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低諧振天線振子及基站天線的制作方法

文檔序號(hào):11012635閱讀:971來源:國知局
低諧振天線振子及基站天線的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種低諧振天線振子及基站天線,其中,天線振子包括振子輻射面、支撐面和底層基板,支撐面的一端固定振子輻射面,另一端穿出底層基板,振子輻射面的上設(shè)置有第一覆銅層,支撐面上設(shè)置有與第一覆銅層相連的第二覆銅層,用于向振子輻射面饋電;底層基板的下端面設(shè)置有第三覆銅層,第三覆銅層通過同軸線與支撐面上的第二覆銅層相連,同樣用于向振子輻射面饋電。本實(shí)用新型通過底層基板將高頻振子和低頻振子的參考地分離開來,降低在高低頻共同工作的天線系統(tǒng)中低頻振子對(duì)高頻振子的影響,從而減少高頻振子中的諧振,進(jìn)而對(duì)天線方向圖起到優(yōu)化作用。
【專利說明】
低諧振天線振子及基站天線
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種基站天線領(lǐng)域,尤其是涉及一種應(yīng)用于高低頻共同工作環(huán)境中能有效減少諧振的低諧振天線振子及具有該振子的基站天線。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的日益更新,移動(dòng)通信已走進(jìn)人們的生活,并扮演著重要的角色。由于用戶量的迅猛增加,各種制式移動(dòng)通信的工作頻段都在不斷擴(kuò)展,這使基站對(duì)天線的各項(xiàng)性能指標(biāo)要求越來越高。
[0003]基站天線一般由相同結(jié)構(gòu)的輻射單元組合成陣列形式。在基站天線的輻射單元中,人們已經(jīng)投入相當(dāng)大的人力和物力進(jìn)行了廣泛而深入的研究,已經(jīng)有多種基站天線問世。在現(xiàn)有技術(shù)中,如中國專利文獻(xiàn)CN201520734389.2公開了一種雙頻天線組陣結(jié)構(gòu),包括第一輻射單元、第二輻射單元和反射板,第一輻射單元和/或第二輻射單元包括第一半波對(duì)稱振子、第二半波對(duì)稱振子、第三半波對(duì)稱振子、第一高頻振子和第二高頻振子,其中第一半波對(duì)稱振子和第二半波對(duì)稱振子相對(duì)平行放置,第三半波對(duì)稱振子放置于第一半波對(duì)稱振子和第二半波對(duì)稱振子之間,并與二者的中心垂直;第一高頻振子和第二高頻振子位于第一半波對(duì)稱振子和第二半波對(duì)稱振子之間。該方案布局合理而且結(jié)構(gòu)簡單,同時(shí)低頻振子采用矩形鏤空結(jié)構(gòu),減小了對(duì)于高頻振子的干擾,結(jié)構(gòu)巧妙;封裝3dB電橋的使用節(jié)省了反射板背面的空間,方便饋電網(wǎng)絡(luò)的走線。
[0004]又如中國專利文獻(xiàn)CN201120541539.X公開了一種高頻振子及具有該振子的基站天線,高頻振子具有一饋電巴倫和從饋電巴倫垂直延伸出來的四個(gè)輻射片,四個(gè)輻射片排列成一正方形,饋電巴倫具有四個(gè)巴倫臂。輻射片呈方片狀,其一角連接在一巴倫臂的頂端,該輻射片之與連接巴倫臂的一角相對(duì)的另一角開設(shè)有一使該角呈開口狀的凹口。該方案高頻振子的輻射片呈方片狀,且該輻射片之與連接巴倫臂的一角相對(duì)的另一角開設(shè)有一凹口,從而使該方案中的高頻振子的結(jié)構(gòu)簡單、制造容易,而且電氣性能的穩(wěn)定性、一致性好。
[0005]然而,上面介紹的兩種天線振子,高頻振子一般都直接固定在反射板上,這樣高頻振子參考地與反射板距離均較近,在高低頻共同工作環(huán)境中,低頻振子容易對(duì)高頻振子產(chǎn)生干擾,導(dǎo)致高頻振子諧振較大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種低諧振天線振子及基站天線,通過改進(jìn)天線振子的參考地分布,將高頻振子和低頻振子的參考地分離開來,以減少高頻振子中的諧振。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提出如下技術(shù)方案:一種低諧振天線振子,包括振子輻射面、支撐件和底層基板,所述支撐件的一端固定振子輻射面,另一端固定所述底層基板,所述振子輻射面的上設(shè)置有第一覆銅層,所述支撐面上設(shè)置有與所述第一覆銅層相連的第二覆銅層,用于向振子輻射面饋電;所述底層基板的下端面設(shè)置有第三覆銅層,所述第三覆銅層與支撐面上的第二覆銅層相連。
[0008]優(yōu)選地,所述第三覆銅層通過同軸線與支撐面上的第二覆銅層相連。
[0009]優(yōu)選地,所述同軸線包括外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體,所述外導(dǎo)體與第三覆銅層相連,所述內(nèi)導(dǎo)體與第二覆銅層相連。
[0010]優(yōu)選地,所述第三覆銅層上設(shè)置有同軸線焊盤,所述外導(dǎo)體焊接在所述同軸線焊盤上。
[0011 ]優(yōu)選地,所述支撐件包括兩個(gè)相互交叉的第一支撐板和第二支撐板,每個(gè)支撐板上均覆有與振子輻射面上的第一覆銅層相連的第二覆銅層。
