本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體而言，涉及在電阻器上形成保護(hù)層的方法及由該方法制得的電阻器。

背景技術(shù)：

電阻器是電路中應(yīng)用最為廣泛的無(wú)源器件之一，在電路中主要起到電源去耦、晶體管工作點(diǎn)偏置、網(wǎng)絡(luò)匹配以及間級(jí)耦合等作用。隨著近年來(lái)收集、筆記本電腦等小型電子設(shè)備的發(fā)展，對(duì)于廣泛應(yīng)用于電子電路中的片式電阻器等小型電子元件的需求也在日益增加。

在片式電阻器中，保護(hù)層是覆蓋在電阻體上，從而起到保護(hù)電阻的作用，一方面，保護(hù)層能夠起到機(jī)械保護(hù)的作用，另一方面，保護(hù)層也能夠使得電阻體表面具有絕緣性，避免電阻與鄰近的導(dǎo)體接觸而產(chǎn)生故障。

在現(xiàn)有的片式電阻器制備方法中，采用光刻工藝進(jìn)行保護(hù)層的制備步驟為勻膠-前烘-光刻-顯影-后烘，即通過(guò)一次成型使得保護(hù)層的厚度達(dá)到工藝要求，然后再進(jìn)行高溫固化。

雖然按照現(xiàn)有技術(shù)的方法能夠得到膜厚符合工藝標(biāo)準(zhǔn)的片式電阻器保護(hù)層，但以這種單層保護(hù)層在覆蓋電阻器圖形的位置處會(huì)存在許多漏洞，也無(wú)法實(shí)現(xiàn)電阻體完全的覆蓋和保護(hù)。而這也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在進(jìn)行掛鍍后，漏洞位置的電阻體裸露，并產(chǎn)生金屬電鍍層，從而使得產(chǎn)品溫度漂移系數(shù)變大，產(chǎn)品的整體合格率偏低。

有鑒于此，特提出本發(fā)明。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的第一目的在于提供一種在電阻器上形成保護(hù)層的方法，所述方法中，通過(guò)采用多次勻膠以及高溫固化的方法，從而能夠使得保護(hù)層干燥膜的厚度達(dá)到工藝要求，同時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生漏洞或未覆蓋電阻體的區(qū)域，進(jìn)而不僅能夠解決電鍍時(shí)漏洞裸漏部位產(chǎn)生電鍍層的問(wèn)題，同時(shí)也能夠有效改善保護(hù)層的外觀。

本發(fā)明的第二目的在于提供一種由本發(fā)明方法所制備的電阻器。

本發(fā)明的第三個(gè)目的在于提供包含本發(fā)明電阻器的電子器件和/或裝置。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，特采用以下技術(shù)方案：

一種在電阻器上形成保護(hù)層的方法，所述方法中，通過(guò)多次勻膠、前烘、光刻、顯影以及后烘處理，并在每層保護(hù)層形成后進(jìn)行高溫固化以形成多層保護(hù)層，累加成為電阻器的保護(hù)層。

可選的，本發(fā)明所述在電阻器上形成保護(hù)層的方法中，所述多層保護(hù)層為2～10層保護(hù)層；

優(yōu)選的，所述多層保護(hù)層為2～5層保護(hù)層。

可選的，本發(fā)明所述在電阻器上形成保護(hù)層的方法中，所述多層保護(hù)層為2層保護(hù)層。

可選的，本發(fā)明所述在電阻器上形成保護(hù)層的方法中，第一次勻膠的方法包括如下步驟：首先以400～800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s；然后，以1200～1800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s；最后以2200～2800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s。

可選的，本發(fā)明所述在電阻器上形成保護(hù)層的方法中，第二次勻膠的方法包括如下步驟：首先以1800～2200r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s，然后再以2300～2700r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s。

