各種實(shí)施例總體上涉及一種電子裝置以及一種制造電子裝置的方法。

背景技術(shù)：

1、封裝體可以表示為具有延伸出包封材料并且安裝到電子外圍設(shè)備、例如印刷電路板上的電連接結(jié)構(gòu)的包封的電子部件。

2、封裝成本是該行業(yè)的重要驅(qū)動(dòng)力。與此相關(guān)的是性能、尺寸和可靠性。不同的封裝解決方案是多種多樣的，必須滿足應(yīng)用的需求。特別地，在操作期間封裝體過熱可能會(huì)降低所述封裝體的可靠性和性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、可能需要提供一種具有高電性能和熱可靠性的電子裝置。

2、根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種電子裝置，所述電子裝置包括安裝基座、條形電連接元件和安裝在所述安裝基座上的封裝體，所述封裝體包括載體、安裝在所述載體上的電子部件、至少部分地包封所述載體和所述電子部件的包封材料、以及連接到所述電子部件的上主表面的夾，其中，所述條形電連接元件直接電連接在所述夾的頂部上，以便沿著所述安裝基座的至少一部分延伸，用于從所述夾傳導(dǎo)電或向所述夾傳導(dǎo)電。

3、根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，提供了一種制造電子裝置的方法，其中，所述方法包括通過將電子部件安裝在載體上、用包封材料至少部分地包封所述載體和所述電子部件、以及將夾連接到所述電子部件的上主表面來形成封裝體，將所述封裝體安裝在安裝基座上，以及將條形電連接元件直接電連接在所述夾的頂部上，以便沿著所述安裝基座的至少一部分延伸，用于從所述夾傳導(dǎo)電或向所述夾傳導(dǎo)電。

4、根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例，一種電子裝置由安裝基座和安裝在其上的封裝體組成，其中，所述封裝體通過條形電連接元件連接。所述封裝體可以包括載體和安裝在其上的電子部件，其中，包封材料包封載體和電子部件。夾連接到所述電子部件的頂側(cè)。有利地，所述條形電連接元件可以直接電耦合(即，其間沒有電子構(gòu)件)在所述夾的頂部上。該耦合可以被實(shí)現(xiàn)為使得所述條形電連接元件沿著所述安裝基座并且至少在相對(duì)于所述安裝基座豎直間隔開的區(qū)段中延伸，用于從所述夾傳導(dǎo)電和/或向所述夾傳導(dǎo)電。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，所描述的頂側(cè)封裝體夾與沿著所述安裝基座延伸的條形電連接元件之間的直接連接的構(gòu)造提供了優(yōu)異的溫度，因此允許以更高的功率水平操作所述電子裝置。令人驚訝的是，所描述的構(gòu)造的熱可靠性和功率性能甚至可以比在所述夾的頂部上使用塊體連接器更好。因此，可以獲得具有優(yōu)異的電可靠性和熱可靠性以及出色的性能的基于封裝體的電子裝置，甚至可用于高電流功率應(yīng)用。在適度冷卻就足夠的情況下，甚至可以省去單獨(dú)的散熱器。

5、進(jìn)一步示例性實(shí)施例的描述

6、在下面，將解釋電子裝置和方法的進(jìn)一步示例性實(shí)施例。

7、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“電子裝置”可以特別地表示包括安裝在安裝基座上并且通過至少一個(gè)條形電連接元件電互連的至少一個(gè)封裝體的設(shè)備?？蛇x地，所述電子裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)另外的電子構(gòu)件。例如，所述電子裝置可以是用于電動(dòng)機(jī)的電機(jī)控制器，可以包括具有電機(jī)控制器的電動(dòng)機(jī)，或者可以是具有這種電動(dòng)機(jī)或電機(jī)控制器的電動(dòng)汽車。

8、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“安裝基座”可以特別地表示其上可以安裝封裝體的支撐體。例如，這種安裝基座可以是印刷電路板(pcb)，或者是另一種優(yōu)選板狀電子板。

9、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“封裝體”可以特別地表示可以包括安裝在載體上的電子部件的裝置，其中，所述載體可以包括或由單個(gè)部件、經(jīng)由包封體或其它封裝體部件接合的多個(gè)部件、或載體的子組件組成。封裝體的所述組成部分可以至少部分地被包封材料包封。還可能的是，作為導(dǎo)電互連體的一個(gè)或多個(gè)夾可以在封裝體中實(shí)現(xiàn)，例如用于將電子部件與載體和/或與電子外圍設(shè)備電耦合。此外，夾可以至少部分地被包封。

