本發(fā)明涉及用于SOP/TSSOP/SSOP類貼裝產(chǎn)品的分離模具，尤其涉及用于具有高密集交叉管腳集成電路的分離模具及其使用方法。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體工業(yè)的快速發(fā)展，作為半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)電子元器件的生產(chǎn)工藝也發(fā)生了很大的變化。為了滿足大批量，高效率和低成本的要求，集成電路生產(chǎn)中的封測越來越追求高密度的產(chǎn)品生產(chǎn)，要求在單位面積內(nèi)盡可能的封裝出盡可能多的集成電路產(chǎn)品。在現(xiàn)有的工藝條件下，由于焊線機(jī)的加工范圍的限制，引線框架的寬度被限制在100mm以內(nèi)，考慮到工程良率和成本的因素，一般情況下實(shí)際工程生產(chǎn)中框架的寬度被限制在90mm以內(nèi)。在引線框架的寬度被限制的情況下，為了使集成電路產(chǎn)品盡可能的密集，人們將集成電路產(chǎn)品的管腳交叉排列，使得單位面積的引線框架上的集成電路產(chǎn)品多出35%，大大提高了生產(chǎn)效率、降低了成本（如圖1所示）。由于高密度管腳交叉集成電路的特殊設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品成型排出時不能采用常規(guī)的同一工序產(chǎn)品一起推出的方法，這樣會造成相互交叉的產(chǎn)品管腳相互之間產(chǎn)生干涉，發(fā)生產(chǎn)品管腳彎曲的現(xiàn)象，極有可能導(dǎo)致管腳相互之間接觸形成回路，引起電路失效。同時由于產(chǎn)品的密集排布，使得橫向相鄰的產(chǎn)品之間距離很近，只有1.15mm，（常規(guī)產(chǎn)品的距離是2.4mm）導(dǎo)致在分離時相關(guān)的刀口件的強(qiáng)度不足，極易造成破損。

中國發(fā)明專利申請?zhí)朇N200710093816.3公開了一種集成電路整腳設(shè)備及管腳整形方法，它包括基座，其在基座上設(shè)置一門型架，在門型架下方的基座上設(shè)置導(dǎo)柱和可沿導(dǎo)柱縱向移動的上模組塊，在門型架上設(shè)置可驅(qū)動上模組塊縱向移動的第一偏心輪組件，在門型架下方的基座上設(shè)置滑道、可沿滑道橫向移動的下模組塊和可驅(qū)動下模組塊橫向移動的第二偏心輪組件，在滑道的一端設(shè)置限位塊。利用該設(shè)備對管腳變形部分進(jìn)行校正，但這是一種事后補(bǔ)救方法，如果管腳之間接觸而形成回路引起電路失效則再進(jìn)行校正一來于事無補(bǔ)，二來造成資源的浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的高密集管腳集成電路分離時會使管腳變形，嚴(yán)重時甚至管腳之間接觸而導(dǎo)致電路失效，為此提供一種用于高密集管腳集成電路的雙工位分離模具及其使用方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：用于高密集管腳集成電路的雙工位分離模具，它包括上凹模組件和下凸模組件，所述下凸模組件包括下凸模基座和分別固接在下凸?；鶅啥说牡谝环蛛x工位限位柱與第二分離工位限位柱，所述第一分離工位限位柱高于第二分離工位限位柱，所述下凸模基座中間沿水平方向交替間隔分布有第一分離凸模和第二分離凸模，所述第一分離凸模的高度高于第二分離凸模；所述上凹模組件包括上凹?；头謩e穿過上凹模基座兩端的第一垂直導(dǎo)向桿與第二垂直導(dǎo)向桿，所述第一垂直導(dǎo)向桿與第一分離工位限位柱、第二垂直導(dǎo)向桿與第二分離工位限位柱分別對應(yīng)，所述第一垂直導(dǎo)向桿固接在第一垂直導(dǎo)向桿固定板上，所述第二垂直導(dǎo)向桿固接在位于第一垂直導(dǎo)向桿固定板下方的第二垂直導(dǎo)向桿固定板上，所述第一垂直導(dǎo)向桿固定板上固接有向下延伸的與第一分離凸模相適配的第一導(dǎo)向塊，所述第二垂直導(dǎo)向桿固定板上固接有向下延伸的與第二分離凸模相適配的第二導(dǎo)向塊，所述第一垂直導(dǎo)向桿與第二垂直導(dǎo)向桿分別通過直線軸承在垂直方向直線移動，所述第二垂直導(dǎo)向桿固定板與上凹?；g安置有縱向排列的第一分離軌道和第二分離軌道。

