本發(fā)明涉及連接器領域，特別涉及印制板與射頻接觸件連接結構及連接器、接觸件、印制板。

背景技術：

射頻連接器是較為常見的一種電連接器，主要用于需要高速、高質量傳輸信號的場合。射頻連接器的射頻接觸件包括內導體和外導體，內導體通過相應的絕緣體同軸裝配在外導體中，在使用過程中，內導體用于傳輸信號，而外導體用于屏蔽外界信號對內導體的干擾，保證信號傳輸的質量。

現(xiàn)有的射頻接觸件與印制板之間的連接采用內導體與印制板插裝的方法，例如公布號為CN10425332A、公布日為2014.12.31的中國專利申請公開的一種印制板部件，印制板部件包括印制板和射頻連接器，射頻連接器包括射頻接觸件，射頻接觸件包括內導體、外導體，印制板的前側表面上設有屏蔽導電層，外導體的外翻沿貼裝在屏蔽導電層上并與屏蔽導電層焊接固定在一起，內導體的后端被完全罩在外導體之中。印制板內設有信號導電層，印制板的前側面開設有盲孔，內導體的后端插入至對應的盲孔中并且頂在印制板中的信號導電層上實現(xiàn)內導體與信號導電層的電連接。這種結構的印制板部件雖然能夠解決印制板部件的射頻連接器接觸件隔離度差的問題，但是內導體通過插接的方式與印制板連接，不能保證內導體與印制板內的信號導電層電連接的可靠性。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種印制板與射頻接觸件連接結構，以解決現(xiàn)有的印制板與射頻接觸件連接結構的射頻接觸件與印制板電連接的可靠性差的問題；另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種上述印制板與射頻接觸件連接結構所使用的射頻接觸件及使用該射頻接觸件的射頻連接器；另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種上述印制板與射頻接觸件連接結構所使用的印制板。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第一種技術方案為：印制板與射頻接觸件連接結構包括印制板，印制板包括本體和設置在本體內的信號導電層，本體的前側面上固定裝配有射頻接觸件，射頻接觸件包括沿前后方向延伸的內導體和套在內導體外部的外導體，其特征在于：所述的本體上設有與信號導電層電連接的信號柱，所述的內導體的后端與信號柱焊接固定。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第二種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第一種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的射頻接觸件還包括設置在所述的內導體與外導體之間且沿前后方向間隔設置的前絕緣支撐件和后絕緣支撐件，所述的內導體上設有與前絕緣支撐件的后側面擋止配合的第一內導體擋止結構和與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二內導體擋止結構；所述的外導體上設有與前絕緣支撐件的前側面擋止配合的第一外導體擋止結構和與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二外導體擋止結構；所述的外導體內側面上設有為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力的頂緊件。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第三種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第二種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的內導體上設有后絕緣支撐件安裝槽，所述的后絕緣支撐件嵌裝在所述的后絕緣支撐件安裝槽內，所述的后絕緣支撐件安裝槽具有與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的安裝槽前側面，所述的安裝槽前側面構成所述的第二內導體擋止結構。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第四種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第二種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的頂緊件的后端伸出外導體。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第五種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第四種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的內導體的后端設有伸出外導體的補償凸臺，所述的頂緊件的后端面處于補償凸臺后端面的前側。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第六種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第四種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的頂緊件的外周面包括處于前端與外導體配合的配合部分和處于后端與外導體間隔設置圓錐部分，所述的圓錐部分伸出外導體。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第七種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第二種至第六種中任意一種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的第一外導體擋止結構為設置在外導體內側面上的第一外導體擋止臺，所述的第二外導體擋止結構為設置在外導體內側面上的第二外導體擋止臺，所述的第二外導體擋止臺的后側設有第三外導體擋止臺，所述的第一、第二、第三外導體擋止臺構成設置在外導體內的三級臺階結構，所述的第二外導體擋止臺與第三外導體擋止臺沿前后方向的距離不大于前絕緣支撐件前側面與前絕緣支撐件后側面沿前后方向的距離。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第八種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第一種至第六種中任意一種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的內導體的后端設有伸出外導體的補償凸臺。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第九種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第一種至第六種中任意一種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的外導體的后端設有外翻沿，所述的外翻沿與印制板的前側面焊接固定，所述的外翻沿的外周面上設有環(huán)形的阻焊料凹槽。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第十種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的第一種至第六種中任意一種技術方案中所述的印制板與射頻接觸件連接結構，所述的信號柱澆裝在本體的前側，或者所述的信號柱與信號導電層一體成型設置。

