本實(shí)用新型涉及一種殼體組合及其線纜連接器，特別涉及一種屏蔽殼體組合及其線纜連接器。

背景技術(shù)：

USB-IF協(xié)會于2014年8月11日所發(fā)布之，USB Type-C線纜和連接器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范1.0版中，為了傳送高頻數(shù)據(jù)，而要求極高的電磁屏蔽性能，為了符合前述規(guī)范，現(xiàn)有線纜連接器的屏蔽殼體組合，傾向于采用無縫殼體，其周邊封閉的結(jié)構(gòu)可以由金屬片抽引工藝、金屬材料鑄造工藝等方法制成。

舉例而言，屏蔽殼體組合可包括兩個相互卡合的導(dǎo)電半殼體，為保證線纜連接器機(jī)構(gòu)強(qiáng)度以及電磁屏蔽性能，前述導(dǎo)電半殼體之間，多采用焊接工藝固定，例如以激光點(diǎn)焊接的方式固定。前述方式雖然能夠?qū)崿F(xiàn)線纜連接器的穩(wěn)固組裝，然而，焊接步驟將使得制程繁復(fù)，且不易控制生產(chǎn)良率，進(jìn)而提高制作成本。另外，拘束件或應(yīng)力釋放絕緣件(Strain Relief)與導(dǎo)電半殼體的結(jié)合方式不夠密切而易生裂痕。再者，導(dǎo)電半殼體本身和彼此之間的開口或接縫過多，無法完整屏蔽電磁波。此外，不一致的導(dǎo)電半殼體結(jié)構(gòu)在鑄造時需要額外造模。

綜上所述，針對前述或其他技術(shù)問題，有必要提供一種屏蔽殼體組合及其線纜連接器，以簡化制程并提升良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種屏蔽殼體組合及其線纜連接器，其能免除焊接導(dǎo)電殼體之制程；本實(shí)用新型的次一目的是改進(jìn)拘束件的緩沖結(jié)構(gòu)；本實(shí)用新型的另一目的是形成完整的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)；本實(shí)用新型的又一目的是節(jié)省模具。

本實(shí)用新型提供一種屏蔽殼體組合，其適于安裝至一線纜連接器以屏蔽電磁干擾，屏蔽殼體組合包括兩個導(dǎo)電半殼體、一環(huán)扣以及一拘束件，兩個導(dǎo)電半殼體之間以第一對凹凸結(jié)構(gòu)互相匹配；環(huán)扣以一環(huán)部上的兩個相對扣部夾持兩個導(dǎo)電半殼體的前部；拘束件包覆兩個導(dǎo)電半殼體的后部。兩個導(dǎo)電半殼體藉由前方環(huán)扣和后方拘束件即可免除兩個導(dǎo)電半殼體之間的焊接。

上述的屏蔽殼體組合中，環(huán)部為一封閉環(huán)形且凸伸兩個相對扣部，兩個相對扣部分別對應(yīng)兩個導(dǎo)電半殼體各自前部外側(cè)的一壁龕。兩個相對扣部藉由壁龕可更穩(wěn)固夾持兩個導(dǎo)電半殼體。

上述的屏蔽殼體組合更進(jìn)一步包括一前導(dǎo)電護(hù)套，一第二對凹凸結(jié)構(gòu)分別位于前導(dǎo)電護(hù)套的后部和兩個導(dǎo)電半殼體之一的前部，前導(dǎo)電護(hù)套的后部藉由第二對凹凸結(jié)構(gòu)卡合于兩個導(dǎo)電半殼體之間，環(huán)部環(huán)抱前導(dǎo)電護(hù)套外側(cè)。前導(dǎo)電護(hù)套、導(dǎo)電半殼體，以及環(huán)扣之間形成更完整的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。

上述的屏蔽殼體組合中，第二對凹凸結(jié)構(gòu)分別為前導(dǎo)電護(hù)套后方的一凸緣和兩個導(dǎo)電半殼體之一的一凹槽，凹槽位于兩個導(dǎo)電半殼體之一的前方內(nèi)側(cè)，前導(dǎo)電護(hù)套藉由凸緣鑲嵌于凹槽中以卡合于兩個導(dǎo)電半殼體之間。

上述的屏蔽殼體組合中，兩個導(dǎo)電半殼體的結(jié)構(gòu)一致，第一對凹凸結(jié)構(gòu)位于兩個導(dǎo)電半殼體的外表面之內(nèi)，其中兩個導(dǎo)電半殼體的一第一側(cè)部和一第二側(cè)部分別具有相對應(yīng)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)。一致的導(dǎo)電半殼體結(jié)構(gòu)在鑄造時無需額外造模，外表面之內(nèi)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)提供對位功能和封閉結(jié)構(gòu)。

上述的屏蔽殼體組合更進(jìn)一步包括一后導(dǎo)電護(hù)套，后導(dǎo)電護(hù)套貼覆兩個導(dǎo)電半殼體以及拘束件的一頭部，其中頭部包覆兩個導(dǎo)電半殼體的后部。后導(dǎo)電護(hù)套、導(dǎo)電半殼體，以及環(huán)扣之間形成更完整的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，且后導(dǎo)電護(hù)套更可強(qiáng)化兩個導(dǎo)電半殼體之間的結(jié)合，以進(jìn)一步免除兩個導(dǎo)電半殼體之間的焊接步驟。

