內存卡槽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種內存卡槽，其特征在于包括卡槽、過渡PCB板和底座，卡槽內設有與內存條金手指接觸的導電觸片，導電觸片連接有位于卡槽下部的平貼焊接腳，過渡PCB板主體呈條形位于卡槽下方，過渡PCB板上面上設有與平貼焊接腳焊接連接的焊盤，過渡PCB板長度方向上的中部設有向寬度方向兩側延展的側翼，兩側翼和兩側翼間的下面設有矩陣排列的觸點，底座上設有限制側翼位置的圍擋，圍擋上設有固定側翼的卡扣，底座圍擋間的上面上設有與觸點接觸的導電探針，導電探針連接有分布在底座下方的焊腳；本實用新型占地面積小，為主板減小面積提供條件。
【專利說明】
內存卡槽
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種計算機配件，特別是涉及一種內存卡槽。
【背景技術】
[0002]隨著經濟的發(fā)展和科技的進步，不知不覺我們已經進入到了信息化社會，計算機在這一過程中快速普及，計算機不斷小型化，形成了工業(yè)機、家用機、娛樂便攜機等多樣化體系，體系中占主要地位的臺式機仍在向前發(fā)展，其中小型化是一個重要發(fā)展方向，這有賴于部件的發(fā)展更新，臺式機中主板的體積一直以來都比較大，為了滿足部件排布其面積無法壓縮，如主板上均設有內存條卡槽就占地較大，卡槽位置無法排布其他元件，這一問題就需要技術創(chuàng)新加以改進，使其結構更合理。
【發(fā)明內容】
[0003]為了解決上述問題，本實用新型提供了一種內存卡槽。
[0004]本實用新型采用的技術方案為:一種內存卡槽，其特征在于包括卡槽、過渡PCB板和底座，卡槽內設有與內存條金手指接觸的導電觸片，導電觸片連接有位于卡槽下部的平貼焊接腳，過渡PCB板主體呈條形位于卡槽下方，過渡PCB板上面上設有與平貼焊接腳焊接連接的焊盤，過渡PCB板長度方向上的中部設有向寬度方向兩側延展的側翼，兩側翼和兩側翼間的下面設有矩陣排列的觸點，底座上設有限制側翼位置的圍擋，圍擋上設有固定側翼的卡扣，底座圍擋間的上面上設有與觸點接觸的導電探針，導電探針連接有分布在底座下方的焊腳。
[0005]進一步的，所述平貼焊接腳向卡槽外側彎曲。
[0006]進一步的，所述平貼焊接腳外卡槽內側彎曲。
[0007]進一步的，所述焊腳為直插焊腳。
[0008]進一步的，所述焊腳為平貼焊腳。
[0009]本實用新型使用時底座焊接在電腦主板上，占地面積較卡槽直接焊接到電腦主板上小，利用翼板連接卡槽和底座，內存條連接在卡槽上，這樣卡槽兩側下方的主板上可以排布其他電子器件，為主板減小面積提供條件。
【附圖說明】
[0010]圖1為實施例整體結構示意圖；
[0011]圖2為實施例分解視圖。
[0012]圖3為實施例另一角度分解視圖。
[0013]圖中標號部件名稱:I卡槽;2過渡PCB板;3底座;4導電觸片；5平貼焊接腳;6焊盤;7側翼;8觸點;9圍擋;10卡扣；11導電探針;12焊腳。
【具體實施方式】
[0014]本實用新型實施例如圖1、2、3所示，該內存卡槽設有卡槽1、過渡PCB板2和底座3，卡槽內設有與內存條金手指接觸的導電觸片4，導電觸片連接有位于卡槽下部的平貼焊接腳5，本實施例平貼焊接腳向卡槽外側彎曲，為了減小占地面積，平貼焊接腳還可向卡槽內側彎曲，平貼焊接;過渡PCB板主體呈條形位于卡槽下方，過渡PCB板上面上設有與平貼焊接腳焊接連接的焊盤6，過渡PCB板長度方向上的中部設有向寬度方向兩側延展的側翼7，兩側翼和兩側翼間的下面設有矩陣排列的觸點8，底座上設有限制側翼位置的圍擋9，圍擋上設有固定側翼的卡扣10，底座圍擋間的上面上設有與觸點接觸的導電探針11，導電探針連接有分布在底座下方的焊腳12，本實施例焊腳為直插焊腳，實施時焊腳還可為平貼焊腳，單面排布騰出另一面空間排布其他元件。
[0015]本實用新型使用時底座焊接在電腦主板上，占地面積較卡槽直接焊接到電腦主板上小，利用翼板連接卡槽和底座，內存條連接在卡槽上，這樣卡槽兩側下方的主板上可以排布其他電子器件，為主板減小面積提供條件。
[0016]綜上所述僅為本發(fā)明具體實施例，但并不局限于實施例，還可各技術特征重新組合更多實現(xiàn)方式，凡在不脫離本發(fā)明構思的情況下，依本申請所做的等效修飾和現(xiàn)有技術添加均視為本發(fā)明技術范疇。
【主權項】
1.內存卡槽，其特征在于包括卡槽、過渡PCB板和底座，卡槽內設有與內存條金手指接觸的導電觸片，導電觸片連接有位于卡槽下部的平貼焊接腳，過渡PCB板主體呈條形位于卡槽下方，過渡PCB板上面上設有與平貼焊接腳焊接連接的焊盤，過渡PCB板長度方向上的中部設有向寬度方向兩側延展的側翼，兩側翼和兩側翼間的下面設有矩陣排列的觸點，底座上設有限制側翼位置的圍擋，圍擋上設有固定側翼的卡扣，底座圍擋間的上面上設有與觸點接觸的導電探針，導電探針連接有分布在底座下方的焊腳。
【文檔編號】H01R12/73GK205724033SQ201620616555
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月22日
【發(fā)明人】高愛梅, 崔娜, 胡秀麗, 鄭冰, 馮蘊瑩
【申請人】高愛梅, 崔娜