[0012]優(yōu)選地,所述振子輻射面上開設(shè)有饋電孔,且所述振子輻射面包括上端面和下端面,所述振子輻射面的上端面設(shè)置有第一覆銅層,下端面設(shè)置有輻射單元,所述第一覆銅層通過饋電孔向輻射單元饋電。
[0013]本實(shí)用新型還提出另外一種技術(shù)方案:一種基站天線,包括反射板與至少一個(gè)安裝在所述反射板上的低諧振天線振子。
[0014]優(yōu)選地,所述低諧振天線振子為高頻振子,所述高頻振子通過底層基板安裝到反射板上。
[0015]優(yōu)選地,所述反射板上開設(shè)有與第三覆銅層同心且大于第三覆銅層的通孔,所述低諧振天線振子設(shè)置在所述通孔的上方。
[0016]優(yōu)選地,所述基站天線還包括至少一個(gè)低頻振子。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過改變天線振子的參考地分布,將高頻振子和低頻振子的參考地分離開來,減少高頻參考地與反射板之間的耦合,降低在高低頻共同工作的天線系統(tǒng)中低頻輻射單元對(duì)高頻輻射單元的影響,減少高頻振子中的諧振,從而對(duì)天線方向圖起到優(yōu)化作用。
【附圖說明】

[0018]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例天線振子的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖2是圖1的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖3是底層基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021 ]圖4是本實(shí)用新型中第一支撐板結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖5是本實(shí)用新型中第二支撐板結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例基站天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]附圖標(biāo)記:
[0025]1、振子輻射面,2、支撐面,21、第一支撐板,22、第二支撐板,3、底層基板,4、第一覆銅層,5、饋電孔,6、第二覆銅層,7、支撐板卡槽,8、第三覆銅層,9、同軸線焊盤,10、鉚釘孔位,11、饋電凸起,12、反射板,13、高頻振子,14、低頻振子,15、穿孔,16、通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合本實(shí)用新型的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。
[0027]本實(shí)用新型實(shí)施例所揭示的一種高頻振子,用于高頻、低頻共同工作的天線系統(tǒng)中。結(jié)合圖1和圖2所示,其包括振子輻射面1、支撐件2和底層基板3。在本實(shí)施例中,振子輻射面I水平固定在支撐件2的上端,振子輻射面I的正面設(shè)置有四個(gè)第一覆銅層4,背面具有輻射單元(圖未示),且振子輻射面I上開設(shè)有與四個(gè)第一覆銅層4相一一對(duì)應(yīng)的四個(gè)饋電孔5,每個(gè)第一覆銅層4通過對(duì)應(yīng)的饋電孔5向輻射單元饋電。其中,振子輻射面1、支撐件2和底層基板3均為PCB板。
[0028]結(jié)合圖4和圖5所示,支撐件2豎直設(shè)置,且其下端伸出底層基板3且與底層基板3固定連接。支撐面2包括相互垂直交叉的第一支撐板21和第二支撐板22,兩塊支撐板上分別設(shè)置劈槽,第一支撐板21和第二支撐板22的表面上均設(shè)置一第二覆銅層6,第二覆銅層6在支撐板21、22上也呈豎直分布,每個(gè)第二覆銅層6的上端分出兩個(gè)分支,每個(gè)分支通過振子輻射面上的穿孔15伸出振子輻射面外,形成饋電凸起11,每個(gè)分支通過饋電凸起11與振子輻射面上的第一覆銅層4對(duì)應(yīng)相連,所述第一覆銅層的另一端延伸到饋電孔5,用于向振子輻射面I饋電。本實(shí)施例中,支撐面2在起支撐作用的同時(shí),也用于連接基站天線的同軸線(圖未示)和高頻振子的福射單元,調(diào)節(jié)福射單元的駐波。
[0029]結(jié)合圖3所示,底層基板3與振子輻射面I平行,底層基板3上開設(shè)有支撐板卡槽7,支撐板21、22下端通過該支撐板卡槽7穿出底層基板3。與傳統(tǒng)饋電基板不同,本實(shí)用新型在底層基板3的背面增設(shè)第三覆銅層8,第三覆銅層8的形狀類似一圓形,第三覆銅層8內(nèi)設(shè)置同軸線焊盤9,同軸線的外導(dǎo)體從底層基板3的背面焊接在同軸線焊盤9上,內(nèi)導(dǎo)體從底層基板3的背面與穿出底層基板3的支撐板21、22上的第二覆銅層6相接,用于向支撐面2上端的振子輻射面I饋電。
[0030]如圖6所示,本實(shí)用新型實(shí)施例還揭示了一種基站天線,包括反射板12和安裝在反射板上的至少一個(gè)高頻振子13和至少一個(gè)低頻振子14,高頻振子13安裝在低頻振子14內(nèi)或直接安裝在兩個(gè)低頻振子14之間上,高頻振子的結(jié)構(gòu)參照上述描述。
