1.一種高頻低阻抗電解電容，其包括鋁殼(1)、設(shè)置于所述鋁殼(1)內(nèi)的芯包(2)、設(shè)置在所述芯包(2)頂部且與所述鋁殼(1)密封連接的膠蓋(3)、正極端子(4)和負(fù)極端子(5)，所述芯包(2)包括正極化成鋁箔(21)、負(fù)極箔(22)、設(shè)置在所述正極化成鋁箔(21)與負(fù)極箔(22)之間的電解紙以及聚合物電解質(zhì)(23)，其特征在于：所述正極化成鋁箔(21)端部設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上正極極片(24)，負(fù)極箔(22)端部設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上負(fù)極極片(25)，所述正極極片(24)與正極端子(4)電性連接，負(fù)極極片(25)與負(fù)極端子(5)電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：正極極片(24)與鋁殼(1)電性連接，鋁殼(1)與正極端子(4)電性連接。
3.如權(quán)利要求2所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：所述正極化成鋁箔(21)、電解紙以及聚合物電解質(zhì)(23)和負(fù)極箔(22)依次層疊后卷繞形成芯包(2)，兩個(gè)或兩個(gè)以上正極極片(24)從芯包(2)底部引出并與鋁殼(1)焊接，兩個(gè)或兩個(gè)以上負(fù)極極片(25)從芯包(2)頂部引出并與負(fù)極端子(5)電性連接。
4.如權(quán)利要求3所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：卷繞成型的芯包(2)外側(cè)為正極化成鋁箔(21)。
5.如權(quán)利要求3所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：所述兩個(gè)或兩個(gè)以上正極極片(24)與芯包(2)橫截面圓心位于一條直線(xiàn)上，兩個(gè)或兩個(gè)以上負(fù)極極片(25)與芯包(2)橫截面圓心位于一條直線(xiàn)上。
6.如權(quán)利要求3所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：還包括一負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)，負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)兩端分別與負(fù)極極片(25)與負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)和負(fù)極端子(5)焊接。
7.如權(quán)利要求6所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：還包括正極轉(zhuǎn)接板(27)，正極轉(zhuǎn)接板(27)和負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)之間設(shè)置有絕緣板(28)，正極轉(zhuǎn)接板(27)與鋁箔(21)焊接并與正極端子(4)焊接，正極轉(zhuǎn)接板(27)和絕緣板(28)上分別對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)有通孔，負(fù)極端子(5)穿過(guò)所述通孔與負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)焊接。
8.如權(quán)利要求6所述的高頻低阻抗電解電容，其特征在于：鋁殼(1)頂部設(shè)置有凹陷的頸部(11)，正極轉(zhuǎn)接板(27)、負(fù)極轉(zhuǎn)接板(26)和絕緣板(28)均設(shè)置于頸部(11)以下。