本技術(shù)涉及芯片脫膜設(shè)備，特別涉及一種頂針結(jié)構(gòu)和貼片機(jī)。

背景技術(shù)：

1、貼片機(jī)是芯片封裝過程中必不可少的設(shè)備，而芯片來料過程很多時(shí)候是以藍(lán)膜作為載體進(jìn)行輸送的。在將芯片從藍(lán)膜上取下時(shí)，會(huì)在藍(lán)膜底部設(shè)置頂針結(jié)構(gòu)。

2、但是現(xiàn)有的頂針結(jié)構(gòu)的高度較大，導(dǎo)致安裝占用的空間就大，使得芯片載體藍(lán)膜與貼片機(jī)機(jī)臺(tái)的間距就大，從而使得貼片機(jī)整體尺寸變大的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種頂針結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有的頂針結(jié)構(gòu)較大，安裝占用空間大的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的頂針結(jié)構(gòu)，包括：

3、基座；

4、升降組件，所述升降組件包括第一安裝座、第一滑臺(tái)以及驅(qū)動(dòng)件，所述第一安裝座固設(shè)于所述基座，所述第一滑臺(tái)通過第一導(dǎo)軌安裝于所述第一安裝座，并設(shè)置在所述基座一側(cè)，所述驅(qū)動(dòng)件用以驅(qū)動(dòng)所述第一滑臺(tái)朝向或遠(yuǎn)離芯片移動(dòng)；以及

5、頂針組件，所述頂針組件安裝于所述第一滑臺(tái)。

6、可選地，所述第一安裝座包括第一安裝板、第二安裝板以及加強(qiáng)板，所述第一安裝板固設(shè)于所述基座，所述第二安裝板固設(shè)于所述第一安裝板一端，且位于所述基座一側(cè)，所述第二安裝板與所述第一安裝板之間存在預(yù)設(shè)角度，所述加強(qiáng)板連接于所述第一安裝板和所述第二安裝板，所述第一滑臺(tái)通過第一導(dǎo)軌安裝于所述第二安裝板。

7、可選地，所述第一滑臺(tái)包括滑臺(tái)本體和第三安裝板，所述滑臺(tái)本體通過導(dǎo)軌安裝于所述第二安裝板，所述第三安裝板固設(shè)于所述滑臺(tái)本體的一端，所述頂針組件安裝于所述第三安裝板。

8、可選地，所述驅(qū)動(dòng)件包括第二安裝座、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、絲桿、軸承座以及驅(qū)動(dòng)板，所述第二安裝座固設(shè)于所述第一安裝座，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述軸承座均固設(shè)于所述第二安裝座，所述絲桿的一端與所述電機(jī)的輸出端連接，另一端穿過所述第三安裝板與所述軸承座連接，所述絲桿與所述第三安裝板螺紋連接。

9、可選地，所述頂針組件包括支撐管、頂針以及頂升件，所述支撐管固設(shè)于所述第一滑臺(tái)，所述頂針活動(dòng)安裝于所述支撐管內(nèi)部，所述頂升件固設(shè)于所述第一滑臺(tái)，并位于所述支撐管底部，所述頂升件用以將所述頂針從所述支撐管頂部頂出。

10、可選地，所述頂升件配置為直線驅(qū)動(dòng)模組。

11、可選地，所述基座包括第一直線模組和第二直線模組，所述第二直線模組層疊于所述第一直線模組，所述第一安裝座固設(shè)于第二直線模組，所述第一直線模組驅(qū)動(dòng)所述第二直線模組于第一方向移動(dòng)，所述第二直線模組驅(qū)動(dòng)所述第一安裝座于第二方向移動(dòng)，所述第一方向和所述第二方向平行于地平面。

12、可選地，所述第一直線模組包括第二導(dǎo)軌和第二滑臺(tái)，所述第二滑臺(tái)安裝于所述第二導(dǎo)軌。

13、可選地，所述第二直線模組包括第三導(dǎo)軌和第三滑臺(tái)，所述第三導(dǎo)軌一體成型于所述第二滑臺(tái)，所述第三滑臺(tái)安裝于所述第三導(dǎo)軌，所述第一安裝座固設(shè)于所述第三滑臺(tái)。

14、本實(shí)用新型還提出一種貼片機(jī)，包括取料件和頂針結(jié)構(gòu)，所述頂針結(jié)構(gòu)如上所述的頂針結(jié)構(gòu)。