10、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“電子部件”可以特別地包括半導(dǎo)體芯片(特別是功率半導(dǎo)體芯片)，有源電子裝置(例如晶體管)，無源電子裝置(例如電容或電感或歐姆電阻)，傳感器(例如麥克風(fēng)、光傳感器或氣體傳感器)，發(fā)光的、基于半導(dǎo)體的裝置(例如發(fā)光二極管(led)或激光器)，致動(dòng)器(例如揚(yáng)聲器)和微機(jī)電系統(tǒng)(mems)。特別地，所述電子部件可以是在其表面部分中具有至少一個(gè)集成電路元件(例如二極管或晶體管)的半導(dǎo)體芯片。所述電子部件可以是裸露的裸片或者可以已經(jīng)被封裝或包封。根據(jù)示例性實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體芯片可以例如以硅技術(shù)、氮化鎵技術(shù)、碳化硅技術(shù)等形成。

11、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“載體”可以特別地表示支撐結(jié)構(gòu)(其可以是至少部分導(dǎo)電的)，所述支撐結(jié)構(gòu)用作待安裝在其上的電子部件的機(jī)械支撐，并且所述支撐結(jié)構(gòu)還可以有助于所述電子部件與所述封裝體的外圍之間的電互連。換句話說，所述載體可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械支撐功能和電連接功能。載體可以包括或由單個(gè)部件、經(jīng)由包封體或其它封裝體部件接合的多個(gè)部件、或載體的子組件組成。當(dāng)所述載體形成引線框架的一部分時(shí)，所述載體可以是或可以包括裸片焊盤。

12、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“包封材料”可以特別地表示包圍電子部件的至少一部分和載體的至少一部分的基本上電絕緣的材料，以提供機(jī)械保護(hù)、電絕緣以及可選地在操作期間對(duì)散熱的貢獻(xiàn)。特別地，所述包封材料可以是模制化合物。模制化合物可以包括可流動(dòng)且可硬化的材料的基質(zhì)和嵌入其中的填料顆粒。例如，填料顆?？梢杂糜谡{(diào)整模制部件的特性，特別是增強(qiáng)導(dǎo)熱性。

13、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“夾”可以特別地表示用于連接到電子部件并且可選地還連接到載體的導(dǎo)電板結(jié)構(gòu)。更具體地說，夾可以是三維彎曲的板型連接元件，其具有兩個(gè)平坦區(qū)段以連接到相應(yīng)的電子部件的上主表面。所述夾的上主表面可以連接到載體。

14、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“條形電連接元件”可以特別地表示可以至少部分地由導(dǎo)電材料制成的伸長(zhǎng)或長(zhǎng)的元件。所述條形電連接元件在一個(gè)方向或延伸部上的尺寸可以大于在垂直于所述最大尺寸的方向或延伸部上的尺寸。例如，最大尺寸可以是在所述垂直方向或延伸部上的尺寸的至少三倍或至少五倍。例如，所述條形電連接元件可以筆直延伸，例如當(dāng)實(shí)施為金屬帶時(shí)。然而，所述條形電連接元件也可能是彎曲的，例如當(dāng)被實(shí)施為電纜時(shí)。所述條形電連接元件的延伸部可以大體上或完全水平。例如，所述條形電連接元件可以以其最大尺寸大體上或完全平行于安裝基座的主表面延伸，所述安裝基座可以是板狀的。當(dāng)條形電連接元件處于直的配置中時(shí)，所述條形電連接元件在垂直于長(zhǎng)度方向的平面中的長(zhǎng)度與最大直徑之間的比率可以至少為3、特別是至少為5、例如至少為10。

