本申請涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種ebg結(jié)構(gòu)及陣列天線。

背景技術(shù)：

1、北斗三號衛(wèi)星涉及民用及特種應(yīng)用，其中作為衛(wèi)星信號的收發(fā)系統(tǒng)的關(guān)鍵構(gòu)成部件天線尤其顯得至關(guān)重要，其直接決定整個系統(tǒng)是否正常工作與否。在現(xiàn)有涉及抗干擾天線中，設(shè)置微帶天線均為常規(guī)陣列布陣形式。其中在尺寸足夠大的情況下，布陣間距基本按照對應(yīng)頻率的空氣半波長設(shè)置。

2、隨著技術(shù)的發(fā)展，對天線的尺寸要求越來越高，陣元的間距就難以滿足對應(yīng)工作頻率半波長的要求，天線陣元間的互耦就會更加嚴重。進而使得陣元的增益降低，配合抗干擾算法形成的抗干擾方向圖零陷變淺或者零陷角度偏離干擾源方向，進而導致抗干擾整機的性能降低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的目的在于提供一種ebg結(jié)構(gòu)及陣列天線，該ebg結(jié)構(gòu)降低了ebg結(jié)構(gòu)的尺寸，且可通過在特定的工作頻段形成表面波阻帶，進而提高天線陣元之間的耦合隔離度，從而進一步提高整機的抗干擾能力。

2、為此，本申請實施例提供了一種ebg結(jié)構(gòu)，設(shè)置于介質(zhì)基板，ebg結(jié)構(gòu)包括：金屬貼片，包括分支，所述分支彎曲或彎折設(shè)置；以及金屬探針，將所述金屬貼片與所述介質(zhì)基板連接。

3、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述分支彎折設(shè)置，所述分支包括依次連接的第一彎折部、第二彎折部、第三彎折部以及第四彎折部，所述第一彎折部的一端與所述金屬探針連接。

4、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一彎折部、所述第二彎折部、所述第三彎折部以及所述第四彎折部的連接處垂直設(shè)置，所述第一彎折部、所述第二彎折部、所述第三彎折部以及所述第四彎折部圍設(shè)形成開口環(huán)。

5、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述分支設(shè)置有多個且多個所述第一彎折部相互連接，多個所述分支沿所述金屬探針的周向間隔排布。

6、第二方面，本申請實施例提供了一種陣列天線，包括介質(zhì)基板以及上述任一項所述的ebg結(jié)構(gòu)，所述ebg結(jié)構(gòu)通過金屬探針與所述介質(zhì)基板連接。

7、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述ebg結(jié)構(gòu)設(shè)置有多個且在所述介質(zhì)基板處陣列排布，相鄰兩個所述ebg結(jié)構(gòu)間隔排布。

8、在一種可能的實現(xiàn)方式中，相鄰兩個所述ebg結(jié)構(gòu)的金屬探針之間的距離為0.5mm-1.5mm。

9、在一種可能的實現(xiàn)方式中，還包括抗干擾陣列陣元，所述抗干擾陣列陣元設(shè)置有多個且分別位于所述介質(zhì)基板的周側(cè)。

10、在一種可能的實現(xiàn)方式中，還包括反射底板，所述介質(zhì)基板與所述反射底板連接，所述抗干擾陣列陣元設(shè)置有四個且分別位于所述反射底板的四個周角處。

11、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述抗干擾陣列陣元包括天線輻射體以及pcba饋電電路，所述抗干擾陣列陣元通過螺絲固定于所述反射底板。

12、根據(jù)本申請實施例提供的ebg結(jié)構(gòu)及陣列天線，ebg結(jié)構(gòu)設(shè)置于介質(zhì)基板，ebg結(jié)構(gòu)包括金屬貼片以及金屬探針，金屬貼片包括分支，分支彎曲或彎折設(shè)置；金屬探針將金屬貼片與介質(zhì)基板連接。分支彎曲或彎折設(shè)置，相對于金屬貼片呈直線或者呈塊狀設(shè)置來說，降低了本申請的尺寸，且可通過在特定的工作頻段形成表面波阻帶，進而提高天線陣元之間的耦合隔離度，從而進一步提高整機的抗干擾能力。

技術(shù)特征：

1.一種ebg結(jié)構(gòu)，設(shè)置于介質(zhì)基板，其特征在于，ebg結(jié)構(gòu)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ebg結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述分支彎折設(shè)置，所述分支包括依次連接的第一彎折部、第二彎折部、第三彎折部以及第四彎折部，所述第一彎折部的一端與所述金屬探針連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ebg結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一彎折部、所述第二彎折部、所述第三彎折部以及所述第四彎折部的連接處垂直設(shè)置，所述第一彎折部、所述第二彎折部、所述第三彎折部以及所述第四彎折部圍設(shè)形成開口環(huán)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ebg結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述分支設(shè)置有多個且多個所述第一彎折部相互連接，多個所述分支沿所述金屬探針的周向間隔排布。

5.一種陣列天線，其特征在于，包括介質(zhì)基板以及權(quán)利要求1-4任一項所述的ebg結(jié)構(gòu)，所述ebg結(jié)構(gòu)通過金屬探針與所述介質(zhì)基板連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陣列天線，其特征在于，所述ebg結(jié)構(gòu)設(shè)置有多個且在所述介質(zhì)基板處陣列排布，相鄰兩個所述ebg結(jié)構(gòu)間隔排布。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陣列天線，其特征在于，相鄰兩個所述ebg結(jié)構(gòu)的金屬探針之間的距離為0.5mm-1.5mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陣列天線，其特征在于，還包括抗干擾陣列陣元，所述抗干擾陣列陣元設(shè)置有多個且分別位于所述介質(zhì)基板的周側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列天線，其特征在于，還包括反射底板，所述介質(zhì)基板與所述反射底板連接，所述抗干擾陣列陣元設(shè)置有四個且分別位于所述反射底板的四個周角處。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陣列天線，其特征在于，所述抗干擾陣列陣元包括天線輻射體以及pcba饋電電路，所述抗干擾陣列陣元通過螺絲固定于所述反射底板。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種EBG結(jié)構(gòu)及陣列天線，EBG結(jié)構(gòu)設(shè)置于介質(zhì)基板，EBG結(jié)構(gòu)包括金屬貼片以及金屬探針，金屬貼片包括分支，分支彎曲或彎折設(shè)置；金屬探針將金屬貼片與介質(zhì)基板連接。分支彎曲或彎折設(shè)置，相對于金屬貼片呈直線或者呈塊狀設(shè)置來說，降低了本申請的尺寸，且可通過在特定的工作頻段形成表面波阻帶，進而提高天線陣元之間的耦合隔離度，從而進一步提高整機的抗干擾能力。

技術(shù)研發(fā)人員：王章春,孫濤,姚文杰,符剛
受保護的技術(shù)使用者：深圳市華信天線技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240110
技術(shù)公布日：2024/12/26