本申請是日月光半導體制造股份有限公司于2011年7月18日申請的名稱為“半導體封裝結構”、申請?zhí)枮?01110199759.3的發(fā)明專利申請的分案申請。

本發(fā)明涉及一種半導體元件，且特別是涉及一種四方扁平封裝結構。

背景技術：

半導體封裝技術包括有許多封裝形態(tài)，其中屬于四方扁平封裝系列的四方扁平無引腳封裝具有較短的信號傳遞路徑及相對較快的信號傳遞速度，因此四方扁平無引腳封裝適用于高頻傳輸(例如射頻頻帶)的芯片封裝，且為低腳位(lowpincount)封裝型態(tài)的主流之一。

在四方扁平無引腳封裝結構的制作方法中，先將多個芯片配置于引線框架(leadframe)上。接著，通過多條焊線使這些芯片電性連接至引線框架。之后，通過封裝膠體來包覆部分引線框架、這些焊線以及這些芯片。然后，通過切割(punching)或鋸切(sawing)單體化上述結構而得到多個四方扁平無引腳封裝結構。

一般來說，在四方扁平無引腳封裝結構焊接至印刷電路板上之后，會進行焊球剪應力測試，來確保四方扁平無引腳封裝結構與印刷電路板之間的接合強度。然而，在進行焊球剪應力測試的過程中，焊球易在與四方扁平無引腳封裝結構的接合之處、與印刷電路板的接合之處或者于焊球本身發(fā)生斷裂的情形，進而影響四方扁平無引腳封裝結構與印刷電路板之間的電性可靠度。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種半導體封裝結構，具有優(yōu)選的焊接可靠度。

本發(fā)明提出一種半導體封裝結構，其包括載體、芯片、多條焊線以及封裝膠體。載體包括芯片座、多個接合引腳以及加強引腳。這些接合引腳環(huán)繞芯片座配置，其中每一接合引腳具有彼此相對的第一內表面與第一外表面。加強引腳環(huán)繞芯片座配置，其中加強引腳具有彼此相對的第二內表面與第二外表面。加強引腳的第二外表面的表面積大于每一接合引腳的第一外表面的表面積。芯片配置于載體的芯片座上。這些焊線配置于芯片與這些接合引腳的這些第一內表面之間以及芯片與加強引腳的第二內表面之間。封裝膠體包覆芯片、這些焊線、這些接合引腳的這些第一內表面與加強引腳的第二內表面，并暴露出這些接合引腳的這些第一外表面與加強引腳的第二外表面。

基于上述，由于本發(fā)明的半導體封裝結構具有加強引腳，且加強引腳的外表面的表面積大于每一接合引腳的外表面的表面積。也就是說，相對于這些接合引腳而言，加強引腳可具有較大的接合面積。因此，在后續(xù)半導體封裝結構的應用中，半導體封裝結構的這些接合引腳與加強引腳透過多個焊球與電路板電性連接時，加強引腳與這些焊球之間可具有較大的接合面積，可有效提升接合強度與電性可靠度。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1a為本發(fā)明的實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。