上述方案中所述第一導(dǎo)向塊和第二導(dǎo)向塊底部分別開設(shè)有與待分離產(chǎn)品形狀相適配的開口槽，所述第一分離凸模和第二分離凸模是外徑小于待分離產(chǎn)品基體外徑的圓柱體。

用于高密集管腳集成電路的雙工位分離模具的使用方法，它包括以下步驟：下凹模組件向上移動至與滑道接觸，將滑道與滑道承載的待分離產(chǎn)品托起向上移動，直至待分離產(chǎn)品與上凹模基座接觸，此時第一分離凸模將與第一導(dǎo)向塊配合將待分離產(chǎn)品包覆并繼續(xù)上移至第一分離軌道內(nèi)實(shí)現(xiàn)一次分離；下凹模組件繼續(xù)上移，第二分離凸模與第二導(dǎo)向塊配合將待分離產(chǎn)品包覆并繼續(xù)上移至第二分離軌道內(nèi)實(shí)現(xiàn)二次分離；使用排出推桿將第一分離軌道內(nèi)的待分離產(chǎn)品和第二分離軌道內(nèi)的待分離產(chǎn)品推出，完成具有高密集管腳的集成電路的分離。

本發(fā)明的有益效果是針對高密度管腳交叉集成電路產(chǎn)品管腳交叉的情況，采用不同高度錯位排出的方式，解決因?yàn)楣苣_交叉造成的產(chǎn)品排出時相互干涉的情況，同時通過雙工位的分離方式，有效的避免了同時分離產(chǎn)品時的刀口件強(qiáng)度不足的問題，滿足了相應(yīng)刀口件的強(qiáng)度要求。

附圖說明

圖1是高密集管腳集成電路示意圖；

圖2是本發(fā)明的雙工位分離模具開模狀態(tài)示意圖；

圖3是圖2的A處局部放大圖；

圖4是本發(fā)明的雙工位分離模具合模狀態(tài)示意圖；

圖5是圖4的B處局部放大圖；

圖中，1、第二垂直導(dǎo)向桿，2、第一垂直導(dǎo)向桿固定板，3、第二垂直導(dǎo)向桿固定板，4、直線軸承，5、第一分離軌道，6、第二分離軌道，7、上凹?；?、第二分離工位限位柱，9、下凸模基座，10、第一垂直導(dǎo)向桿，11、第一導(dǎo)向塊，12、第二導(dǎo)向塊，13、待分離產(chǎn)品，14、滑道，15、第一分離凸模，16、第二分離凸模。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。