本發(fā)明的射頻接觸件的第一種技術方案為：射頻接觸件包括沿前后方向延伸的內導體和套在內導體外部的外導體，所述的內導體的后端設有用于與本體上的信號柱焊接固定的連接結構。

本發(fā)明的射頻接觸件的第二種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻接觸件的第一種技術方案中所述的射頻接觸件，所述的射頻接觸件還包括設置在所述的內導體與外導體之間且沿前后方向間隔設置的前絕緣支撐件和后絕緣支撐件，所述的內導體上設有與前絕緣支撐件的后側面擋止配合的第一內導體擋止結構和與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二內導體擋止結構；所述的外導體上設有與前絕緣支撐件的前側面擋止配合的第一外導體擋止結構和與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二外導體擋止結構；所述的外導體內側面上設有為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力的頂緊件。

本發(fā)明的射頻接觸件的第三種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻接觸件的第二種技術方案中所述的射頻接觸件，所述的內導體上設有后絕緣支撐件安裝槽，所述的后絕緣支撐件嵌裝在所述的后絕緣支撐件安裝槽內，所述的后絕緣支撐件安裝槽具有與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的安裝槽前側面，所述的安裝槽前側面構成所述的第二內導體擋止結構。

本發(fā)明的射頻接觸件的第四種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻接觸件的第二種技術方案中所述的射頻接觸件，所述的頂緊件的后端伸出外導體。

本發(fā)明的射頻接觸件的第五種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻接觸件的第四種技術方案中所述的射頻接觸件，所述的內導體的后端設有伸出外導體的補償凸臺，所述的頂緊件的后端面處于補償凸臺后端面的前側，所述的補償凸臺構成所述的連接結構。

本發(fā)明的射頻接觸件的第六種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻接觸件的第四種技術方案中所述的射頻接觸件，所述的頂緊件的外周面包括處于前端與外導體配合的配合部分和處于后端與外導體間隔設置圓錐部分，所述的圓錐部分伸出外導體。

本發(fā)明的射頻接觸件的第七種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻接觸件的第二種至第六種中任意一種技術方案中所述的射頻接觸件，所述的第一外導體擋止結構為設置在外導體內側面上的第一外導體擋止臺，所述的第二外導體擋止結構為設置在外導體內側面上的第二外導體擋止臺，所述的第二外導體擋止臺的后側設有第三外導體擋止臺，所述的第一、第二、第三外導體擋止臺構成設置在外導體內的三級臺階結構，所述的第二外導體擋止臺與第三外導體擋止臺沿前后方向的距離不大于前絕緣支撐件前側面與前絕緣支撐件后側面沿前后方向的距離。

本發(fā)明的射頻接觸件的第八種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻接觸件的第一種至第六種中任意一種技術方案中所述的射頻接觸件，所述的內導體的后端設有伸出外導體的補償凸臺，所述的補償凸臺構成所述的連接結構。

本發(fā)明的射頻接觸件的第九種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻接觸件的第一種至第六種中任意一種技術方案中所述的射頻接觸件，所述的外導體的后端設有用于與印制板的本體的前側面焊接固定的外翻沿，所述的外翻沿的外周面上設有環(huán)形的阻焊料凹槽。

本發(fā)明的射頻連接器的第一種技術方案為：射頻連接器包括射頻接觸件，射頻接觸件包括沿前后方向延伸的內導體和套在內導體外部的外導體，所述的內導體的后端設有用于與印制板的本體上的信號柱焊接固定的連接結構。

