1.一種五引腳IC結(jié)構(gòu)，包括：塑封體、設(shè)于所述塑封體內(nèi)的基島、及設(shè)于所述塑封體兩側(cè)的引腳，其特征在于，所述基島由上下間隔設(shè)置的上基島和下基島構(gòu)成，所述引腳由橫向設(shè)于所述塑封體右側(cè)的三個右引腳和橫向設(shè)于所述塑封體左側(cè)的兩個左引腳構(gòu)成；
所述右引腳伸入塑封體內(nèi)且與所述基島之間留有間隙，所述兩個左引腳中位于上部的左引腳伸入塑封體內(nèi)與所述上基島連接，所述兩個左引腳中位于下部的左引腳一端伸入塑封體內(nèi)與所述下基島連接。
2.如權(quán)利要求1所述的五引腳IC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個左引腳中至少有一個為散熱引腳，所述散熱引腳的寬度大于右引腳。
3.如權(quán)利要求1或2所述的五引腳IC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基島和下基島中至少有一個設(shè)有芯片，所述芯片通過內(nèi)引線連接至對應(yīng)的右引腳上。
4.如權(quán)利要求3所述的五引腳IC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基島和下基島上均設(shè)有芯片，兩個芯片之間通過內(nèi)引線連接。
5.如權(quán)利要求3所述的五引腳IC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基島或下基島上設(shè)有芯片。
6.如權(quán)利要求1或2所述的五引腳IC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基島和下基島的兩側(cè)邊緣分別設(shè)有凸出部。