本發(fā)明涉及一種LED燈珠結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種全彩小間距COB面板燈珠封裝焊盤結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的小型發(fā)光二極管，其固晶燈杯焊盤的空間比較小，且因為LED燈珠的尺寸小，影響了它本身的穩(wěn)定性，同時焊腳細(xì)密，嚴(yán)重影響LED面板的加工難度及可靠性，所以，單顆LED燈珠是LED顯示屏的小間距化的一個限制因素。

目前市場上出現(xiàn)了COB面板來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的小型發(fā)光二極管，較輕易的實現(xiàn)了LED顯示屏的小間距化，但是，COB面板上的燈珠因加工程序所限，無法實現(xiàn)混燈等流程，這就使得COB面板燈珠的封裝要求更高，封裝的焊盤結(jié)構(gòu)是決定封裝品質(zhì)的一大因素。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的焊盤結(jié)構(gòu)容易導(dǎo)致顯示屏不穩(wěn)定的技術(shù)問題，有必要提供一種不易導(dǎo)致不穩(wěn)定的全彩COB面板燈珠封裝焊盤結(jié)構(gòu)。

全彩COB面板燈珠封裝焊盤結(jié)構(gòu)，包括燈杯、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述燈杯呈圓形，所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤均設(shè)置于燈杯內(nèi)，所述第一焊盤呈等邊L形，由等邊的第一臂、第二臂，以及拐點組成，所述拐點位于燈杯的中心位置，所述第二焊盤位于第一臂的外側(cè)，所述第三焊盤位于第二臂的外側(cè)，所述第四焊盤位于第一焊盤的內(nèi)側(cè)。

所述第一晶片固定在所述拐點上，所述第二晶片固定在所述第一臂上，所述第三晶片固定在所述第二臂上。

所述第一晶片的負(fù)極與第一焊盤電連接，所述第二晶片的負(fù)極通過導(dǎo)線與第二焊盤電連接，所述第三晶片的負(fù)極通過導(dǎo)線與第三焊盤電連接，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片的正極通過導(dǎo)線與第四焊盤電連接。

本發(fā)明對第一晶片的選擇上較為靈活，還可選擇發(fā)光效率更高的反極性第一晶片，選擇反極性第一晶片時，將第一晶片固定于第四焊盤上，第一晶片的正極與第四焊盤電連接，第一晶片的負(fù)極通過導(dǎo)線與第一焊盤電連接。本發(fā)明使得全彩COB面板燈珠封裝更加穩(wěn)定，且混色均勻，發(fā)光角度更大。

附圖說明

圖1是本發(fā)明全彩COB面板燈珠封裝焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明全彩COB面板燈珠封裝固晶焊線示意圖。

圖3是本發(fā)明全彩COB面板燈珠封裝固晶焊線的一實施例示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖，對本發(fā)明的較佳實施例作詳細(xì)說明。

本發(fā)明提出一種全彩COB面板燈珠封裝焊盤結(jié)構(gòu)。參見圖1，包括燈杯10、第一焊盤31、第二焊盤32、第三焊盤33、第四焊盤30、第一晶片21、第二晶片22和第三晶片23；燈杯10呈圓形，第一焊盤31、第二焊盤32、第三焊盤33、第四焊盤30均設(shè)置于燈杯10內(nèi)，第一焊盤31呈等邊L形，由等邊的第一臂311、第二臂312，以及拐點310組成，拐點310位于燈杯10的中心位置，第二焊盤32位于第一臂311的外側(cè)，第三焊盤33位于第二臂312的外側(cè)，第四焊盤30位于第一焊盤31的內(nèi)側(cè)。

參見圖2，第一晶片21固定在拐點310上，第二晶片22固定在第一臂311上，第三晶片23固定在第二臂312上。

第一晶片21的負(fù)極與第一焊盤31電連接，第二晶片22的負(fù)極通過導(dǎo)線與第二焊盤32電連接，第三晶片23的負(fù)極通過導(dǎo)線與第三焊盤33電連接，第一晶片21、第二晶片22、第三晶片23的正極通過導(dǎo)線與第四焊盤30電連接。

參見圖3，本發(fā)明還可以是，全彩COB面板燈珠封裝固晶焊線的一實施例，還可選擇發(fā)光效率更高的反極性第一晶片21，選擇反極性第一晶片21時，將第一晶片21固定于第四焊盤30上，第一晶片21的正極與第四焊盤30電連接，第一晶片21的負(fù)極通過導(dǎo)線與第一焊盤31電連接。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。