上述的屏蔽殼體組合中，后導(dǎo)電護(hù)套于周向上為一連續(xù)殼體，后導(dǎo)電護(hù)套具有一后蓋，后蓋具有僅容拘束件的一尾部通過的一穿孔。后蓋提供更完整的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。

上述的屏蔽殼體組合中，后導(dǎo)電護(hù)套前方自內(nèi)表面縮減厚度，以配合環(huán)部外周尺寸的方式形成一唇部，唇部內(nèi)側(cè)卡合環(huán)部外側(cè)。

本實(shí)用新型提供一種線纜連接器，其適于插接一對接插座連接器，線纜連接器包括如上述的屏蔽殼體組合、一絕緣模組、一導(dǎo)電模組、一連接板，以及一線纜，其中絕緣模組前方形成一對接腔，對接腔用以容納對接插座連接器的一舌板，前導(dǎo)電護(hù)套貼覆于絕緣模組；導(dǎo)電模組配置于絕緣模組中，部分導(dǎo)電模組的后端向后突出于絕緣模組，前導(dǎo)電護(hù)套電性導(dǎo)通導(dǎo)電模組的一接地件；連接板前方電性導(dǎo)通后端，連接板位于兩個導(dǎo)電半殼體之間；線纜電性導(dǎo)通連接板的后方，兩個導(dǎo)電半殼體的后部各自具有一線纜部，線纜穿過線纜部，拘束件包覆線纜部和線纜之局部。

上述線纜連接器中，線纜部的尺寸大于線纜的尺寸，拘束件填塞于線纜和線纜部之間的空隙，以同時纏繞線纜和線纜部。

綜上所述，本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于屏蔽殼體組合及其線纜連接器，藉由環(huán)扣夾持兩個導(dǎo)電半殼體前方，再于兩個導(dǎo)電半殼體后方成型拘束件，即可免除兩個導(dǎo)電半殼體之間的激光點(diǎn)焊接步驟；本實(shí)用新型的次一特點(diǎn)在于屏蔽殼體組合及其線纜連接器，利用線纜部尺寸大于線纜尺寸的方式，允許拘束件的頭部填充于間隙，借此提供絕佳的應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)；本實(shí)用新型的另一特點(diǎn)在于屏蔽殼體組合及其線纜連接器，利用無縫的前導(dǎo)電護(hù)套和后導(dǎo)電護(hù)套，形成完整的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，并減少外露的接縫；本實(shí)用新型的又一個特點(diǎn)在于屏蔽殼體組合及其線纜連接器，進(jìn)一步藉由導(dǎo)電半殼體位于外表面之內(nèi)異側(cè)的凹凸結(jié)構(gòu)，互相匹配兩個結(jié)構(gòu)一致的導(dǎo)電半殼體，可節(jié)省模具。

【附圖說明】

圖1根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示屏蔽殼體組合的分解圖；

圖2根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示兩個導(dǎo)電半殼體的立體圖；

圖3A-3E，其根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示屏蔽殼體組合的組裝流程圖；

圖4根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示屏蔽殼體組合的剖面圖；

圖5根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示線纜連接器的分解圖；

圖6A-6B根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示絕緣模組和導(dǎo)電模組不同角度的立體圖；

圖7A-7F根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示線纜連接器的組裝流程圖；

圖8根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示線纜連接器的剖面圖。

附圖標(biāo)號說明

1 屏蔽殼體組合 27 臺地

2 線纜連接器 271 凹槽

10 前導(dǎo)電護(hù)套 272 壁龕

101 內(nèi)表面 28 第一接地凸塊

102 外表面 28’ 第二接地凸塊

11 凸緣 30 環(huán)扣

12 唇部 31 環(huán)部

20 導(dǎo)電半殼體 32 扣部

201 內(nèi)表面 40 拘束件

202 外表面 41 頭部

203 第一結(jié)合面 42 尾部

203’ 第二結(jié)合面 43 收容腔

21 基部 50 后導(dǎo)電護(hù)套

22 第一側(cè)部 501 內(nèi)表面

22’ 第二側(cè)部 502 外表面

221 榫頭 51 唇部

222 卯眼 52 后蓋

223 凸肋 521 穿孔

224 凹壁 60 絕緣模組

23 第一肩部 61 對接腔

23’ 第二肩部 62 齒部

24 線纜部 63 側(cè)開口

25 第一座部 70 導(dǎo)電模組

251 定位柱 71 接地件

26 第二座部 72 上排端子

261 定位孔 73 側(cè)鎖

74 下排端子 90 線纜

80 連接板 91 芯線導(dǎo)體

81 側(cè)接地墊

【具體實(shí)施方式】

以下配合附圖和本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解到的是，本實(shí)用新型的具體實(shí)施例所提供的方向用語，諸如上、下、左、右、前或后等，僅用于參照隨附圖式的方向以利說明，而非用于限制本實(shí)用新型。除此之外，在未背離本實(shí)用新型的精神和范圍之下，本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，可實(shí)行為數(shù)眾多的變更及修改，如此衍生出的實(shí)作范例也會落入本實(shí)用新型范疇中。

