本發(fā)明涉及一種貼片式led燈及其制作方法。

背景技術(shù)：

較早的一些led燈珠是直接通過注膠成型，其形狀為圓柱狀，灌膠量較大，生成成本較高；在后來改進(jìn)的工藝中，采用先通過注膠后，進(jìn)行點(diǎn)膠，采用這樣的方式，由于點(diǎn)膠工藝不能對產(chǎn)品外形進(jìn)行控制，所以其做出了的產(chǎn)品外形單一，僅能夠作出發(fā)光面為平面的產(chǎn)品，且其工藝復(fù)雜，生成成本也較高；另外，一般的貼片式led燈的膠體是通過上下合模的方式進(jìn)行注膠，模具的精度要求較高，而且脫膜后的貼片式led燈的引腳需要進(jìn)行彎腳處理后才能貼裝在電路板上，制作步驟繁多，影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、節(jié)約灌膠量、生產(chǎn)效率高的貼片式led燈及其制作方法。

本發(fā)明為解決其技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是：

一種貼片式led燈，包括一片以上的led發(fā)光晶片，所述led發(fā)光晶片上至少連接有一組相互匹配的正極引腳和負(fù)極引腳，所述正極引腳包括一正極貼裝部，所述正極貼裝部凸起設(shè)置有一用于連接led發(fā)光晶片的正極凸部；所述負(fù)極引腳包括一負(fù)極貼裝部，所述負(fù)極貼裝部凸起設(shè)置有一用于連接led發(fā)光晶片的負(fù)極凸部，所述負(fù)極貼裝部與正極貼裝部高度持平；所述正極凸部、負(fù)極凸部和led發(fā)光晶片的外部包裹有一膠體，所述正極貼裝部或負(fù)極貼裝部突出于所述膠體。

所述正極凸部和負(fù)極凸部均從所述膠體的底部延伸至膠體的內(nèi)部。

一種制作所述的貼片式led燈的方法，包括以下步驟：

步驟一：制作金屬支架，在金屬支架上制作出多個(gè)led燈位，每個(gè)led燈位上設(shè)置有金屬電路片，每個(gè)金屬電路片上至少設(shè)置有一組相互匹配的正極引腳和負(fù)極引腳，對金屬支架上的金屬電路片進(jìn)行沖壓，正極引腳經(jīng)過沖壓形成所述正極凸部和正極貼裝部，負(fù)極引腳經(jīng)過沖壓形成所述負(fù)極凸部負(fù)極貼裝部；

步驟二：固晶，在每個(gè)金屬電路片上皆固定有一led發(fā)光晶片；

步驟三：焊線，將led發(fā)光晶片上的電路與金屬電路片上的正極引腳和負(fù)極引腳進(jìn)行焊接；

步驟四：注膠，將樹脂膠水注入到模具的模腔中，所述模腔開口向上，模腔的開口的兩側(cè)端面平齊，然后將焊線后的金屬支架放在模具上，并使得每個(gè)led燈位一一對應(yīng)于一個(gè)模腔中，所述正極凸部和負(fù)極凸部伸入至模腔中，所述正極貼裝部和負(fù)極貼裝部分別掛靠于模腔的開口的兩側(cè)端面上；

步驟五：烘烤，將注膠后的金屬支架和模具放入到烘烤設(shè)備中烘烤使樹脂膠水凝固；

步驟六：脫模，烘烤完成后，將金屬支架從模具中取出；

步驟七：切腳、脫粒，沖斷每個(gè)金屬電路片的正極引腳和負(fù)極引腳，使得每個(gè)貼片式led燈脫離金屬支架。

優(yōu)選地，步驟二中通過點(diǎn)膠固定led發(fā)光晶片。

其中，步驟四中注入的膠水為液態(tài)樹脂，所述模具的上方還蓋有壓板，通過壓板將金屬支架固定在模具上，防止金屬支架發(fā)生跳動(dòng)。

步驟五中烘烤的溫度為130℃至135℃，烘烤的時(shí)間為40至45分鐘。

步驟七后還設(shè)有步驟八：測試，對led貼片燈進(jìn)行性能測試，篩除不合格品。

步驟八中采用自動(dòng)分光機(jī)進(jìn)行測試。

步驟八后還設(shè)有步驟九：編帶包裝，將測試合格的led貼片燈放入自動(dòng)編帶機(jī)，收卷在膠盤上。

發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的一種貼片式led燈的正極引腳和負(fù)極引腳上分別設(shè)置有突出于膠體外部的正極貼裝部和負(fù)極貼裝部；無需折彎引腳即可將led燈貼裝在電路板上；制造上述貼片式led燈的方法是在固晶、焊線后再注膠，注膠時(shí)在一模腔向上的模具中進(jìn)行，這樣既可以通過改變模腔形狀達(dá)到控制led貼片燈外形，又可以節(jié)省合模注膠時(shí)使用的上模，降低使用的模具成本，生產(chǎn)工藝簡單，成本低。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1是本發(fā)明的貼片式led燈的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是制造貼片式led燈的方法的工藝步驟圖；