圖1b為沿圖1a的線i-i的剖面示意圖。

圖1c為沿圖1a的線ii-ii的剖面示意圖。

圖1d為圖1a的半導體封裝結構透過多個焊球焊接至電路板的局部剖面示意圖。

圖2為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。

圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。

圖4為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。

圖5為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。

圖6為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。

附圖標記說明

10：電路板

100a、100b、100c、100d、100e、100f：半導體封裝結構

200a、200b、200c、200d、200e、200f：載體

210：芯片座

220：接合引腳

222：第一內表面

224：第一外表面

230a、230b、236c、236d、236e、236f：加強引腳

232a：第二內表面

234a：第二外表面

236b、236c、236d、236e、236f：第一加強引腳部

237b、237c、237d、237e、237f：第一底表面

237b’、237c’、237d’、237e’、237f’：第一頂表面

238d、238f：第二加強引腳部

239d、239f：第二底表面

239d’、239f’：第二頂表面

300：芯片

400：焊線

500：封裝膠體

600：焊球

c：角落

具體實施方式

圖1a為本發(fā)明的實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。圖1b為沿圖1a的線i-i的剖面示意圖。圖1c為沿圖1a的線ii-ii的剖面示意圖。請同時參考圖1a、圖1b與圖1c，在本實施例中，半導體封裝結構100a包括載體200a、芯片300、多條焊線400以及封裝膠體500。載體200a包括芯片座210、多個接合引腳220以及加強引腳230a。

詳細來說，這些接合引腳220環(huán)繞芯片座210配置，其中每一接合引腳220具有彼此相對的第一內表面222與第一外表面224。加強引腳230a環(huán)繞芯片座210配置，其中加強引腳230a具有彼此相對的第二內表面232a與第二外表面234a。特別是，在本實施例中，加強引腳230a的第二外表面234a的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積。于此，加強引腳230a的第二內表面232a的形狀與第二外表面234a的形狀皆例如是環(huán)狀，且第二內表面232a的表面積小于第二外表面234a的表面積。

芯片300配置于載體200a的芯片座210上。這些焊線400配置于芯片300與這些接合引腳220的這些第一內表面222之間以及芯片300與加強引腳230a的第二內表面232a之間。封裝膠體500包覆芯片300、這些焊線400、這些接合引腳220的這些第一內表面222與加強引腳230a的第二內表面234a，并暴露出這些接合引腳222的這些第一外表面224與加強引腳230a的第二外表面234a。

由于本實施例的半導體封裝結構100a具有加強引腳230a，且加強引腳230a的第二外表面234a的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積。也就是說，相對于這些接合引腳220而言，加強引腳230a可具有較大的接合面積。因此，在后續(xù)半導體封裝結構100a的應用中，請參考圖1d，半導體封裝結構100a可還包括多個配置于這些接合引腳220的這些第一外表面224上與加強引腳230a的第二外表面234a上焊球600，其中這些接合引腳220與加強引腳230a可透過這些焊球600而將半導體封裝結構100a焊接至電路板10。此時，由于加強引腳230a相對于這些接合引腳220而言具有較大的接合面積，因此加強引腳230a與這些焊球600之間可具有較大接合面積，可有效提升半導體封裝結構100a與電路板10之間的電性可靠度與接合強度。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術內容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復贅述。

圖2為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。請參考圖2，本實施例的半導體封裝結構100b與圖1的半導體封裝結構100a相似，二者主要差異之處在于：圖2的半導體封裝結構100b的加強引腳230b具有多個第一加強引腳部236b，且這些第一加強引腳部236b位于載體200b的四個角落c，并以芯片座210的位置為中心呈對稱配置。特別是，在本實施例中，每一第一加強引腳部236b具有彼此相對的第一底表面237b以及第一頂表面237b’，其中這些第一底表面237b的形狀與這些第一頂表面237b’的形狀實質上為三角形，且這些第一加強引腳部236b的這些第一底表面237b的邊緣與封裝膠體500的側緣實質上切齊。

圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。請參考圖3，本實施例的半導體封裝結構100c與圖1的半導體封裝結構100a相似，二者主要差異之處在于：圖3的半導體封裝結構100c的加強引腳230c具有多個第一加強引腳部236c，且這些第一加強引腳部236c位于載體200c的四個角落c，并以芯片座210的位置為中心呈對稱配置。特別是，在本實施例中，每一第一加強引腳部236c具有彼此相對的第一底表面237c以及第一頂表面237c’，其中這些第一底表面237c的形狀與這些第一頂表面237c’的形狀實質上為圓形。

