(fèi)上億的費(fèi)用來制作探針卡，而最主要的費(fèi)用主要是用于制作測試頭部分。因此急需一種能夠適應(yīng)多種電性測試需求的測試頭來取代現(xiàn)有技術(shù)中的特定測試頭，以降低制作成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上問題，本申請?zhí)岢鲆环N測試頭，該測試頭能夠適應(yīng)具有不同探針間距需求的電性測試。

2、根據(jù)本申請的一個方面，提供了一種電性測試的測試頭，該測試頭包括：第一調(diào)整元件；第一探針固定塊和第二探針固定塊，第一調(diào)整元件與第一探針固定塊和第二探針固定塊連接；其中，通過第一調(diào)整元件調(diào)整第一探針固定塊與第二探針固定塊的相對位置，以改變第一探針固定塊的探針容納孔和第二探針固定塊的探針容納孔之間的間距。

3、在一個或多個實(shí)施例中，第一調(diào)整元件用于調(diào)整沿第一方向排列的第一探針固定塊與第二探針固定塊在第一方向上的相對位置。

4、在一個或多個實(shí)施例中，電性測試的測試頭還包括第二調(diào)整元件和與第二調(diào)整元件連接的第三探針固定塊，第三探針固定塊與第一探針固定塊沿與第一方向不同的第二方向排列，其中，第二調(diào)整元件用于調(diào)整第一探針固定塊與第三探針固定塊在第二方向上的相對位置。

5、在一個或多個實(shí)施例中，第一探針固定塊的探針容納孔的橫截面積和第二探針固定塊的探針容納孔的橫截面積彼此不同。

6、在一個或多個實(shí)施例中，電性測試的測試頭還包括旋鈕，其中，旋鈕用于調(diào)整第一探針固定塊的探針容納孔的直徑大小。

7、在一個或多個實(shí)施例中，電性測試的測試頭還包括第三調(diào)整元件和第四探針固定塊，并且第一探針固定塊、第二探針固定塊和第四探針固定塊沿第一方向依次排列，其中，第三調(diào)整元件用于調(diào)整第四探針固定塊與第二探針固定塊在第一方向上的相對位置。

8、在一個或多個實(shí)施例中，電性測試的測試頭還包括第四調(diào)整元件和第五探針固定塊，并且第三探針固定塊、第一探針固定塊和第五探針固定塊沿第二方向依次排列，其中，第四調(diào)整元件用于調(diào)整第五探針固定塊與第一探針固定塊在第二方向上的相對位置。

9、在一個或多個實(shí)施例中，第一調(diào)整元件包括伸縮彈簧軸，通過伸縮彈簧軸的伸縮來調(diào)整第一探針固定塊與第二探針固定塊的相對位置。

10、在一個或多個實(shí)施例中，第一探針固定塊的探針容納孔和第二探針固定塊的探針容納孔均為圓孔且直徑彼此相同。

11、根據(jù)本申請的另一方面，提供了一種電性測試電路板，該電性測試電路板包括：電性連接底板；測試頭，位于電性連接底板上方，測試頭包括第一探針固定塊和第二探針固定塊，并且第一探針固定塊的探針容納孔和第二探針固定塊的探針容納孔之間的間距可調(diào)；以及第一探針和第二探針，分別一一對應(yīng)地穿過第一探針固定塊的探針容納孔和第二探針固定塊的探針容納孔，以與電性連接底板電連接，電性連接底板為第一載板，第一載板具有第一引腳和第二引腳，第一引腳和第二引腳之間具有第一間距，其中，第一探針和第二探針分別與第一引腳和第二引腳構(gòu)成與電性連接底板的電連接。

12、在一個或多個實(shí)施例中，電性測試電路板還包括蓋板，蓋板包括第一貫通孔和第二貫通孔，第一探針和第二探針分別具有從第一探針固定塊的探針容納孔和第二探針固定塊的探針容納孔凸出的凸出段，其中，第一探針的凸出段和第二探針的凸出段，分別穿過第一貫通孔和第二貫通孔。

