本公開涉及一種剝離裝置、剝離系統(tǒng)以及剝離方法。

背景技術(shù)：

1、近年，例如在半導(dǎo)體器件的制造工序中，硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓等半導(dǎo)體基板的大口徑化和薄型化取得進(jìn)展。大口徑且薄的半導(dǎo)體基板在搬送時(shí)、研磨處理時(shí)存在產(chǎn)生翹曲、裂紋的風(fēng)險(xiǎn)。因此，在將支承基板貼合于半導(dǎo)體基板來進(jìn)行強(qiáng)化之后進(jìn)行搬送、研磨處理，然后進(jìn)行將支承基板從半導(dǎo)體基板剝離的處理。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-207776號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本公開提供一種減少剝離完成的誤判定的技術(shù)。

3、用于解決問題的方案

4、本公開的一個(gè)方式的剝離裝置具備第一保持部、第二保持部、控制部、投光部以及受光部。第一保持部對(duì)第一基板與第二基板接合而成的重合基板中的第一基板進(jìn)行吸附保持，并使第一基板向離開第二基板的方向移動(dòng)。第二保持部對(duì)重合基板中的第二基板進(jìn)行吸附保持?？刂撇靠刂频谝槐３植縼韴?zhí)行使被第一保持部吸附保持的第一基板向離開第二基板的方向移動(dòng)的剝離處理。投光部配置于相比于重合基板中的第一基板側(cè)的板面向通過第一保持部使第一基板移動(dòng)的方向偏離了的位置，所述投光部以相對(duì)于重合基板中的第一基板與第二基板的接合面平行的方式投射光。受光部接收來自投光部的光。在剝離處理開始之后，在由于第一基板的一部分被從第二基板剝離而使受光部接收不到從投光部投射的光之后、從投光部投射的光被受光部接收到的情況下，基于第一保持部相對(duì)于第二保持部的位置或移動(dòng)方向，來判定第一基板從第二基板的剝離是否完成。

5、發(fā)明的效果

6、根據(jù)本公開，提供一種減少剝離完成的誤判定的技術(shù)。

技術(shù)特征：

1.一種剝離裝置，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離裝置，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的剝離裝置，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的剝離裝置，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的剝離裝置，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的剝離裝置，具備：

9.一種剝離系統(tǒng)，具備：

10.一種剝離方法，用于將第一基板與第二基板接合而成的重合基板剝離為所述第一基板和所述第二基板，所述剝離方法包括以下工序：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種剝離裝置、剝離系統(tǒng)以及剝離方法。剝離裝置具備：第一保持部，其對(duì)第一基板與第二基板接合而成的重合基板中的第一板進(jìn)行吸附保持并使其向離開第二基板的方向移動(dòng)；第二保持部，其對(duì)第二基板進(jìn)行吸附保持；控制部，其執(zhí)行使第一基板向離開第二基板的方向移動(dòng)的剝離處理；投光部，其配置于相比于第一基板側(cè)的板面向使第一基板移動(dòng)的方向偏離了的位置，以相對(duì)于接合面平行的方式投射光；以及受光部，其接收來自投光部的光。在第一基板的一部分被從第二基板剝離而使受光部接收不到投射的光之后、所投射的光被受光部接收到的情況下，控制部基于第一保持部相對(duì)于第二保持部的位置或移動(dòng)方向來判定第一基板從第二基板的剝離是否完成。

技術(shù)研發(fā)人員：坂元直人,徐光佑
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6