本技術(shù)涉及半導體的生產(chǎn)設(shè)備，尤其涉及一種基板的運輸組件及倒裝芯片的生產(chǎn)設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、倒裝芯片，是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。通過倒裝機將一個或多個芯片貼裝在基板上，而后將其放置在回流爐內(nèi)回流完成芯片固定和電氣連接。

2、隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，倒裝產(chǎn)品的芯片裝載量也逐漸增多。因?qū)Φ寡b芯片的品質(zhì)和效率要求，無法每貼裝一個芯片就進入回流爐內(nèi)進行固接，導致現(xiàn)有工藝都是在基板上先貼裝好所有的芯片，最后在回流爐內(nèi)一次固接好。

3、然而，在多個芯片的裝配過程中，每臺倒裝機作業(yè)完成一顆芯片后，需要人工搬運至下一倒裝機進行后續(xù)芯片的貼裝作業(yè)，在搬運過程中已經(jīng)貼裝好的芯片存在偏移和松動的幾率，使得產(chǎn)品在經(jīng)過回流爐之后芯片存在虛焊等現(xiàn)象。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提出一種基板的運輸組件及倒裝芯片的生產(chǎn)設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中需人工搬運基板引起芯片偏移導致芯片虛焊等問題。

2、本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種基板的運輸組件，包括：

3、固定架；

4、第一運輸單元，其設(shè)置在所述固定架上，所述第一運輸單元包括沿第一方向設(shè)置的運輸軌道，所述基板可在所述運輸軌道上沿第一方向運動；

5、第二運輸單元，其設(shè)置在所述固定架上，所述第二運輸單元包括一用于安裝料盒的安裝件，以及用于推動所述料盒內(nèi)的基板沿第一方向運動的驅(qū)動件；

6、第三運輸單元，其設(shè)置在所述固定架上，所述第二運輸單元包括一載具，所述載具具有第一位置和第二位置，所述載具可沿第二方向運動以在第一位置和第二位置之間任意移動；在第一位置時，所述載具處于所述第一運輸單元的末端，且所述基板可由所述運輸軌道沿第一方向移動至所述載具上；在第二位置時，所述載具處于所述第二運輸單元的末端，且所述基板可由所述料盒沿第一方向移動至所述載具上。

7、進一步地，所述第一方向與所述第二方向處于同一水平面內(nèi)，且所述第一方向與所述第二方向垂直；

8、所述料盒內(nèi)沿高度方向設(shè)置有多個基板，所述安裝件還可沿高度方向升降以使所述驅(qū)動件推動料盒內(nèi)的任一基板向載具方向移動。

9、進一步地，所述載具包括有兩個夾板，兩個所述夾板間隔設(shè)置以在兩個所述夾板之間形成一夾持空間；

10、當所述載具處于第二位置時，所述基板可由所述料盒沿第一方向運動以進入所述夾持空間。

11、進一步地，每個所述夾板上均設(shè)有第一導軌，兩個所述第一導軌形成一送料軌道；

12、當所述載具處于第一位置時，所述基板可由所述運輸軌道沿第一方向運動至送料軌道。

13、進一步地，兩個所述夾板可沿第二方向同時移動以帶動所述基板移動，兩個所述夾板可沿第二方向單獨移動以調(diào)節(jié)兩個夾板之間的距離；

14、當所述基板處于所述夾持空間時，兩個所述夾板分別與所述基板的兩端相抵接。

15、進一步地，所述運輸軌道包括兩個第二導軌，且兩個所述第二導軌的間距可調(diào)節(jié)。

16、進一步地，所述第一運輸單元還包括設(shè)置在所述運輸軌道上的輸送皮帶，以及用于驅(qū)動所述輸送皮帶轉(zhuǎn)動的驅(qū)動電機。

17、進一步地，所述驅(qū)動件為設(shè)置在所述固定架上的推動氣缸，所述推動氣缸的伸縮桿可伸入所述料盒并與所述基板抵接。

18、進一步地，本實用新型還公開了一種倒裝芯片的生產(chǎn)設(shè)備，所述生產(chǎn)設(shè)備包括一個用于將芯片裝配基板上的倒裝機，以及一個所述的基板的運輸組件；

