本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種雙面OLED顯示器及其封裝方法。

背景技術(shù)：

有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器越來越普遍，在手機、媒體播放器及小型入門級電視等產(chǎn)品中最為顯著；OLED顯示器是一種自主發(fā)光的器件，具備顏色鮮艷、發(fā)光效率高、質(zhì)量輕、可視角度廣、響應(yīng)速度快、可柔性制備等優(yōu)點；同時，OLED器件工作時要從陰極注入電子,這就要求陰極功函數(shù)越低越好,但做陰極的這些金屬如鋁、鎂、鈣等,一般比較活波,易與滲透進來的水汽發(fā)生反應(yīng)，從而影響OLED器件的工作壽命，因此，生產(chǎn)時需要對OLED器件進行封裝以避免進入水汽。

隨著電子產(chǎn)品的多樣化，雙面顯示器成為一種顯示特點；然而，現(xiàn)有技術(shù)的OLED基底封裝，是將OLED基底上的有機發(fā)光二極管表面涂抹粘膠與封裝蓋粘貼固定，封膠部位距離發(fā)光層較近，當采用高溫對封膠進行處理時，會對發(fā)光層造成破壞，進而影響有機發(fā)光二極管的顯示壽命。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在以下技術(shù)問題：現(xiàn)有的雙面OLED顯示器件，封裝方式較為傳統(tǒng)，不利于顯示面板的長久使用，需要改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種雙面OLED顯示器，將發(fā)光顯示部設(shè)置于透明封裝殼內(nèi)，發(fā)光顯示部的側(cè)部與透明封裝殼粘接，能夠解決在發(fā)光顯示部表面涂抹封膠導(dǎo)致顯示面受損的技術(shù)問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種雙面OLED顯示器，包括：

第一發(fā)光顯示部；

第二發(fā)光顯示部，位于所述第一發(fā)光顯示部下部；以及

上封裝蓋，用于封裝所述第一發(fā)光顯示部，包括：

上板體，位于所述第一發(fā)光顯示部上方；

第一折彎結(jié)構(gòu)，形成于所述上板體的三邊邊緣并向下延伸；

下封裝蓋，用于封裝所述第二發(fā)光顯示部，包括：

下板體，位于所述第二發(fā)光顯示部下方；

第二折彎結(jié)構(gòu)，形成于所述下板體的三邊邊緣并向上延伸；

所述上封裝蓋與下封裝蓋相結(jié)合形成一封裝腔室，所述第一發(fā)光顯示部與所述第二發(fā)光顯示部封裝于所述封裝腔室內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述上封裝蓋與下封裝蓋對接，所述第一折彎結(jié)構(gòu)底端與所述第二折彎結(jié)構(gòu)頂端相貼合。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述第一折彎結(jié)構(gòu)向下延伸至所述第一發(fā)光顯示部的底側(cè)，所述第一發(fā)光顯示部側(cè)部與所述第一折彎結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)通過第一膠層粘接；

所述下板體寬于所述上板體，所述第二折彎結(jié)構(gòu)向上延伸至所述第二發(fā)光顯示部的上側(cè)，所述第二發(fā)光顯示部側(cè)部與所述第二折彎結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)通過第二膠層粘接。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述上封裝蓋與所述下封裝蓋相扣合，所述上封裝蓋位于所述下封裝蓋內(nèi)，并且，所述第一折彎結(jié)構(gòu)外側(cè)與所述第二折彎結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)相貼合。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述第一折彎結(jié)構(gòu)向下延伸至所述第二發(fā)光顯示部的底側(cè)，所述第一發(fā)光顯示部及第二發(fā)光顯示部的側(cè)部與所述第一折彎結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)通過第一膠層粘接；

所述第二折彎結(jié)構(gòu)向上延伸至所述第一折彎結(jié)構(gòu)的上側(cè)，所述第一折彎結(jié)構(gòu)外側(cè)與所述第二折彎結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)通過第二膠層粘接。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述第一折彎結(jié)構(gòu)與第二折彎結(jié)構(gòu)的厚度薄于所述上板體與下板體的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述上封裝蓋與下封裝蓋通過液體玻璃或塑料灌注成型。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述上封裝蓋與下封裝蓋內(nèi)設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層形成于所述第一發(fā)光顯示部與所述第二發(fā)光顯示部的表面。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述絕緣層為氮化硅、氧化硅或三氧化二鋁中的一種無機材料層或任意組合的復(fù)合層。