首先請參照圖1，圖1根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示屏蔽殼體組合1的分解圖。在本具體實(shí)施例中，屏蔽殼體組合1包括一前導(dǎo)電護(hù)套10、兩個結(jié)構(gòu)一致的導(dǎo)電半殼體20、一環(huán)扣30、一拘束件40，以及一后導(dǎo)電護(hù)套50。在本具體實(shí)施例中，前導(dǎo)電護(hù)套10是以金屬片抽引工藝制成，且導(dǎo)電半殼體20、環(huán)扣30和后導(dǎo)電護(hù)套50均是以金屬材料壓鑄(High-pressure Die Casting)工藝制成，利用壓鑄的高效性、高品質(zhì)，以及可靠性來達(dá)成批量制造時的成本控制，其中前導(dǎo)電護(hù)套10和后導(dǎo)電護(hù)套50除了前后貫通的開口之外，并無其他開口或接縫。然而，在其他具體實(shí)施例中，環(huán)扣30可采用其他導(dǎo)電、金屬或絕緣材料制成，前導(dǎo)電護(hù)套10和后導(dǎo)電護(hù)套50可以由金屬薄板經(jīng)過鈑金加工制成，并可具有其他開口或接縫。

進(jìn)一步而言，前導(dǎo)電護(hù)套10、導(dǎo)電半殼體20、環(huán)扣30、拘束件40或后導(dǎo)電護(hù)套50可以內(nèi)含、或本身是、或表面涂布可吸收或屏蔽電磁波的材料，尤其是可吸收或屏蔽特定頻率波段范圍，例如高頻段電磁波的材料，諸如銀膠、導(dǎo)電聚苯胺、羰基鐵粉、摻有稀土元素的鐵或錳氧化物，尤其是兼具高相對介電常數(shù)虛部值,和高相對磁導(dǎo)率虛部值的吸波材料，其中拘束件40可以是由橡膠、樹脂、磁性粉末組合而成的復(fù)合材料，當(dāng)內(nèi)外部電磁埸穿過整個屏蔽殼體組合1的封閉環(huán)境時，由于吸波材料的電損耗或磁損耗極大，因此可有效吸收抑制電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)。此外，屏蔽電磁波的材料也可以是金屬或?qū)щ姴牧稀Ｔ诒揪唧w實(shí)施例中，以抽引金屬薄板制成的前導(dǎo)電護(hù)套10，在其后方向外形成一環(huán)狀凸緣11，并在其前方向內(nèi)形成一環(huán)狀唇部12。

請繼續(xù)參照圖1，導(dǎo)電半殼體20具有一內(nèi)表面201和一外表面202，在本具體實(shí)施例中，部分內(nèi)表面201和外表面202實(shí)質(zhì)上互相平行，且如同以下將更詳加描述的是，以壓鑄鋅合金制成的兩個導(dǎo)電半殼體20，藉由位于外表面202之內(nèi)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)互相匹配或嚙合；在本具體實(shí)施例中，同樣以壓鑄鋅合金制成的環(huán)扣30，其包括一環(huán)部31和兩個相對扣部32，其中兩個相對扣部32自環(huán)部31向后凸伸而出，環(huán)部31為一封閉環(huán)形且其內(nèi)周尺寸配合前導(dǎo)電護(hù)套10的外周尺寸；且如同以下將更詳加描述的是，拘束件40嵌件成型于兩個導(dǎo)電半殼體20的后部，在本具體實(shí)施例中，拘束件40包括一頭部41、一尾部42，以及貫通頭部41和尾部42的一收容腔43；在本具體實(shí)施例中，以壓鑄鋅合金制成的后導(dǎo)電護(hù)套50，其具有一內(nèi)表面501和一外表面502，且如同以下將更詳加描述的是，后導(dǎo)電護(hù)套50前方自內(nèi)表面501縮減厚度，以配合環(huán)部31外周尺寸的方式形成一環(huán)形唇部51。

