本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種殼體組件及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前，隨著電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，移動(dòng)終端如智能手機(jī)的使用越來(lái)越普及，移動(dòng)終端需要支持越來(lái)越多的通信頻段和功能，由于移動(dòng)終端設(shè)計(jì)越來(lái)輕薄，從而使得印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)的尺寸對(duì)應(yīng)也設(shè)計(jì)的越來(lái)越小，導(dǎo)致安裝在印刷電路板上的移動(dòng)終端組件如馬達(dá)組件、攝像頭組件及顯示屏組件等，與天線的距離越來(lái)越近。

由于移動(dòng)終端組件在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生高次諧波分量，而該高次諧波分量會(huì)對(duì)天線產(chǎn)生一定的射頻干擾，雖然現(xiàn)有的天線的走線形式盡量避開(kāi)了天線區(qū)域周邊的移動(dòng)終端組件，但是由于移動(dòng)終端內(nèi)部空間越來(lái)越小，移動(dòng)終端組件對(duì)于天線的射頻干擾還是很強(qiáng)。因此如何減弱移動(dòng)終端組件對(duì)天線的射頻干擾，還有待解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種殼體組件及移動(dòng)終端，可以提升天線的輻射性能。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體組件，包括：殼體、天線以及屏蔽層，所述殼體內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有凹槽，所述天線設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，所述屏蔽層設(shè)置在所述殼體一側(cè)，所述屏蔽層在所述殼體上的正投影覆蓋所述凹槽，所述屏蔽層用于屏蔽干擾信號(hào)對(duì)所述天線接收到的射頻信號(hào)的干擾。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，包括移動(dòng)終端本體以及殼體組件，所述移動(dòng)終端本體設(shè)置在所述殼體組件具有屏蔽層的一側(cè)，所述移動(dòng)終端本體內(nèi)部設(shè)置有電路板，所述電路板上安裝有至少一個(gè)功能組件，所述殼體組件為上述任一項(xiàng)所述的殼體組件，所述干擾信號(hào)為所述功能組件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的干擾信號(hào)。

本發(fā)明提供的一種殼體組件及移動(dòng)終端，通過(guò)將天線設(shè)置在殼體上的凹槽內(nèi)，在天線上覆蓋屏蔽層，用于屏蔽干擾信號(hào)對(duì)凹槽內(nèi)的天線接收到的射頻信號(hào)的干擾，減小了移動(dòng)終端組件對(duì)天線的射頻干擾，提升了天線的輻射性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所示移動(dòng)終端的分解示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的又一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的再一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體組件的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照附圖中的圖式，其中相同的組件符號(hào)代表相同的組件，本發(fā)明的原理是以實(shí)施在一適當(dāng)?shù)沫h(huán)境中來(lái)舉例說(shuō)明。以下的說(shuō)明是基于所示例的本發(fā)明的具體實(shí)施例，其不應(yīng)被視為限制本發(fā)明未在此詳述的其它具體實(shí)施例。

本說(shuō)明書(shū)所使用的詞語(yǔ)“實(shí)施例”意指用作實(shí)例、示例或例證。此外，本說(shuō)明書(shū)和所附權(quán)利要求中所使用的冠詞“一”一般地可以被解釋為意指“一個(gè)或多個(gè)”，除非另外指定或從上下文清楚導(dǎo)向單數(shù)形式。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

此外，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開(kāi)，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端。該移動(dòng)終端可以是智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備。參考圖1和圖2，移動(dòng)終端100包括蓋板10、顯示屏20、柔性電路板30、電池40以及殼體50。

其中，蓋板10安裝到顯示屏20上，以覆蓋顯示屏20。蓋板10可以為透明玻璃蓋板。在一實(shí)施方式中，蓋板10可以是用諸如藍(lán)寶石等材料制成的玻璃蓋板。該蓋板10包括顯示區(qū)域101和非顯示區(qū)域102。該顯示區(qū)域101可以用來(lái)顯示移動(dòng)終端的畫(huà)面或者供用戶(hù)進(jìn)行觸摸操控等。該非顯示區(qū)域102的頂部區(qū)域開(kāi)設(shè)供聲音傳導(dǎo)的開(kāi)孔，該非顯示區(qū)域102底部上可以設(shè)置指紋模組、觸控按鍵等功能組件。

該顯示屏20貼合安裝在該蓋板10之下。以形成移動(dòng)終端100的顯示面。該顯示屏包括殼體組件201。該殼體組件201貼合在顯示屏的液晶顯示板下，給液晶顯示板供應(yīng)充足的亮度與分布均勻的光源，使其能正常顯示影像。

柔性電路板30安裝在殼體50內(nèi)部。柔性電路板30可以為移動(dòng)終端100的主板。柔性電路板30上可以集成有天線、麥克風(fēng)、攝像頭、接近傳感器、受話器以及處理器等功能組件。同時(shí)，顯示屏20電連接至柔性電路板30上。