15、在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“將條形電連接元件直接連接在夾的頂部上，以便沿著安裝基座的至少一部分延伸，用于從夾傳導(dǎo)電或向夾傳導(dǎo)電”可以特別地表示所述條形電連接元件可以與所述夾電耦合，而在所述條形電連接元件與所述夾之間沒有其他的中間電子構(gòu)件。例如，所述條形電連接元件可以通過焊接、燒結(jié)、導(dǎo)電膠或通過直接金屬-金屬連接(例如通過混合連接形成)與所述夾直接連接。因此，在夾與條形電連接元件之間可以或者根本不布置材料(例如在混合連接的情況下)或者僅布置導(dǎo)電連接介質(zhì)(例如焊料結(jié)構(gòu)、燒結(jié)膏或?qū)щ娔z)?？梢詫?shí)現(xiàn)夾與條形電連接元件之間的直接連接，使得所述條形電連接元件完全或大體上沿著安裝基座的延伸部延伸，例如完全或大體上水平延伸而不是豎直延伸。

16、在一個(gè)實(shí)施例中，所述條形電連接元件直接水平地電連接在所述夾上。因此，所述條形電連接元件可以至少在條形電連接元件與夾之間的連接區(qū)域中從所述夾的至少一部分并沿著所述夾的至少一部分水平延伸，并且可選地還沿著所述安裝基座水平延伸。因此，所述條形電連接元件可以直接從具有所述夾的連接區(qū)域開始向前水平或至少基本上水平延伸。這種設(shè)計(jì)與從所述夾豎直突出的塊體連接器形成對(duì)比。通過從所述夾延伸的所述條形連接元件的直接水平連接，可以大大增強(qiáng)所述電子裝置的熱可靠性和功率性能。

17、在一個(gè)實(shí)施例中，所述條形電連接元件通過包括焊料連接、燒結(jié)連接和膠合連接的組中的一種來電連接在所述夾上。更一般地說，所述條形電連接元件可以直接且僅通過導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)(即，焊料、燒結(jié)物或?qū)щ娔z)電連接到所述夾。然而，在條形電連接元件與夾之間可以不設(shè)置附加的電子構(gòu)件，以便保持短的電路徑和高效的散熱。

18、在一個(gè)實(shí)施例中，所述條形電連接元件包括電纜和/或金屬片(例如金屬帶)。

19、在一個(gè)實(shí)施例中，所述條形電連接元件包括電纜或由電纜組成。這種電纜可以具有被電絕緣包層包圍的導(dǎo)電芯。替代性地，所述電纜可以由導(dǎo)電導(dǎo)線或細(xì)絲組成。這種電纜可以沿著所述安裝基座基本上水平延伸，或者可以至少在所述安裝基座的一個(gè)區(qū)段中彎曲。

20、在一個(gè)實(shí)施例中，所述條形電連接元件包括金屬片、例如金屬帶。這種金屬片可以是平坦的或平面的。所述金屬片可以水平延伸。例如，所述金屬片可以是金屬帶或金屬板。可選地，所述金屬片可以設(shè)有電絕緣結(jié)構(gòu)。通過金屬片，可以以低歐姆方式傳輸非常高的電流。金屬片的平面幾何形狀可以完全兼容于與所述夾的平面頂部主表面的直接水平地電連接。

21、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子裝置包括與所述金屬片電連接的電纜。電纜與金屬片之間的連接可以是直接的(即，在其間沒有電子構(gòu)件)或間接的(即，在其間具有附加的電子構(gòu)件、例如塊體連接器)。因此，即使是電纜-金屬片連接也可以側(cè)向地或完全沿著所述安裝基座的表面延伸以提供所述夾的頂側(cè)的電耦合。

22、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子裝置包括將所述電纜與所述金屬片電連接的導(dǎo)電塊體連接器，所述導(dǎo)電塊體連接器例如通過螺紋方式將所述電纜與所述金屬片電連接。所述塊體連接器布置成在空間上與所述封裝體分開。在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“塊體連接器”可以特別地表示用于經(jīng)由條形連接元件將封裝體與電子環(huán)境電連接的實(shí)心(并且優(yōu)選地大塊的)導(dǎo)電塊。特別地，所述塊體連接器可以是三維體，其體積比封裝體(即，包括載體、電子部件、包封材料和夾的封裝體本體)的體積大，特別是其體積是封裝體的體積的至少三倍。這種塊體連接器可以被配置用于高電流應(yīng)用，如在功率半導(dǎo)體技術(shù)中可能出現(xiàn)的那些應(yīng)用。特別地，塊體連接器可以僅由導(dǎo)電材料、特別是金屬材料組成。

