技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種基于多芯片的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，包括：半導(dǎo)體激光器單元；所述半導(dǎo)體激光器單元包括：制冷器、以及多個(gè)激光芯片；其中，所述多個(gè)激光芯片以垂直的形式同時(shí)鍵合于所述制冷器的上表面和/或下表面?；诒緦?shí)用新型提供的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，能夠大大提高半導(dǎo)體激光器的功率密度，有效地提高峰值功率，并在縮小疊陣體積的同時(shí)，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：張宏友;段磊;蔡萬紹;陶春華;劉興勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安炬光科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720265903
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.20
技術(shù)公布日：2017.10.20