1.一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板、藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片、紅光LED芯片、鍵合線、A獨(dú)立焊盤、B獨(dú)立焊盤、C獨(dú)立焊盤、公共焊盤和三角形結(jié)構(gòu)綠漆；所述藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片和紅光LED芯片均為垂直結(jié)構(gòu)的芯片，所述基板的正面和背面分別設(shè)置有正面電路線路和背面電路線路，并在所述基板上設(shè)置有用于連接所述正面電路線路和所述背面電路線路的導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔從所述正面電路線路延伸到所述背面電路線路，并通過導(dǎo)電金屬物質(zhì)或非導(dǎo)電物質(zhì)將其塞滿密封填平，所述基板的正面電路線路上設(shè)置有一個(gè)公共焊盤并于放置所述藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片和紅光LED芯片的區(qū)域分別設(shè)置有所述A獨(dú)立焊盤、B獨(dú)立焊盤和C獨(dú)立焊盤，所述A獨(dú)立焊盤、B獨(dú)立焊盤和C獨(dú)立焊盤呈“品”字結(jié)構(gòu)，所述藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片和紅光LED芯片通過導(dǎo)電底膠分別連接在所述A獨(dú)立焊盤、B獨(dú)立焊盤和C獨(dú)立焊盤上，所述藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片和紅光LED芯片表面電極分別通過一根所述鍵合線連接到所述公共焊盤上，所述基板背面中部設(shè)置有三角形結(jié)構(gòu)綠漆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的厚度為0.1mm-0.5mm，顏色為黑色或者白色，材質(zhì)為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板的其中一種或幾種混合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板正面電路線路銅層上是鎳，鎳厚度在100-300u"之間；鎳層上可鍍銀或金，也可鍍銀后再鍍一層金，銀厚在20-80u"之間，金厚在2-10u"之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電孔的直徑為0.05-0.5mm，所述導(dǎo)電孔內(nèi)金屬填充物是通過電鍍或者塞金屬柱的方式完成，或用塞非金屬物質(zhì)的方式來完成。