13、在一個或多個實(shí)施例中，測試頭還包括用于支撐第一探針固定塊和第二探針固定塊的框架，通過螺絲將電性連接底板與測試頭的框架固定。

14、在一個或多個實(shí)施例中，電性連接底板的占位面積大于測試頭的占位面積。

15、根據(jù)本申請的另一方面，提供了一種電性測試的測試頭，該測試頭包括：多個探針固定塊，多個探針固定塊中的至少相鄰的一對探針固定塊之間的間距可調(diào)整，并且多個探針固定塊的至少一個探針固定塊的探針容納孔的直徑可調(diào)整。

16、在一個或多個實(shí)施例中，電性測試的測試頭還包括第一調(diào)整元件，第一調(diào)整元件用于調(diào)整一對探針固定塊之間的間距。

17、在一個或多個實(shí)施例中，第一調(diào)整元件調(diào)整間距的精度為10微米。

18、在一個或多個實(shí)施例中，多個探針固定塊成矩形陣列排布。

19、本申請的上述技術(shù)方案，通過使得探針固定塊之間的間距可調(diào)，至少使得測試頭能夠適應(yīng)具有不同探針間距需求的電性測試。另外，還通過使得至少相鄰的一對探針固定塊之間的間距可調(diào)整，并且至少一個探針固定塊的探針容納孔的直徑可調(diào)整，至少使測試頭可以適用各種不同類型的電性測試。

技術(shù)特征：

1.一種電性測試的測試頭，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性測試的測試頭，其特征在于，所述第一調(diào)整元件用于調(diào)整沿第一方向排列的所述第一探針固定塊與所述第二探針固定塊在所述第一方向上的相對位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電性測試的測試頭，其特征在于，還包括第二調(diào)整元件和與所述第二調(diào)整元件連接的第三探針固定塊，所述第三探針固定塊與所述第一探針固定塊沿與所述第一方向不同的第二方向排列，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性測試的測試頭，其特征在于，所述第一探針固定塊的探針容納孔的橫截面積和所述第二探針固定塊的探針容納孔的橫截面積彼此不同。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電性測試的測試頭，其特征在于，還包括旋鈕，其中，所述旋鈕用于調(diào)整所述第一探針固定塊的探針容納孔的直徑大小。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電性測試的測試頭，其特征在于，還包括第三調(diào)整元件和第四探針固定塊，并且所述第一探針固定塊、所述第二探針固定塊和所述第四探針固定塊沿所述第一方向依次排列，

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電性測試的測試頭，其特征在于，還包括第四調(diào)整元件和第五探針固定塊，并且所述第三探針固定塊、所述第一探針固定塊和所述第五探針固定塊沿所述第二方向依次排列，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性測試的測試頭，其特征在于，所述第一調(diào)整元件包括伸縮彈簧軸，通過所述伸縮彈簧軸的伸縮來調(diào)整所述第一探針固定塊與所述第二探針固定塊的相對位置。

9.一種電性測試電路板，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電性測試電路板，其特征在于，還包括蓋板，所述蓋板包括第一貫通孔和第二貫通孔，所述第一探針和所述第二探針分別具有從所述第一探針固定塊的探針容納孔和所述第二探針固定塊的探針容納孔凸出的凸出段，

技術(shù)總結(jié)
本申請的一些實(shí)施例公開了一種電性測試的測試頭，該電性測試的測試頭包括：第一調(diào)整元件；第一探針固定塊和第二探針固定塊，第一調(diào)整元件與第一探針固定塊和第二探針固定塊連接；其中，通過第一調(diào)整元件調(diào)整第一探針固定塊與第二探針固定塊的相對位置，以改變第一探針固定塊的探針容納孔和第二探針固定塊的探針容納孔之間的間距。本技術(shù)提供的電性測試的測試頭至少能夠適應(yīng)具有不同探針間距需求的電性測試。本技術(shù)還提供了一種電性測試電路板。

技術(shù)研發(fā)人員：林益生,蕭友享,曾佩玉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240319
技術(shù)公布日：2024/12/26