15、本實(shí)用新型技術(shù)方案通過采用在基座外側(cè)設(shè)置第一滑臺(tái)，第一滑臺(tái)能夠朝向或遠(yuǎn)離芯片移動(dòng)，同時(shí)第一滑臺(tái)上安裝頂針組件，也就使得頂針組件設(shè)置在基座的外側(cè)，從而來降低頂針結(jié)構(gòu)的整體高度，進(jìn)而來縮小藍(lán)膜與貼片機(jī)之間的距離，降低貼片機(jī)的整體尺寸，進(jìn)而解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題。

技術(shù)特征：

1.一種頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一安裝座包括第一安裝板、第二安裝板以及加強(qiáng)板，所述第一安裝板固設(shè)于所述基座，所述第二安裝板固設(shè)于所述第一安裝板一端，且位于所述基座一側(cè)，所述第二安裝板與所述第一安裝板之間存在預(yù)設(shè)角度，所述加強(qiáng)板連接于所述第一安裝板和所述第二安裝板，所述第一滑臺(tái)通過第一導(dǎo)軌安裝于所述第二安裝板。

3.如權(quán)利要求2所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一滑臺(tái)包括滑臺(tái)本體和第三安裝板，所述滑臺(tái)本體通過導(dǎo)軌安裝于所述第二安裝板，所述第三安裝板固設(shè)于所述滑臺(tái)本體的一端，所述頂針組件安裝于所述第三安裝板。

4.如權(quán)利要求3所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)件包括第二安裝座、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、絲桿、軸承座以及驅(qū)動(dòng)板，所述第二安裝座固設(shè)于所述第一安裝座，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述軸承座均固設(shè)于所述第二安裝座，所述絲桿的一端與所述電機(jī)的輸出端連接，另一端穿過所述第三安裝板與所述軸承座連接，所述絲桿與所述第三安裝板螺紋連接。

5.如權(quán)利要求1所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂針組件包括支撐管、頂針以及頂升件，所述支撐管固設(shè)于所述第一滑臺(tái)，所述頂針活動(dòng)安裝于所述支撐管內(nèi)部，所述頂升件固設(shè)于所述第一滑臺(tái)，并位于所述支撐管底部，所述頂升件用以將所述頂針從所述支撐管頂部頂出。

6.如權(quán)利要求5所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂升件配置為直線驅(qū)動(dòng)模組。

7.如權(quán)利要求1所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基座包括第一直線模組和第二直線模組，所述第二直線模組層疊于所述第一直線模組，所述第一安裝座固設(shè)于第二直線模組，所述第一直線模組驅(qū)動(dòng)所述第二直線模組于第一方向移動(dòng)，所述第二直線模組驅(qū)動(dòng)所述第一安裝座于第二方向移動(dòng)，所述第一方向和所述第二方向平行于地平面。

8.如權(quán)利要求7所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一直線模組包括第二導(dǎo)軌和第二滑臺(tái)，所述第二滑臺(tái)安裝于所述第二導(dǎo)軌。

9.如權(quán)利要求8所述的頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二直線模組包括第三導(dǎo)軌和第三滑臺(tái)，所述第三導(dǎo)軌一體成型于所述第二滑臺(tái)，所述第三滑臺(tái)安裝于所述第三導(dǎo)軌，所述第一安裝座固設(shè)于所述第三滑臺(tái)。

10.一種貼片機(jī)，其特征在于，包括取料件和頂針結(jié)構(gòu)，所述頂針結(jié)構(gòu)如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的頂針結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種頂針結(jié)構(gòu)和貼片機(jī)，其中，頂針結(jié)構(gòu)包括基座、升降組件以及頂針組件，所述升降組件包括第一安裝座、第一滑臺(tái)以及驅(qū)動(dòng)件，所述第一安裝座固設(shè)于所述基座，所述第一滑臺(tái)通過第一導(dǎo)軌安裝于所述第一安裝座，并設(shè)置在所述基座一側(cè)，所述驅(qū)動(dòng)件用以驅(qū)動(dòng)所述第一滑臺(tái)朝向或遠(yuǎn)離芯片移動(dòng)；所述頂針組件安裝于所述第一滑臺(tái)。本申請(qǐng)技術(shù)方案解決現(xiàn)有的頂針結(jié)構(gòu)較大，安裝占用空間大的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧應(yīng)鋮,陳平,張維倫,吳勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240105
技術(shù)公布日：2024/12/23