23、在一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電塊體連接器安裝在所述安裝基座上并從所述安裝基座豎直延伸。因此，所述導(dǎo)電塊體連接器可以被布置成在空間上與所述封裝體分開。所述封裝體和所述導(dǎo)電塊體連接器都可以安裝在同一個(gè)優(yōu)選平坦的安裝底座上，并且可以從相同的豎直基座水平延伸。

24、在一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電塊體連接器是金屬塊，特別是圓柱形金屬塊。所述導(dǎo)電塊體連接器可以包括用于將片材和/或電纜緊固在其上和/或其中的緊固裝置。例如，這種緊固任務(wù)可以使用緊固元件來執(zhí)行，所述緊固元件與所述導(dǎo)電塊體連接器一起操作以用于緊固。例如，這種緊固元件可以例如是螺釘、螺栓或釘子。

25、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電纜與所述金屬片直接電連接，例如通過螺紋方式與所述金屬片直接電連接。因此，可以通過將螺釘擰入具有內(nèi)螺紋的導(dǎo)電塊體連接器的凹部中來建立所提到的連接。

26、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子裝置包括至少一個(gè)另外的具有上述特征的安裝在所述安裝基座上的封裝體、例如兩個(gè)另外的封裝體或五個(gè)另外的封裝體，以及至少一個(gè)另外的條形電連接元件，所述至少一個(gè)另外的條形電連接元件直接電連接在所述至少一個(gè)另外的封裝體的至少一個(gè)另外的夾的頂部上，以便沿著所述安裝基座的至少一部分延伸，用于從所述至少一個(gè)另外的夾傳導(dǎo)電或向所述至少一個(gè)另外的夾傳導(dǎo)電。這種實(shí)施例在圖3至圖8中示出。因此，特別地，三個(gè)封裝體或六個(gè)封裝體可以安裝在同一安裝基座上。所有所述封裝體都可以安裝在同一安裝基座上，其中，在相應(yīng)的夾與相應(yīng)的條形電連接元件之間有直接連接。安裝基座上的三個(gè)這樣的封裝體可以形成三個(gè)半橋，每個(gè)半橋?qū)?yīng)于三相電機(jī)的相應(yīng)的相。安裝基座上的六個(gè)這樣的封裝體可以形成六個(gè)半橋，使得能夠并聯(lián)三相電機(jī)的半橋。所描述的配置允許執(zhí)行具有優(yōu)異冷卻性能的電機(jī)控制，因此使得電機(jī)能夠以高功率水平操作。

27、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子裝置包括與所述封裝體電耦合、例如與所述條形電連接元件電耦合的電動(dòng)機(jī)。例如，如上所述連接的封裝體可以以低歐姆方式耦合到電動(dòng)機(jī)，而沒有熱點(diǎn)的危險(xiǎn)。這種電動(dòng)機(jī)可以在電動(dòng)汽車中實(shí)現(xiàn)，所述電動(dòng)汽車可以是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的電子裝置的一個(gè)示例。

28、在一個(gè)實(shí)施例中，所述包封材料僅部分地包封所述夾，使得所述夾的暴露表面與所述條形電連接元件直接電連接。因此，所述夾可以被部分地包封和部分地暴露。所述夾的上主表面的暴露部分可以部分用于直接連接所述條形電連接元件，部分用于冷卻。因此，所述夾的未直接連接到所述條形電連接元件的暴露部分可以用于高效地消散在所述電子裝置的操作期間由所述電子部件產(chǎn)生的熱量。在功率要求適度的實(shí)施例中，這種配置甚至可以適合于在不需要附加的冷卻結(jié)構(gòu)或散熱器的情況下進(jìn)行充分冷卻。

29、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子裝置包括冷卻結(jié)構(gòu)，所述冷卻結(jié)構(gòu)也可以表示為散熱器。特別地，這種冷卻結(jié)構(gòu)可以包括基體，所述基體具有從其延伸的多個(gè)冷卻翅片。然而，其它實(shí)施例也是可能的，例如使用諸如水的液體冷卻劑進(jìn)行冷卻的液體冷卻結(jié)構(gòu)。例如，所述冷卻結(jié)構(gòu)可以直接布置在所述條形電連接元件上。所述冷卻結(jié)構(gòu)也可以至少部分地直接布置在所述夾的暴露表面上。這些措施可以實(shí)現(xiàn)高效的冷卻。