圖3是本發(fā)明的金屬支架的主視圖；

圖4是本發(fā)明的一個(gè)模腔的實(shí)施例1的剖視圖；

圖5是本發(fā)明的一個(gè)模腔的實(shí)施例2的剖視圖；

圖6是脫模后的金屬支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照圖1，一種貼片式led燈，包括一片以上的led發(fā)光晶片1，所述led發(fā)光晶片1上至少連接有一組相互匹配的正極引腳11和負(fù)極引腳12，所述正極引腳11包括一正極貼裝部111，所述正極貼裝部111凸起設(shè)置有一用于連接led發(fā)光晶片1的正極凸部112；所述負(fù)極引腳12包括一負(fù)極貼裝部121，所述負(fù)極貼裝部121凸起設(shè)置有一用于連接led發(fā)光晶片1的負(fù)極凸部122，所述負(fù)極貼裝部121與正極貼裝部111高度持平；所述正極凸部112、負(fù)極凸部122和led發(fā)光晶片1的外部包裹有一膠體2，所述正極貼裝部111或負(fù)極貼裝部121突出于所述膠體2。在本實(shí)施例中，該貼片式led燈包括三片led發(fā)光晶片1，每片發(fā)光晶片1分別連接有一組相互匹配的正極引腳11和負(fù)極引腳12，上述三片led發(fā)光晶片的發(fā)光顏色不同，由三片led發(fā)光晶片發(fā)出的光可以混合顯示出不同的顏色。

優(yōu)選地，所述正極凸部112和負(fù)極凸部122均從所述膠體2的底部延伸至膠體2的內(nèi)部。以上結(jié)構(gòu)的貼片式led燈不需要將正極貼裝部111和負(fù)極貼裝部121折彎即可以貼裝在電路板上，同時(shí)，可以減少灌膠量。

參照圖2至圖6，一種制作所述的貼片式led燈的方法，包括以下步驟：

步驟一：制作金屬支架，在金屬支架上制作出多個(gè)led燈位3，每個(gè)led燈位3上設(shè)置有金屬電路片10，每個(gè)金屬電路片10上至少設(shè)置有一組相互匹配的正極引腳11和負(fù)極引腳12，在本實(shí)施例中，金屬電路片10上設(shè)置有三組正極引腳11和負(fù)極引腳12，對金屬支架上的金屬電路片10進(jìn)行沖壓，正極引腳11經(jīng)過沖壓形成所述正極凸部112和正極貼裝部111，負(fù)極引腳12經(jīng)過沖壓形成所述負(fù)極凸部122負(fù)極貼裝部121；

步驟二：固晶，在每個(gè)金屬電路片10上皆固定有一led發(fā)光晶片1，led發(fā)光晶片1通過點(diǎn)膠固定；

步驟三：焊線，將led發(fā)光晶片1上的電路與金屬電路片10上的正極引腳11和負(fù)極引腳12進(jìn)行焊接；

步驟四：注膠，將樹脂膠水注入到模具4的模腔中，所述模腔開口向上，模腔的開口的兩側(cè)端面平齊，然后將焊線后的金屬支架放在模具4上，并使得每個(gè)led燈位3一一對應(yīng)于一個(gè)模腔中，所述正極凸部112和負(fù)極凸部122伸入至模腔中，所述正極貼裝部111和負(fù)極貼裝部121分別掛靠于模腔的開口的兩側(cè)端面上；注入的膠水為液態(tài)樹脂，所述模具4的上方還蓋有壓板5，通過壓板5將金屬支架固定在模具4上，防止金屬支架發(fā)生跳動(dòng)；

步驟五：烘烤，將注膠后的金屬支架、模具4和壓板5放入到烘烤設(shè)備中烘烤使樹脂膠水凝固；烘烤的溫度為130℃至135℃，烘烤的時(shí)間為40至45分鐘；

步驟六：脫模，烘烤完成后，打開壓板5，將金屬支架從模具4中取出；

步驟七：切腳、脫粒，沖斷每個(gè)金屬電路片10的正極引腳11和負(fù)極引腳12，使得每個(gè)貼片式led燈脫離金屬支架；

步驟八：測試，對led貼片燈進(jìn)行性能測試，篩除不合格品；其中，采用自動(dòng)分光機(jī)進(jìn)行測試。

步驟九：編帶包裝，將測試合格的led貼片燈放入自動(dòng)編帶機(jī)，收卷在膠盤上。

在制作貼片式led燈的方法中，無需在完成膠體2的注塑后折彎引腳即可將貼片式led燈貼裝在電路板上，由于正極凸部112和負(fù)極凸部122均從所述膠體2的底部延伸至膠體2的內(nèi)部，正極貼裝部111和負(fù)極貼裝部121突出于膠體2并相對膠體2的底端水平設(shè)置，因此能夠通過一個(gè)模腔開口向上，模腔的開口的兩側(cè)端面平齊的模具4即可完成膠體2的成型，降低了使用的模具的成本。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)先實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。