本發(fā)明涉及信息技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種連接器及通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

背板是框式通信設(shè)備中的核心部件，背板與多個(gè)單板之間相互連接，可實(shí)現(xiàn)不同單板之間的信號互聯(lián)。如圖1所示，對于傳統(tǒng)框式通信設(shè)備，單板11通過背板連接器12與背板13連接(背板連接器12包括設(shè)置在單板11上的第一背板連接器12a和設(shè)置在背板13上的第二背板連接器12b)。其中，單板11上設(shè)置有芯片14等器件，芯片14需要與其他單板上的器件傳輸電信號時(shí)，可通過單板11上的走線15與背板連接器12連通，進(jìn)而通過背板連接器12將電信號傳輸至背板13，最終由背板13將該電信號傳輸至其他單板上。

如果使用高速線纜(高速線纜的傳輸損耗低于走線15的傳輸損耗)直接連接芯片14和背板連接器12，可以降低電信號的傳輸損耗。基于此，為了將高速線纜固定在單板上實(shí)現(xiàn)芯片14與背板13的通信，如圖2所示，可在單板11上增加過渡連接器21，并在高速線纜22的兩端分別增加線纜連接器23。其中，一端線纜連接器23與芯片14相連，另一端線纜連接器23與過渡連接器21相連，過渡連接器21將接收到的高速電信號導(dǎo)入單板11內(nèi)的走線15，最終仍通過背板連接器12到達(dá)背板13。

也就是說，在圖2所示的連接結(jié)構(gòu)中，芯片14向背板13發(fā)送的電信號，首先在高速線纜22上傳輸，進(jìn)而經(jīng)過過渡連接器21的引導(dǎo)，在單板11內(nèi)的走線15上傳輸至背板13。在高速線纜22上傳輸電信號時(shí)雖然可以降低電信號的傳輸損耗，但是，由于在單板11內(nèi)增設(shè)了過渡連接器21，電信號在過渡連接器21內(nèi)相鄰的信號線上傳輸時(shí)會造成串?dāng)_現(xiàn)象，并且，由于電信號的一部分傳輸路徑還是在走線15上傳輸?shù)?，因此，由走線15帶來的傳輸損耗并不能降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種連接器及通信設(shè)備，可消除因增設(shè)過渡連接器帶來的串?dāng)_現(xiàn)象，并降低電信號在傳輸過程中的傳輸損耗。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種連接器，包括連接器本體，以及設(shè)置在連接器本體上的三個(gè)連接端，其中，第一連接端內(nèi)的M(M≥1)個(gè)信號接口與第二連接端內(nèi)的M個(gè)信號接口一一對應(yīng)連通，第一連接端與背板上的背板連接器連接，第二連接端與傳輸線纜的一端連接，而傳輸線纜的另一端與目標(biāo)單板上的通信器件連接，該背板用于實(shí)現(xiàn)X個(gè)單板之間的通信，該目標(biāo)單板為X(X≥1)個(gè)單板中的任一個(gè)；第三連接端用于將連接器本體固定在目標(biāo)單板上。這樣，目標(biāo)單板上通信器件發(fā)出的電信號可以直接通過傳輸線纜和連接器傳輸至背板，無需經(jīng)過目標(biāo)單板內(nèi)設(shè)置的走線，而傳輸線纜的傳輸損耗一般低于目標(biāo)單板內(nèi)走線的傳輸損耗，因此，可以降低電信號在傳輸過程中的傳輸損耗。