本發(fā)明的射頻連接器的第二種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻連接器的第一種技術方案中所述的射頻連接器，所述的射頻接觸件還包括設置在所述的內導體與外導體之間且沿前后方向間隔設置的前絕緣支撐件和后絕緣支撐件，所述的內導體上設有與前絕緣支撐件的后側面擋止配合的第一內導體擋止結構和與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二內導體擋止結構；所述的外導體上設有與前絕緣支撐件的前側面擋止配合的第一外導體擋止結構和與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二外導體擋止結構；所述的外導體內側面上設有為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力的頂緊件。

本發(fā)明的射頻連接器的第三種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻連接器的第二種技術方案中所述的射頻連接器，所述的內導體上設有后絕緣支撐件安裝槽，所述的后絕緣支撐件嵌裝在所述的后絕緣支撐件安裝槽內，所述的后絕緣支撐件安裝槽具有與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的安裝槽前側面，所述的安裝槽前側面構成所述的第二內導體擋止結構。

本發(fā)明的射頻連接器的第四種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻連接器的第二種技術方案中所述的射頻連接器，所述的頂緊件的后端伸出外導體。

本發(fā)明的射頻連接器的第五種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻連接器的第四種技術方案中所述的射頻連接器，所述的內導體的后端設有伸出外導體的補償凸臺，所述的頂緊件的后端面處于補償凸臺后端面的前側，所述的補償凸臺構成所述的連接結構。

本發(fā)明的射頻連接器的第六種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻連接器的第四種技術方案中所述的射頻連接器，所述的頂緊件的外周面包括處于前端與外導體配合的配合部分和處于后端與外導體間隔設置圓錐部分，所述的圓錐部分伸出外導體。

本發(fā)明的射頻連接器的第七種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻連接器的第二種至第六種中任意一種技術方案中所述的射頻連接器，所述的第一外導體擋止結構為設置在外導體內側面上的第一外導體擋止臺，所述的第二外導體擋止結構為設置在外導體內側面上的第二外導體擋止臺，所述的第二外導體擋止臺的后側設有第三外導體擋止臺，所述的第一、第二、第三外導體擋止臺構成設置在外導體內的三級臺階結構，所述的第二外導體擋止臺與第三外導體擋止臺沿前后方向的距離不大于前絕緣支撐件前側面與前絕緣支撐件后側面沿前后方向的距離。

本發(fā)明的射頻連接器的第八種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻連接器的第一種至第六種中任意一種技術方案中所述的射頻連接器，所述的內導體的后端設有伸出外導體的補償凸臺，所述的補償凸臺構成所述的連接結構。

本發(fā)明的射頻連接器的第九種技術方案為：根據本發(fā)明的射頻連接器的第一種至第六種中任意一種技術方案中所述的射頻連接器，所述的外導體的后端設有用于與印制板的本體的前側面焊接固定的外翻沿，所述的外翻沿的外周面上設有環(huán)形的阻焊料凹槽。

本發(fā)明的印制板的第一種技術方案為：印制板包括本體，本體內設有信號導電層，本體上還設有與信號導電層電連接的信號柱。

本發(fā)明的印制板的第二種技術方案為：根據本發(fā)明的印制板的第一種技術方案所述的印制板，所述的信號柱澆裝在印制板的本體的前側，或者所述的信號柱與信號導電層一體成型設置。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的印制板的本體上設有與信號導電層電連接的信號柱，射頻接觸件的內導體與信號柱焊接固定，與目前的通過內導體插接在印制板上與信號導電層電連接相比，本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構中的射頻接觸件的內導體直接焊接固定在印制板的本體的信號柱上，保證內導體與信號柱的可靠電連接，提高了內導體與印制板電連接的可靠性，解決了目前的印制板與射頻接觸件連接結構的內導體與印制板電連接的可靠性差的問題。

進一步的，所述的內導體與外導體之間設有沿前后方向間隔設置的前絕緣支撐件和后絕緣支撐件，所述的內導體上設有與前絕緣支撐件的前側面擋止配合的第一內導體擋止結構和與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二內導體擋止結構；所述的外導體上設有與前絕緣支撐件的后側面擋止配合的第一外導體擋止結構和與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二外導體擋止結構；所述的外導體上設有為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力的頂緊裝置，內、外導體通過前、后絕緣支撐件支撐，并且前、后絕緣支撐件間隔設置，與在內、外導體之間填充絕緣介質相比，可以減小焊接時射頻接觸件熱脹冷縮的膨脹，同時也提高了射頻性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的具體實施例的結構示意圖；

