本公開(kāi)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耳機(jī)插座組件和移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前，隨著終端技術(shù)的不斷發(fā)展，例如智能手機(jī)、平板電腦等終端越來(lái)越普及。人們?cè)絹?lái)越多地使用終端進(jìn)行工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)以及交流。終端大多配置有耳機(jī)插孔、麥克等。終端在麥克風(fēng)的位置，通常需要在機(jī)殼上有相應(yīng)的拾音孔，以達(dá)到收音進(jìn)而實(shí)現(xiàn)降噪的目的。但是，在機(jī)殼上開(kāi)設(shè)的收音孔，會(huì)影響終端產(chǎn)品整體的美觀，用戶的感觀體驗(yàn)不好，并且在機(jī)殼上開(kāi)設(shè)收音孔，會(huì)造成開(kāi)模的費(fèi)用，使得產(chǎn)品的制造成本過(guò)大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種耳機(jī)插座組件和移動(dòng)終端。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種耳機(jī)插座組件，包括：

耳機(jī)插座，所述耳機(jī)插座內(nèi)設(shè)置有拾音通道；

設(shè)置有MIC電子器件的PCB基板，所述PCB基板裝配在所述耳機(jī)插座上，且所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間。

其中，所述PCB基板裝配在所述耳機(jī)插座的耳機(jī)插孔遠(yuǎn)離入口的一端，且所述拾音通道為所述耳機(jī)插座的耳機(jī)插孔。

其中，所述PCB基板裝配在形成所述耳機(jī)插座的耳機(jī)插孔側(cè)壁的外側(cè)，所述側(cè)壁上還設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳機(jī)插座的耳機(jī)插孔共同形成所述拾音通道。

其中，所述耳機(jī)插座組件還包括：

密封件，設(shè)置于所述PCB基板和所述耳機(jī)插座之間，用于密封連接所述PCB基板和所述耳機(jī)插座。

其中，所述密封件上設(shè)置有開(kāi)孔，供所述MIC電子器件與所述拾音通道連通。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種移動(dòng)終端，包括如上所述的耳機(jī)插座組件。

其中，所述移動(dòng)終端還包括：

殼體，所述殼體上設(shè)置有耳機(jī)孔，所述耳機(jī)孔與所述拾音通道連通。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

上述技術(shù)方案，通過(guò)將設(shè)子有MIC電子器件的PCB基板裝配在耳機(jī)插座上，并在所述耳機(jī)插座內(nèi)設(shè)置拾音通道，使得所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間，進(jìn)而通過(guò)所述耳機(jī)插座內(nèi)的拾音通道拾音。通過(guò)本公開(kāi)的技術(shù)方案，可以將終端麥克的拾音通道設(shè)置在耳機(jī)插座內(nèi)，而不需要在機(jī)殼上單獨(dú)開(kāi)孔，能夠有效改善終端外觀，并降低制造成本。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插座組件的框圖。

圖2是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的耳機(jī)插座組件的框圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的移動(dòng)終端的框圖。

圖4是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的移動(dòng)終端的框圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種耳機(jī)插座組件框圖。該耳機(jī)插座組件100可以應(yīng)用于移動(dòng)終端中，例如可以是手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理等終端。本實(shí)施例涉及的是通過(guò)在耳機(jī)插座內(nèi)設(shè)置拾音通道，使得終端上的MIC電子器件通過(guò)所述耳機(jī)插座內(nèi)設(shè)置的拾音通道拾音，以提升用戶對(duì)移動(dòng)終端產(chǎn)品的感觀體驗(yàn)，并降低移動(dòng)終端制作成本的具體方案。如圖1所示，該耳機(jī)插座組件100包括：

耳機(jī)插座10，所述耳機(jī)插座內(nèi)設(shè)置有拾音通道101；

設(shè)置有MIC電子器件111的PCB基板11，所述PCB基板11裝配在所述耳機(jī)插座10上，且所述MIC電子器件111與所述拾音通道101形成拾音空間。

其中，耳機(jī)插座10設(shè)置在終端機(jī)殼上，所述耳機(jī)插座10內(nèi)設(shè)置有拾音通道101。所述拾音空間為拾音通道101與外界連通的相對(duì)密閉的空間。

所述PCB基板11上設(shè)置有MIC電子器件111，所述MIC電子器件111通過(guò)所述拾音通道101拾音。所述PCB基板11與終端的主板連接，所述MIC電子器件111通過(guò)拾音通道101拾音，且將得到的音頻信號(hào)通過(guò)PCB基板傳送至主板進(jìn)行處理。