該電池40安裝在后蓋50中，與該柔性電路板30進(jìn)行電連接，以向移動(dòng)終端100提供電源。

該殼體50與蓋板10可以組合，形成密閉的空間。該殼體50上包括凹槽51。

參考圖3，圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體組件200的結(jié)構(gòu)示意圖。該殼體組件200包括殼體50、凹槽51、天線52、屏蔽層53及粘接層54。

該殼體50上設(shè)置有凹槽51，該凹槽51的高度不超過(guò)該殼體50的厚度。

該凹槽51的底部設(shè)置有粘接層54，該天線52設(shè)置在該凹槽51內(nèi)，并通過(guò)粘接在粘接層54以固定在該凹槽51內(nèi)。

該天線52，用于發(fā)射或者接收射頻信號(hào)。

該屏蔽層53，設(shè)置在該殼體50一側(cè)，該屏蔽層53的形狀與該凹槽51的形狀適配，該屏蔽層53在該殼體50上的正投影覆蓋該凹槽51，該屏蔽層設(shè)置在該凹槽51內(nèi)部，覆蓋該天線52。

在一實(shí)施方式中，該屏蔽層53為金屬隔絕層，該金屬隔絕層可以包括鋁合金或者鎂合金。

在一實(shí)施方式中，該屏蔽層53上設(shè)置有至少一個(gè)通孔531，用于該天線52通過(guò)該通孔531與柔性電路板30電連接。

請(qǐng)參閱圖4，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端100的另一結(jié)構(gòu)示意圖。該移動(dòng)終端100包括柔性電路板30、凹槽51、天線52、屏蔽層53、粘接層54、以及連接導(dǎo)線60。

該柔性電路板30上可以集成有麥克風(fēng)、攝像頭、接近傳感器、受話器以及處理器等功能組件。該柔性電路板30設(shè)置在該屏蔽層53的一側(cè)。

該凹槽51的底部設(shè)置有粘接層54，該天線52設(shè)置在該凹槽51內(nèi)部，通過(guò)粘接在該粘接層54上進(jìn)行固定。

該屏蔽層53的形狀與該凹槽51的形狀適配，以嵌設(shè)在該凹槽51上，該屏蔽層設(shè)置在該凹槽51內(nèi)部，覆蓋該天線52。該屏蔽層53上還設(shè)置有通孔531。

在一實(shí)施方式中，該屏蔽層53為金屬隔絕層，用以隔絕該柔性電路板30上的功能組件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的干擾信號(hào)。

該連接導(dǎo)線60穿過(guò)通孔531的一端連接該柔性電路板30，另一端與該天線52電連接，用于傳輸電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)柔性電路板30控制該天線52進(jìn)行發(fā)送信號(hào)或者接收信號(hào)。

請(qǐng)參閱圖5，圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端100的又一結(jié)構(gòu)示意圖。該移動(dòng)終端100包括柔性電路板30、凹槽51、天線52、屏蔽層53、粘接層54、第一觸點(diǎn)71、以及第二觸點(diǎn)72。

該柔性電路板30上可以集成有麥克風(fēng)、攝像頭、接近傳感器、受話器以及處理器等功能組件。該柔性電路板30設(shè)置在該屏蔽層53的一側(cè)。

該凹槽51的底部設(shè)置有粘接層54，該天線52設(shè)置在該凹槽51內(nèi)部，通過(guò)粘接在該粘接層54上進(jìn)行固定。

該屏蔽層53的形狀與該凹槽51的形狀適配，以嵌設(shè)在該凹槽51上，該屏蔽層設(shè)置在該凹槽51內(nèi)部，覆蓋該天線52。該屏蔽層53上還設(shè)置有通孔531。

在一實(shí)施方式中，該屏蔽層53為金屬隔絕層，用以隔絕該柔性電路板30上的功能組件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的干擾信號(hào)。

該第一觸點(diǎn)71設(shè)置在柔性電路板30上，該第二觸點(diǎn)72設(shè)置在天線52上，該第一觸點(diǎn)71朝凹槽51方向端呈凹形，該第二觸點(diǎn)72朝柔性電路板30方向端呈凸形，當(dāng)殼體50安裝后，該第一觸點(diǎn)71與該第二觸點(diǎn)72通過(guò)穿孔531相互嵌設(shè)，實(shí)現(xiàn)柔性電路板30與天線52的電連接。

請(qǐng)參閱圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端100的再一結(jié)構(gòu)示意圖。該移動(dòng)終端100包括柔性電路板30、凹槽51、天線52、屏蔽層53、粘接層54、第一觸點(diǎn)71、第二觸點(diǎn)72以及導(dǎo)電件80。