圖4為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。請參考圖4，本實施例的半導體封裝結構100d與圖1的半導體封裝結構100a相似，二者主要差異之處在于：圖4的半導體封裝結構100d的加強引腳230d具有多個第一加強引腳部236d與多個第二加強引腳部238d，其中這些第一加強引腳部236d位于載體200d的四個角落c，并以芯片座210的位置為中心呈對稱配置，而這些第二加強引腳部238d連接芯片座210的周圍，且呈對稱配置并延伸至載體200d的邊緣。特別是，在本實施例中，每一第一加強引腳部236d具有彼此相對的第一底表面237d以及第一頂表面237d’，其中這些第一底表面237d的形狀與這些第一頂表面237d’的形狀實質上為圓形，而每一第二加強引腳部238d具有彼此相對的第二底表面239d以及第二頂表面239d’，其中這些第二底表面239d的形狀與這些第二頂表面239d’的形狀實質上為矩形，且每一第二加強引腳部238d的第二底表面239d的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積。

圖5為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。請參考圖5，本實施例的半導體封裝結構100e與圖1的半導體封裝結構100a相似，二者主要差異之處在于：圖5的半導體封裝結構100e的加強引腳230e具有多個第一加強引腳部236e，且這些第一加強引腳部236e連接至芯片座210的周圍并延伸至載體200e的邊緣。特別是，每一第一加強引腳部236e具有彼此相對的第一底表面237e以及第一頂表面237e’，其中這些第一底表面237e的形狀與這些第一頂表面237e’的形狀實質上為矩形。

圖6為本發(fā)明的另一實施例的一種半導體封裝結構的仰視示意圖。請參考圖6，本實施例的半導體封裝結構100f與圖1的半導體封裝結構100a相似，二者主要差異之處在于：圖6的半導體封裝結構100f的加強引腳230f具有多個第一加強引腳部236f與多個第二加強部238f，其中這些第一加強引腳部236f位于載體200f的四個角落c，并以芯片座210的位置為中心呈對稱配置，而這些第二加強引腳部238f以芯片座210的位置為中心呈對稱配置于載體200f的周圍。特別是，在本實施例中，每一第一加強引腳部236f具有彼此相對的第一底表面237f以及第一頂表面237f’，其中這些第一底表面237f的形狀與這些第一頂表面237f’的形狀實質上為矩形，且這些第一加強引腳部236f的這些第一底表面237f的邊緣與封裝膠體500的側緣實質上切齊。每一第二加強引腳部238f具有彼此相對的第二底表面239f以及第二頂表面239f’，其中這些第二底表面239f的形狀與這些第二頂表面239f’的形狀實質上為矩形，且每一第二加強引腳部238f的第二底表面239f的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積，且這些第二加強引腳部238f的這些第二底表面239f的邊緣與封裝膠體500的側緣實質上切齊。

此外，在其他未繪示的實施例中，加強引腳230a、230b、236c、236d、236e、236f亦可為其他型態(tài)，只要加強引腳230a、230b、236c、236d、236e、236f的第二外表面234a(或第一底表面237b、237c、237d、237e、237f、第二底表面239d、239f)的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積，仍屬于本發(fā)明可采用的技術方案，不脫離本發(fā)明所欲保護的范圍。簡言的，本領域的技術人員當可參照前述實施例的說明，依據實際需求而設計或選用前述加強引腳230a、230b、236c、236d、236e、236f的形態(tài)，以達到所需的技術效果。

綜上所述，由于本發(fā)明的半導體封裝結構具有加強引腳，且加強引腳之外表面的表面積大于每一接合引腳的外表面的表面積。也就是說，相對于這些接合引腳而言，加強引腳可具有較大的接合面積。因此，在后續(xù)半導體封裝結構的應用中，半導體封裝結構的這些接合引腳與加強引腳透過這些焊球與電路板電性連接時，加強引腳與這些焊球之間可具有較大接合面積，可有效提升半導體封裝結構與電路板之間的電性可靠度與接合強度。

雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域中普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視權利要求所界定為準。