在一實(shí)施例中，如圖1所示，所述PCB基板11裝配在形成所述耳機(jī)插座10的耳機(jī)插孔側(cè)壁的外側(cè)，且所述側(cè)壁上還設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳機(jī)插座10的耳機(jī)插孔共同形成所述拾音通道101。如圖1所示，所述PCB基板11裝配在形成所述耳機(jī)插座10的耳機(jī)插孔側(cè)壁的下方，當(dāng)然，所述PCB基板11可以裝配在在耳機(jī)插孔側(cè)壁外側(cè)的任何位置，在此不做具體限定。為了使得MIC電子器件能夠更好地拾音，在形成所述耳機(jī)插座10的耳機(jī)插孔的該側(cè)壁上設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的拾音孔102，使得所述拾音孔102與所述耳機(jī)插孔共同形成所述拾音通道101，進(jìn)而使得所述MIC電子器件111通過(guò)所述拾音通道101拾音。

圖2示出了PCB基板的另一種裝配實(shí)施方式。如圖2所示，在本實(shí)施例中，所述PCB基板21裝配在所述耳機(jī)插座20的耳機(jī)插孔遠(yuǎn)離入口的一端，且所述拾音通道201為所述耳機(jī)插座20的耳機(jī)插孔。本實(shí)施例中，所述PCB基板21直接裝配在耳機(jī)插座20的耳機(jī)插孔中，且位于遠(yuǎn)離入口的一端，使得耳機(jī)插孔作為拾音通道201，所述MIC電子器件211直接從耳機(jī)插孔拾音。由于所述拾音通道201與所述耳機(jī)插座內(nèi)20的耳機(jī)插孔為一體，因此在沒(méi)有耳機(jī)插入的時(shí)候，所述耳機(jī)插孔可用來(lái)作為拾音通道201與所述MIC電子器件211連通。同時(shí)，由于PCB基板裝配在遠(yuǎn)離耳機(jī)插孔入口的一端，不會(huì)影響耳機(jī)的插入。在一實(shí)施例中，組裝所述耳機(jī)插座20和PCB基板時(shí)，將所述PCB基板21與所述耳機(jī)插座20固定設(shè)置在一起，即所述PCB基板21與所述耳機(jī)插座20固定連接。所述MIC電子器件211需要與所述耳機(jī)插座20的拾音通道201連通。

在一實(shí)施例中，如圖1所示，耳機(jī)插座組件100還包括密封件12，所述密封件12設(shè)置于所述PCB基板10和耳機(jī)插座11之間，用于密封連接所述PCB基板11和耳機(jī)插座10。所述密封件12可以是樹(shù)脂、橡膠等具有彈性的材料制成，能夠起到更好的密封效果。在固定連接耳機(jī)插座10和PCB基板時(shí)，在它們中間設(shè)置密封件12，能夠加強(qiáng)耳機(jī)插座10和PCB基板之間連接處的密封性。

在一實(shí)施例中，如圖1所示，所述密封件12可以為O圈，其中間設(shè)置有開(kāi)孔121，將密封件設(shè)置在所述PCB基板10和耳機(jī)插座11之間時(shí)，所述密封件12上的開(kāi)孔121分別與所述MIC電子器件111和所述拾音通道101對(duì)應(yīng)，且所述MIC電子器件111通過(guò)所述開(kāi)孔121與所述拾音通道101連通。

在本實(shí)施例中，通過(guò)在PCB基板11上設(shè)置MIC電子器件111，并將設(shè)置有MIC電子元器件111的PCB基板11與所述耳機(jī)插座10固定設(shè)置在一起，并在耳機(jī)插座10內(nèi)設(shè)置拾音通道101，使得所述MIC電子器件111與所述拾音通道101連通，進(jìn)而通過(guò)所述耳機(jī)插座10內(nèi)的拾音通道111拾音，所述拾音通道111與所述耳機(jī)插座10內(nèi)的耳機(jī)插孔一體設(shè)置，且拾音孔102設(shè)置在耳機(jī)插座10的側(cè)壁上，使得拾音孔102隱藏在耳機(jī)插座10內(nèi)。通過(guò)本公開(kāi)的技術(shù)方案，可以將終端麥克的拾音孔設(shè)置在耳機(jī)插座內(nèi)，而不需要在機(jī)殼上單獨(dú)開(kāi)孔，能夠有效改善終端外觀，并降低制造成本。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)終端的框圖。該移動(dòng)終端可以是手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理等終端。如圖3所示，該移動(dòng)終端包括上述圖1的實(shí)施例所示的耳機(jī)插座組件100。所述移動(dòng)終端還包括：殼體300，所述殼體300上設(shè)置有耳機(jī)孔301，所述耳機(jī)孔301與所述拾音通道101連通。在組裝時(shí)，將耳機(jī)插座組件100固定在所述殼體300下方，使得所述耳機(jī)插座組件100中的拾音通道101的開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)所述殼體300上的耳機(jī)孔301。組裝完成后，聲音的傳播路徑如圖3中虛箭頭所示。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)終端的框圖。例如，所述移動(dòng)終端400可以是移動(dòng)電話，計(jì)算機(jī)，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺(tái)，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個(gè)人數(shù)字助理等。