可選的，本發(fā)明所述在電阻器上形成保護(hù)層的方法中，所述高溫固化為階段升溫高溫固化。

可選的，本發(fā)明所述在電阻器上形成保護(hù)層的方法中，所述高溫固化包括如下步驟：首先在60～90℃條件下處理20～60min；然后在100～120℃條件下處理20～60min；最后在150～180℃條件下處理20～60min。

同時(shí)，本發(fā)明還提供了由本發(fā)明方法所制得的電阻器。

可選的，本發(fā)明所述電阻器為合金箔電阻器；優(yōu)選的，所述電阻器為高精度片式合金箔電阻器。

進(jìn)一步的，本發(fā)明也提供了包含本發(fā)明所述電阻器的電子器件和/或裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明中，通過(guò)采用多次勻膠成型的方法，并累加形成保護(hù)層，從而避免了保護(hù)層出現(xiàn)部分裸露，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電阻體的充分覆蓋，提高了電阻器的穩(wěn)定性；

同時(shí)，本發(fā)明中通過(guò)在每層保護(hù)層成型后，采用階段升溫的方法對(duì)其進(jìn)行固化，也能夠避免保護(hù)層表面出現(xiàn)不平整的裂紋，從而使得保護(hù)層的外觀更加整齊和美觀。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。

圖1為實(shí)施例1高精度片式合金箔電阻器；

圖2為對(duì)比例1高精度片式合金箔電阻器；

圖3為對(duì)比例2高精度片式合金箔電阻器。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方案進(jìn)行詳細(xì)描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解，下列實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而不應(yīng)視為限制本發(fā)明的范圍。實(shí)施例中未注明具體條件者，按照常規(guī)條件或制造商建議的條件進(jìn)行。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者，均為可以通過(guò)市售購(gòu)買(mǎi)獲得的常規(guī)產(chǎn)品。

目前，電阻器保護(hù)層主要還是通過(guò)一次成型的方法在電阻體上形成，然而，在進(jìn)行保護(hù)層勻膠的過(guò)程中，勻附膠體中會(huì)出現(xiàn)肉眼無(wú)法發(fā)現(xiàn)的細(xì)小氣泡，在高溫前烘以及后烘等過(guò)程中，這些氣泡會(huì)遇熱釋放形成細(xì)小的孔洞，導(dǎo)致保護(hù)層無(wú)法完全覆蓋電阻體。同時(shí)，由于電阻體本身也具有一定的厚度，同時(shí)也是通過(guò)膠粘劑粘附在陶瓷基底之上，因而會(huì)與基底存在一個(gè)厚度的階梯，而保護(hù)層膠體勻附是通過(guò)勻膠機(jī)高速旋轉(zhuǎn)，并利用離心力將表面膠體甩勻，從而使得膠體覆蓋整個(gè)電阻體，在階梯棱角部位勻附的膠體相對(duì)較薄，顯影時(shí)該區(qū)域的膠體較易脫落，而這也會(huì)導(dǎo)致電阻體的裸露。

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所由于一次勻膠成型所存在的電阻體裸漏，進(jìn)而導(dǎo)致的影響電阻器產(chǎn)品合格率以及使用穩(wěn)定性的問(wèn)題，本發(fā)明特提供了一種多次勻膠，并分步成型的方法，本發(fā)明方法步驟可參考如下：

通過(guò)多次勻膠、前烘、光刻(優(yōu)選的采用曝光的方法進(jìn)行光刻)、顯影以及后烘處理，并在每層保護(hù)層形成后進(jìn)行高溫固化，以形成多層保護(hù)層，并通過(guò)多層保護(hù)層的累加，形成電阻器的保護(hù)層；

其中，本發(fā)明方法中所用保護(hù)層膠優(yōu)選的為聚酰亞胺樹(shù)脂，更優(yōu)選的為光刻型聚酰亞胺樹(shù)脂，進(jìn)一步優(yōu)選的為zkpi540光刻型聚酰亞胺樹(shù)脂；

