本發(fā)明涉及一種led領域，特別涉及一種led支架及其制備方法和一種led器件及其制備方法。

背景技術：

led支架的表面大多覆有金屬材料層，一般采用鍍銀或是鍍鋁處理，用以提高產(chǎn)品的出光效率和便于引線的鍵合，但是銀層和鋁層化學性質(zhì)比較活潑，很容易氧化或與鹵素等其它的污染物質(zhì)發(fā)生反應，引起led支架發(fā)生變色，從而影響led產(chǎn)品的出光效率以及使用壽命。因此，造成了鍍銀或鋁的led產(chǎn)品在很多諸如戶外、汽車等對led產(chǎn)品使用條件要求苛刻的環(huán)境中都無法使用。

目前通常采用在金屬材料層或是封裝器件上覆蓋高分子有機材料涂層的方式來改善led產(chǎn)品的性能，但是涂覆的涂層材料會很大程度上影響led產(chǎn)品的初始出光效率等性能，以及長期的可靠性，因此需要提供一種既不會造成光線能量損失，又能夠避免金屬材料層被污染的led產(chǎn)品。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是解決現(xiàn)有l(wèi)ed產(chǎn)品出光效率低和金屬材料層層容易被污染的問題。

本發(fā)明所采取的技術方案是：

一種led支架，包括led支架本體，所述led支架本體上覆有金屬材料層，所述金屬材料層上覆有透明絕緣保護層。

優(yōu)選地，所述透明絕緣保護層為透明無機材料層。一般地，在制備透明無機材料層的工藝過程中，透明無機材料層中會不可避免地混入有機材料。透明絕緣保護層成分為透明無機材料，可靠性能優(yōu)異，并且透明絕緣保護層覆在金屬材料層表面，封裝膠封裝后被封裝在內(nèi)部，不會因為機械摩擦造成透明絕緣層脫落。

優(yōu)選地，所述透明絕緣保護層為二氧化硅層或氧化鋁層。

優(yōu)選地，所述透明絕緣保護層的厚度為0.01μm～50μm。

優(yōu)選地，其特征在于，所述透明絕緣保護層的透光率≥50％。

優(yōu)選地，所述金屬材料層為銀層或鋁層。金屬材料層為銀或鋁等高反射率金屬材料。

本發(fā)明提供一種制備如上所述的led支架的制備方法，包括以下步驟：

(1)在led支架本體上制備金屬材料層；

(2)在所述金屬材料層上制備透明絕緣保護層。

可以通過電鍍、化學鍍或是金屬漿料燒結的方式在led支架本體上制備金屬材料層。

優(yōu)選地，所述制備透明絕緣保護層是采用氣相沉積、濺射、真空鍍中的任一種工藝制備。

本發(fā)明提供一種led器件，包含如上所述的支架。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明提供一種led支架和一種led器件，通過在led支架的表面制備致密的透明絕緣保護層，阻止了支架表面金屬材料層與外界環(huán)境接觸，達到了保護金屬材料層的效果，同時透明絕緣層材料不會造成光線能量的損失，具有良好的出光率性能。

附圖說明

圖1為實施例1中的led支架；

圖2為實施例2中的led器件；

圖3為實施例3中的led器件；

附圖標記：1-基材一；2-金屬材料層一；3透明絕緣保護層一；4-基材二；5-金屬材料層二；6-透明絕緣保護層二；7-透明絕緣層三；8-封裝膠。

具體實施方式

以下將結合實施例和附圖對本發(fā)明的構思、具體結構及產(chǎn)生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本發(fā)明的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本發(fā)明的實施例，本領域的技術人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例1

本實施例1提供一種led支架，如圖1所示。在led支架本體的基材一1上電鍍上金屬材料層一2，然后采用氣相沉積的工藝在所述金屬材料層一2上制備透明絕緣保護層一3；所述led支架本體的基材一1為銅，所述金屬材料層一2為銀層，所述透明絕緣保護層一3為二氧化硅層，且所述透明絕緣保護層一3的厚度為0.01μm，所述透明絕緣層一3的透光率為93％。

本實施例支架本體基材以銅為例進行闡述本發(fā)明的構思，支架本體的基材可以是金屬、陶瓷、玻璃或是纖維板等材質(zhì)。

實施例2

本實施例2提供一種led器件，如圖2所示。在led支架本體的基材二4上采用化學鍍的方式鍍上金屬材料層二5，然后采用濺射的工藝在所述金屬材料層二5上制備透明絕緣保護層二6；所述led支架本體的基材二4為玻璃，所述金屬材料層二5為鋁層，所述透明絕緣保護層二6為氧化鋁層，且所述透明絕緣保護層二6的厚度為50μm，所述透明絕緣層二6的透光率為50％。

實施例3

本實施例3提供一種led器件，如圖3所示。在led支架本體的基材一1上采用金屬漿料燒結的工藝覆上金屬材料層一2，采用真空鍍的工藝在所述金屬材料層一2上制備透明絕緣保護層三7，然后在透明絕緣保護層三7上涂覆一層封裝膠8；所述led支架本體的基材1為銅，所述金屬材料層一2為鋁層，所述透明絕緣保護層三7為二氧化硅層，且所述透明絕緣保護層三7的厚度為25μm，所述透明絕緣層三7的透光率為84％。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種LED支架及其制備方法和一種LED器件，采用氣相沉積、濺射和真空鍍等工藝在LED支架表面的金屬材料層上制備透明絕緣保護層，能夠有效地避免金屬材料層與外界環(huán)境接觸，達到保護金屬材料層的效果，同時透明絕緣保護層材料不會造成光線能量的損失，具有良好的出光率性能。

技術研發(fā)人員：游志
受保護的技術使用者：浙江瑞豐光電有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.30
技術公布日：2017.10.17