本發(fā)明還提供一種雙面OLED顯示器封裝方法，包括以下步驟：

S101，提供下封裝蓋；

S102，提供一發(fā)光顯示部，所述發(fā)光顯示部包括上下粘貼設(shè)置的第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，在所述第一發(fā)光顯示部側(cè)部設(shè)置第一膠層，在所述第二發(fā)光顯示部側(cè)部設(shè)置第二膠層；

S103，將所述發(fā)光顯示部置于所述下封裝蓋內(nèi)，并將所述第二發(fā)光顯示部側(cè)部與所述下封裝蓋內(nèi)側(cè)通過所述第二膠層粘接；

S104，提供上封裝蓋；

S105，將所述上封裝蓋蓋合于所述下封裝蓋上部，并將所述第一發(fā)光顯示部側(cè)部與所述上封裝蓋內(nèi)側(cè)通過所述第一膠層粘接。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的雙面OLED顯示器，將粘膠設(shè)置于封裝蓋的側(cè)部，遠離發(fā)光面，從而保護顯示器免受高溫損害，延長顯示壽命，封裝蓋的側(cè)部可進行薄化處理，有助于減小雙面顯示器的邊緣寬度。

附圖說明

為了更清楚地說明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明雙面OLED顯示器的實施例一的俯視圖；

圖2為圖1的雙面OLED顯示器沿A-A’的剖面圖；

圖3為本發(fā)明雙面OLED顯示器的實施例一的俯視圖；

圖4為圖3的雙面OLED顯示器沿B-B’的剖面圖；

圖5為本發(fā)明雙面OLED顯示器的實施例一的俯視圖；

圖6為圖5的雙面OLED顯示器沿C-C’的剖面圖；

圖7為本發(fā)明雙面OLED顯示器的封裝方法流程圖。

具體實施方式

以下各實施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[內(nèi)]、[外]、[側(cè)面]等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是用以相同標號表示。

本發(fā)明針對現(xiàn)有的OLED顯示器件封裝方式存在對顯示面造成損害的技術(shù)問題，提供一種新型的OLED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)，可以有效地克服該缺陷。

本發(fā)明所述的第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部組合形成雙面顯示部；所述第一發(fā)光顯示部包括有第一發(fā)光層及第一基底，所述第一發(fā)光層設(shè)置于所述第一基底上表面，所述第二發(fā)光顯示部包括有第二發(fā)光層及第二基底，所述第二發(fā)光層設(shè)置于所述第二基底下表面；所述第一基底與所述第二基底相粘合。

發(fā)光層包括OLED顯示器件陣列，所述OLED顯示器件包括有用于控制的電性TFT開關(guān)層，陽極電極、陰極電極，陽極電極與陰極電極之間設(shè)置發(fā)光材料形成發(fā)光材料層；其中陽極與陰極之間除了發(fā)光材料層還可以包括空穴注入層、空穴傳輸層、電子傳輸層和電子注入層等；當將驅(qū)動電壓施加至陽極和陰極時,穿過空穴傳輸層的空穴和穿過電子傳輸層的電子移向發(fā)光材料層以形成激子,結(jié)果發(fā)光材料層發(fā)出可見光線；在OLED顯示裝置中,將具有OLED(具有前述結(jié)構(gòu))的像素按矩陣形式布置,并且通過數(shù)據(jù)電壓和掃描電壓選擇性地進行控制,因而顯示圖像。