接著請參照圖1-2，其中圖2根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示兩個導(dǎo)電半殼體20的立體圖。在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)電半殼體20包括一基部21、自基部21兩側(cè)向上延伸的一第一側(cè)部22和一第二側(cè)部22’，換言之，第二側(cè)部22’相對第一側(cè)部22設(shè)置于基部21的異側(cè)。在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)電半殼體20更包括一第一肩部23、一第二肩部23’，以及一線纜部24,其中第一肩部23和第二肩部23’分別均與基部21后端相連，并分別由第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’的后端橫向延伸而出，線纜部24成型于第一肩部23和第二肩部23’之間，線纜部24呈現(xiàn)半圓管狀，并縱向往后延伸。在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)電半殼體20更包括一第一座部25和一第二座部26，其中第一座部25成型于第一肩部23鄰接第一側(cè)部22之處，第二座部26成型于第二肩部23’鄰接第二側(cè)部22’之處。然而，在其他具體實(shí)施例中，第一座部25和第二座部26可分別位于第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’的其他適當(dāng)位置。在本具體實(shí)施例中，第一對凹凸結(jié)構(gòu)分別位于導(dǎo)電半殼體20的異側(cè)，亦即，第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’。舉例來說，第一對凹凸結(jié)構(gòu)可分別位于第一側(cè)部22的第一座部25和第二側(cè)部22’的第二座部26。具體而言，一定位柱251凸伸于第一座部25上，一定位孔261相對設(shè)置于第二座部26內(nèi)，當(dāng)兩個導(dǎo)電半殼體20結(jié)合時，一個導(dǎo)電半殼體20的定位柱251可配對另一個導(dǎo)電半殼體20的定位孔261，換言之，在本具體實(shí)施例中，第一對凹凸結(jié)構(gòu)可以是定位柱251對應(yīng)或匹配定位孔261。然而，在其他具體實(shí)施例中，相對應(yīng)或匹配的第一對凹凸結(jié)構(gòu)可以是凸塊匹配缺口、榫頭匹配卯眼、凸扣部匹配壁龕、凸肋或凸緣匹配凹壁或凹槽……等等，而如同以下將更詳加描述的是，相對應(yīng)或匹配的第一對凹凸結(jié)構(gòu)可分別位于第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’的其他適當(dāng)位置，且相對應(yīng)或匹配的第一對凹凸結(jié)構(gòu)的位置可互換。在本具體實(shí)施例中，定位孔261為一穿孔。然而，在其他具體實(shí)施例中，定位孔261可為一盲孔。

請繼續(xù)參照圖1-2，在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)電半殼體20更包括一臺地27，以及介于內(nèi)表面201和外表面202之間的一第一結(jié)合面203和一第二結(jié)合面203’，其中導(dǎo)電半殼體20前方借由自內(nèi)表面201增加厚度的方式形成所述臺地27，第一結(jié)合面203和第二結(jié)合面203’連接部分內(nèi)表面201和外表面202，第一結(jié)合面203和第二結(jié)合面203’實(shí)質(zhì)上位于同一平面，且均同時垂直于內(nèi)表面201和外表面202。然而，在其他具體實(shí)施例中，第一結(jié)合面203和第二結(jié)合面203’可位于不同平面，且不必然垂直于內(nèi)表面201和外表面202。在本具體實(shí)施例中，第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’分別具有復(fù)數(shù)個相對應(yīng)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)，具體而言，位于臺地27的第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’分別具有其他相對應(yīng)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)，換言之，第一對凹凸結(jié)構(gòu)亦可分別設(shè)置在位于臺地27的第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’。舉例來說，位于臺地27的第一側(cè)部22自結(jié)合面203凸伸一榫頭221，位于臺地27的第二側(cè)部22’則自第二結(jié)合面203’相對凹設(shè)一卯眼222，換言之，在本具體實(shí)施例中，第一對凹凸結(jié)構(gòu)也可以是榫頭221匹配卯眼222。

同樣參照圖1-2，當(dāng)兩個導(dǎo)電半殼體20結(jié)合時，一個導(dǎo)電半殼體20的榫頭221可配對另一個導(dǎo)電半殼體20的卯眼222，榫頭221和卯眼222的尺寸彼此之間互相匹配。然而，在其他具體實(shí)施例中，相對應(yīng)或匹配的第一對凹凸結(jié)構(gòu)可以是凸塊匹配缺口、圓柱匹配圓孔、凸扣部匹配壁龕、凸肋或凸緣匹配凹壁或凹槽……等等，而且第一對凹凸結(jié)構(gòu)的位置可互換。在本具體實(shí)施例中，第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’尚具有其他相對應(yīng)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)，換言之，其他相對應(yīng)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)亦可設(shè)置于第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’的其他適當(dāng)位置。舉例來說，一凸肋223藉由突出結(jié)合面203且自外表面202縮減厚度的方式，形成于第一側(cè)部22和與其相連的肩部23上；一凹壁224藉由自內(nèi)表面201縮減厚度的方式，形成于第二側(cè)部22’和與其相連的肩部23’，換言之，在本具體實(shí)施例中，第一對凹凸結(jié)構(gòu)也可以是凸肋223匹配凹壁224。具體而言，當(dāng)兩個導(dǎo)電半殼體20結(jié)合時，一個導(dǎo)電半殼體20的凸肋223可配對另一個導(dǎo)電半殼體20的凹壁224，使得凸肋223外側(cè)貼合在凹壁224內(nèi)。然而，在其他具體實(shí)施例中，相對應(yīng)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)可以是凸塊匹配缺口、榫頭匹配卯眼、圓柱匹配圓孔、凸扣部匹配壁龕、凸緣匹配凹槽……等等，而且第一對凹凸結(jié)構(gòu)的位置可互換。