裝置400可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件：處理組件402，存儲(chǔ)器404，電源組件406，多媒體組件408，音頻組件410，輸入/輸出(I/O)的接口412，傳感器組件414，以及通信組件416。

處理組件402通?？刂蒲b置400的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件402可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器420來(lái)執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件402可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊，便于處理組件402和其他組件之間的交互。例如，處理組件402可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件408和處理組件402之間的交互。

存儲(chǔ)器404被配置為存儲(chǔ)各種類型的數(shù)據(jù)以支持在裝置400的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置400上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲(chǔ)器404可以由任何類型的易失性或非易失性存儲(chǔ)設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)，可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，磁存儲(chǔ)器，快閃存儲(chǔ)器，磁盤或光盤。

電源組件406為裝置400的各種組件提供電力。電源組件406可以包括電源管理系統(tǒng)，一個(gè)或多個(gè)電源，及其他與為裝置400生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件408包括在所述裝置400和用戶之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來(lái)自用戶的輸入信號(hào)。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測(cè)觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢(shì)。所述觸摸傳感器可以不僅感測(cè)觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界，而且還檢測(cè)與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件408包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)裝置400處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時(shí)，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件410被配置為輸出和/或輸入音頻信號(hào)。例如，音頻組件410包括一個(gè)麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)裝置400處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語(yǔ)音識(shí)別模式時(shí)，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號(hào)。所接收的音頻信號(hào)可以被進(jìn)一步存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器404或經(jīng)由通信組件416發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件410還包括一個(gè)揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號(hào)?？蛇x的，音頻組件410還可以包括耳機(jī)插座組件，用于和揚(yáng)聲器或者麥克風(fēng)配合，輸入或者輸出音頻信號(hào)。

I/O接口412為處理組件402和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁(yè)按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件414包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，用于為裝置400提供各個(gè)方面的狀態(tài)評(píng)估。例如，傳感器組件414可以檢測(cè)到裝置400的打開(kāi)/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對(duì)定位，例如所述組件為裝置400的顯示器和小鍵盤，傳感器組件414還可以檢測(cè)裝置400或裝置400一個(gè)組件的位置改變，用戶與裝置400接觸的存在或不存在，裝置400方位或加速/減速和裝置400的溫度變化。傳感器組件414可以包括接近傳感器，被配置用來(lái)在沒(méi)有任何的物理接觸時(shí)檢測(cè)附近物體的存在。傳感器組件414還可以包括光傳感器，如CMOS或CCD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件414還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件416被配置為便于裝置400和其他設(shè)備之間有線或無(wú)線方式的通信。裝置400可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，通信組件416經(jīng)由廣播信道接收來(lái)自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號(hào)或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述通信組件416還包括近場(chǎng)通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中，裝置400可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn)，用于執(zhí)行相應(yīng)方法。

在示例性實(shí)施例中，上述音頻組件410還可以包括上述實(shí)施例中的耳機(jī)插座組件，該耳機(jī)插座組件包括：耳機(jī)插座，所述耳機(jī)插座內(nèi)設(shè)置有拾音通道；設(shè)置有MIC電子器件的PCB基板，所述PCB基板裝配在所述耳機(jī)插座上，且所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間。

其中，所述PCB基板裝配在所述耳機(jī)插座的耳機(jī)插孔遠(yuǎn)離入口的一端，且所述拾音通道為所述耳機(jī)插座的耳機(jī)插孔。

其中，所述PCB基板裝配在形成所述耳機(jī)插座的耳機(jī)插孔側(cè)壁的外側(cè)，所述側(cè)壁上還設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳機(jī)插座的耳機(jī)插孔共同形成所述拾音通道。

其中，所述耳機(jī)插座組件還包括：

密封件，設(shè)置于所述PCB基板和所述耳機(jī)插座之間，用于密封連接所述PCB基板和所述耳機(jī)插座。

其中，所述密封件上設(shè)置有開(kāi)孔，供所述MIC電子器件與所述拾音通道連通。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的公開(kāi)后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。