技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種磁芯，其技術(shù)方案要點(diǎn)是磁芯本體包括芯體、置于芯體兩端的護(hù)芯板和置于兩護(hù)芯板之間與芯體連接的中柱，中柱為圓柱狀，芯體與護(hù)芯板連接端的端面呈圓弧狀，護(hù)芯板上設(shè)有與芯體兩端配合的圓弧槽，護(hù)芯板兩側(cè)均設(shè)有第一凹槽，凹槽的底部設(shè)有第二凹槽，第二凹槽的底部呈圓弧狀，第一凹槽的內(nèi)壁由第一凹槽開口向第一凹槽槽底傾斜，第二凹槽的內(nèi)壁由第一凹槽槽底向第二凹槽槽底傾斜，第二凹槽的槽底與中柱的側(cè)壁平齊，芯體與中柱相連接端面的另一端面上設(shè)有加厚層，加厚層包括側(cè)面，側(cè)面為傾斜面，側(cè)面由加厚層與芯體抵觸端面的另一端向芯體方向傾斜，本實(shí)用新型目的在于提供一種強(qiáng)度高且能保護(hù)線圈不易碰撞的磁芯。

技術(shù)研發(fā)人員：李海榮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：桐鄉(xiāng)市宇通電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620467171
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.23
技術(shù)公布日：2016.11.30