本實(shí)用新型涉及一種活動(dòng)頂針內(nèi)絕緣封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

由于大功率MOS管發(fā)熱量較大，而散熱效果的優(yōu)劣可以直接影響MOS管及設(shè)備的穩(wěn)定性，因此通常會(huì)在大功率MOS管背面貼裝散熱器以提高大功率三極管的散熱效率。然而，為保證其應(yīng)用于高壓環(huán)境中的大功率MOS管的絕緣性能，需要在制造的過程中采用絕緣措施將引線框架與散熱器隔開。最常見的方法是把陶瓷片貼裝于引線框架與散熱器之間。這種絕緣措施有以下缺點(diǎn)：

1、陶瓷片的絕緣的絕緣性市場(chǎng)上優(yōu)劣不等，需要繁瑣的檢驗(yàn)流程確定其絕緣性；

2、陶瓷片裝片時(shí)如發(fā)生斜管將直接導(dǎo)致，芯片離載片臺(tái)的距離不等，絕緣效果也不等；

3、陶瓷片的制作流程繁瑣，市場(chǎng)價(jià)格昂貴。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種活動(dòng)頂針內(nèi)絕緣封裝結(jié)構(gòu)，它能夠解決傳統(tǒng)通過陶瓷片絕緣的價(jià)格昂貴和絕緣性的限制。

本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種活動(dòng)頂針內(nèi)絕緣封裝結(jié)構(gòu)，它包括引線框架，所述引線框架包括載片臺(tái)和引腳，所述載片臺(tái)上通過焊料設(shè)置有芯片，所述芯片通過焊線與引線框架的引腳電性連接，所述引線框架下方設(shè)置有散熱片，所述引線框架、芯片、焊線和散熱片外圍均包封有塑封料，所述散熱片背面露出于塑封料之外，所述散熱片中間設(shè)置有一開孔，所述開孔內(nèi)填充有塑封料。

所述載片臺(tái)上設(shè)置有V形槽，所述V形槽位于芯片外圍。

所述散熱片背面四周邊緣處設(shè)置有鎖膠臺(tái)階。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

本實(shí)用新型一種活動(dòng)頂針內(nèi)絕緣封裝結(jié)構(gòu)，它通過塑封料進(jìn)行絕緣，工藝簡(jiǎn)單，絕緣結(jié)構(gòu)制造成本低。本實(shí)用新型散熱片和載片臺(tái)之間的絕緣層厚度可安需求進(jìn)行調(diào)整，其絕緣效果可控。本實(shí)用新型能夠解決傳統(tǒng)通過陶瓷片絕緣的價(jià)格昂貴和絕緣性不可控的限制。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種活動(dòng)頂針內(nèi)絕緣封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2~圖10為本實(shí)用新型一種活動(dòng)頂針內(nèi)絕緣封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法的各工序流程圖。

其中：

引線框架1

引腳1.1

載片臺(tái)1.2

芯片2

焊料3

焊線4

散熱片5

V形槽6

鎖膠臺(tái)階7

開孔8

模具9

頂針10

塑封料11。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1所示，本實(shí)施例中的一種活動(dòng)頂針內(nèi)絕緣封裝結(jié)構(gòu)，它包括引線框架1，所述引線框架1包括載片臺(tái)1.2和引腳1.1，所述載片臺(tái)1.2上通過焊料3設(shè)置有芯片2，所述芯片2通過焊線4與引線框架1的引腳1.1電性連接，所述引線框架1下方設(shè)置有散熱片5，所述散熱片5背面四周邊緣處設(shè)置有鎖膠臺(tái)階7，所述引線框架1、芯片2、焊線4和散熱片5外圍均包封有塑封料11，所述散熱片5背面露出于塑封料11之外，所述散熱片5中間設(shè)置有一開孔8，所述開孔8內(nèi)填充有塑封料11；

所述載片臺(tái)1.2上設(shè)置有V形槽6，所述V形槽6位于芯片2外圍。

其工藝方法如下：

步驟一、參見圖2，取一引線框架，引線框架包含載片臺(tái)和引腳，載片臺(tái)上設(shè)有V形槽；

步驟二，參見圖3，在步驟一引線框架的載片臺(tái)上涂覆導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)，然后在粘結(jié)物質(zhì)上植入芯片；

步驟三，參見圖4，在芯片正面與引腳正面之間進(jìn)行鍵合金屬線作業(yè)，所述金屬線的材料采用金、銀、銅、鋁或是合金的材料，金屬絲的形狀可以是絲狀也可以是帶狀；

步驟四，參見圖5，提供一散熱片，散熱片中間具有一開孔，散熱片背面設(shè)有鎖膠臺(tái)階；

步驟五，參見圖6，預(yù)置散熱片至模具內(nèi)，模具上對(duì)應(yīng)散熱片開孔位置具有一活動(dòng)頂針，活動(dòng)頂針穿過散熱片的開孔并露出散熱片上表面；

步驟六、參見圖7，將步驟三完成鍵合金屬線作業(yè)的引線框架放入模具中，模具的頂針向上頂起載片臺(tái)，使載片臺(tái)下表面距離散熱片上表面有一定距離；

步驟七、參見圖8，向模具內(nèi)注入塑封料，塑封料可以采用有填料物質(zhì)或是無填料物質(zhì)的環(huán)氧樹脂。注入塑封料后，散熱片和載片臺(tái)之間的間隙中會(huì)填充進(jìn)塑封料，使散熱片和載片臺(tái)之間絕緣；

步驟八，參見圖9，活動(dòng)頂針向下運(yùn)動(dòng)，未固化的塑封料填充進(jìn)開孔中，使載片臺(tái)背面完全包覆在塑封料中；

步驟九、參見圖10，將完成塑封的半成品進(jìn)行切割或是沖切作業(yè)，使原本陣列式的塑封體切割或是沖切獨(dú)立開來，制得一種活動(dòng)頂針內(nèi)絕緣封裝結(jié)構(gòu)。

除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。