各種特征涉及具有基板和集成器件的封裝件。

背景技術：

1、封裝件可包括基板和集成器件。這些組件耦合在一起來提供可執(zhí)行各種電功能的封裝件。一直存在提供性能較好的封裝件以及減小封裝件的整體大小的需求。

技術實現(xiàn)思路

1、各種特征涉及具有基板和集成器件的封裝件。

2、一個示例提供了一種封裝件，該封裝件包括：第一基板；第一集成器件，該第一集成器件耦合到該第一基板；互連管芯，該互連管芯耦合到該第一基板；第二基板，該第二基板通過該互連管芯耦合到該第一基板，使得該第一集成器件和該互連管芯位于該第一基板和該第二基板之間；和包封層，該包封層耦合到該第一基板和該第二基板，其中該包封層位于該第一基板和該第二基板之間。

3、另一示例提供了一種設備，該設備包括第一封裝件。該第一封裝件包括：第一基板；第一集成器件，該第一集成器件耦合到該第一基板；用于管芯互連的構件，用于管芯互連的該構件耦合到該第一基板；第二基板，該第二基板通過用于管芯互連的該構件耦合到該第一基板，使得該第一集成器件和用于管芯互連的該構件位于該第一基板和該第二基板之間；和包封層，該包封層耦合到該第一基板和該第二基板，其中該包封層位于該第一基板和該第二基板之間。

4、另一示例提供了一種用于制造封裝件的方法。該方法提供了第一基板，該第一基板包括第一表面和第二表面。該方法將第一集成器件耦合到該第一基板的該第二表面。該方法將互連管芯耦合到該第一基板的該第二表面。該方法通過該互連管芯將第二基板耦合到該第一基板。該第二基板包括第一表面和第二表面。該方法在第一基板和第二基板之間形成包封層。

技術特征：

1.一種封裝件，所述封裝件包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的封裝件，其中所述互連管芯包括：

3.根據(jù)權利要求2所述的封裝件，其中來自所述多個管芯互連件的兩個相鄰管芯互連件具有在約150微米-270微米的范圍內(nèi)的節(jié)距。

4.根據(jù)權利要求2所述的封裝件，其中所述互連管芯具有在約100微米-200微米的范圍內(nèi)的厚度。

5.根據(jù)權利要求2所述的封裝件，其中所述多個管芯互連件包括過孔管芯互連件和焊盤管芯互連件。

6.根據(jù)權利要求2所述的封裝件，其中所述管芯基板包括玻璃和/或硅。

7.根據(jù)權利要求1所述的封裝件，還包括第二集成器件，所述第二集成器件耦合到所述第二基板，其中所述第一集成器件包括第一芯粒并且所述第二集成器件包括第二芯粒。

8.根據(jù)權利要求1所述的封裝件，其中所述互連管芯位于所述第一集成器件的側方。

9.根據(jù)權利要求1所述的封裝件，其中所述封裝件是層疊封裝件(pop)。

10.根據(jù)權利要求1所述的封裝件，其中所述互連管芯沒有晶體管。

11.一種設備，所述設備包括：

12.根據(jù)權利要求11所述的設備，其中用于管芯互連的所述構件包括：

13.根據(jù)權利要求12所述的設備，其中來自所述多個管芯互連件的兩個相鄰管芯互連件具有在約150微米-270微米的范圍內(nèi)的節(jié)距。

14.根據(jù)權利要求12所述的設備，其中用于管芯互連的所述構件具有在約100微米-200微米的范圍內(nèi)的厚度。

15.根據(jù)權利要求12所述的設備，其中所述多個管芯互連件包括過孔管芯互連件和焊盤管芯互連件。

16.根據(jù)權利要求12所述的設備，其中所述管芯基板包括玻璃和/或硅。

17.根據(jù)權利要求11所述的設備，其中用于管芯互連的所述構件位于所述第一集成器件的側方。

18.根據(jù)權利要求11所述的設備，還包括第二封裝件，所述第二封裝件通過多個焊料互連件耦合到所述第一封裝件，其中所述第二封裝件包括：

19.根據(jù)權利要求11所述的設備，其中用于管芯互連的所述構件沒有晶體管。

20.根據(jù)權利要求11所述的設備，其中所述設備選自由以下各項組成的組：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、移動設備、移動電話、智能電話、個人數(shù)字助理、固定位置終端、平板計算機、計算機、可穿戴設備、膝上型計算機、服務器、物聯(lián)網(wǎng)(iot)設備以及機動交通工具中的設備。

21.一種用于制造封裝件的方法，所述方法包括：

22.根據(jù)權利要求21所述的方法，還包括將第二集成器件耦合到所述第二基板的所述第二表面。

23.根據(jù)權利要求21所述的方法，還包括通過多個焊料互連件將第二封裝件耦合到所述第二基板的所述第二表面，其中所述第二封裝件包括：

24.根據(jù)權利要求21所述的方法，其中所述互連管芯包括：

25.根據(jù)權利要求24所述的方法，其中來自所述多個管芯互連件的兩個相鄰管芯互連件具有在約150微米-270微米的范圍內(nèi)的節(jié)距。

26.根據(jù)權利要求24所述的方法，其中所述互連管芯具有在約100微米-200微米的范圍內(nèi)的厚度。

27.根據(jù)權利要求24所述的方法，其中所述多個管芯互連件包括過孔管芯互連件和焊盤管芯互連件。

技術總結
一種封裝件包括：第一基板(102)；第一集成器件(103)，該第一集成器件耦合到該第一基板；互連管芯(110)，該互連管芯耦合到該第一基板；第二基板(104)，該第二基板通過該互連管芯耦合到該第一基板，使得該第一集成器件和該互連管芯位于該第一基板和該第二基板之間；和包封層(106)，該包封層耦合到該第一基板和該第二基板，其中該包封層位于該第一基板和該第二基板之間。

技術研發(fā)人員：孫洋洋,Z·王,W·王,M·徐
受保護的技術使用者：高通股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/23