具體的，本發(fā)明中，是通過(guò)多次勻膠-前烘-光刻-顯影-后烘的流程，依次形成多層保護(hù)層，并且在前一保護(hù)層進(jìn)一步高溫固化后，再進(jìn)行后一層的勻膠和成型以及高溫固化，并依次重復(fù)進(jìn)行；而通過(guò)多層保護(hù)層的累積，也使得多層保護(hù)層的整體厚度能夠達(dá)到工藝要求，同時(shí)避免了漏洞的產(chǎn)生，實(shí)現(xiàn)保護(hù)層對(duì)于電阻體的完全覆蓋。

而多層保護(hù)層疊加的方法之所以能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的種種技術(shù)問(wèn)題，其原因主要包括以下幾個(gè)方面：一方面，在第一層保護(hù)層中所產(chǎn)生的細(xì)小微孔，可以由第二層保護(hù)層進(jìn)行有效覆蓋，這就避免了漏洞的產(chǎn)生；另一方面，每層保護(hù)層在成型過(guò)程中都對(duì)階梯部位進(jìn)行鋪墊，進(jìn)而使得下一層保護(hù)層能夠進(jìn)一步將階梯棱角部位進(jìn)行有效包裹，進(jìn)而解決了現(xiàn)有技術(shù)中所存在的技術(shù)問(wèn)題。

進(jìn)一步的，本發(fā)明中，所述多層保護(hù)層為2～10層，例如可以為，但不限于2、3、4、5、6、7、8、9，或者10層，而正是通過(guò)這2～10層的成型和固化疊加，使得其整體厚度能夠滿足工藝要求；優(yōu)選的，多層保護(hù)層的層數(shù)為2～5層；更進(jìn)一步的，出于成本和效果方面的考慮，本發(fā)明中，多層保護(hù)層為兩層保護(hù)層；

即，在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的方案中，是采用兩次勻膠、成型以及固化的方法，并依次形成兩層保護(hù)層，所形成的兩層保護(hù)層的總厚度能夠滿足電阻體保護(hù)和電阻器整體的工藝要求；

該優(yōu)選方案的工藝步驟可參考如下：

首先，進(jìn)行第一次勻膠；優(yōu)選的，第一次勻膠的工藝如下：首先以400～800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s；然后，以1200～1800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s；最后以2200～2800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s；

更優(yōu)選的，第一次勻膠的工藝如下：首先以500～600r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10～12s；然后，以1200～1500r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10～12s；最后以2500～2800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10～12s；

在第一次勻膠后，進(jìn)行前烘、光刻、顯影以及后烘處理，形成第一層保護(hù)層，然后進(jìn)行高溫固化；

優(yōu)選的，所述高溫固化為階段升溫高溫固化；

更優(yōu)選的，階段升溫的方法如下：首先在60～90℃條件下處理20～60min，然后在100～120℃條件下處理20～60min，最后在150～180℃條件下處理20～60min；

進(jìn)一步優(yōu)選的，階段升溫方法如下：首先在70～80℃條件下處理20～60min，然后在110～120℃條件下處理20～60min，最后在160～170℃條件下處理20～60min；

由于本發(fā)明所用保護(hù)層膠為聚酰亞胺樹(shù)脂，而聚酰亞胺樹(shù)脂中含有聚酰亞胺酸(即樹(shù)脂中存在羧基結(jié)構(gòu))，如果不進(jìn)行高溫固化，則無(wú)法使其脫水形成穩(wěn)定的聚酰亞胺，更無(wú)法形成穩(wěn)定的保護(hù)膜層；而不經(jīng)高溫固化所形成的不穩(wěn)定保護(hù)膜層在進(jìn)一步勻膠和成型加工過(guò)程中，會(huì)由于熱脹冷縮產(chǎn)生裂紋，從而影響保護(hù)層整體的結(jié)構(gòu)和性能的穩(wěn)定性，同時(shí)也會(huì)影響保護(hù)層的外觀。

在第一層保護(hù)層成型固化后，再在固化后的第一保護(hù)層上進(jìn)行二次勻膠，優(yōu)選的，二次勻膠工藝如下：首先以1800～2200r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s，然后再以2300～2700r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8～12s；