繼續(xù)參照圖1-2，在本具體實(shí)施例中，第二對凹凸結(jié)構(gòu)分別位于前導(dǎo)電護(hù)套10的后部和導(dǎo)電半殼體20的前部之內(nèi)，前導(dǎo)電護(hù)套10的后部以第二對凹凸結(jié)構(gòu)鑲嵌于兩個導(dǎo)電半殼體20的前部之內(nèi)。具體而言，在本具體實(shí)施例中，臺地27藉由自內(nèi)表面201縮減厚度的方式形成一半環(huán)形凹槽271，所述凹槽271用以將凸緣11嵌合于兩個導(dǎo)電半殼體20之間。換句話說，第二對凹凸結(jié)構(gòu)分別是前導(dǎo)電護(hù)套10后方的凸緣11和兩個導(dǎo)電半殼體20的凹槽271，其中凹槽271位于導(dǎo)電半殼體20的前方內(nèi)側(cè)，前導(dǎo)電護(hù)套10藉由凸緣11鑲嵌于凹槽271中以卡合于兩個導(dǎo)電半殼體20之間。然而，在其他具體實(shí)施例中，導(dǎo)電半殼體20和前導(dǎo)電護(hù)套10之間，亦可藉由其他第二對凹凸結(jié)構(gòu)以互相卡扣或鑲嵌，例如凸塊匹配缺口、圓柱匹配圓孔、榫頭匹配卯眼、凸肋匹配凹壁……等等，而且第二對凹凸結(jié)構(gòu)的位置可互換。舉例而言，臺地27可具有一厚度向后增加的凸塊(未展示)，所述凸塊可跨騎過前導(dǎo)電護(hù)套10后緣再落入前導(dǎo)電護(hù)套10的一缺口(未展示)，或是所述凸塊亦可直接扣合于前述缺口以互相卡扣。在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)電半殼體20更進(jìn)一步包括一第一接地凸塊28和一第二接地凸塊28’，第一接地凸塊28和第二接地凸塊28’分別設(shè)于第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’位于凹槽271正后方的內(nèi)表面201。當(dāng)凸緣11座落于凹槽271時，因?yàn)榈谝唤拥赝箟K28和第二接地凸塊28’設(shè)于凹槽271正后方，所以凸緣11兩側(cè)可電性導(dǎo)通第一接地凸塊28和第二接地凸塊28’。

再來請參照圖2和圖3A-3E，其中圖3A-3E根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示屏蔽殼體組合1的組裝流程圖。在組裝過程中，先將前導(dǎo)電護(hù)套10的凸緣11置于導(dǎo)電半殼體20的凹槽271中，如圖3A所示；接著配對另一導(dǎo)電半殼體20，使得位于外表面202之內(nèi)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)互相匹配或嚙合，如圖3B所示。在本具體實(shí)施例中，兩個結(jié)構(gòu)一致的導(dǎo)電半殼體20之間形成陰陽互補(bǔ)的結(jié)構(gòu)特征，亦即互相匹配的凹凸結(jié)構(gòu)，而且凹凸結(jié)構(gòu)分別位在同一個導(dǎo)電半殼體20相異側(cè)的第一側(cè)部22和第二側(cè)部22’，使得兩個結(jié)構(gòu)一致的導(dǎo)電半殼體20之間的凹凸結(jié)構(gòu)可互相匹配，因此在造模時，僅需設(shè)計(jì)制造一個導(dǎo)電半殼體20的模，而無需額外造另一個模，即可壓鑄成型一次性制得兩個彼此之間互相組裝的產(chǎn)品零件，并完成兩個導(dǎo)電半殼體20的組裝，對于鑄造時模具制造及加工而言，將可大幅減化工序；再從前導(dǎo)電護(hù)套10前方套入環(huán)扣30，使得兩個相對扣部32分別對應(yīng)并卡合兩個導(dǎo)電半殼體20前方的壁龕272，如圖3C所示。在本具體實(shí)施例中，臺地27藉由自外表面202縮減厚度的方式于基部21形成一壁龕272，兩個相對扣部32分別對應(yīng)兩個導(dǎo)電半殼體20前部外側(cè)的壁龕272，其中壁龕272用以與環(huán)扣30的兩個相對扣部32互相卡合，環(huán)扣30以兩個相對扣部32夾持兩個導(dǎo)電半殼體20的前部。一般而言，第三對凹凸結(jié)構(gòu)可分別位于環(huán)扣30后方和導(dǎo)電半殼體20前方外側(cè)，在本具體實(shí)施例中，第三對凹凸結(jié)構(gòu)分別是環(huán)扣30的扣部32和導(dǎo)電半殼體20的壁龕272，環(huán)扣30以環(huán)部31上的兩個相對扣部32夾持兩個導(dǎo)電半殼體20的壁龕272，換言之，環(huán)扣30和導(dǎo)電半殼體20分別具有相對應(yīng)的第三對凹凸結(jié)構(gòu)。然而，在其他具體實(shí)施例中，相對應(yīng)的第三對凹凸結(jié)構(gòu)可以是凸塊匹配缺口、圓柱匹配圓孔、榫頭匹配卯眼、凸肋或凸緣匹配凹壁或凹槽……等等，而且第三對凹凸結(jié)構(gòu)的位置可互換，而且兩個相對扣部32亦可直接夾持兩個導(dǎo)電半殼體20的前方外側(cè)而無需形成第三對凹凸結(jié)構(gòu)。