本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)用于封裝上述雙面顯示部；該封裝結(jié)構(gòu)包括：上封裝蓋，用于封裝所述第一發(fā)光顯示部，所述上封裝蓋包括：上板體，位于所述第一發(fā)光顯示部上方；第一折彎結(jié)構(gòu)，形成于所述上板體的三邊邊緣并向下延伸；下封裝蓋，用于封裝所述第二發(fā)光顯示部，所述下封裝蓋包括：下板體，位于所述第二發(fā)光顯示部下方；第二折彎結(jié)構(gòu)，形成于所述下板體的三邊邊緣并向上延伸；所述上封裝蓋與下封裝蓋相結(jié)合，所述上封裝蓋與下封裝蓋的內(nèi)部空間形成一封裝腔室，所述第一發(fā)光顯示部與所述第二發(fā)光顯示部封裝于所述封裝腔室內(nèi)。

所述上封裝蓋與下封裝蓋分別由透明材質(zhì)制成，例如通過液體玻璃或塑料灌注成型。

優(yōu)選的，在所述上封裝蓋與下封裝蓋內(nèi)設(shè)置絕緣層，所述絕緣層形成于所述第一發(fā)光層與所述第二發(fā)光層的表面；以避免OLED顯示器件與水汽/氧氣接觸而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，進一步，所述絕緣層可以為氮化硅、氧化硅或三氧化二鋁等無機材料中的一層或任意組合的復(fù)合層，還可以包含適用的有機層。

下面通過以下幾種實施例對上述封裝結(jié)構(gòu)進行具體說明。

實施例一

參見圖1，為本發(fā)明的雙面OLED顯示器的俯視圖。

如圖1所示，包括有上封裝蓋101，所述上封裝蓋101內(nèi)固定有第一發(fā)光顯示部，所述第一發(fā)光顯示部包括有第一發(fā)光層及位于所述第一發(fā)光層底部的第一基底103，所述第一基底103的端部從所述上封裝蓋101的一端伸出，用以綁定顯示控制器件。

如圖2所示，為圖1沿A-A’的剖面圖，包括有上封裝蓋101與下封裝蓋104，所述上封裝蓋101的下表面與下封裝蓋104的上表面緊密貼合，所述上封裝蓋101與下封裝蓋104組合形成一容置腔室，用以容置所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，所述上封裝蓋101與下封裝蓋104的同側(cè)設(shè)置開口105，所述開口105可通過第二封裝膠106進行封裝。

所述第一發(fā)光顯示部包括有第一發(fā)光層102及第一基底103，所述第二發(fā)光顯示部包括有第二發(fā)光層107及第二基底108，所述第一基底103與第二基底108粘合，所述第一基底103與第二基底108的一端從所述開口105伸出；優(yōu)選的，所述第一基底103與第二基底108可以通過粘附劑/粘合層固定在一起，例如使用OCA/OCR粘合材料等透明或不透明粘合材料。

所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部通過第一封裝膠與封裝蓋粘接，其中，所述第一封裝膠包括第一膠層1091與第二膠層1092。

所述上封裝蓋101包括有上板體1011，所述上板體1011三邊邊緣向下延伸形成第一折彎結(jié)構(gòu)1012，使得所述上封裝蓋101一側(cè)形成開口105,便于所述第一基底103伸出所述上封裝蓋101；在所述第一發(fā)光顯示部的側(cè)部設(shè)置第一膠層1091，所述第一發(fā)光顯示部與所述第一折彎結(jié)構(gòu)1012的內(nèi)側(cè)通過所述第一膠層1091粘接。

所述下封裝蓋104包括有下板體1041，所述下板體1041三邊邊緣向上延伸形成第二折彎結(jié)構(gòu)1042，使得所述下封裝蓋104一側(cè)形成開口105，便于所述第二基底108伸出所述下封裝蓋104；在所述第二發(fā)光顯示部的側(cè)部設(shè)置第二膠層1092，所述第二發(fā)光顯示部與所述第二折彎結(jié)構(gòu)1042的內(nèi)側(cè)通過所述第二膠層1092粘接。

