本發(fā)明涉及一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體積小、節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效率高等優(yōu)點，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地廣泛應(yīng)用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常包括第一電極、第二電極、位于第一電極上的發(fā)光二極管芯片、分別與第一電極及發(fā)光二極管芯片電性連接的第一導線、分別與第二電極及發(fā)光二極管芯片電性連接的第二導線、以及封裝體；第一導線及第二導線均為弧線形結(jié)構(gòu)。然而，在實際制作過程中，由于第一電極、第二電極、發(fā)光二極管芯片分別與第一導線及第二導線焊接后再進行封裝體封裝，焊接后、封裝前的搬運傳輸過程容易產(chǎn)生震動，由于第二電極與第一電極為分離結(jié)構(gòu)，連接發(fā)光二極管芯片與第二電極的第二導線很容易在震動中焊接點被扯開，造成斷路，從而使得封裝后的發(fā)光二極管為不良品。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明提供一種導線與電極及發(fā)光二極管芯片焊接良好的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一第一電極、第二電極、位于第一電極上的發(fā)光二極管芯片、分別與第一電極及發(fā)光二極管芯片電性連接的第一導線、分別與第二電極及發(fā)光二極管芯片電性連接的第二導線、以及封裝體；所述封裝體將所述第一電極、第二電極、第一導線、第二導線、發(fā)光二極管芯片封裝；所述第二導線包括一端電性連接所述第二電極的第一直線段、一端電性連接所述發(fā)光二極管芯片的第二直線段、及連接第一直線段及第二直線段的中間直線段。

本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過對連接第二電極與發(fā)光二極管芯片的第二導線進行設(shè)置，使第二導線上設(shè)置有至少兩個明顯的彎折點，從而在震動過程中第一電極與第二電極發(fā)生偏移時，通過第二導線上承受形變，避免了直接對焊點的拉扯，增大了制作過程中的良品率。

在其中一個實施例中，所述第一直線段與中間直線段所成夾角為90～130度。

在其中一個實施例中，所述第一直線段與中間直線段所成夾角為100～120度。

在其中一個實施例中，所述第二直線段與中間直線段所成角度為70～90度。

在其中一個實施例中，所述第二直線段與中間直線段所成角度為80～90度。

在其中一個實施例中，所述第一導線為弧線形設(shè)置。

在其中一個實施例中，所述第一導線及第二導線為金屬導線。

在其中一個實施例中，所述封裝體內(nèi)設(shè)有熒光粉。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一較佳實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)完成封裝后的示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將對本發(fā)明進行更全面的描述。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

請參閱圖1及圖2，為本發(fā)明一較佳實施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100，包括一第一電極10、第二電極20、位于第一電極10上的發(fā)光二極管芯片30、分別與第一電極10及發(fā)光二極管芯片30電性連接的第一導線40、分別與第二電極20及發(fā)光二極管芯片30電性連接的第二導線60、以及封裝體70；所述封裝體70將所述第一電極10、第二電極20、第一導線40、第二導線60、發(fā)光二極管芯片30封裝。

所述第一電極10與第二電極20間隔設(shè)置，所述發(fā)光二極管芯片30安裝在第二電極20上。在本實施例中，所述第一電極10為正極，第二電極20為負極。該第一電極10與第二電極20通過底面與外界的電路板銅層電性連接。所述第一電極10的尺寸面積比第二電極20的尺寸面積大。

第一導線40及第二導線60為金屬導線。所述第一導線40為弧線形設(shè)置。第二導線60包括一端電性連接所述第二電極20的第一直線段61、一端電性連接所述發(fā)光二極管芯片30的第二直線段62、及連接第一直線段61及第二直線段62的中間直線段63。第一直線段61與中間直線段63所成角度A為90～130度；較佳地，第一直線段61與中間直線段63所成角度A為100～120度；第二直線段62與中間直線段63所成角度B為70～90度，較佳地，第二直線段62與中間直線段63所成角度B為80～90度；所述第二導線60為弧形導線。第二導線60與第二電極20的連接處為其中一個焊接點Q。

本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100制作時，現(xiàn)將第一導線40分別與第一電極10及發(fā)光二極管芯片30焊接、及將第二導線60分別與第二電極20及發(fā)光二極管芯片30焊接；完成焊接后，由于第一電極10與第二電極20處于分離狀態(tài)，在封裝前的運轉(zhuǎn)過程中出現(xiàn)震動時，第一電極10與第二電極20之間會產(chǎn)生小幅位移，由于第二導線60設(shè)置為第一直線段61、第二直線段62、中間直線段63以及相互之間的角度設(shè)置，形成兩個彎折點，在產(chǎn)生小幅位移時第二導線60會相應(yīng)產(chǎn)生類似四邊形的形變，避免了直接對第二導線60與第二電極20的連接處的撕扯，有效地保護了電性連接的可靠性，從而大大地提高了制作過程中的良品率。最后進行封裝體70的覆蓋，從而完成發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的制作。

可以理解地，在其它實施例中，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的封裝體70中可以加入熒光粉。

本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100通過對連接第二電極20與發(fā)光二極管芯片30的第二導線60進行設(shè)置，使第二導線60上設(shè)置有明顯的彎折點，從而在震動過程中第一電極10與第二電極20發(fā)生偏移時，通過第二導線60承受形變，避免了直接對焊點的拉扯，從而保證了電性連接的可靠，增大了制作過程中的良品率。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。