本公開涉及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體裝置中的例如用于電力變換的半導(dǎo)體裝置被用于從工業(yè)用設(shè)備到家電、信息終端、汽車、電車等廣泛的設(shè)備的電力控制。更具體而言，可以舉出將直流電力變換為交流電力的逆變器等。特別地，在大電流、高電壓下動(dòng)作的半導(dǎo)體裝置中，確保高的絕緣性并且將與動(dòng)作相伴的發(fā)熱高效地向外部散去是必不可少的。另外，根據(jù)設(shè)備，可能在高溫、低溫、低氣壓、振動(dòng)這樣的嚴(yán)酷的環(huán)境下使用，所以為了在嚴(yán)酷的環(huán)境下也保持穩(wěn)定的可靠性，要求部件彼此的接合穩(wěn)定性。例如，在專利文獻(xiàn)1中，通過將吸熱器(heat?sink)的一部分埋入半導(dǎo)體封裝，防止半導(dǎo)體封裝、絕緣片材以及吸熱器之間的偏移、剝離。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-115167號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、但是，在如專利文獻(xiàn)1所示的以往技術(shù)中，用半導(dǎo)體封裝覆蓋吸熱器和絕緣片材，所以吸熱器和冷卻介質(zhì)的接觸面積受到限制，存在散熱性降低這樣的課題。

2、本公開是為了解決如上述的課題而完成的，其目的在于，通過用吸熱器覆蓋半導(dǎo)體封裝和絕緣片材，在防止半導(dǎo)體封裝、絕緣片材以及吸熱器之間的偏移、剝離的同時(shí)抑制散熱性降低。

3、本公開的一個(gè)方案的半導(dǎo)體裝置具備：半導(dǎo)體封裝，對(duì)散熱器(heat?spreader)、設(shè)置于散熱器的一個(gè)面上的半導(dǎo)體芯片以及與半導(dǎo)體芯片電連接的電極端子進(jìn)行樹脂密封，具有散熱器的另一個(gè)面從密封樹脂露出的底面，電極端子從側(cè)面以及上表面的至少1個(gè)面突出；絕緣片材，配設(shè)于半導(dǎo)體封裝的底面；以及吸熱器，具有容納半導(dǎo)體封裝的底面的凹部，凹部的深度比絕緣片材的厚度深，凹部的底面和半導(dǎo)體封裝的底面隔著絕緣片材接合，在凹部?jī)?nèi)支撐半導(dǎo)體封裝。

4、根據(jù)本公開，通過用吸熱器覆蓋半導(dǎo)體封裝和絕緣片材，能夠在防止半導(dǎo)體封裝、絕緣片材以及吸熱器的接合部的偏移、剝離的同時(shí)抑制散熱性降低。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體裝置，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
本公開的一個(gè)方案所涉及的半導(dǎo)體裝置具備：半導(dǎo)體封裝，對(duì)散熱器、設(shè)置于散熱器的一個(gè)面上的半導(dǎo)體芯片以及與半導(dǎo)體芯片電連接的電極端子進(jìn)行樹脂密封，具有散熱器的另一個(gè)面從密封樹脂露出的底面，電極端子從側(cè)面以及上表面的至少1個(gè)面突出；絕緣片材，配設(shè)于半導(dǎo)體封裝的底面；以及吸熱器，具有容納半導(dǎo)體封裝的底面的凹部，凹部的深度比絕緣片材的厚度深，凹部的底面和半導(dǎo)體封裝的底面隔著絕緣片材接合，在凹部?jī)?nèi)支撐半導(dǎo)體封裝。由此，能夠提供在防止半導(dǎo)體封裝、絕緣片材以及吸熱器的接合部的偏移、剝離的同時(shí)抑制散熱性降低的半導(dǎo)體裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：澤川麻緒,宮路仁崇,鹽田?；?山竹厚
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6