19、其中，所述倒裝機具有一進料口，所述基板可由所述第二運輸單元移動至第三運輸單元，并經(jīng)由進料口進入所述倒裝機。

20、進一步地，本實用新型還公開了一種倒裝芯片的生產(chǎn)設(shè)備，所述生產(chǎn)設(shè)備包括多個用于將芯片裝配基板上的倒裝機，任意相鄰兩個所述倒裝機之間設(shè)置有至少一個所述的基板的運輸組件；

21、其中，每個所述倒裝機均具有一進料口和一個出料口，所述基板可由所述第一運輸單元移動至第三運輸單元，并經(jīng)由進料口進入所述倒裝機。

22、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型至少具有以下有益效果：

23、在第一運輸組件上設(shè)置運輸軌道能夠便于接收基板，提高多芯片作業(yè)時的基板運輸效率，增強基板運輸?shù)姆€(wěn)定性，防止已經(jīng)貼裝在基板上的芯片松動或偏移，避免芯片虛焊。在第二運輸組件上設(shè)置安裝件，便于直接將料盒放置在安裝件上，無需人工將基板從料盒中取出，能夠提高單芯片的作業(yè)效率，節(jié)省人工。

技術(shù)特征：

1.一種基板的運輸組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板的運輸組件，其特征在于，所述第一方向與所述第二方向處于同一水平面內(nèi)，且所述第一方向與所述第二方向垂直；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板的運輸組件，其特征在于，所述載具包括有兩個夾板，兩個所述夾板間隔設(shè)置以在兩個所述夾板之間形成一夾持空間；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基板的運輸組件，其特征在于，每個所述夾板上均設(shè)有第一導軌，兩個所述第一導軌形成一送料軌道；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基板的運輸組件，其特征在于，兩個所述夾板可沿第二方向同時移動以帶動所述基板移動，兩個所述夾板可沿第二方向單獨移動以調(diào)節(jié)兩個夾板之間的距離；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基板的運輸組件，其特征在于，所述運輸軌道包括兩個第二導軌，且兩個所述第二導軌的間距可調(diào)節(jié)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板的運輸組件，其特征在于，所述第一運輸單元還包括設(shè)置在所述運輸軌道上的輸送皮帶，以及用于驅(qū)動所述輸送皮帶轉(zhuǎn)動的驅(qū)動電機。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板的運輸組件，其特征在于，所述驅(qū)動件為設(shè)置在所述固定架上的推動氣缸，所述推動氣缸的伸縮桿可伸入所述料盒并與所述基板抵接。

9.一種倒裝芯片的生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述生產(chǎn)設(shè)備包括一個用于將芯片裝配基板上的倒裝機，以及一個如權(quán)利要求1-8中任一項所述的基板的運輸組件；

10.一種倒裝芯片的生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述生產(chǎn)設(shè)備包括多個用于將芯片裝配基板上的倒裝機，任意相鄰兩個所述倒裝機之間設(shè)置有至少一個如權(quán)利要求1-8中任一項所述的基板的運輸組件；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種基板的運輸組件及倒裝芯片的生產(chǎn)設(shè)備，運輸組件包括：固定架；沿第一方向設(shè)置的運輸軌道，基板可在運輸軌道上沿第一方向運動；用于安裝料盒的安裝件，以及用于推動料盒內(nèi)的基板沿第一方向運動的驅(qū)動件；載具，其具有第一位置和第二位置；在第一位置時，載具處于第一運輸單元的末端；在第二位置時，載具處于第二運輸單元的末端。本技術(shù)中，設(shè)置運輸軌道能夠便于接收基板，提高多芯片作業(yè)時的基板運輸效率，增強基板運輸?shù)姆€(wěn)定性，防止已經(jīng)貼裝在基板上的芯片松動或偏移，避免芯片虛焊；設(shè)置安裝件，便于直接將料盒放置在安裝件上，無需人工將基板從料盒中取出，能夠提高單芯片的作業(yè)效率，節(jié)省人工。

技術(shù)研發(fā)人員：蘇州,熊彥,陶毅
受保護的技術(shù)使用者：甬矽半導體（寧波）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231222
技術(shù)公布日：2024/12/23