30、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子裝置包括在作為一方面的所述冷卻結(jié)構(gòu)與作為另一方面的所述條形電連接元件和/或所述夾之間的電絕緣熱界面材料(tim：thermal?interfacematerial)。所述冷卻結(jié)構(gòu)或散熱器可以是散熱體，所述散熱體可以由諸如銅或鋁的高導(dǎo)熱材料制成，所述散熱體可以經(jīng)由熱界面材料(tim)附接到所述夾和/或所述條形電連接元件的暴露表面。所述熱界面材料可以是電絕緣且導(dǎo)熱的，以便促進(jìn)電保護(hù)和熱耦合。

31、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子裝置包括保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)將所述封裝體與所述條形電連接元件夾持在一起，以保護(hù)所述條形電連接元件不被撕掉。當(dāng)條形電連接元件(其可以是微小結(jié)構(gòu)、例如電纜)直接連接(例如通過焊接)到夾的暴露金屬表面時(shí)，可能存在所述條形電連接元件被不期望地撕掉的風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)損壞和損失所述電子裝置的電功能。為了可靠地防止這種情況，保護(hù)結(jié)構(gòu)可以將所述封裝體和所述條形電連接元件夾持在一起，使得可以降低或完全消除被不期望地撕掉的風(fēng)險(xiǎn)。有利地，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)可以具有用于將條形電連接元件和封裝體壓在一起的連接板，并且可以具有與所述連接板連接的支腿，用于將所述保護(hù)結(jié)構(gòu)連接到所述安裝基座。

32、在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法包括電連接所述條形電連接元件，以便從所述夾直接水平延伸。根據(jù)這樣的優(yōu)選實(shí)施例，所述條形電連接元件可以至少在其從所述夾延伸的連接的端部區(qū)段中完全水平地且平行于所述安裝基座延伸。這可以實(shí)現(xiàn)在豎直方向上的緊湊設(shè)計(jì)和短的電連接路徑，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)低的電損耗。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述條形電連接元件沿著其整個(gè)延伸部大體上或完全水平延伸，并且大體上或完全平行于所述安裝基座延伸。

33、在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法包括通過包括焊接、燒結(jié)和膠合的組中的一種將所述條形電連接元件電連接在所述夾上。例如，焊接可以通過焊料結(jié)構(gòu)、例如夾上和/或條形電連接元件上的焊料凸塊或擴(kuò)散焊料薄膜來完成。燒結(jié)可以使用施加在夾與條形電連接元件之間的燒結(jié)膏來進(jìn)行。例如包括在粘附劑基質(zhì)中的導(dǎo)電顆粒的導(dǎo)電膠可以設(shè)置在夾與條形電連接元件之間，用于建立導(dǎo)電膠連接。然而，所述夾和所述條形電連接元件也可以通過直接金屬-金屬連接、例如通過混合連接(例如作為銅-銅界面)彼此連接。

34、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子部件是半導(dǎo)體裸片，特別是相同的半導(dǎo)體裸片。優(yōu)選地，兩個(gè)電子部件都可以是晶體管芯片。在一個(gè)實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體裸片中的每一個(gè)均包括集成晶體管，特別是場(chǎng)效應(yīng)晶體管。更具體地說，每個(gè)半導(dǎo)體裸片都可以包括金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(mosfet)。

35、在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子部件被配置和連接成提供半橋功能。在本技術(shù)的上下文中，術(shù)語“半橋”可以特別地表示由上晶體管開關(guān)(“高側(cè)”)和下晶體管開關(guān)(“低側(cè)”)組成的電路。例如，所述晶體管可以是mosfet，即金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管。所述晶體管可以以共源共柵布置方式連接。通過在控制(特別是柵極)端子中的每一個(gè)處施加相應(yīng)的電壓波形，所述兩個(gè)晶體管開關(guān)可以彼此互補(bǔ)地接通和斷開(特別是具有不重疊的死區(qū)時(shí)間)。期望的結(jié)果可以是在第一電勢(shì)(例如dc總線電壓)與第二電勢(shì)(例如接地)之間切換的中點(diǎn)處的方波電壓。所述兩個(gè)晶體管可以通過它們的連接端子(特別是源極端子和漏極端子)的相互連接而互連，使得可以獲得具有所實(shí)現(xiàn)的二極管特性的基于兩個(gè)晶體管的開關(guān)。所提到的半橋配置可以照此使用或單獨(dú)使用，或者可以與一個(gè)或多個(gè)另外的半橋(或其它電路)組合以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電功能。例如，兩個(gè)這樣的半橋可以形成全橋。逆變器也可以基于半橋構(gòu)成。

