1.一種天線模塊，其特征在于，設(shè)置于電子設(shè)備中，所述天線模塊包括：
開設(shè)有斷縫的金屬邊框、饋電耦合枝節(jié)；
所述饋電耦合枝節(jié)為條狀金屬結(jié)構(gòu)，所述饋電耦合枝節(jié)的長(zhǎng)邊與所述金屬邊框的內(nèi)側(cè)邊間隔有預(yù)設(shè)距離；
所述饋電耦合枝節(jié)和所述電子設(shè)備的中框并行設(shè)置于所述電子設(shè)備的顯示模組和主板之間；其中，所述中框的上方承載所述顯示模組，下方連接所述主板，所述中框的側(cè)邊通過中框連接部件與所述金屬邊框的側(cè)邊連接；
所述饋電耦合枝節(jié)鄰近所述斷縫的第一端與所述主板的接地部電連接，形成所述天線模塊的第一接地點(diǎn)；
所述饋電耦合枝節(jié)上設(shè)置有接觸點(diǎn)，通過所述接觸點(diǎn)與所述主板的射頻模塊電連接，形成所述天線模塊的饋電點(diǎn)；
與所述饋電耦合枝節(jié)的第二端鄰近的中框連接部件，形成所述天線模塊的第二接地點(diǎn)；
所述金屬邊框的側(cè)邊與所述饋電耦合枝節(jié)上方對(duì)應(yīng)顯示模組部位的側(cè)邊之間開設(shè)有縫隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述接觸點(diǎn)將所述饋電耦合枝節(jié)分為第一耦合枝節(jié)和第二耦合枝節(jié)，其中，所述接觸點(diǎn)與所述第一端之間的枝節(jié)構(gòu)成第一耦合枝節(jié)；所述接觸點(diǎn)與所述第二端之間的枝節(jié)構(gòu)成第二耦合枝節(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模塊，其特征在于，所述第二耦合枝節(jié)的長(zhǎng)度大于所述第一耦合枝節(jié)的長(zhǎng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線模塊，其特征在于，饋入信號(hào)通過所述第一耦合枝節(jié)和所述第二接地點(diǎn)與所述斷縫之間的金屬邊框耦合，激勵(lì)GPS頻段的諧振。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線模塊，其特征在于，饋入信號(hào)通過所述第二耦合枝節(jié)和所述第二接地點(diǎn)與所述斷縫之間的金屬邊框耦合，激勵(lì)WIFI頻段的諧振。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述縫隙開設(shè)于所述電子設(shè)備的正面，與所述電子設(shè)備的顯示模組注塑連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述饋電耦合枝節(jié)的第一端與所述第一接地點(diǎn)之間連接有匹配電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線模塊，其特征在于，所述匹配電路包括：電容和/或電感。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述縫隙的寬度范圍為：0.5mm～3mm。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：
顯示模組、中框、主板、天線模塊，其中，所述天線模塊包括：開設(shè)有斷縫的金屬邊框、饋電耦合枝節(jié)；
所述饋電耦合枝節(jié)為條狀金屬結(jié)構(gòu)，所述饋電耦合枝節(jié)的長(zhǎng)邊與所述金屬邊框的內(nèi)側(cè)邊間隔有預(yù)設(shè)距離；
所述饋電耦合枝節(jié)和所述電子設(shè)備的中框，并行設(shè)置于所述電子設(shè)備的顯示模組和主板之間；其中，所述中框的上方承載所述顯示模組，下方連接所述主板，所述中框的側(cè)邊通過中框連接部件與所述金屬邊框的側(cè)邊連接；
所述饋電耦合枝節(jié)鄰近所述斷縫的第一端與所述主板的接地部電連接，形成所述天線模塊的第一接地點(diǎn)；
所述饋電耦合枝節(jié)上設(shè)置有接觸點(diǎn)，通過所述接觸點(diǎn)與所述主板的射頻模塊電連接，形成所述天線模塊的饋電點(diǎn)；
與所述饋電耦合枝節(jié)的第二端鄰近的中框連接部件，形成所述天線模塊的第二接地點(diǎn)；
所述金屬邊框的側(cè)邊和所述饋電耦合枝節(jié)上方對(duì)應(yīng)顯示模組部位的側(cè)邊之間開設(shè)有縫隙。