請繼續(xù)參照圖2和圖3A-3E，接著將拘束件40嵌件成型于兩個導(dǎo)電半殼體20的后方，其中拘束件40的頭部41包覆兩個導(dǎo)電半殼體20的后部，在本具體實(shí)施例中，頭部41完全覆蓋兩個導(dǎo)電半殼體20的第一肩部23、第二肩部23’，以及線纜部24，如圖3D所示。相較于習(xí)知技術(shù)中，兩個導(dǎo)電半殼體20之間以焊接所形成的剛性結(jié)構(gòu)，因?yàn)榫惺?0可以是由橡膠、樹脂、磁性粉末組合而成的彈性復(fù)合材料，所以拘束件40可以提供屏蔽殼體組合1一種柔性結(jié)構(gòu)，此種柔性結(jié)構(gòu)安全可靠,并能穩(wěn)定連接兩個導(dǎo)電半殼體20，因此可免除習(xí)知焊接工序。到圖3D為止，前導(dǎo)電護(hù)套10、導(dǎo)電半殼體20、環(huán)扣30，以及拘束件40組成徑向和周向均封閉的一結(jié)構(gòu)體，其中拘束件40與上下兩個導(dǎo)電半殼體20組成柔性結(jié)構(gòu)，環(huán)扣30和兩個導(dǎo)電半殼體20則組成剛性結(jié)構(gòu)，前述種柔性結(jié)構(gòu)的約束反力可吸收、減緩、或轉(zhuǎn)化剛性結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的約束力，因此前導(dǎo)電護(hù)套10、導(dǎo)電半殼體20、環(huán)扣30，以及拘束件40的組成結(jié)構(gòu)為安全可靠連接，可以免除兩個殼體之間焊接連接。最后從拘束件40后方套入后導(dǎo)電護(hù)套50，使得后導(dǎo)電護(hù)套50貼覆兩個導(dǎo)電半殼體20以及拘束件40的頭部41，后導(dǎo)電護(hù)套50的唇部51內(nèi)側(cè)則卡合環(huán)扣30的環(huán)部31外側(cè)，如圖3E所示。在本具體實(shí)施例中，后導(dǎo)電護(hù)套50更進(jìn)一步在后方形成一后蓋52，所述后蓋52具有僅容拘束件40的尾部42通過的一穿孔521。應(yīng)領(lǐng)會意識到的是，后導(dǎo)電護(hù)套50可進(jìn)一步強(qiáng)化兩個導(dǎo)電半殼體20之間的結(jié)合強(qiáng)度，環(huán)扣30和拘束件40在搭配后導(dǎo)電護(hù)套50之后，更能免除兩個導(dǎo)電半殼體20之間的焊接步驟。

現(xiàn)在請參照圖4，其根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示屏蔽殼體組合1的剖面圖，其中省略拘束件40。在本具體實(shí)施例中，兩個導(dǎo)電半殼體20結(jié)合后的第一肩部23和第二肩部23’，與后導(dǎo)電護(hù)套50的后蓋52之間所形成的空間，恰足以容納拘束件40的頭部41。換言之，當(dāng)唇部51卡合環(huán)部31時，后蓋52內(nèi)側(cè)貼合于頭部41。在本具體實(shí)施例中，臺地27與前導(dǎo)電護(hù)套10相接的內(nèi)周尺寸匹配前導(dǎo)電護(hù)套10的外周尺寸，前導(dǎo)電護(hù)套10的凸緣11鑲嵌于臺地27自內(nèi)表面201所凹設(shè)的凹槽271中，前導(dǎo)電護(hù)套10藉由凸緣11而鑲嵌于兩個導(dǎo)電半殼體20之間，而且前導(dǎo)電護(hù)套10的外表面102貼合位于臺地27的內(nèi)表面201。在本具體實(shí)施例中，環(huán)狀凸緣11的兩側(cè)電性導(dǎo)通第一接地凸塊28和第二接地凸塊28’，兩個導(dǎo)電半殼體20的第一接地凸塊28和第二接地凸塊28’之間亦互相電性導(dǎo)通。