封裝時，將所述下封裝蓋104平放于封裝平臺，然后將所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部組成的雙面顯示部置于所述下封裝蓋104中，使得所述第二發(fā)光顯示部的側(cè)部與所述第二折彎結(jié)構(gòu)1042的內(nèi)側(cè)粘接，接下來，將所述上封裝蓋101蓋在所述第一發(fā)光顯示部上，并使所述上封裝蓋101具有開口105的一端與所述下封裝蓋104具有開口105的一端朝向相同，緊接著，使所述第一折彎結(jié)構(gòu)1012底部與所述第二折彎結(jié)構(gòu)1042頂部貼合，同時，使所述第一發(fā)光顯示部的側(cè)部與所述第一折彎結(jié)構(gòu)1012的內(nèi)側(cè)粘接；最后，使用第二封裝膠106對所述上封裝蓋101與下封裝蓋104的開口105部進行密封處理。

本實施例的雙面OLED顯示器封裝結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，封裝較便捷，雙面顯示部與封裝外殼的粘接處位于雙面顯示部的側(cè)部，相較于將膠層設(shè)置于雙面顯示部的顯示面上，能夠避免封裝工藝過程中由于溫度過高而使OLED發(fā)光層受損的問題。

實施例二

參見圖3，為本發(fā)明的雙面OLED顯示器的俯視圖。

如圖3所示，包括有上封裝蓋201，所述上封裝蓋201內(nèi)固定有第一發(fā)光顯示部，所述第一發(fā)光顯示部包括有第一發(fā)光層及位于所述第一發(fā)光層底部的第一基底203，所述第一基底203的端部從所述上封裝蓋201的一端伸出，用以綁定顯示控制器件。

如圖4所示，為圖3沿B-B’的剖面圖，包括有上封裝蓋201與下封裝蓋204，所述上封裝蓋201的下表面與下封裝蓋204的上表面緊密貼合，所述上封裝蓋201與下封裝蓋204組合形成一容置腔室，用以容置所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，所述上封裝蓋201與下封裝蓋204的同側(cè)設(shè)置開口205，所述開口205可通過第二封裝膠206進行封裝。

發(fā)光顯示部的側(cè)部通過第一封裝膠與封裝蓋內(nèi)側(cè)粘接，所述第一封裝膠包括第一膠層2091與第二膠層2092。

所述第一發(fā)光顯示部包括有第一發(fā)光層202及第一基底203，所述第二發(fā)光顯示部包括有第二發(fā)光層207及第二基底208，所述第一基底203與第二基底208粘合，所述第一基底203與第二基底208的一端從所述開口205伸出。

所述上封裝蓋201包括上板體2011及形成于所述上板體2011三邊邊緣的第一折彎結(jié)構(gòu)2012，所述下封裝蓋204包括下板體2041及形成于所述下板體2041三邊邊緣的第二折彎結(jié)構(gòu)2042，所述第一折彎結(jié)構(gòu)2012的底部與所述第二折彎結(jié)構(gòu)2042的頂部貼合。

在所述第一發(fā)光顯示部的側(cè)部設(shè)置第一膠層2091，所述第一發(fā)光顯示部與所述第一折彎結(jié)構(gòu)2012的內(nèi)側(cè)通過所述第一膠層2091粘接。

在所述第二發(fā)光顯示部的側(cè)部設(shè)置第二膠層2092，所述第二發(fā)光顯示部與所述第二折彎結(jié)構(gòu)2042的內(nèi)側(cè)通過所述第二膠層2092粘接。

本實施例與實施例一的區(qū)別在于，對所述第一折彎結(jié)構(gòu)2012與第二折彎結(jié)構(gòu)2042進行薄化處理，以實現(xiàn)窄邊框的雙面OLED顯示器。

實施例三

參見圖5，為本發(fā)明的雙面OLED顯示器的俯視圖。

如圖5所示，包括有上封裝蓋301，所述上封裝蓋301內(nèi)固定有第一發(fā)光顯示部，所述第一發(fā)光顯示部包括有第一發(fā)光層及位于所述第一發(fā)光層底部的第一基底303，所述第一基底303的端部從所述上封裝蓋301的一端伸出，用以綁定顯示控制器件。

