技術(shù)總結(jié)
半導(dǎo)體裝置。一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝能夠減小所述半導(dǎo)體封裝的大小并且提高產(chǎn)品可靠性。在非限制性實例實施例中，提供一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包含：插入件；在插入件上形成的至少一個加固部件；在插入件上形成的待電連接到插入件的至少一個半導(dǎo)體裸片；填充半導(dǎo)體裸片與插入件之間的區(qū)域的底膠；以及包封插入件上的加固部件、半導(dǎo)體裸片和底膠的包封物。

技術(shù)研發(fā)人員：金陽瑞;杜旺朱;李吉弘;張民華;金東和;李旺求;黃金良;崔美京
受保護(hù)的技術(shù)使用者：艾馬克科技公司
文檔號碼：201620669878
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.29
技術(shù)公布日：2017.03.22