更優(yōu)選的，二次勻膠的工藝參數(shù)如下：首先以2000～2200r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10～12s，然后再以2500～2700r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10～12s；

二次勻膠后，進(jìn)行前烘、光刻、顯影以及后烘處理，形成第二層保護(hù)層，然后再次進(jìn)行高溫固化；

高溫固化的方法參考如下：首先在60～90℃條件下處理20～60min，然后在100～120℃條件下處理20～60min，最后在150～180℃條件下處理20～60min。

經(jīng)如上兩次勻膠、成型和固化所形成的依次累加的兩側(cè)保護(hù)層的厚度能夠滿足電阻器的工藝標(biāo)準(zhǔn)和使用要求；這種累加形成的保護(hù)層能夠?qū)﹄娮梵w進(jìn)行充分的覆蓋和包覆，避免出現(xiàn)漏洞，同時(shí)也能夠表現(xiàn)出完整、且基本無(wú)裂痕等缺陷的外觀形態(tài)，既滿足使用功能需求，也能夠更加適合外觀視覺(jué)感官。

進(jìn)一步的，如果是采用兩次以上勻膠、成型和固化的方法形成多層保護(hù)層，則需要在如上所述優(yōu)選方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步對(duì)各層保護(hù)層成型過(guò)程中勻膠的轉(zhuǎn)速和甩膠的時(shí)間進(jìn)行調(diào)整，并適當(dāng)提高勻膠的轉(zhuǎn)速和/或延長(zhǎng)甩膠的時(shí)間，從而使得每層保護(hù)層的厚度更薄，從而保證多層保護(hù)層的疊加厚度仍然能夠滿足工藝要求；

同時(shí)，第三層保護(hù)層是在第二層保護(hù)層固化后，通過(guò)在第二層保護(hù)層上勻膠-前烘-光刻-顯影-后烘，以及高溫固化所形成的，高溫固化的方法可參考第一保護(hù)層和/或第二保護(hù)層高溫固化的方法；

然后，重復(fù)如上步驟，直至達(dá)到所需保護(hù)層數(shù)，并使得保護(hù)層的總厚度達(dá)到工藝要求。

在電阻體上進(jìn)行保護(hù)層后，將半成品電阻器進(jìn)一步進(jìn)行絲網(wǎng)印刷阻擋層，電極濺射，裂片端涂，電鍍等后處理，從而得到相應(yīng)的電阻器。

而由如上所述方法所制備的電阻器優(yōu)選的是一種合金箔電阻器，更優(yōu)選的是一種高精度片式合金箔電阻器。

進(jìn)一步的，本發(fā)明也提供了包含如上所述高精度片式合金箔電阻器的電子器件和/或裝置，所述電子器件和/或裝置具體的可以為高精度測(cè)試儀器儀表、精密音頻設(shè)備、通信行業(yè)等。

實(shí)施例1

以高精度片式合金箔電阻器為目標(biāo)電阻器，其中，其電阻器上保護(hù)層的形成方法如下：

在電阻體上進(jìn)行第一次勻膠，所用保護(hù)層膠為zkpi540光刻型聚酰亞胺樹(shù)脂；

勻膠的方法如下：首先以500r/mi的轉(zhuǎn)速甩膠10s；然后，以1500r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10s；最后以2500r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10s；

然后進(jìn)行前烘、曝光、顯影以及后烘處理，得到第一保護(hù)層；

接著，表面形成第一保護(hù)層的電阻器首先在80℃條件下處理20min，然后在120℃條件下處理20min，最后在160℃條件下處理20min，進(jìn)行固化；

在固化后的第一保護(hù)層上進(jìn)行第二次勻膠，所用保護(hù)層膠為zkpi540光刻型聚酰亞胺樹(shù)脂；

勻膠工藝如下：首先以2000r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10s，然后再以2500r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10s；

