技術(shù)總結(jié)
電子元器件貼片，它涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，它包含陶瓷基板、芯片、藍(lán)寶石層；所述的陶瓷基板的上表面設(shè)置有芯片，芯片的上表面設(shè)置有藍(lán)寶石層；所述的陶瓷基板與芯片采用焊接方式連接。本實(shí)用新型所述的電子元器件貼片，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢，相較傳統(tǒng)貼片尺寸縮小80％以上，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：方平元
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市四季鑫科技有限公司
文檔號碼：201621199236
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.07
技術(shù)公布日：2017.09.22