如圖6所示，為圖5沿C-C’的剖面圖，包括有上封裝蓋301與下封裝蓋304，所述上封裝蓋301與下封裝蓋304相扣合，即所述上封裝蓋301的部分或全部置于所述下封裝蓋304內(nèi)部，所述上封裝蓋301與下封裝蓋304組合形成一容置腔室，用以容置所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，所述上封裝蓋301與下封裝蓋304的同側(cè)設(shè)置開口305，所述開口305可通過第二封裝膠306進行封裝。

所述第一發(fā)光顯示部包括有第一發(fā)光層302及第一基底303，所述第二發(fā)光顯示部包括有第二發(fā)光層307及第二基底308，所述第一基底303與第二基底308粘合，所述第一基底303與第二基底308的一端從所述開口305伸出。

所述上封裝蓋301包括有上板體3011，所述上板體3011三邊邊緣向下延伸形成第一折彎結(jié)構(gòu)3012，使得所述上封裝蓋301一側(cè)形成開口305，便于所述第一基底303伸出所述上封裝蓋301。

所述下封裝蓋304包括有下板體3041，所述下板體3041三邊邊緣向上延伸形成第二折彎結(jié)構(gòu)3042，使得所述下封裝蓋304一側(cè)形成開口305，便于所述第二基底308伸出所述下封裝蓋304。

所述第一折彎結(jié)構(gòu)3012向下延伸至由所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部組成的雙面顯示器的底部，所述下板體3041略寬于所述上板體3011，使得所述第二折彎結(jié)構(gòu)3042內(nèi)側(cè)緊貼著所述第一折彎結(jié)構(gòu)3012外側(cè)向上延伸，所述第二折彎結(jié)構(gòu)3042延伸至所述上板體3011端部。

封裝結(jié)構(gòu)還包括第一封裝膠，所述第一封裝膠包括第一膠層3091與第二膠層3092。

封裝時，將所述上封裝蓋301具有第一折彎結(jié)構(gòu)3012的一側(cè)朝上，平置于封裝平臺，然后將所述雙面顯示器置于所述上封裝蓋301內(nèi)，隨后，所述雙面顯示部的側(cè)部與所述第一折彎結(jié)構(gòu)3012的內(nèi)側(cè)通過第一膠層3091粘接，接著，將所述第二封裝蓋翻面并扣在所述上封裝蓋301上，使得所述第一折彎結(jié)構(gòu)3012外側(cè)與所述第二彎折結(jié)構(gòu)3042內(nèi)側(cè)通過第二膠層3092粘接，最后，使用所述第二封裝膠306對所述上封裝蓋301與下封裝蓋304的開口305部進行密封處理。

優(yōu)選的，將所述第一折彎結(jié)構(gòu)3012與所述第二彎折結(jié)構(gòu)3042的其中一個進行薄化處理，或者將兩者均進行薄化處理，有助于減小雙面顯示器的邊框?qū)挾取?/p>

本實施例的雙面OLED顯示器封裝結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有較大的封裝層封裝面積，使得所述雙面顯示部能夠勞固地固定于封裝殼內(nèi)，同時，所述上封裝蓋301與所述下封裝蓋304的交錯部分形成雙層封裝側(cè)壁，進一步保護封裝蓋內(nèi)部免受水汽和氧氣侵入而損害OLED顯示器件。

如圖7所示，本發(fā)明還提供一種雙面OLED顯示器封裝方法，包括以下步驟：

S101，提供下封裝蓋。

S102，提供一發(fā)光顯示部，所述發(fā)光顯示部包括上下粘貼設(shè)置的第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，在所述第一發(fā)光顯示部側(cè)部設(shè)置第一膠層，在所述第二發(fā)光顯示部側(cè)部設(shè)置第二膠層。

S103，將所述發(fā)光顯示部置于所述下封裝蓋內(nèi)，并將所述第二發(fā)光顯示部側(cè)部與所述下封裝蓋內(nèi)側(cè)通過所述第二膠層粘接。

S104，提供上封裝蓋。

S105，將所述上封裝蓋蓋合于所述下封裝蓋上部，并將所述第一發(fā)光顯示部側(cè)部與所述上封裝蓋內(nèi)側(cè)通過所述第一膠層粘接。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。