然后，進(jìn)行前烘、曝光、顯影以及后烘處理，得到第二保護(hù)層；

接著，將形成第二層保護(hù)層后的電阻器首先在80℃條件下處理60min，然后在120℃條件下處理60min，最后在160℃條件下處理60min，進(jìn)行固化，固化后的第一層保護(hù)層和第二層保護(hù)層復(fù)合形成電阻體上的保護(hù)層。

然后進(jìn)行絲網(wǎng)印刷阻擋層，電極濺射，裂片端涂，電鍍以及后續(xù)處理，得到實(shí)施例1的高精度片式合金箔電阻器。

由實(shí)施例1方法所制得的電阻器如圖1所示，由圖1可知，按照實(shí)施例1方法所制得電阻器的表面并無(wú)漏洞，保護(hù)層能夠完全覆蓋電阻體；同時(shí)保護(hù)層上也無(wú)裂痕等缺陷。

實(shí)施例2

按照實(shí)施例1所述方法制備高精度片式合金箔電阻器，其中，實(shí)施例2中，所用保護(hù)層膠為所用保護(hù)層膠為zkpi540光刻型聚酰亞胺樹(shù)脂；

第一次勻膠的工藝如下：首先以400r/min的轉(zhuǎn)速甩膠12s；然后，以1800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠8s；最后以2200r/min的轉(zhuǎn)速甩膠12s；

第二次勻膠的工藝如下：首先以2200r/min的轉(zhuǎn)速甩膠9s，然后再以2200r/min的轉(zhuǎn)速甩膠12s。

對(duì)比例1

按照現(xiàn)有技術(shù)方法，通過(guò)一次勻膠成型在電阻體上形成保護(hù)層，對(duì)比例1的目標(biāo)電阻器同樣為高精度片式合金箔電阻器，其所用保護(hù)層膠為zkpi540光刻型聚酰亞胺樹(shù)脂；

具體方法如下：

在電阻體上進(jìn)行第一次勻膠，勻膠的方法如下：首先以300r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10s；然后，以800r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10s；最后以2000r/min的轉(zhuǎn)速甩膠10s；

然后，進(jìn)行前烘、曝光、顯影以及后烘處理，得到保護(hù)層，保護(hù)層經(jīng)高溫固化；

高溫固化的方法與實(shí)施例1中相同，均采用階段升溫固化的方法；

然后進(jìn)行絲網(wǎng)印刷阻擋層，電極濺射，裂片端涂，電鍍以及后續(xù)處理，得到對(duì)比例1的高精度片式合金箔電阻器。

由對(duì)比例1方法所制得的電阻器如圖2所示，由圖2、以及圖1和圖2的對(duì)比明顯可以看出，按照對(duì)比例1方法所制得的電阻器的保護(hù)層位置存在許多漏洞(圖2中白色亮點(diǎn)為漏洞)，而這也會(huì)導(dǎo)致對(duì)比例1產(chǎn)品在進(jìn)行掛鍍后，漏洞位置電阻體裸露，產(chǎn)生金屬電鍍層。

對(duì)比例1中電阻器出現(xiàn)保護(hù)層漏洞的原因主要如下：

1.進(jìn)行保護(hù)層勻膠的過(guò)程中，雖然肉眼無(wú)法看見(jiàn)，但是勻附膠體中其實(shí)存在細(xì)小的氣泡，進(jìn)行高溫前烘和堅(jiān)膜后，氣泡遇熱釋放形成細(xì)小孔洞；

2.電阻圖形材料本身具有一定的厚度，通過(guò)膠粘劑粘附在陶瓷基底存上的，與基底存在一個(gè)厚度的階梯，保護(hù)層膠體勻附是通過(guò)勻膠機(jī)高速旋轉(zhuǎn)，利用離心力將表面膠體甩勻，膠體覆蓋整個(gè)圖形，階梯棱角部位勻附的膠體相對(duì)較薄，顯影時(shí)該區(qū)域的膠體較易脫落，使電阻體裸露。

