本發(fā)明涉及關于鍵合機的一種芯片加工用具有定位功能的鍵合機。

背景技術：

1、鍵合機是一種半導體封裝工藝中的核心設備，用于將半導體芯片與電路板或引線框架之間形成電氣和機械連接，現(xiàn)有鍵合機在對半導體芯片和電路板進行加工時，鍵合機通過夾具將電路板和芯片固定，接著，鍵合機利用視覺系統(tǒng)精確定位芯片和電路板上的鍵合點，然后通過鍵合頭將芯片與電路板之間的金屬線或凸點連接起來，完成芯片與電路板的鍵合加工，但是，現(xiàn)有鍵合機對柔性電路板和半導體芯片進行鍵合加工時，機械臂將存儲狀態(tài)的電路板和芯片放置在夾具上進行固定，若柔性電路板在存儲過程存在彎曲，由于柔性電路板自身材料的彈性和記憶性，柔性電路板在固定完成后仍會存在微小的弧度或彎曲，導致柔性電路板被夾具固定的情況下其底部無法與夾具完全貼合，進而引發(fā)芯片和電路板在鍵合加工過程中出現(xiàn)微小移動的情況，使鍵合機對芯片和電路板鍵合點的定位出現(xiàn)偏移，影響電氣連接的可靠性，甚至導致芯片在使用過程中電路短路或斷路，嚴重影響鍵合機加工的質量，為此需要一種具有穩(wěn)定固定并定位柔性電路板和芯片位置鍵合機。

技術實現(xiàn)思路

1、為了解決柔性電路板無法被準確固定和定位的問題，本發(fā)明提供了一種芯片加工用具有定位功能的鍵合機。

2、本發(fā)明的技術方案為：一種芯片加工用具有定位功能的鍵合機，包括有機身，所述機身上固接有放置座，所述放置座上滑動連接有支撐滑塊，所述放置座與所述支撐滑塊之間固接有拉簧，所述放置座和所述支撐滑塊均滑動連接有夾持板，一側的所述夾持板上固接有第一彈性伸縮桿，所述第一彈性伸縮桿的伸縮端穿透相鄰的所述夾持板，所述第一彈性伸縮桿連通有連接管，所述放置座的一側固接有與所述連接管連通的連接液壓缸，所述支撐滑塊靠近所述連接液壓缸的一側設置有凹槽和盲孔，所述支撐滑塊上盲孔用于被所述第一彈性伸縮桿的伸縮端插入，所述連接液壓缸的伸縮端固接有與所述支撐滑塊凹槽限位配合的限位板，所述機身上固接有第一電推桿，所述第一電推桿的伸縮端固接有擠壓板，所述擠壓板與鏡像所述夾持板之間均設置有拉簧，所述機身上設置有用于定位芯片位置的定位機構，所述機身上設置有用于將芯片和電路板的位置固定的固定機構。

3、作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述定位機構包括有滑動架，所述滑動架滑動連接于所述機身上，所述滑動架的上側滑動連接有支撐板，所述支撐板與所述滑動架之間固接有彈簧，所述機身上靠近所述滑動架的一側固接有第二電推桿，所述第二電推桿的伸縮端與所述滑動架固接，所述支撐板上滑動連接有鏡像的滑動殼，所述滑動殼內滑動連接有移動桿，所述移動桿的下側滑動連接有與所述支撐板擠壓配合的擠壓桿，所述擠壓桿上設置有通孔，所述移動桿上滑動連接有與相鄰所述擠壓桿上通孔限位配合的限位塊，所述限位塊與相鄰所述移動桿之間固接有拉簧，所述放置座上靠近所述滑動架的一側設置有用于調節(jié)芯片固定位置的調節(jié)組件，所述放置座上設置有用于輔助定位芯片位置的輔助定位組件，所述滑動架上設置有用于移動所述支撐板的復位組件。

4、作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述調節(jié)組件包括有滑動支架，所述滑動支架滑動連接于所述放置座上靠近所述滑動架的一側，所述滑動架內固接有第二彈性伸縮桿，所述第二彈性伸縮桿的伸縮端與所述滑動支架擠壓配合，所述第二彈性伸縮桿遠離所述滑動支架的一側連通有第一導液管，所述支撐板上固接有第一液壓缸和第二液壓缸，所述第一液壓缸與所述第一導液管連通，所述第一液壓缸的伸縮端與遠離所述滑動架一側的所述滑動殼固接，所述第二液壓缸遠離所述滑動架的一側連通有與所述第二彈性伸縮桿靠近所述滑動支架一側連通的第二導液管，所述第二液壓缸的伸縮端通過連接彎塊與靠近所述滑動架一側的所述滑動殼限位滑動連接。