36、在一個(gè)實(shí)施例中，所述載體包括引線框架或在兩個(gè)相反的主表面上覆蓋有導(dǎo)電層的導(dǎo)熱且電絕緣的片材。例如，這種載體可以是引線框架型結(jié)構(gòu)(例如由銅制成)。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述載體(而不是如上所述被實(shí)施為引線框架的金屬板區(qū)段)包括堆疊體，其由在兩個(gè)相反的主表面上覆蓋有相應(yīng)的導(dǎo)電層(例如銅層或鋁層，其中，所述相應(yīng)的導(dǎo)電層可以是連續(xù)的或圖案化的層)的中央電絕緣導(dǎo)熱層(例如陶瓷層)組成。特別地，所述載體可以實(shí)施為直接銅接合(dcb：direct?copper?bonding)襯底、直接鋁接合(dab：directaluminium?bonding)襯底、活性金屬釬焊(amb：active?metal?brazed)襯底或絕緣金屬襯底(ims：insulated?metal?substrate)。

37、在一個(gè)實(shí)施例中，相應(yīng)的電子部件被配置為功率半導(dǎo)體芯片。因此，所述電子部件(例如半導(dǎo)體芯片)可以用于例如汽車領(lǐng)域中的功率應(yīng)用，并且可以例如具有至少一個(gè)集成絕緣柵雙極晶體管(igbt)和/或至少一個(gè)另一類型的晶體管(例如mosfet、jfet等)和/或至少一個(gè)集成二極管。這種集成電路元件可以例如以硅技術(shù)或基于寬帶隙半導(dǎo)體(例如碳化硅)制成。半導(dǎo)體功率芯片可以包括一個(gè)或多個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管、二極管、逆變器電路、半橋、全橋、驅(qū)動(dòng)器、邏輯電路、其它裝置等。

38、在一個(gè)實(shí)施例中，相應(yīng)的電子部件經(jīng)歷豎直電流流動(dòng)。根據(jù)示例性實(shí)施例的封裝體架構(gòu)特別適合于高功率應(yīng)用，在所述高功率應(yīng)用中，期望豎直電流流動(dòng)，即在垂直于所述電子部件的兩個(gè)相反主表面的方向上的電流流動(dòng)，所述兩個(gè)相反主表面中的一個(gè)主表面用于將所述電子部件安裝在所述載體上。

39、作為形成所述電子部件的基礎(chǔ)的襯底或晶片，可以使用半導(dǎo)體襯底、優(yōu)選硅襯底。替代性地，可以提供氧化硅或另一種絕緣體襯底。還可以實(shí)現(xiàn)鍺襯底或iii-v族半導(dǎo)體材料。例如，示例性實(shí)施例可以以氮化鎵或碳化硅技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

40、對(duì)于包封材料，可以使用模制化合物。這種模制化合物可以例如通過增強(qiáng)導(dǎo)熱性而設(shè)有填料顆粒?？赡艿氖?，所述包封材料是可以由諸如填料顆粒的包封材料添加劑輔助的類塑料材料或陶瓷材料，可以使用附加的樹脂或其它材料。

41、此外，示例性實(shí)施例可以利用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體加工技術(shù)，例如適當(dāng)?shù)奈g刻技術(shù)(包括各向同性和各向異性蝕刻技術(shù)，特別是等離子體蝕刻、干法蝕刻、濕法蝕刻)、圖案化技術(shù)(其可能涉及光刻掩模)、沉積技術(shù)(例如化學(xué)氣相沉積(cvd：chemical?vapor?deposition)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(pecvd：plasma?enhanced?chemical?vapor?deposition)、原子層沉積(ald：atomic?layer?deposition)、濺射等)。

42、結(jié)合附圖，從以下描述和所附權(quán)利要求中，上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見，在附圖中，相同的部件或元件由相同的附圖標(biāo)記表示。