技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出一種機(jī)械連接的半導(dǎo)體激光器疊陣，包括激光芯片模塊，安裝部件以及基礎(chǔ)熱沉；安裝部件為分別設(shè)置在激光芯片模塊兩端的2個(gè)安裝塊，以及設(shè)置于安裝塊與激光芯片模塊之間的連接部件，連接部件作用于安裝塊和激光芯片模塊之間的壓力使得激光芯片模塊內(nèi)部以及與安裝塊之間相互壓緊連接。本實(shí)用新型采用機(jī)械壓力實(shí)現(xiàn)芯片單元之間的連接，不需要進(jìn)行鍵合，在使用以及后期維護(hù)中可以對(duì)單個(gè)芯片單元進(jìn)行無損拆裝替換，且具有更好的靈活性。

技術(shù)研發(fā)人員：石鐘恩;侯棟;劉興勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安炬光科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720239441
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.10.20