本實(shí)用新型涉及包括集成電路芯片的電子器件領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

這樣的電子器件包括載體襯底、安裝在這一載體襯底的正面上的至少一個(gè)電子電路芯片、以及在這一正面上的包封塊，上述芯片嵌入在上述塊中。載體襯底的背面配備有意圖耦合至印刷電路板的外部電連接元件。這些電子器件的形狀通常是平行六面體。在某些變型實(shí)施例中，包封塊的側(cè)面被斜切。

已經(jīng)觀察到，由于溫度變化，這些電子器件與容納它們的印刷電路板不同地變形，以在電連接元件與芯片和印刷電路板之間的交叉點(diǎn)中生成過多的應(yīng)力。不幸的是，有時(shí)，這樣的過多的應(yīng)力導(dǎo)致這些交叉點(diǎn)的至少部分破裂，使得不再能夠確保電連接。這一可靠性問題在汽車應(yīng)用中特別嚴(yán)重，其中電子器件遭遇很多大幅溫度變化循環(huán)(在-40℃到+125℃之間)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的尤其是糾正這一缺陷。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供了一種電子器件，其包括載體襯底、安裝在這一載體襯底的正面上的至少一個(gè)電子電路芯片、以及在這一正面上的包封塊，上述芯片嵌入在包封塊中并且包封塊的周界具有拐角。

包封塊在位于至少一個(gè)拐角中的至少一個(gè)局部區(qū)域中的厚度小于這一塊在至少環(huán)繞區(qū)域中的厚度。

上述具有較小厚度的局部區(qū)域由包封塊中的正面空隙來界定， 通過肩部與上述環(huán)繞區(qū)域分離。

具有較小厚度的上述局部區(qū)域可以延伸遠(yuǎn)至包封塊的邊緣。

具有較小厚度的上述局部區(qū)域可以延伸至上述芯片所位于的區(qū)域的外部。

載體襯底可以在與正面相對(duì)的背面上配備有外部電連接元件，這些電連接元件中的至少某些電連接元件放置在沿著載體襯底的厚度方向與具有較小厚度的上述局部區(qū)域相對(duì)的至少一個(gè)背面區(qū)域中。

在上述局部區(qū)域中的包封塊的較小厚度可以被包括在包封塊在環(huán)繞區(qū)域中的厚度的百分之十到百分之五十之間。

電子器件的具有較小厚度的拐角能夠形變以承受電子器件與印刷電路板之間的不同尺寸變化，而在外部電連接元件與芯片和/或印刷電路板之間沒有發(fā)生接合的損壞或斷開。

附圖說明

現(xiàn)在借助于通過附圖說明的示例性實(shí)施例來描述電子器件，在附圖中：

圖1示出了電子器件的俯視圖；

圖2示出了圖1中的電子器件的沿著對(duì)角線的橫截面；

圖3示出了電子器件的變型實(shí)施例的俯視圖；

圖4示出了一種用于同時(shí)制造多個(gè)電子器件的方法的沿著圖5中的IV-IV的橫截面；

圖5示出了圖4中的制造方法的沿著V-V的平截面；

圖6示出了圖4中的制造方法的變型實(shí)施例的沿著V-V的平截面；以及

圖7示出了另一同時(shí)制造方法的沿著對(duì)角線的截面。

具體實(shí)施方式

圖1到圖3圖示了一種電子器件1，其包括載體襯底2，載體襯 底2設(shè)置有集成的電連接網(wǎng)絡(luò)3并且具有正面4，集成電路芯片5通過被焊接至焊盤的電連接元件6安裝在正面4上，以將芯片5電連接至電連接網(wǎng)絡(luò)3。芯片5的周界在載體襯底2的周界內(nèi)部并且遠(yuǎn)離載體襯底2的周界。

電子器件1還包括例如由環(huán)氧樹脂制成的包封塊7，包封塊7形成在載體襯底2的正面4上，芯片5嵌入在包封塊7中。包封塊7具有平行于載體襯底2的正面3的正面8，并且在芯片5的正面5a之上延伸。在一個(gè)變型實(shí)施例中，包封塊7可以與芯片5的正面齊平。