如圖2、圖3所示，用于高密集管腳集成電路的雙工位分離模具，它包括上凹模組件和下凸模組件，所述下凸模組件包括下凸?；?和分別固接在下凸?；鶅啥说牡谝环蛛x工位限位柱17與第二分離工位限位柱8，所述第一分離工位限位柱高于第二分離工位限位柱，所述下凸模基座中間沿水平方向交替間隔分布有第一分離凸模15和第二分離凸模16，所述第一分離凸模的高度高于第二分離凸模；所述上凹模組件包括上凹?；?和分別穿過上凹?；鶅啥说牡谝淮怪睂?dǎo)向桿10與第二垂直導(dǎo)向桿1，所述第一垂直導(dǎo)向桿與第一分離工位限位柱、第二垂直導(dǎo)向桿與第二分離工位限位柱分別對應(yīng)，所述第一垂直導(dǎo)向桿固接在第一垂直導(dǎo)向桿固定板2上，所述第二垂直導(dǎo)向桿固接在位于第一垂直導(dǎo)向桿固定板下方的第二垂直導(dǎo)向桿固定板3上，所述第一垂直導(dǎo)向桿固定板上固接有向下延伸的與第一分離凸模相適配的第一導(dǎo)向塊11，所述第二垂直導(dǎo)向桿固定板上固接有向下延伸的與第二分離凸模相適配的第二導(dǎo)向塊12，所述第一垂直導(dǎo)向桿與第二垂直導(dǎo)向桿分別通過直線軸承4在垂直方向直線移動，所述第二垂直導(dǎo)向桿固定板與上凹?；g安置有縱向排列的第一分離軌道5和第二分離軌道6。

本發(fā)明針對的產(chǎn)品是SOP/TSSOP/SSOP類貼裝產(chǎn)品，具有密集的管腳，為了節(jié)省空間，往往都是交錯式分布，但這就給傳統(tǒng)的分離模式帶來了困難。如果操作不當(dāng)會使管腳變形，雖然可以采用如中國發(fā)明專利申請?zhí)朇N200710093816.3所公開的設(shè)備來進(jìn)行矯正，但不能從根本上解決管腳易變形的問題，且如果管腳相互接觸導(dǎo)致電路失效，再進(jìn)行矯正也毫無意義。本發(fā)明采用錯位分離方式，管腳相互交叉的產(chǎn)品在不同分離線上錯位排出，解決了由于產(chǎn)品管腳交叉產(chǎn)生的分離干涉和相應(yīng)分離刀口件的強(qiáng)度不足問題。

如圖4.圖5所示，本發(fā)明的使用方法如下：利用電機(jī)將下凹模組件向上移動至與滑道14接觸，滑道上承載有待分離產(chǎn)品13，由于第一分離凸模高于第二分離凸模，因此第一分離凸模與滑道接觸，將滑道與滑道承載的待分離產(chǎn)品13托起向上移動，直至待分離產(chǎn)品與上凹?；佑|，此時由于第一分離工位限位柱比第二分離工位限位柱高，第一垂直導(dǎo)向桿和第一分離工位限位柱接觸，第一分離凸模將與第一導(dǎo)向塊配合將待分離產(chǎn)品包覆，第一分離工位限位柱推動第一垂直導(dǎo)向桿固定板沿著直線軸承向上移動至第一分離軌道內(nèi)實(shí)現(xiàn)一次分離，而滑道將被上凹?；柚?；下凹模組件繼續(xù)上移，第二分離凸模與第二導(dǎo)向塊配合將待分離產(chǎn)品包覆，第二垂直導(dǎo)向桿和第二分離工位限位柱接觸，第二分離工位限位柱推動第二垂直導(dǎo)向桿固定板沿著直線軸承向上移動至第二分離軌道內(nèi)實(shí)現(xiàn)二次分離；使用排出推桿將第一分離軌道內(nèi)的待分離產(chǎn)品和第二分離軌道內(nèi)的待分離產(chǎn)品推出，完成具有高密集管腳的集成電路的分離。

為了保證第一分離凸模將與第一導(dǎo)向塊將待分離產(chǎn)品包覆的可靠性，以及第二分離凸模將與第二導(dǎo)向塊將待分離產(chǎn)品包覆的可靠性，第一導(dǎo)向塊和第二導(dǎo)向塊底部分別開設(shè)有與待分離產(chǎn)品形狀相適配的開口槽，第一分離凸模和第二分離凸模是外徑小于待分離產(chǎn)品基體外徑的圓柱體。這樣形成上下兩個方向?qū)Υ蛛x產(chǎn)品的可靠夾持，保證待分離產(chǎn)品在上移的過程中不會脫落。