本發(fā)明涉及顯示，尤其涉及一種顯示裝置。

背景技術(shù)：

1、發(fā)光二極管(light?emitting?diode，簡(jiǎn)稱led)顯示技術(shù)是指采用led直接作為發(fā)光單元的顯示技術(shù)。隨著對(duì)顯示裝置的分辨率和顯示效果要求越來越高，led顯示裝置中通常采用mini?led(mini?light?emitting?diode，簡(jiǎn)稱mini?led)芯片或micro?led(microlight?emitting?diode，簡(jiǎn)稱micro?led)芯片作為發(fā)光單元。

2、目前對(duì)mini?led芯片或micro?led芯片封裝的主流方式為mip(micro/mini?ledin?package)封裝。目前量產(chǎn)的mip封裝結(jié)構(gòu)中mini?led芯片或micro?led芯片平行排布，平行排布的發(fā)光芯片采用倒裝芯片，受限于當(dāng)前的技術(shù)，電路板上用于焊接倒裝芯片的兩個(gè)焊盤的間距縮小受到限制，導(dǎo)致倒裝芯片尺寸及封裝結(jié)構(gòu)尺寸無法進(jìn)一步縮??；隨著倒裝芯片的兩個(gè)電極之間的間距不斷減小，還存在金屬遷移等可靠性風(fēng)險(xiǎn)；另外，為了配合多個(gè)倒裝芯片的電路，封裝單元需要進(jìn)行走線和打孔的操作，整個(gè)封裝單元的熱阻會(huì)升高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，提供一種顯示裝置，包括：

2、驅(qū)動(dòng)背板，用于提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)；及

3、多個(gè)顯示單元，位于所述驅(qū)動(dòng)背板之上，所述多個(gè)顯示單元分別與所述驅(qū)動(dòng)背板電性連接；

4、其中，所述顯示單元包括：

5、載板；所述載板包括多個(gè)焊盤；

6、至少兩個(gè)發(fā)光芯片，各所述發(fā)光芯片的出射光顏色不同；一個(gè)所述發(fā)光芯片位于一個(gè)所述焊盤上且與所述焊盤電性連接；及

7、公共電極，位于一個(gè)所述焊盤上且與所述焊盤電性連接；各所述發(fā)光芯片背離所述載板的一側(cè)均連接至所述公共電極。

8、本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述發(fā)光芯片包括：

9、襯底；

10、第一電極，位于所述襯底和所述載板之間；所述第一電極與所述載板上對(duì)應(yīng)的所述焊盤電性連接；

11、鍵合層，位于所述襯底背離所述第一電極的一側(cè)；

12、第一半導(dǎo)體層，位于所述鍵合層背離所述襯底的一側(cè)；

13、發(fā)光層，位于所述第一半導(dǎo)體層背離所述鍵合層的一側(cè)；

14、第二半導(dǎo)體層，位于所述發(fā)光層背離所述第一半導(dǎo)體層的一側(cè)；及

15、第二電極，位于所述第二半導(dǎo)體層背離所述發(fā)光層的一側(cè)；所述第二電極與所述公共電極電性連接。

16、本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述發(fā)光芯片中的所述第一半導(dǎo)體層、所述發(fā)光層、所述第二半導(dǎo)體層在所述襯底的正投影位于所述鍵合層在所述襯底的正投影之內(nèi)，所述第二電極在所述襯底的正投影位于所述第二半導(dǎo)體層在所述襯底的正投影之內(nèi)；所述鍵合層、所述第一半導(dǎo)體層、所述發(fā)光層、所述第二半導(dǎo)體層和所述第二電極的邊緣呈階梯狀；

17、所述發(fā)光芯片還包括：

18、絕緣層，覆蓋呈階梯狀的所述鍵合層、所述第一半導(dǎo)體層、所述發(fā)光層和所述第二半導(dǎo)體層的邊緣且暴露所述第二電極；所述第二電極背離所述襯底一側(cè)的表面高于所述絕緣層背離所述襯底一側(cè)的表面。

19、本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述鍵合層采用金屬材料，所述襯底采用硅。

20、本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述顯示單元還包括：

21、封裝層，填充于各所述發(fā)光芯片和所述公共電極之間；所述封裝層暴露出各所述發(fā)光芯片的第二電極和部分所述公共電極；

22、導(dǎo)電層，覆蓋所述封裝層暴露出的各所述第二電極和所述公共電極；及

23、保護(hù)層，位于所述導(dǎo)電層背離所述封裝層的一側(cè)。

24、本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述封裝層包括第一封裝層和第二封裝層；所述第一封裝層位于所述第二封裝層與所述載板之間；

25、所述第一封裝層中摻雜有深色材料；所述第二封裝層中摻雜有光擴(kuò)散材料。

26、本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述第一封裝層背離所述載板一側(cè)的表面與所述襯底背離所述載板一側(cè)的表面齊平。

27、本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述載板包括多個(gè)與所述多個(gè)焊盤一一對(duì)應(yīng)的通孔；

28、所述焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤位于所述載板面向所述驅(qū)動(dòng)背板的一側(cè)，所述第二焊盤位于所述載板背離所述驅(qū)動(dòng)背板的一側(cè)，所述第一焊盤和所述第二焊盤通過對(duì)應(yīng)的所述通孔電性連接。