在一個(gè)變型實(shí)施例中，芯片5可以粘附接合到載體襯底2的正面3。在這種情況下，電連接導(dǎo)線將連接芯片5的正面焊盤和正面3的焊盤，正面3的焊盤可以放置在芯片5周圍并且以小的距離遠(yuǎn)離芯片5并且連接至電連接網(wǎng)絡(luò)3，這些電連接導(dǎo)線嵌入在包封塊7中。

載體襯底2和芯片5具有正方形或矩形輪廓，并且其側(cè)面平行。在一個(gè)變型實(shí)施例中，芯片5的側(cè)面可以相對(duì)于載體襯底2的側(cè)面傾斜。包封塊7的輪廓沿著載體襯底2的輪廓，并且與載體襯底2的正面4成直角，并且因此電子器件1是長方體的形狀，并且包封塊的周界具有四個(gè)拐角。每個(gè)拐角被定義為包封塊7的被包括在這一塊的兩個(gè)邊緣之間(這些邊緣在頂點(diǎn)處交叉或匯合)并且與這一頂點(diǎn)相鄰的部分。

在與其正面8相對(duì)的背面9上，載體襯底2配備有多個(gè)焊接的背面外部電連接元件10，諸如金屬凸塊(bump)，這些元件10連接至載體襯底2的電連接網(wǎng)絡(luò)3。

這樣的器件1通常稱為BGA(球柵陣列)封裝的芯片。例如，電連接元件10如下設(shè)置，兩行在背面9的周界區(qū)域中，這兩行平行于載體襯底的輪廓的側(cè)面，兩行在背面9的中間區(qū)域中，這兩行也平行于載體襯底的輪廓的側(cè)面，并且在背面9的中心區(qū)域中。

包封塊7在位于其四個(gè)拐角的局部區(qū)域11中的厚度小于至少在 環(huán)繞區(qū)域中的這一塊7的厚度，即在當(dāng)前情況下，其厚度在載體襯底2的正面4與包封塊的背面8之間確定。因此，與這些局部區(qū)域11對(duì)應(yīng)，電子器件1具有較小的厚度。

有利地，在局部區(qū)域11中的包封塊7的較小厚度可以被包括在環(huán)繞區(qū)域中的包封塊7的厚度(通常是在載體襯底2的正面與包封塊的正面之間的包封塊7的總厚度)的百分之十到百分之五十之間。特別地，如果包封塊7的總厚度等于0.8毫米，則局部區(qū)域11的厚度可以等于0.2毫米。

具有較小厚度的局部區(qū)域11與環(huán)繞區(qū)域定義肩部12，肩部12在遠(yuǎn)離拐角的頂點(diǎn)的位置處到達(dá)載體襯底2的側(cè)面，使得在具有較小厚度的這些區(qū)域中，包封塊7包括橫向打開并且在內(nèi)部由肩部12界定的正面空隙13。例如，具有較小厚度的局部區(qū)域11具有平行于載體襯底1的正面4的平坦的正面14。

根據(jù)圖1所示的示例，肩部12是以拐角的頂點(diǎn)為圓心的四分之一圓并且位于由芯片5覆蓋的區(qū)域之外。

根據(jù)圖3所示的示例，肩部12是W形狀，其中心尖端取向?yàn)樵诠战堑捻旤c(diǎn)的一側(cè)并且其臂部成直角并且垂直于或者平行于包封塊7的相鄰側(cè)面。

肩部12可以是除了圖1和3中圖示的形狀之外的其他形狀，例如具有成角度的兩個(gè)臂部的形狀，例如對(duì)應(yīng)頂點(diǎn)的一側(cè)張開鈍角或直角。

根據(jù)一個(gè)變型實(shí)施例，具有較小厚度的局部區(qū)域11的正面14可以是階梯狀。

在背面9的周界區(qū)域中的上述行的背面連接元件10中的某些元件(其具體地位于拐角中)被放置在沿著載體襯底2的厚度方向與包封塊7的具有較小厚度的局部區(qū)域11相對(duì)的背面區(qū)域中。