請繼續(xù)參照圖4，在本具體實(shí)施例中，環(huán)扣30藉由兩個扣部32卡合兩個壁龕272的方式，夾持兩個導(dǎo)電半殼體20，以利后續(xù)嵌件成型拘束件40的制程。在本具體實(shí)施例中，后導(dǎo)電護(hù)套50的唇部51內(nèi)周尺寸配合環(huán)部31外周尺寸，因此唇部51和環(huán)部31之間彼此互相緊密貼合，同時兩個扣部32亦貼合于后導(dǎo)電護(hù)套50的內(nèi)表面501。環(huán)扣30以環(huán)部31環(huán)抱前導(dǎo)電護(hù)套10外側(cè)，具體而言，在本具體實(shí)施例中，環(huán)部31內(nèi)周尺寸配合前導(dǎo)電護(hù)套10外周尺寸，因此環(huán)部31內(nèi)側(cè)貼合于前導(dǎo)電護(hù)套10的外表面102。在本具體實(shí)施例中，兩個導(dǎo)電半殼體20的大部分外表面202貼合于后導(dǎo)電護(hù)套50的內(nèi)表面501，位于臺地27的大部分內(nèi)表面201貼合于前導(dǎo)電護(hù)套10的外表面102。綜上所述，在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)電半殼體20同時直接貼合并電性導(dǎo)通前導(dǎo)電護(hù)套10、導(dǎo)電環(huán)扣30，以及后導(dǎo)電護(hù)套50，導(dǎo)電環(huán)扣30同時直接貼合并電性導(dǎo)通前導(dǎo)電護(hù)套10、兩個導(dǎo)電半殼體20，以及后導(dǎo)電護(hù)套50，因此屏蔽殼體組合1中的導(dǎo)電組件，彼此之間均互相直接或間接電性導(dǎo)通，再搭配前導(dǎo)電護(hù)套10和后導(dǎo)電護(hù)套50的無縫結(jié)構(gòu)，便形成一完整的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)在請參照圖5，圖5根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示線纜連接器2的分解圖，其中省略芯線導(dǎo)體91與線纜90相接的部分。線纜連接器2包含前述屏蔽殼體組合1，換言之，前述屏蔽殼體組合1適于安裝至線纜連接器2以屏蔽電磁干擾，線纜連接器2則適于插接一對接插座連接器(未圖示)。在本具體實(shí)施例中，線纜連接器2除了包括上述屏蔽殼體組合1的所有組件之外，尚且包括一絕緣模組60、配置于絕緣模組60中的一導(dǎo)電模組70、電性導(dǎo)通導(dǎo)電模組70后方的一連接板80，以及電性導(dǎo)通連接板80后方的一線纜90，其中連接板80兩側(cè)具有側(cè)接地墊81，線纜90內(nèi)具有多條芯線導(dǎo)體91，且如同以下將更詳加描述的是，在本具體實(shí)施例中，半圓管狀線纜部24的半徑尺寸大于線纜90的半徑尺寸。

接著請同時參照圖5和圖6A-6B，其中圖6A-6B根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示絕緣模組60和導(dǎo)電模組70不同角度的立體圖。在本具體實(shí)施例中，絕緣模組60前方形成一對接腔61，對接腔61用以容納對接插座連接器(未圖示)的一舌板，對接腔61前方開口周緣以縮減絕緣模組60外側(cè)壁厚的方式形成一環(huán)狀齒部62，當(dāng)前導(dǎo)電護(hù)套10套接于絕緣模組60時，前導(dǎo)電護(hù)套10的唇部12環(huán)接齒部62，其中唇部12的厚度和齒部62的縮減厚度相當(dāng)，因此當(dāng)唇部12環(huán)接齒部62時，唇部12前緣和齒部62前緣齊平。在本具體實(shí)施例中，絕緣模組60兩側(cè)則形成一對側(cè)開口63，用以露出導(dǎo)電模組70的一對側(cè)鎖73，側(cè)鎖73可卡扣于對接插座連接器(未圖示)的舌板兩側(cè)。在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)電模組70更包括一對接地件71、多個上排端子72、多個下排端子74，其中接地件71配置于絕緣模組60上、下表面的凹陷中，上排端子72、側(cè)鎖73，以及下排端子74部分鑲嵌于絕緣模組60中，上排端子72、側(cè)鎖73，以及下排端子74后端向后突出于絕緣模組60后緣之外。在本具體實(shí)施例中，連接板80為一印刷電路板，上排端子72、側(cè)鎖73，以及下排端子74的后端電性導(dǎo)通并焊接至連接板80前方，線纜90中的多條芯線導(dǎo)體91則電性導(dǎo)通并焊接至連接板80后方。值得一提的是，側(cè)鎖73后端內(nèi)側(cè)可焊接于側(cè)接地墊81。

現(xiàn)在請同時參照圖1-5、圖6A-6B和圖7A-7F，其中圖7A-7F根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示線纜連接器2的組裝流程圖。首先將整合在一起的絕緣模組60和導(dǎo)電模組70套入前導(dǎo)電護(hù)套10中，如圖7A所示，其中導(dǎo)電模組70、連接板80，以及線纜90之間的焊接或電性導(dǎo)通可分別完成于前導(dǎo)電護(hù)套10的套入之前或之后，前導(dǎo)電護(hù)套10貼覆于絕緣模組60，并電性導(dǎo)通導(dǎo)電模組70的接地件71。在此以線纜90作為圓柱座標(biāo)系(cylindrical coordinate system)的參考對象，其中圓柱座標(biāo)中的軸向(axial direction)相當(dāng)于屏蔽殼體組合1及其線纜連接器2中的縱向，圓柱座標(biāo)中的徑向(radial direction)則包含屏蔽殼體組合1及其線纜連接器2中的橫向，圓柱座標(biāo)中同時垂直軸向和徑向的是周向(circumferential direction)。值得注意的是，因?yàn)榍皩?dǎo)電護(hù)套10是以深抽引單片金屬薄板一體制成，所以前導(dǎo)電護(hù)套10于周向上為一連續(xù)殼體，換言之，前導(dǎo)電護(hù)套10除了在軸向上具有前后貫通的開口之外，在徑向上并無開口或接縫。將組裝好的前導(dǎo)電護(hù)套10、絕緣模組60、導(dǎo)電模組70、連接板80，以及線纜90置于一個導(dǎo)電半殼體20內(nèi)側(cè)，使得前導(dǎo)電護(hù)套10的凸緣11置于導(dǎo)電半殼體20的凹槽271中，線纜90則置于線纜部24中，且連接板80位于兩個導(dǎo)電半殼體20之間，如圖7B所示。亦值得注意的是，側(cè)鎖73后端外側(cè)可焊接于第一接地凸塊28和第二接地凸塊28’。