29、本發(fā)明實(shí)施例的第二方面，提供一種顯示裝置的制作方法，包括：

30、在載板上形成多個(gè)焊盤；

31、在所述載板的多個(gè)焊盤上形成多個(gè)公共電極；

32、將多個(gè)發(fā)光芯片轉(zhuǎn)移至所述載板的焊盤上與對(duì)應(yīng)的焊盤電性連接；

33、對(duì)各所述發(fā)光芯片進(jìn)行封裝，使封裝層暴露出各所述發(fā)光芯片的第二電極和各所述公共電極的部分區(qū)域；

34、在所述封裝層上形成導(dǎo)電層；

35、在所述導(dǎo)電層上形成保護(hù)層，形成顯示單元結(jié)構(gòu)板；

36、對(duì)所述顯示單元結(jié)構(gòu)板進(jìn)行切割形成多個(gè)顯示單元；

37、將各所述顯示單元轉(zhuǎn)移至驅(qū)動(dòng)背板上與所述驅(qū)動(dòng)背板電性連接。

38、本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述對(duì)各所述發(fā)光芯片進(jìn)行封裝，包括：

39、在所述載板上的各所述發(fā)光芯片和各所述公共電極之間形成第一封裝層；所述第一封裝層中摻雜有深色材料，所述第一封裝層背離所述載板一側(cè)的表面與所述發(fā)光芯片的襯底背離所述載板一側(cè)的表面齊平；

40、在所述第一封裝層上形成第二封裝層；所述第二封裝層中摻雜有光擴(kuò)散材料，所述第二封裝層暴露出各所述發(fā)光芯片的第二電極和各所述公共電極的部分區(qū)域。

41、本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置及其制作方法中，顯示裝置包括驅(qū)動(dòng)背板和位于驅(qū)動(dòng)背板上的多個(gè)顯示單元，顯示單元包括：載板；載板包括多個(gè)焊盤；至少兩個(gè)發(fā)光芯片，各發(fā)光芯片的出射光顏色不同；一個(gè)發(fā)光芯片位于一個(gè)焊盤上且與焊盤電性連接；公共電極，位于一個(gè)焊盤上且與焊盤電性連接；各發(fā)光芯片背離載板的一側(cè)均連接至公共電極。顯示單元中的發(fā)光芯片采用垂直結(jié)構(gòu)，發(fā)光面積占比更高，同等亮度要求下可以使用更小的芯片，芯片成本降低。發(fā)光芯片底部只有一個(gè)電極且大小與發(fā)光芯片相同，因此減少了因電極間距過小所帶來的短路、金屬遷移等一系列風(fēng)險(xiǎn)。采用垂直結(jié)構(gòu)的發(fā)光芯片的導(dǎo)熱面積更大，熱阻更低。

技術(shù)特征：

1.一種顯示裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述發(fā)光芯片包括：

3.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，所述發(fā)光芯片中的所述第一半導(dǎo)體層、所述發(fā)光層、所述第二半導(dǎo)體層在所述襯底的正投影位于所述鍵合層在所述襯底的正投影之內(nèi)，所述第二電極在所述襯底的正投影位于所述第二半導(dǎo)體層在所述襯底的正投影之內(nèi)；所述鍵合層、所述第一半導(dǎo)體層、所述發(fā)光層、所述第二半導(dǎo)體層和所述第二電極的邊緣呈階梯狀；

4.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，所述鍵合層采用金屬材料，所述襯底采用硅。

5.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示單元還包括：

6.如權(quán)利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，所述封裝層包括第一封裝層和第二封裝層；所述第一封裝層位于所述第二封裝層與所述載板之間；

7.如權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一封裝層背離所述載板一側(cè)的表面與所述襯底背離所述載板一側(cè)的表面齊平。

8.如權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)所述的顯示裝置，其特征在于，所述載板包括多個(gè)與所述多個(gè)焊盤一一對(duì)應(yīng)的通孔；

9.一種顯示裝置的制作方法，其特征在于，包括：

10.如權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述對(duì)各所述發(fā)光芯片進(jìn)行封裝，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種顯示裝置及其制作方法，顯示裝置包括：驅(qū)動(dòng)背板和位于驅(qū)動(dòng)背板上的多個(gè)顯示單元，顯示單元包括：載板；載板包括多個(gè)焊盤；至少兩個(gè)發(fā)光芯片，各發(fā)光芯片的出射光顏色不同；一個(gè)發(fā)光芯片位于一個(gè)焊盤上且與焊盤電性連接；公共電極，位于一個(gè)焊盤上且與焊盤電性連接；各發(fā)光芯片背離載板的一側(cè)均連接至公共電極。顯示單元中的發(fā)光芯片采用垂直結(jié)構(gòu)，發(fā)光面積占比更高，同等亮度要求下可以使用更小的芯片，芯片成本降低。發(fā)光芯片底部只有一個(gè)電極且大小與發(fā)光芯片相同，因此減少了因電極間距過小所帶來的短路、金屬遷移等一系列風(fēng)險(xiǎn)。采用垂直結(jié)構(gòu)的發(fā)光芯片的導(dǎo)熱面積更大，熱阻更低。

技術(shù)研發(fā)人員：李文博,趙安文,張志睿,黃飛,李敏華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：海信視像科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30