另外，由于傳輸線纜上的電信號是通過連接器直接傳輸至背板的，無需通過過渡連接器將電信號從傳輸線纜引導(dǎo)至目標(biāo)單板內(nèi)的走線，因此，還可以避免現(xiàn)有技術(shù)中電信號通過過渡連接器引導(dǎo)至單板內(nèi)的走線時(shí)額外增加的串?dāng)_。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，上述信號接口可以為針腳形式的信號接口，可以為金手指形式的導(dǎo)電觸片，或者，可以為焊球陣列封裝形式的信號接口。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，在連接器本體內(nèi)，貫穿第一連接端和第二連接端設(shè)置有M根信號針，每根信號針的兩端分別作為第一連接端內(nèi)的一個(gè)信號接口和第二連接端內(nèi)的一個(gè)信號接口。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，上述連接器本體內(nèi)設(shè)置有封裝基板，該封裝基板內(nèi)設(shè)置有M條導(dǎo)線，每條導(dǎo)線的一端與第一連接端內(nèi)的一個(gè)信號接口相連，該導(dǎo)線的另一端與第二連接端內(nèi)的一個(gè)信號接口相連。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，第一連接端、第二連接端以及第三連接端內(nèi)均設(shè)置有接地針腳，其中，第一連接端的接地針腳與第三連接端的接地針腳連通；第二連接端的接地針腳也與第三連接端的接地針腳連通，使得電信號在傳輸過程中形成一個(gè)完整的回路，同時(shí)，第一連接端的接地針腳和第二連接端的接地針腳接地后可以為電信號提供一個(gè)統(tǒng)一的參考平面，使電信號在傳輸過程中其阻抗大小保持一致和連續(xù)。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，第三連接端的接地針腳通過壓接式連接固定于目標(biāo)單板上，或者，第三連接端的接地針腳通過焊接式連接固定于目標(biāo)單板上。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，傳輸線纜的兩端分別設(shè)置有第一線纜連接頭和第二線纜連接頭，其中，傳輸線纜通過第一線纜連接頭與第二連接端連接，傳輸線纜通過第二線纜連接頭與通信器件連接。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，第二連接端內(nèi)的M個(gè)信號接口組成N個(gè)輸入端，每個(gè)輸入端包括至少一個(gè)信號接口，N≥1；其中，目標(biāo)單板上設(shè)置有N個(gè)通信器件，每個(gè)通信器件通過一條傳輸線纜與一個(gè)輸入端連接。這樣，每個(gè)輸入端都可以通過一條傳輸線纜與目標(biāo)單板上的一個(gè)通信器件相連，那么，目標(biāo)單板上的N個(gè)通信器件均可以通過連接器直接將電信號傳輸至背板，大大降低了電信號在傳輸過程中的傳輸損耗。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，連接器本體為支撐和/或固定上述三個(gè)連接端的殼體。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，目標(biāo)單板上設(shè)置有PCB電路，該P(yáng)CB電路用于完成預(yù)設(shè)的通信功能。

第二方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種通信設(shè)備，包括背板以及與背板相連的X個(gè)單板，其中，目標(biāo)單板上設(shè)置有通信器件，通信器件通過上述任一項(xiàng)的連接器與背板連接，目標(biāo)單板為X個(gè)單板中的任一個(gè)。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，連接器的第一連接端與背板的背板連接器連接；連接器的第二連接端與傳輸線纜的一端連接，傳輸線纜的另一端與通信器件連接；連接器的第三連接端與目標(biāo)單板連接。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，連接器的第三連接端通過扣板與目標(biāo)單板連接，扣板為目標(biāo)單板的子卡，用于實(shí)現(xiàn)目標(biāo)單板的至少一項(xiàng)通信功能。這樣，目標(biāo)單板可以通過設(shè)置不同的扣板來實(shí)現(xiàn)不同的功能。

在一種可能的設(shè)計(jì)方式中，上述通信器件可以是芯片、處理器以及存儲器中的至少一個(gè)。

本發(fā)明中，上述連接器或通信設(shè)備的名字對設(shè)備本身不構(gòu)成限定，在實(shí)際實(shí)現(xiàn)中，這些設(shè)備可以以其他名稱出現(xiàn)。只要各個(gè)設(shè)備的功能和本發(fā)明類似，即屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)。

本發(fā)明的這些方面或其他方面在以下實(shí)施例的描述中會更加簡明易懂。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中單板與背板的連接結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中單板與背板的連接結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種通信設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種連接器的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種目標(biāo)單板與背板的連接結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種連接器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種連接器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種傳輸線纜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種連接器的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種目標(biāo)單板與背板的連接結(jié)構(gòu)示意圖二。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

另外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種連接器，可應(yīng)用于任何需要通過背板連接X(X≥1)個(gè)單板進(jìn)行通信的通信設(shè)備。如圖3所示，為上述通信設(shè)備的一種可能的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。其中，背板31上設(shè)置有陣列排布的多個(gè)背板連接器32，不同的單板33可以通過本發(fā)明實(shí)施例提供的連接器100與相應(yīng)的背板連接器32連接，使不同的單板33安插在背板31上，那么，不同單板33上的通信器件(例如芯片)便可以通過背板31實(shí)現(xiàn)通信。

基于圖3所示的通信設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，以下，以目標(biāo)單板與背板31的連接方式為例，詳細(xì)闡述本發(fā)明實(shí)施例提供的連接器100。