5、作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述第一液壓缸內截面積與其伸縮端的截面積之差為所述第二彈性伸縮桿內截面積的一半，用于使遠離所述滑動架一側的所述滑動殼準確定位芯片位置。

6、作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述輔助定位組件包括有第三液壓缸，所述第三液壓缸固接于所述放置座的一側，所述第三液壓缸的伸縮端與所述支撐滑塊上所述夾持板固接，所述第三液壓缸連通有第三導液管，鏡像的所述滑動殼共同與所述第三導液管連通，鏡像的所述擠壓桿均固接有第三彈性伸縮桿，所述第三彈性伸縮桿的伸縮端固接有連接板，所述連接板靠近相鄰所述限位塊的一側固接有限位彎桿，所述限位彎桿與相鄰所述移動桿限位滑動。

7、作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述復位組件包括有第三電推桿，所述第三電推桿固接于所述滑動架的上側，所述第三電推桿的伸縮端固接有與相鄰所述滑動殼擠壓配合的固定斜塊，所述放置座靠近所述第一電推桿的一側固接有與相鄰所述夾持板擠壓配合的固定彎板。

8、作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述固定斜塊靠近相鄰所述滑動殼的一側設置有斜面，該斜面在豎直方向上的寬度大于芯片的厚度，便于所述連接板的移動。

9、作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述固定機構包括有安裝滑板，所述安裝滑板滑動連接于所述機身上，所述安裝滑板內滑動連接有支撐滑板，所述支撐滑板滑動連接有連接殼，所述支撐滑板與所述連接殼之間設置有摩擦力，所述連接殼的下側滑動連接有吸附筒，所述連接殼與所述吸附筒之間固接有彈簧，所述吸附筒內滑動連接有穿透所述連接殼的活塞桿，所述吸附筒與所述活塞桿之間固接有拉簧，所述活塞桿與所述支撐滑板擠壓配合，所述吸附筒的下側設置有橡膠圈，所述吸附筒的上側設有單向閥，所述連接殼的內壁面設置為臺階面，所述吸附筒的上側連通有與所述連接殼封堵配合的排氣管，所述支撐滑板固接有第四電推桿，所述第四電推桿的伸縮端與所述連接殼擠壓配合，所述第四電推桿的伸縮端固接有穿透所述連接殼的彈性繩，所述吸附筒的側壁設置有通孔，所述吸附筒的側壁滑動連接有與其通孔封堵配合的滑動彎板，所述滑動彎板與所述連接殼擠壓配合，所述滑動彎板與所述彈性繩固接，所述機身上設置有輔助所述吸附筒定位芯片中心的移動組件。

10、作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述移動組件包括有第四液壓缸，所述第四液壓缸固接于所述機身上靠近所述安裝滑板的一側，所述第四液壓缸連通有與所述第二液壓缸靠近所述滑動架一側連通的導流管，所述第四液壓缸的伸縮端與所述安裝滑板固接，所述安裝滑板上固接有第五電推桿，所述第五電推桿的伸縮端與所述支撐滑板固接。

11、作為本發(fā)明的優(yōu)選，還包括有防拉扯機構，所述防拉扯機構設置于所述連接殼上，所述防拉扯機構用于輔助所述吸附筒解除對芯片的吸附，所述防拉扯機構包括有氣缸，所述氣缸固接于所述連接殼上，所述氣缸的伸縮端與所述第四電推桿的伸縮端固接，所述氣缸連通有與所述吸附筒下部連通的導氣管，所述吸附筒內滑動連接有輔助壓桿，所述輔助壓桿與所述吸附筒之間固接有拉簧，所述輔助壓桿的下側設置有彈性塊。

12、本發(fā)明的有益效果為：1、本發(fā)明通過夾持板的移動，配合放置座上支撐滑塊的移動，達到對柔性電路板夾持并展平的目的，同時配合初始電路板的放置完成對電路板的定位，保證了電路板和芯片在鍵合過程中的穩(wěn)定性。

13、2、本發(fā)明通過輔助定位組件中連接板的移動，配合擠壓桿完成對芯片的定位，使芯片固定在電路板上的固定位置，保證了后續(xù)芯片鍵合點定位的準確性和快速性。

14、3、本發(fā)明通過固定機構中連接殼和吸附筒配合對芯片的吸附固定，避免芯片和電路板在鍵合加工中發(fā)生移動，保證了本裝置鍵合連接時的穩(wěn)定性。

15、4、本發(fā)明通過防拉扯機構中氣缸對吸附筒注氣，配合輔助壓桿對芯片的延時按壓固定，避免對芯片吸附狀態(tài)解除不及時，導致芯片移動的情況，保證了芯片與電路板電氣連接的穩(wěn)定性和安全性。