本實用新型涉及一種半導(dǎo)體器件，特別是一種紅外發(fā)射管。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中LED紅外發(fā)射管的LED芯片焊接在兩條金屬條上，形成引腳后，再將LED芯片放入模腔內(nèi)進(jìn)行壓塑密封，形成透光罩，這種LED紅外發(fā)射管不僅生產(chǎn)量低、生產(chǎn)成本高，而且引腳和透光罩的厚度較厚，不能滿足一些厚度較小或安裝空間狹窄的電子產(chǎn)品安裝需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低、適用性強的直插超小型側(cè)發(fā)光LED紅外發(fā)射管模組。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種直插超小型側(cè)發(fā)光LED紅外發(fā)射管模組，包括薄板和LED芯片，所述薄板的邊緣設(shè)置有若干支架，所述支架一體沖壓成型，所述支架具有陽極引腳和陰極引腳，所述陽極引腳的前端設(shè)置有陽極導(dǎo)電部，所述陰極引腳的前端設(shè)置有陰極導(dǎo)電部，所述LED芯片的陽極與所述陽極導(dǎo)電部電連接，所述LED芯片的陰極與所述陰極導(dǎo)電部電連接，所述支架的前端灌注有將所述LED芯片、陽極導(dǎo)電部和陰極導(dǎo)電部固封的透光罩。

所述支架設(shè)置有固定條，所述陽極引腳和陰極引腳分別與所述固定條垂直連接。

所述透光罩正對所述LED芯片設(shè)置有透光條。

所述陽極導(dǎo)電部的上端面設(shè)置有固定槽，所述LED芯片安裝在所述固定槽內(nèi)。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的LED芯片安裝在薄板沖壓出來的支架上，再通過灌膠固封形成透光罩，具有生產(chǎn)難度小、生產(chǎn)量高、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品厚度薄等優(yōu)點，能夠安裝在厚度較小或安裝空間狹窄的電子產(chǎn)品中，適用性強。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖3是本實用新型的結(jié)構(gòu)分解圖。

具體實施方式

參照圖1至圖3，一種直插超小型側(cè)發(fā)光LED紅外發(fā)射管模組，包括薄板1和LED芯片2，所述薄板1的邊緣設(shè)置有若干支架3，所述支架3一體沖壓成型，所述支架3具有陽極引腳4和陰極引腳5，所述陽極引腳4的前端設(shè)置有陽極導(dǎo)電部6，所述陰極引腳5的前端設(shè)置有陰極導(dǎo)電部7，所述LED芯片2的陽極通過焊接與所述陽極導(dǎo)電部6電連接，所述LED芯片2的陰極通過導(dǎo)電絲與所述陰極導(dǎo)電部7電連接，導(dǎo)電絲可采用銅絲等，所述支架3的前端灌注有將所述LED芯片2、陽極導(dǎo)電部6和陰極導(dǎo)電部7固封的透光罩8，具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)難度小、生產(chǎn)量高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點；同時，薄板1采用厚度小于0.2mm的SPCC薄板（冷軋?zhí)妓乇′摪澹?，透光?采用環(huán)氧樹脂材質(zhì)，通過灌膠的方法使透光罩8的厚度小于1.1mm，有效降低了產(chǎn)品厚度，能夠安裝在厚度較小或安裝空間狹窄的電子產(chǎn)品中，適用性強。

在本實施例中，所述支架3設(shè)置有固定條9，所述陽極引腳4和陰極引腳5分別與所述固定條9垂直連接，固定條9在沖壓過程中起到固定和緩沖保護的作用。所述透光罩8正對所述LED芯片2設(shè)置有透光條10，起到聚光效果，使光線更加集中。所述陽極導(dǎo)電部6的上端面設(shè)置有固定槽11，所述LED芯片2安裝在所述固定槽11內(nèi)，對LED芯片2起到限位作用，防止在安裝過程中移位。使用時，將支架3從薄板1中裁剪下來，并將固定條9裁剪掉，形成如圖2所示的直插超小型側(cè)發(fā)光LED紅外發(fā)射管。

以上的實施方式不能限定本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍，專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的人員在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造整體構(gòu)思的情況下，所做的均等修飾與變化，均仍屬于本發(fā)明創(chuàng)造涵蓋的范圍之內(nèi)。