其中，該目標(biāo)單板為上述X個(gè)單板33中的任一個(gè)，目標(biāo)單板上設(shè)置有PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)電路，該P(yáng)CB電路可用于完成預(yù)設(shè)的通信功能，例如報(bào)文解析、數(shù)據(jù)發(fā)送以及數(shù)據(jù)接收等，本發(fā)明實(shí)施例對此不作任何限制。

具體的，如圖4所示，上述連接器100包括：連接器本體41，以及設(shè)置在連接器本體41上的三個(gè)連接端(即第一連接端42、第二連接端43以及第三連接端44)。該連接器本體41為支撐和/或固定上述三個(gè)連接端的殼體。

如圖5所示，第一連接端42與背板31上的背板連接器32連接；第二連接端43與傳輸線纜45的一端(即圖5所示的45a)連接，而傳輸線纜45的另一端(即圖5所示的45b)與目標(biāo)單板33a上的通信器件46相連；第三連接端44(圖5中未示出)用于將連接器本體41固定在目標(biāo)單板33a上。

其中，如圖6所示，第一連接端42內(nèi)的M個(gè)信號接口51a，與第二連接端43內(nèi)的M個(gè)信號接口51b一一對應(yīng)連通，M≥1。

這樣，通信器件46發(fā)出的電信號經(jīng)傳輸線纜45后，可以從第二連接端42內(nèi)的信號接口51b直接傳輸至第一連接端42內(nèi)的信號接口51a，進(jìn)而經(jīng)背板連接器32傳輸至背板31。也就是說，目標(biāo)單板33a上通信器件46發(fā)出的電信號可以直接通過傳輸線纜45和連接器100傳輸至背板31，無需經(jīng)過目標(biāo)單板33a內(nèi)設(shè)置的走線。而傳輸線纜45的傳輸損耗一般低于目標(biāo)單板33a內(nèi)走線的傳輸損耗，因此，可以降低電信號在傳輸過程中的傳輸損耗。另外，由于傳輸線纜45上的電信號是通過連接器100直接傳輸至背板31的，無需通過過渡連接器將電信號從傳輸線纜45引導(dǎo)至目標(biāo)單板33a內(nèi)的走線，因此，還可以避免現(xiàn)有技術(shù)中電信號通過過渡連接器引導(dǎo)至單板內(nèi)的走線時(shí)額外增加的串?dāng)_。

需要說明的是，上述第一連接端42內(nèi)的信號接口51a，以及第二連接端43內(nèi)的信號接口51b也可以稱為pin腳，其外觀可以有多種形態(tài)。例如，信號接口51a和信號接口51b具體可以為針腳形式的信號接口，也可以為金手指(connecting finger)形式的導(dǎo)電觸片，或者，還可以為BGA(Ball Grid Array，焊球陣列封裝)形式的信號接口，本發(fā)明實(shí)施例對此不作任何限制。

示例性的，以信號接口51a和信號接口51b為針腳形式的信號接口舉例，仍如圖6所示，在連接器本體41內(nèi)，貫穿第一連接端42和第二連接端43設(shè)置有M根信號針52，每根信號針52的兩端分別作為第一連接端42內(nèi)的一個(gè)信號接口51a和第二連接端43內(nèi)的一個(gè)信號接口51b。這樣，信號接口51a接收到的來自通信器件46的電信號后，可以直接通過信號針52傳輸至信號接口51b，再由信號接口51b傳輸至背板31上的背板連接器32。

當(dāng)然，也可以在連接器本體41內(nèi)設(shè)置類似于PCB的封裝基板。此時(shí)，可以在封裝基板內(nèi)設(shè)置M條導(dǎo)線，每條導(dǎo)線的一端與第一連接端42內(nèi)的一個(gè)信號接口51a相連，導(dǎo)線的另一端可以與第二連接端43內(nèi)的一個(gè)信號接口51b相連，從而實(shí)現(xiàn)第一連接端42內(nèi)的M個(gè)信號接口51a與第二連接端43內(nèi)的M個(gè)信號接口51b一一對應(yīng)連通，本發(fā)明實(shí)施例對此不做任何限制。