圖2為圖1中射頻接觸件的半剖視圖；

圖3為本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的具體實施例的印制板上設置的焊盤結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的實施方式作進一步說明。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的具體實施例，如圖1所示，印制板與射頻接觸件連接結構包括印制板1和固定裝配在印制板前側面上的射頻接觸件2。

印制板1包括本體10和設置在本體10內設有信號導電層11，本體10的前側澆裝有與信號導電層11電連接的信號柱12。本實施例中的信號柱12是后期澆裝在本體10前側，其他實施例中，信號柱可以與信號導電層一體成型。

如圖2所示，射頻接觸件2包括沿前后方向延伸的內導體21和套在內導體外部的外導體22，外導體22為套體結構，外導體具有容納內導體的腔體221，內導體21插裝在腔體221內并與外導體內壁間隔設置。射頻接觸件2還包括設置在內導體21與外導體22之間沿前后方向間隔設置的前絕緣支撐件23和后絕緣支撐件24。內導體21上設有與前絕緣支撐件23的后側面231擋止配合的內導體擋止臺211、用于安裝后絕緣支撐24的后絕緣支撐安裝槽212。外導體22的腔體221內設有與前絕緣支撐件的前側面擋止配合的第一外導體擋止臺222和與后支撐件的前側面擋止配合的第二外導體擋止臺223。第二外導體擋止臺223的后側還設有第三外導體擋止臺224，第一、第二、第三外導體擋止臺構成三級臺階結構。

前絕緣支撐件的前、后端面上均設有用于保證射頻接觸件射頻性能的補償結構，前絕緣支撐件23的前端面上的補償結構為與第一外導體擋止臺頂壓配合的前絕緣支撐補償臺231，前絕緣支撐件的后端面上的補償結構為前絕緣支撐補償凹槽232。

外導體22的腔體221的后端還壓裝有頂緊環(huán)25，頂緊環(huán)25為后絕緣支撐件提供朝向前方的作用力，以保證內導體通過前、后絕緣支撐件與外導體22相對固定。本實施例中，頂緊環(huán)25與第三外導體擋止臺224擋止配合，后絕緣支撐件的前、后側面沿前后方向的距離稍大于第二、第三外導體擋止臺之間的距離。頂緊環(huán)25的內徑大小應當與外導體22的腔體221孔徑大小相當，以保證射頻接觸件良好的傳輸性能。本實施例中的頂緊環(huán)25構成設置在外導體22上為后絕緣支撐件24提供朝向前方的作用力的頂緊件。

本實施例中的內導體擋止臺211構成與前絕緣支撐件的后側面擋止配合的第一內導體擋止結構，后絕緣支撐件安裝槽212的前側面構成與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二內導體擋止結構。第一外導體擋止臺222構成外導體上與前絕緣支撐件的前側面擋止配合的第一外導體擋止結構，第二外導體擋止臺223構成外導體上與與后絕緣支撐件的前側面擋止配合的第二外導體擋止結構。

內導體21的后端面上設有與信號柱焊接固定的補償凸臺213，補償凸臺213的周向尺寸小于內導體的周向尺寸，在提供電性能補償的同時也能夠提供焊接時焊錫的攀爬空間，提高焊接質量。本實施例中的補償凸臺構成印制板的本體上的信號柱焊接固定的連接結構，其他實施例中，連接結構可以為內導體的后端面。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構通過在印制板的本體上設置信號柱可以實現(xiàn)直接將內導體固定在印制板的本體上，同時內導體又始終處于外導體內，保證外導體對內導體的全方位屏蔽效果。