由于包封塊7的具有較小厚度的局部區(qū)域11的存在，電子器件1在其拐角中具有較低的撓曲強(qiáng)度。

因此，由于電子器件1安裝在印刷電路板(未示出)上，電子 器件1的具有較小厚度的拐角能夠形變以(特別是撓曲地)承受電子器件1與印刷電路板之間的不同尺寸變化，而在外部電連接元件10與芯片5和/或印刷電路板之間沒有發(fā)生接合的損壞或斷開。

參考圖4和圖5，現(xiàn)在將描述用于同時(shí)制造多個(gè)電子器件1的方法。

提供載體襯底2A，其在對(duì)應(yīng)于要獲得的電子器件1的載體襯底2的相鄰位置15設(shè)置有集成的電連接網(wǎng)絡(luò)3并且在正面上承載芯片5。

提供模制件16，其包括兩個(gè)相對(duì)的部分17和18，部分17和18之間容置有腔體19，這些部分具有平行的相對(duì)的面20和21。腔體19的這些平行的相對(duì)的面20和21之間的距離等于要獲得的電子器件在載體襯底2的背面9與包封塊7的正面8之間的厚度。

模制件16的部分18包括在面20的方向上相對(duì)于面21突出到腔體19中的聯(lián)合插入部22。插入部22以位置15的拐角為中心并且具有圓周對(duì)應(yīng)于要獲得的拐角空隙13的形狀的四倍的形狀。插入部22的面與腔體的面20之間的距離等于載體襯底2的厚度與要獲得的電子器件的具有較小厚度的局部區(qū)域11的厚度之和。

插入部22可以被添加至模制件16的部分18，或者可以是這一部分18的一體部分。

如圖5中圖示的，插入部22具有圓形截面，以獲得具有圖1中四分之一圓的肩部的空隙13。

如圖6中圖示的，插入部22具有星形截面，以獲得具有圖3中W形狀的肩部的空隙13。

載體襯底2A放置在腔體19中，載體襯底2A的背面在腔體19的面20上，并且腔體19的面21以一定的距離遠(yuǎn)離芯片5的正面5a并且在芯片5的正面5a上方，芯片5在位置15的中心處。

在位置15中對(duì)應(yīng)于要獲得的電子器件1的包封塊7的空間23因此保持自由。突出的插入部22與配備有載體襯底2A的芯片5的正面之間的距離可以被包括在腔體19的面21與載體襯底2A的正面 之間的距離的百分之十到百分之五十之間。

包封材料被注入到這一空間23中以便獲得具有由插入部22形成的聯(lián)合空隙24的公共的包封塊7A。由于插入部22僅放置在對(duì)應(yīng)于要獲得的電子器件1的載體襯底2的相鄰位置15的拐角中，所以包封材料可以在各種位置15之間流動(dòng)。因此能夠在單個(gè)制造步驟中同時(shí)包封多個(gè)芯片5，這降低了電子器件1的制造成本。

在脫模之后，執(zhí)行劃切，例如通過沿著位置15的矩陣的行和列垂直于載體襯底2A通過載體襯底2A和公共的包封塊鋸切源自插入部2的聯(lián)合空隙24，然后將其分為四份。

因此，獲得了對(duì)應(yīng)于各種位置15的多個(gè)電子器件1。

根據(jù)圖7中圖示的另一實(shí)施例，如以上描述地通過在配備有芯片5的載體襯底2B上進(jìn)行模制產(chǎn)生具有平坦的正面的公共的包封塊7B。

接著，使用旋轉(zhuǎn)切割工具25，在位置15的拐角的區(qū)域中產(chǎn)生圓形聯(lián)合空隙24，其留下具有較小厚度的公共的包封塊7A。在空隙24的區(qū)域中的具有較小的厚度的公共的包封塊7A可以被包括在環(huán)繞區(qū)域中的這一塊的厚度(即公共的包封塊7A的總厚度)的百分之十到百分之五十之間。

接著，如以上描述地執(zhí)行劃切。

根據(jù)一個(gè)變型實(shí)施例，電子器件1的包封塊7的輪廓可以在載體襯底2的輪廓內(nèi)部并且遠(yuǎn)離載體襯底2的輪廓。

根據(jù)一個(gè)變型實(shí)施例，具有較小厚度的區(qū)域11可以具有階梯狀的正面。