1.一種晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，包括用以承載晶圓、且能夠進(jìn)行較大幅度運(yùn)動(dòng)的X軸移動(dòng)平臺(tái)與Y軸移動(dòng)平臺(tái)，其特征在于，還包括用以供所述晶圓在XY平面內(nèi)進(jìn)行較大幅度旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上設(shè)有用以供所述晶圓在XY平面內(nèi)進(jìn)行較小幅度旋轉(zhuǎn)、且能夠沿X軸與Y軸進(jìn)行較小幅度運(yùn)動(dòng)的角位移補(bǔ)償裝置，所述角位移補(bǔ)償裝置的上方設(shè)有用以檢測(cè)所述晶圓位置的視覺(jué)反饋系統(tǒng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，其特征在于，所述X軸移動(dòng)平臺(tái)位于所述Y軸移動(dòng)平臺(tái)之上，且所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)位于所述X軸移動(dòng)平臺(tái)之上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，其特征在于，所述角位移補(bǔ)償裝置的上表面設(shè)有用以固定所述晶圓的圓形夾持工作面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任意一項(xiàng)所述的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，其特征在于，還包括用以控制所述X軸移動(dòng)平臺(tái)、所述Y軸移動(dòng)平臺(tái)、所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)與所述角位移補(bǔ)償裝置協(xié)同運(yùn)動(dòng)的控制裝置，且所述控制裝置與所述視覺(jué)反饋系統(tǒng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，其特征在于，所述視覺(jué)反饋系統(tǒng)具體為能夠利用亞像素模板匹配方法進(jìn)行檢測(cè)的視覺(jué)反饋系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，其特征在于，所述X軸移動(dòng)平臺(tái)與所述Y軸移動(dòng)平臺(tái)分別由直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)由力矩電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述角位移補(bǔ)償裝置由壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，其特征在于，所述角位移補(bǔ)償裝置的定位精度為0.2arcsec～0.8arcsec。