頂緊環(huán)25的后端沿前后方向伸出外導體。頂緊環(huán)25的后端面處于外導體22后端面的后側且頂緊環(huán)25的后端面與外導體22的后端面在前后方向的距離為設定值，頂緊環(huán)25后端沿前后方向伸出外導體22，在焊接時可以保證頂緊環(huán)25后端的吃錫量，提高頂緊環(huán)25焊接在印制板1的本體10上時的焊接質量。另外，本實施例中，為了進一步提高頂緊環(huán)的焊接質量，頂緊環(huán)的外周面包括處于外周面的前端為與外導體內周面配合的配合部分和處于外周面后端與外導體間隔設置的圓錐部分，圓錐部分伸出外導體，圓錐部分的前端設置在外導體內，使圓錐部分與外導體之間具有容納焊錫的空間，提高焊接質量；圓錐部分的后端也使射頻接觸件與印制板的本體10之間的焊錫量增加，提高焊接質量。

為了保證內導體21與信號柱12的焊接質量，內導體21的后端面應當與頂緊環(huán)25的后端面平齊，內導體21后端面上的補償凸臺213處于頂緊環(huán)的后側。

外導體22的后端設有外翻沿225，外翻沿225焊接固定在印制板1的本體10的前側面上，外翻沿225的外周面上設有環(huán)形的阻焊料凹槽226，阻焊料凹槽226可以阻止焊錫沿著殼體向上攀爬，以防止焊接后射頻接觸件與焊接夾具粘連。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構的射頻接觸件的外導體22通過貼裝在印制板1的本體10前側面，實現(xiàn)射頻接觸件與印制板連接部位的全屏蔽。為了保證射頻接觸件射頻性能，本發(fā)明的印制板的本體10上設置與信號導電層11導電連接的信號柱12，通過信號柱12直接與內導體焊接固定，保證了印制板與射頻接觸件的電連接的可靠性。另外，本體10上的信號柱12和信號導電層11的周圍設有隔離柱13，通過分布在信號柱和信號導電層11周圍的隔離柱內的隔離柱實現(xiàn)對印制板的信號柱和信號導電層的360度全屏蔽。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構在裝配時，在印制板上的制備與信號導電層11電連接的信號柱12，然后裝配射頻接觸件2。射頻接觸件2在裝配時，將前絕緣支撐件23裝入外導體22的腔體221內的第一外導體擋止臺222上，后絕緣支撐件24嵌裝進內導體的后絕緣支撐件安裝槽212內，然后將后絕緣支撐件24與內導體21一同插裝進外導體22的腔體221內，并使內導體21上的內導體擋止臺211與前絕緣支撐件23的后側面頂緊配合；將頂緊環(huán)25將壓裝進外導體22的腔體221內，并使頂緊環(huán)25壓緊后絕緣支撐件24，直到頂緊環(huán)25與第三外導體擋止臺224頂緊，第三外導體擋止臺224的設置可以防止頂緊環(huán)25對后絕緣支撐件施加過大的壓力造成后絕緣支撐件24的損壞。

如圖3所示，本發(fā)明的印制板1的本體10上設有與射頻接觸件的內、外導體對應的焊盤14，焊盤14的內部為與內導體對應的圓形部分141，外部為與外導體對應的圓環(huán)形部分142，圓形部分與圓環(huán)形部分之間為阻焊環(huán)143。

本發(fā)明的射頻連接器的具體實施例，射頻連接器包括射頻接觸件，射頻接觸件與上述印制板與射頻接觸件連接結構的具體實施例中所述的射頻接觸件的結構相同，不再贅述。

本發(fā)明的印制板的具體實施例，印制板與上述印制板與射頻接觸件連接結構的具體實施例中所述的印制板的結構相同，不再贅述。

本發(fā)明的射頻接觸件的具體實施例，射頻接觸件的結構與上述印制板與射頻接觸件連接結構的具體實施例中所述的射頻接觸件的結構相同，不再贅述。

本發(fā)明的印制板與射頻接觸件連接結構及射頻連接器、射頻接觸件、印制板的其他實施例中，上述內導體的后端面上也可以不設置補償凸臺，此時內導體的后端面直接焊接固定在印制板的前端面上；上述第三外導體擋止臺也可以不設，頂緊環(huán)直接頂裝在后絕緣支撐上，此時由于壓裝頂緊環(huán)的壓力不容易控制，可以使頂緊環(huán)螺紋連接在外導體上或者旋擰裝配在外導體上；上述內導體與外導體之間也可以通過填充絕緣介質連接內導體與外導體。