[0031]本實(shí)施例中,底層基板3通過塑料鉚釘安裝在反射板12上。具體地,底層基板3的四個(gè)角上各開設(shè)一鉚釘孔位10,塑料鉚釘通過該鉚釘孔位10將底層基板3安裝到反射板12上。
[0032]結(jié)合圖3和圖6所示,反射板12上還切割出一通孔16,所述通孔16與第三覆銅層8同心且略大于第三覆銅層8,可供同軸線從反射板12背面通過,即同軸線通過該通孔從反射板12背面穿出到反射板12正面,其中,穿到反射板12正面的同軸線的外導(dǎo)體與底層基板3背面的同軸線焊盤9相接,內(nèi)導(dǎo)體與穿出底層基板3的支撐板21、22上的第二覆銅層6相接。
[0033]本實(shí)用新型通過改變高頻振子的參考地分布,將底層基板的覆銅層作為高頻振子的獨(dú)立參考地,反射板則作為低頻振子的參考地,從而通過底層基板將高頻振子和低頻振子的參考地隔離開來,減少高頻參考地與反射板之間的耦合,降低在高低頻共同工作的天線系統(tǒng)中低頻福射單元對(duì)高頻福射單元的影響,減少高頻振子中的諧振,從而對(duì)天線方向圖起到優(yōu)化作用。
[0034]本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特征已揭示如上,然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實(shí)用新型的教示及揭示而作種種不背離本實(shí)用新型精神的替換及修飾,因此,本實(shí)用新型保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容,而應(yīng)包括各種不背離本實(shí)用新型的替換及修飾,并為本專利申請權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低諧振天線振子,其特征在于,包括振子輻射面、支撐件和底層基板,所述支撐件的一端固定振子輻射面,另一端固定所述底層基板,所述振子輻射面的上設(shè)置有第一覆銅層,所述支撐面上設(shè)置有與所述第一覆銅層相連的第二覆銅層,用于向振子輻射面饋電;所述底層基板的下端面設(shè)置有第三覆銅層,所述第三覆銅層與支撐面上的第二覆銅層相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低諧振天線振子,其特征在于,所述第三覆銅層通過同軸線與支撐面上的第二覆銅層相連。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低諧振天線振子,其特征在于,所述同軸線包括外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體,所述外導(dǎo)體與第三覆銅層相連,所述內(nèi)導(dǎo)體與第二覆銅層相連。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低諧振天線振子,其特征在于,所述第三覆銅層上設(shè)置有同軸線焊盤,所述外導(dǎo)體焊接在所述同軸線焊盤上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低諧振天線振子,其特征在于,所述支撐件包括兩個(gè)相互交叉的第一支撐板和第二支撐板,每個(gè)支撐板上均覆有與振子輻射面上的第一覆銅層相連的第二覆銅層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低諧振天線振子,其特征在于,所述振子輻射面上開設(shè)有饋電孔,且所述振子輻射面包括上端面和下端面,所述振子輻射面的上端面設(shè)置有第一覆銅層,下端面設(shè)置有輻射單元,所述第一覆銅層通過饋電孔向輻射單元饋電。7.—種基站天線,其特征在于,包括反射板與至少一個(gè)安裝在所述反射板上的低諧振天線振子,所述低諧振天線振子為權(quán)利要求1?6任意一項(xiàng)所述。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基站天線,其特征在于,所述低諧振天線振子為高頻振子,所述高頻振子通過底層基板安裝到反射板上。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基站天線,其特征在于,所述反射板上開設(shè)有與第三覆銅層同心且大于第三覆銅層的通孔,所述低諧振天線振子設(shè)置在所述通孔的上方。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基站天線,其特征在于,所述基站天線還包括至少一個(gè)低頻振子。
【文檔編號(hào)】H01Q1/36GK205692950SQ201620571159
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月14日 公開號(hào)201620571159.3, CN 201620571159, CN 205692950 U, CN 205692950U, CN-U-205692950, CN201620571159, CN201620571159.3, CN205692950 U, CN205692950U
【發(fā)明人】陳晨, 牛磊超, 張敬奇, 黃萍
【申請人】羅森伯格技術(shù)(昆山)有限公司
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