請繼續(xù)參照圖圖1-5、圖6A-6B和7A-7F，在本具體實(shí)施例中，完成圖7B的組裝之后，接著配對另一導(dǎo)電半殼體20，使得兩個導(dǎo)電半殼體20位于外表面202之內(nèi)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)互相匹配或嚙合，而連接板80位于兩個導(dǎo)電半殼體20所形成的容置空間之內(nèi)，且線纜90穿過兩個導(dǎo)電半殼體20的線纜部24，如圖7C所示；再從前導(dǎo)電護(hù)套10前方套入環(huán)扣30，使得兩個扣部32分別卡合兩個導(dǎo)電半殼體20的壁龕272，如圖7D所示，應(yīng)領(lǐng)會意識到的是，金屬環(huán)扣30的環(huán)部31作為抗電磁干擾的密封墊圈，可進(jìn)一步封印線纜連接器與對接插座連接器匹配時的連接接口；接著將拘束件40嵌件成型于兩個導(dǎo)電半殼體20的后方，其中拘束件40的頭部41完全覆蓋或包覆兩個導(dǎo)電半殼體20的第一肩部23、第二肩部23’，以及線纜部24，拘束件40的尾部42則包覆線纜90之局部，如圖7E所示，換言之，拘束件40還身兼應(yīng)力釋放絕緣件(Strain Relief)的功能。

最后請同時參照圖7E-7F和圖8，其中圖8根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例繪示線纜連接器2的剖面圖，但省略拘束件40、絕緣模組60、導(dǎo)電模組70、連接板80，以及芯線導(dǎo)體91。應(yīng)領(lǐng)會意識到的是，在本具體實(shí)施例中，因?yàn)榘雸A管狀線纜部24的半徑尺寸大于線纜90的半徑尺寸，所以在圖7E中嵌件成型于兩個導(dǎo)電半殼體20后方的頭部41，將會填塞于圖8中線纜90和線纜部24之間的空隙，使得拘束件40可同時纏繞線纜90和線纜部24，借此提供絕佳的應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)；最后從拘束件40后方套入后導(dǎo)電護(hù)套50，使得包覆線纜90的尾部42穿過位于后蓋52的穿孔521，唇部51內(nèi)側(cè)卡合環(huán)扣30的環(huán)部31外側(cè)，最終形成完整的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，如圖7F所示，應(yīng)領(lǐng)會意識到的是，在本具體實(shí)施例中，因?yàn)楹髮?dǎo)電護(hù)套50是以鋅合金壓鑄一體成形，所以后導(dǎo)電護(hù)套50于周向上可為一連續(xù)殼體，換言之，后導(dǎo)電護(hù)套50除了在軸向上具有前后貫通的開口之外，在徑向上并無開口或接縫。

綜上所述，根據(jù)本實(shí)用新型的一個面向，屏蔽殼體組合1及其線纜連接器2，藉由環(huán)扣30夾持兩個導(dǎo)電半殼體20前方，再于兩個導(dǎo)電半殼體20后方成型拘束件40，即可免除兩個導(dǎo)電半殼體20之間的激光點(diǎn)焊接步驟；根據(jù)本實(shí)用新型的次一個面向，屏蔽殼體組合1及其線纜連接器2，利用線纜部24尺寸大于線纜90尺寸的方式，允許拘束件40的頭部41填充于間隙，借此提供絕佳的應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)；根據(jù)本實(shí)用新型的另一個面向，屏蔽殼體組合1及其線纜連接器2，利用無縫的前導(dǎo)電護(hù)套10和后導(dǎo)電護(hù)套50，形成完整的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，并減少外露的接縫，其中后導(dǎo)電護(hù)套50更可強(qiáng)化兩個導(dǎo)電半殼體20之間的結(jié)合，以進(jìn)一步免除兩個導(dǎo)電半殼體20之間的焊接步驟；根據(jù)本實(shí)用新型的又一個面向，屏蔽殼體組合1及其線纜連接器2，進(jìn)一步藉由導(dǎo)電半殼體20位于外表面202之內(nèi)異側(cè)的第一對凹凸結(jié)構(gòu)，互相匹配或嚙合兩個結(jié)構(gòu)一致的導(dǎo)電半殼體20，可節(jié)省模具。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型做任何形式上的限制。換言之，雖然本實(shí)用新型已將優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)核心技術(shù)對以上實(shí)施例所作的任何修飾、簡單變更與等同變化，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型的范疇與實(shí)際概念仍以權(quán)利要求中所記載者為準(zhǔn)。