另外，需要說明的是，第一連接端42內(nèi)還可以包括除上述M個(gè)信號接口51a之外的其他信號接口。類似的，第二連接端43內(nèi)也可以包括除上述M個(gè)信號接口51b之外的其他信號接口。那么，當(dāng)?shù)谝贿B接端42內(nèi)信號接口的數(shù)量與第二連接端43內(nèi)信號接口的數(shù)量不一致時(shí)，可能有一部分信號接口為閑置的。例如，第一連接端42內(nèi)設(shè)置有10*10個(gè)信號接口51a，而第二連接端43內(nèi)設(shè)置有8*8個(gè)信號接口51b，此時(shí)，第一連接端42內(nèi)的8*8個(gè)信號接口51a與第二連接端43內(nèi)的8*8個(gè)信號接口51b是一一對應(yīng)連通的，而第一連接端42內(nèi)剩余的36(10*10-8*8)個(gè)信號接口51a為閑置的。

進(jìn)一步地，如圖7所示，第一連接端42、第二連接端43以及第三連接端44內(nèi)均可設(shè)置接地針腳61。其中，第一連接端42的接地針腳可通過接地針與第三連接端44的接地針腳61連通；并且，第二連接端43的接地針腳61也可通過接地針與第三連接端44的接地針腳61連通。

其中，分別將第一連接端42和第二連接端43內(nèi)的接地針腳61與第三連接端44的接地針腳61連通，可以使電信號在傳輸過程中形成一個(gè)完整的回路。同時(shí)，接地后可以為電信號提供一個(gè)統(tǒng)一的參考平面，使電信號在傳輸過程中其阻抗大小保持一致和連續(xù)，從而提高電信號在傳輸過程中的SI(Signal Integrity，信號完整性)，并降低電信號在傳輸過程中的EMI(Electromagnetic Interference，電磁輻射)。

需要說明的是，分別以第一連接端42和第二連接端43內(nèi)的一個(gè)接地針腳61為例，第一連接端42的接地針腳與第二連接端43內(nèi)的接地針腳可以分別連接到三連接端44內(nèi)不同的接地針腳上，也可以連接到三連接端44內(nèi)的同一個(gè)接地針腳上，本發(fā)明實(shí)施例對此不作限制。

進(jìn)一步地，第三連接端44的接地針腳61可以通過壓接式連接固定于目標(biāo)單板33a上，也可以通過焊接式連接固定于目標(biāo)單板33a上，本發(fā)明實(shí)施例對此不作限制。

另外，上述傳輸線纜45具體可以為QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，四小型可插拔)、QSFP+(Quad Small Form-factor Pluggable Plus，四小型可插拔加)、CXP(eXtended Capability Form-factor Pluggable，擴(kuò)展容量可拔插)、SAS(Serial Attached SCSI，串行連接SCSI)等各種類型的高速線纜，本發(fā)明實(shí)施例對此不作限制。

具體的，如圖8所示，傳輸線纜45的兩端可以分別設(shè)置第一線纜連接頭45a和第二線纜連接頭45b。這樣，仍如圖5所示，傳輸線纜45可以通過第一線纜連接頭45a與第二連接端43連接，并且，通過第二線纜連接頭45b與通信器件46連接。

示例性的，第一線纜連接頭45a和第二線纜連接頭45b具體可以為金手指連接器，本發(fā)明實(shí)施例對此不作限制。

進(jìn)一步地，如圖9所示，第二連接端43內(nèi)的M個(gè)信號接口51b可以組成N(N≥1)個(gè)輸入端62(每個(gè)輸入端62包括至少一個(gè)信號接口51b)。這樣，每個(gè)輸入端62都可以通過一條傳輸線纜45與目標(biāo)單板33a上的一個(gè)通信器件46相連。那么，目標(biāo)單板33a上的N個(gè)通信器件46均可以通過連接器100直接將電信號傳輸至背板31，大大降低了電信號在傳輸過程中的傳輸損耗。

基于上述實(shí)施例中所示的任一種連接器100，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種通信設(shè)備，該通信設(shè)備包括背板以及與背板相連的X個(gè)單板。其中，目標(biāo)單板(目標(biāo)單板為上述X個(gè)單板中的任一個(gè))上設(shè)置有通信器件，該通信器件通過上述任一種連接器100與背板連接。

仍以圖5為例，為通信設(shè)備內(nèi)部的目標(biāo)單板33a與背板31之間的連接結(jié)構(gòu)示意圖。其中，連接器100的第一連接端41與背板31上的背板連接器32連接，連接器100的第二連接端42與傳輸線纜45的一端連接，而傳輸線纜45的另一端與目標(biāo)單板33a上的通信器件46相連，連接器100的第三連接端43用于將連接器本體41固定在目標(biāo)單板33a上。

