本實(shí)用新型涉及敏感元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種打印、復(fù)印機(jī)溫度傳感器用NTC熱敏電阻。

背景技術(shù)：

溫度是七大物理量之一。NTC熱敏電阻是一種對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體陶瓷元件，具有反應(yīng)快、精度高、穩(wěn)定性好、成本低的特點(diǎn)，被廣泛用于各類(lèi)與溫度有關(guān)的場(chǎng)合。但是通常的封裝方式有環(huán)氧樹(shù)脂包封，SMD封裝，二極管封裝，單端玻璃封裝，薄膜熱敏電阻等。在辦公設(shè)備如打印機(jī)，復(fù)印機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)合里，由于熱輥的溫度是180度～240度左右，熱輥同時(shí)又在不停的轉(zhuǎn)動(dòng)，要測(cè)量熱輥的溫度就必須具備耐高溫，體積小，反應(yīng)快，易安裝的特點(diǎn)。而上述環(huán)氧樹(shù)脂包封，SMD封裝，二極管封裝，薄膜熱敏電阻等或由于體積大，或由于反應(yīng)速度慢而不能使用。直徑0.8毫米以下的單端熱敏電阻雖然可以解決，但強(qiáng)度差，封裝困難，價(jià)格高昂。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種打印、復(fù)印機(jī)溫度傳感器用NTC熱敏電阻，旨在提高溫度傳感器的耐溫性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種打印、復(fù)印機(jī)溫度傳感器用NTC熱敏電阻，包括涂覆有第一玻璃釉層的熱敏電阻基片，所述熱敏電阻基片第一表面兩端分別印刷有第一電極層和第二電極層；所述第一電極層上焊接有第一金屬導(dǎo)線，第二電極層上焊接有第二金屬導(dǎo)線；所述熱敏電阻基片第一表面涂覆有第二玻璃釉層，該第二玻璃釉層覆蓋第一電極層、第一金屬導(dǎo)線、第二電極層和第二金屬導(dǎo)線。

優(yōu)選地，所述熱敏電阻基片為矩形，該熱敏電阻基片的厚度為200～500μm。

優(yōu)選地，所述第一玻璃釉層為透明玻璃，其厚度為5～25μm，該第一玻璃釉層涂覆于熱敏電阻基片周邊。

優(yōu)選地，所述第一電極層和第二電極層為相同材質(zhì)制成，其為金電極漿料，銀電極漿料或鈀電極漿料。

優(yōu)選地，所述第一電極層和第二電極層厚度均為10～50μm，寬度均為1000～5000μm。

優(yōu)選地，所述第一金屬導(dǎo)線和第二金屬導(dǎo)線為相同材質(zhì)，其為鉑絲、金絲、鎳絲或杜美絲。

優(yōu)選地，所述第一金屬導(dǎo)線和第二金屬導(dǎo)線的直徑為100～500μm。

優(yōu)選地，所述第二玻璃釉層為透明玻璃，其厚度為500～1000μm。

本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、成本低等優(yōu)點(diǎn)，其反應(yīng)時(shí)間快，響應(yīng)迅速，穩(wěn)定性好以及其能很好的保護(hù)設(shè)備，將其安裝至復(fù)印機(jī)、打印機(jī)的定影裝置時(shí)，其能快速地完成打印、復(fù)印等工作，滿足了常用的需求，性能也達(dá)到國(guó)際水平，廣泛被辦公設(shè)備行業(yè)運(yùn)用，月產(chǎn)能達(dá)60萬(wàn)只，具有很大的實(shí)用價(jià)值和市場(chǎng)前景。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型熱敏電阻基片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型焊接金屬導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型NTC熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型NTC熱敏電阻的結(jié)構(gòu)剖視圖。

附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

在本實(shí)用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“連接”、“固定”等應(yīng)做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

另外，本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本實(shí)用新型提出一種打印、復(fù)印機(jī)溫度傳感器用NTC熱敏電阻。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，一種打印、復(fù)印機(jī)溫度傳感器用NTC熱敏電阻，包括涂覆有 一層透明的第一玻璃釉層20的熱敏電阻基片10，該第一玻璃釉層20涂覆于熱敏電阻基片10周邊，并將熱敏電阻基片10完全覆蓋，其中第一玻璃釉層20厚度可為5～25μm；熱敏電阻基片10可為矩形，該熱敏電阻基片10的厚度可為200～500μm。

在本實(shí)用新型中，NTC熱敏電阻基片10是通過(guò)錳、鈷、鎳、鐵、鋁、鋅、銅、鑭、錫等的氧化物，經(jīng)球磨混合，預(yù)燒，再細(xì)化，成型，燒結(jié)，切片工序制作的NTC陶瓷基片，其厚度可根據(jù)產(chǎn)品的電性能來(lái)選擇。玻璃釉層20為電阻材料，其主要成分是氧化鎂(magnesium oxide)，俗稱：苦土，燈粉，煅苦土。其特點(diǎn)是高亮度、高抗菌、高自潔、高防水。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，熱敏電阻基片第一表面101兩端分別印刷有第一電極層30和第二電極層40，第一電極層30和第二電極層40的長(zhǎng)度與熱敏電阻基片第一表面101兩端部相當(dāng)，其厚度均可為10～50μm，寬度均可為1000～5000μm，其中第一電極層30和第二電極層40為相同材質(zhì)，可為金電極漿料，銀電極漿料或鈀電極漿料；第一電極層30上焊接有第一金屬導(dǎo)線50，第二電極層40上焊接有第二金屬導(dǎo)線60，第一金屬導(dǎo)線50和第二金屬導(dǎo)線60為相同材質(zhì)，其可為鉑絲，金絲，鎳絲，杜美絲等，也可以是扁的線材或支架，第一金屬導(dǎo)線50和第二金屬導(dǎo)線60的直徑可為100～500μm。

本實(shí)用新型中，第一電極層30和第二電極層40是通過(guò)絲網(wǎng)印刷設(shè)備將漿料(本實(shí)用新型優(yōu)選為銀電極漿料)刷到熱敏電阻第一表面101兩端，在850℃的高溫下燒滲10～15分鐘，獲得牢靠的電極。第一金屬導(dǎo)線50和第二金屬導(dǎo)線60選用與玻璃有良好封結(jié)的材料(本實(shí)用新型優(yōu)選為杜美絲)，其中第一金屬導(dǎo)線50、第二金屬導(dǎo)線60和第一電極層30、第二電極層40的焊接方式有超聲焊接、金絲球焊、銀膏埋焊等。

請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D3、圖4，熱敏電阻基片第一表面101涂覆有一層透明的第二玻璃釉層70，其第二玻璃釉層70厚度可為500～1000μm，該第二玻璃釉層70覆蓋第一電極層30、第一金屬導(dǎo)線50、第二電極層40和第二金屬導(dǎo)線60，并將第一電極層30和第一金屬導(dǎo)線50以及第二電極層40和第二金屬導(dǎo)線60牢牢固定在一起。

采用本實(shí)用新型制成的NTC熱敏電阻尺寸結(jié)構(gòu)小，可替代大部分其他封裝結(jié)構(gòu)封裝小型熱敏電阻，且生產(chǎn)成本相對(duì)低、更易于實(shí)施批量性生產(chǎn)，便于傳感器裝配與電線焊接，可廣泛運(yùn)用于打印機(jī)、復(fù)印件結(jié)構(gòu)溫度傳感器。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專 利范圍，凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。