該柔性電路板30上可以集成有麥克風(fēng)、攝像頭、接近傳感器、受話器以及處理器等功能組件。該柔性電路板30設(shè)置在該屏蔽層53的一側(cè)。

該凹槽51的底部設(shè)置有粘接層54，該天線52設(shè)置在該凹槽51內(nèi)部，通過(guò)粘接在該粘接層54上進(jìn)行固定。

該屏蔽層53的形狀與該凹槽51的形狀適配，以嵌設(shè)在該凹槽51上，該屏蔽層設(shè)置在該凹槽51內(nèi)部，覆蓋該天線52。該屏蔽層53上還設(shè)置有通孔531。

在一實(shí)施方式中，該屏蔽層53為金屬隔絕層，用以隔絕該柔性電路板30上的功能組件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的干擾信號(hào)。

該第一觸點(diǎn)71設(shè)置在柔性電路板30上，該第二觸點(diǎn)72設(shè)置在天線52上，該第一觸點(diǎn)71朝凹槽51方向端呈凹形，該第二觸點(diǎn)72朝柔性電路板30方向端呈凹形，該導(dǎo)電件80兩端呈凸型，穿過(guò)通孔531分別嵌設(shè)在第一觸點(diǎn)71及第二觸點(diǎn)72上，實(shí)現(xiàn)該柔性電路板30與天線52的電連接。

請(qǐng)參閱圖7，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體組件200的另一結(jié)構(gòu)示意圖。該殼體組件200包括殼體50、凹槽51、天線52、及粘接層54。

殼體50的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有凹槽51，該凹槽內(nèi)設(shè)置有天線52及粘接層54。

殼體50的內(nèi)側(cè)面是指殼體50在組裝到移動(dòng)終端上時(shí)，靠近移動(dòng)終端本體側(cè)，在殼體50組裝到移動(dòng)終端上，該內(nèi)側(cè)面相對(duì)于用戶(hù)時(shí)看不見(jiàn)的。

該凹槽51為矩形，在一實(shí)施方式中，該凹槽51可以包括多種形狀，例如圓形、橢圓形等。可以在殼體50加工時(shí)一體成型。

該天線52為射頻天線，用于發(fā)射或者接收射頻信號(hào)。

該粘接層54設(shè)置在凹槽51的底部，該天線52可以粘接在該粘接層54上以進(jìn)行固定。

綜上所述，本發(fā)明提供一種殼體組件及移動(dòng)終端，殼體組件包括：殼體、天線以及屏蔽層，該殼體上設(shè)置有凹槽，該天線設(shè)置在該凹槽內(nèi)，該屏蔽層設(shè)置在該殼體一側(cè)，該屏蔽層在該殼體上的正投影覆蓋該凹槽，該屏蔽層用于屏蔽干擾信號(hào)對(duì)該天線接收到的射頻信號(hào)的干擾。本發(fā)明通過(guò)將天線設(shè)置在殼體上的凹槽內(nèi)，在天線上覆蓋屏蔽層，用于屏蔽干擾信號(hào)對(duì)凹槽內(nèi)的天線接收到的射頻信號(hào)的干擾，減小了移動(dòng)終端組件對(duì)天線的射頻干擾，提升了天線的輻射性能。

盡管已經(jīng)相對(duì)于一個(gè)或多個(gè)實(shí)現(xiàn)方式示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員基于對(duì)本說(shuō)明書(shū)和附圖的閱讀和理解將會(huì)想到等價(jià)變型和修改。本發(fā)明包括所有這樣的修改和變型，并且僅由所附權(quán)利要求的范圍限制。特別地關(guān)于由上述組件執(zhí)行的各種功能，用于描述這樣的組件的術(shù)語(yǔ)旨在對(duì)應(yīng)于執(zhí)行所述組件的指定功能(例如其在功能上是等價(jià)的)的任意組件(除非另外指示)，即使在結(jié)構(gòu)上與執(zhí)行本文所示的本說(shuō)明書(shū)的示范性實(shí)現(xiàn)方式中的功能的公開(kāi)結(jié)構(gòu)不等同。此外，盡管本說(shuō)明書(shū)的特定特征已經(jīng)相對(duì)于若干實(shí)現(xiàn)方式中的僅一個(gè)被公開(kāi)，但是這種特征可以與如可以對(duì)給定或特定應(yīng)用而言是期望和有利的其他實(shí)現(xiàn)方式的一個(gè)或多個(gè)其他特征組合。而且，就術(shù)語(yǔ)“包括”、“具有”、“含有”或其變形被用在具體實(shí)施方式或權(quán)利要求中而言，這樣的術(shù)語(yǔ)旨在以與術(shù)語(yǔ)“包含”相似的方式包括。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以?xún)?yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。