相較于對(duì)比例1的方法而言，本發(fā)明方法中，通過(guò)多次的勻膠-前烘-曝光-顯影-后烘流程使保護(hù)層厚度累加，從而既達(dá)到工藝要求，同時(shí)避免了漏洞的產(chǎn)生；

而通過(guò)多層保護(hù)層累加的方法之所以能夠解決漏洞，是因?yàn)樵诘谝粚颖Ｗo(hù)層在制作的過(guò)程中產(chǎn)生的細(xì)小孔洞，能夠通過(guò)第二層將其覆蓋；同時(shí)，在階梯部位，每層保護(hù)層制作時(shí)都能夠?qū)υ撐恢眠M(jìn)行鋪墊，使下一層保護(hù)層能夠?qū)㈦A梯棱角部位包裹住，從而解決了產(chǎn)生漏洞問(wèn)題。

對(duì)比例2

按照實(shí)施例1所述方法制備高精度片式合金箔電阻器，其中，對(duì)比例2中，在第一層保護(hù)層形成后，不進(jìn)行階段升溫固化，直接在所形成的第一保護(hù)層上進(jìn)行二次勻膠和成型，并形成第二保護(hù)層，進(jìn)而累加形成滿足工藝厚度需要的保護(hù)層；然后再進(jìn)行固化和絲網(wǎng)印刷阻擋層，電極濺射，裂片端涂，電鍍以及后續(xù)處理；

對(duì)比例2中形成保護(hù)層后再固化的方法與實(shí)施例1中相同，采用分階段升溫固化的方法。

對(duì)比例2方法所制得的高精度片式合金箔電阻器如圖3所示，由圖3、以及圖1和圖3的對(duì)比可知，按照對(duì)比例3方法所制得的電阻器的保護(hù)層表面出現(xiàn)了不規(guī)則的裂紋，這會(huì)影響保護(hù)層的外觀和穩(wěn)定性。

對(duì)比例2電阻器的保護(hù)層上出現(xiàn)裂紋的原因主要如下：

聚酰亞胺樹(shù)脂中含有聚酰亞胺酸，進(jìn)行勻膠→前烘→曝光→顯影→后烘這個(gè)流程后成膜，聚酰亞胺酸需要進(jìn)行高溫固化，使其脫水成環(huán)，形成穩(wěn)定的聚酰亞胺；第一層保護(hù)層制作完成后，膜層不穩(wěn)定，在進(jìn)行第二次保護(hù)層制作過(guò)程中，堅(jiān)膜加熱以及顯影沖洗會(huì)使膜層熱脹冷縮產(chǎn)生裂紋。

相較于對(duì)比例2的方法而言，本發(fā)明方法中，在每次保護(hù)層制作完后，采用短時(shí)間多溫階的方式，讓保護(hù)層進(jìn)行短時(shí)脫水固化，使膜層結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，不會(huì)在下一層保護(hù)層覆蓋時(shí)產(chǎn)生裂紋；最終膜厚達(dá)到工藝要求后，進(jìn)行完整的固化流程，讓其形成穩(wěn)定的保護(hù)層結(jié)構(gòu)。

實(shí)驗(yàn)例1

分別按照實(shí)施例1以及對(duì)比例1的方法生產(chǎn)2個(gè)批次的高精度片式合金箔電阻器，然后，分別從兩個(gè)批次中隨機(jī)選取100個(gè)電阻器進(jìn)行合格率檢測(cè)；

檢測(cè)結(jié)果顯示，實(shí)施例1方法所制備電阻器的抽檢合格率為85％，而對(duì)比例1方法所制備電阻器的抽檢合格率為45％。由此可見(jiàn)，本發(fā)明方法能夠有效提高電阻器產(chǎn)品的合格率。

盡管已用具體實(shí)施例來(lái)說(shuō)明和描述了本發(fā)明，然而應(yīng)意識(shí)到，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以作出許多其它的更改和修改。因此，這意味著在所附權(quán)利要求中包括屬于本發(fā)明范圍內(nèi)的所有這些變化和修改。