其中，當(dāng)上述背板連接器32內(nèi)的針腳為直公形態(tài)時(shí)，與背板連接器32相連的第一連接端41內(nèi)的信號接口51a可以為彎母形態(tài)。當(dāng)上述背板連接器32內(nèi)的針腳為彎母形態(tài)時(shí)，與背板連接器32相連的第一連接端41內(nèi)的信號接口51a可以為直公形態(tài)。

并且，第一連接端42內(nèi)的M個(gè)信號接口51a，與第二連接端43內(nèi)的M個(gè)信號接口51b是一一對應(yīng)連通的，M≥1。

這樣，通信器件46可以通過直出高速接口將需要傳輸?shù)碾娦盘杺鬏斨羵鬏斁€纜45，再由傳輸線纜45將該電信號通過連接器100直接傳輸至背板連接器32到達(dá)背板31，以降低電信號在傳輸過程中的傳輸損耗和串?dāng)_。

進(jìn)一步地，如圖10所示，當(dāng)目標(biāo)單板33a上設(shè)置有扣板63(扣板63為目標(biāo)單板33a的子卡，可用于實(shí)現(xiàn)目標(biāo)單板33a的至少一項(xiàng)功能)時(shí)，可以將上述第三連接端44設(shè)置在扣板63上，即通過扣板63與目標(biāo)單板33a連接。而第一連接端41仍然與背板31上的背板連接器32連接，第二連接端42仍然與傳輸線纜45相連。

這樣，目標(biāo)單板33a可以通過設(shè)置不同的扣板63來實(shí)現(xiàn)不同的通信功能，并且，與目標(biāo)單板33a可相比，扣板63作為FRU(Field Replace Unit現(xiàn)場可更換單元)，其靈活性更高，更容易部署，維護(hù)成本更低。

另外，上述通信器件可以是芯片、處理器或具有特定功能的功能模塊，其中，上述處理器可以是中央處理器(Central Processing Unit，CPU)，通用處理器，數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processor，DSP)，專用集成電路(Application-Specific Integrated Circuit，ASIC)，現(xiàn)場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、晶體管邏輯器件、硬件部件或者其任意組合。其可以實(shí)現(xiàn)或執(zhí)行結(jié)合本發(fā)明公開內(nèi)容所描述的各種示例性的邏輯方框，模塊和電路。所述處理器也可以是實(shí)現(xiàn)計(jì)算功能的組合，例如包含一個(gè)或多個(gè)微處理器組合，DSP(Digital Signal Processing，數(shù)字信號處理)和微處理器的組合等等，本發(fā)明實(shí)施例對此不作限制。

需要說明的是，上述實(shí)施例中目標(biāo)單板33a或扣板63所實(shí)現(xiàn)的通信功能，可以由處理器執(zhí)行相應(yīng)的軟件指令的方式來實(shí)現(xiàn)。該軟件指令可以由相應(yīng)的軟件模塊組成，軟件模塊可以被存放于隨機(jī)存取存儲器(Random Access Memory，RAM)、閃存、只讀存儲器(Read Only Memory，ROM)、可擦除可編程只讀存儲器(Erasable Programmable ROM，EPROM)、電可擦可編程只讀存儲器(Electrically EPROM，EEPROM)、寄存器、硬盤、移動硬盤、只讀光盤(CD-ROM)或者本領(lǐng)域熟知的任何其它形式的存儲介質(zhì)中。一種示例性的存儲介質(zhì)耦合至處理器，從而使處理器能夠從該存儲介質(zhì)讀取信息，且可向該存儲介質(zhì)寫入信息。當(dāng)然，存儲介質(zhì)也可以是處理器的組成部分，本發(fā)明實(shí)施例對此不作限制。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該可以意識到，在上述一個(gè)或多個(gè)示例中，本發(fā)明所描述的功能可以用硬件、軟件、固件或它們的任意組合來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)使用軟件實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以將這些功能存儲在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中或者作為計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的一個(gè)或多個(gè)指令或代碼進(jìn)行傳輸。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì)和通信介質(zhì)，其中通信介質(zhì)包括便于從一個(gè)地方向另一個(gè)地方傳送計(jì)算機(jī)程序的任何介質(zhì)。存儲介質(zhì)可以是通用或?qū)Ｓ糜?jì)算機(jī)能夠存取的任何可用介質(zhì)。

以上所述的具體實(shí)施方式，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的技術(shù)方案的基礎(chǔ)之上，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。