本發(fā)明涉及大功率器件領(lǐng)域，具體涉及一種具有散熱系統(tǒng)的大功率IGBT器件的制造方法。

背景技術(shù)：

已知的是，公里因數(shù)校正功率模塊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)存在較為嚴(yán)重的問(wèn)題，其主要是在于將由分立元器件組裝成的電路直接裝于散熱底板上，如此的結(jié)構(gòu)，散熱效果一般，且元器件極易受外界條件的影響，例如電磁波干擾，水汽、灰塵的腐蝕等，同時(shí)存在拆卸不方便，通用性差等缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于解決上述封裝中的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種大功率IGBT器件的制造方法，包括以下步驟：

（1）提供臨時(shí)載板，在臨時(shí)載板上實(shí)施注塑樹(shù)脂的注塑工序，用注塑樹(shù)脂將一金屬載片完全包圍；

（2）將所述注塑樹(shù)脂固化成型，經(jīng)過(guò)磨削工序得到長(zhǎng)方體形狀的注塑樹(shù)脂固化體；

（3）在所述注塑樹(shù)脂固化體中形成一芯片容置腔體和多個(gè)散熱通道以形成注塑殼體，所述芯片容置腔體由一個(gè)底壁和四個(gè)側(cè)壁圍成的長(zhǎng)方體腔，所述載片固定設(shè)置于所述芯片容置腔體的底面上，并部分嵌入所述四個(gè)側(cè)壁中，所述散熱通道用于流通有散熱工質(zhì)，使得每個(gè)所述多個(gè)散熱通道的所述散熱工質(zhì)與所述金屬載片的下表面接觸；

（4）將多個(gè)大功率芯片通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠固定于所述金屬載片上，所述多個(gè)大功率芯片的多個(gè)引腳折彎90度后從所述注塑殼體的頂面伸出；

（5）用散熱硅脂填滿所述芯片容置腔體，并與注塑殼體的頂面共面。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，還包括將一控制電路板與所述多個(gè)引腳電連接。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述控制電路板具有多個(gè)與所述多個(gè)引腳相對(duì)應(yīng)的焊孔。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述散熱硅膠中具有均勻分布的金屬顆粒。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述金屬載片的形狀為由一個(gè)底壁和四個(gè)側(cè)壁圍成的長(zhǎng)方體腔，所述載片的四個(gè)側(cè)壁的高度大于或等于所述多個(gè)大功率芯片的最大高度。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述注塑殼體的四個(gè)側(cè)壁的高度大于所述載片的四個(gè)側(cè)壁的高度。

本發(fā)明的技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

（1）采用散熱通道進(jìn)行流體工質(zhì)的整體性散熱，提高散熱效率；

（2）通過(guò)使用整體性的注塑殼體保證密封性，防止腐蝕；

（3）金屬載片的使用可以一定程度的屏蔽外界電磁干擾；

（4）散熱硅膠中分布有金屬顆粒，可以保證芯片上部的快速散熱。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的大功率IGBT器件的剖面圖；

圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的大功率IGBT器件的左視圖；

圖3為本發(fā)明的大功率芯片的示意圖；

圖4為本發(fā)明的控制電路板的俯視圖；

圖5-8為本發(fā)明的大功率IGBT器件的制造過(guò)程示意圖。

具體實(shí)施方式

參見(jiàn)圖1及2，一種大功率IGBT器件，具有注塑殼體1、金屬載片5、多個(gè)大功率芯片4和散熱硅膠2，其中，所述注塑殼體1中具有一芯片容置腔體，所述芯片容置腔體由一個(gè)底壁和四個(gè)側(cè)壁圍成的長(zhǎng)方體腔；所述金屬載片5固定設(shè)置于所述芯片容置腔體的底面上，并部分嵌入所述四個(gè)側(cè)壁中，這樣可以防止散熱工質(zhì)金屬所述芯片容置腔體內(nèi)，造成腐蝕等危害；所述多個(gè)大功率芯片4通過(guò)導(dǎo)熱硅脂固定于所述金屬載片5上；所述散熱硅脂2填滿所述芯片容置腔體，并與注塑殼體的頂面共面，所述散熱硅膠2中具有均勻分布的金屬顆粒；所述多個(gè)大功率芯片4的多個(gè)引腳3折彎90度后從所述注塑殼體1的頂面伸出；所述注塑殼體1的所述底壁上具有多個(gè)散熱通道6，所述散熱通道6中流通有散熱工質(zhì)，每個(gè)所述多個(gè)散熱通道6的所述散熱工質(zhì)與所述金屬載片5的下表面接觸。

參見(jiàn)圖3，所述多個(gè)大功率芯片4可以包括大小不同的多個(gè)芯片，其包括IGBT，其多個(gè)引腳3都經(jīng)過(guò)折彎90度后進(jìn)行封裝。

參見(jiàn)圖4，還包括與所述多個(gè)引腳3電連接的控制電路板7，所述控制電路板7具有多個(gè)與所述多個(gè)引腳3相對(duì)應(yīng)的焊孔8，所述引腳3伸出部分插入所述焊孔8并進(jìn)行焊接，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)大功率芯片與控制電路板7的電連接，所述控制電路板7上還設(shè)有多個(gè)其他功能模塊，例如控制芯片9和電源模塊10。

參見(jiàn)圖1，所述金屬載片5其形狀為由一個(gè)底壁和四個(gè)側(cè)壁圍成的長(zhǎng)方體腔，所述載片的四個(gè)側(cè)壁的高度H2大于或等于所述多個(gè)大功率芯片的最大高度H1，這樣可以使得所述金屬載片起到電磁屏蔽的作用。 所述注塑殼體的四個(gè)側(cè)壁的高度H3大于所述載片的四個(gè)側(cè)壁的高度H2，這樣防止散熱工質(zhì)的外流和滲出。

其制造方法包括以下步驟：

（1）參見(jiàn)圖5，提供臨時(shí)載板（未示出），在臨時(shí)載板上實(shí)施注塑樹(shù)脂的注塑工序，用注塑樹(shù)脂將一金屬載片完全包圍；

（2）將所述注塑樹(shù)脂固化成型，經(jīng)過(guò)磨削工序得到長(zhǎng)方體形狀的注塑樹(shù)脂固化體；

（3）參見(jiàn)圖6，在所述注塑樹(shù)脂固化體中形成一芯片容置腔體和多個(gè)散熱通道以形成注塑殼體，所述芯片容置腔體由一個(gè)底壁和四個(gè)側(cè)壁圍成的長(zhǎng)方體腔，所述載片固定設(shè)置于所述芯片容置腔體的底面上，并部分嵌入所述四個(gè)側(cè)壁中，所述散熱通道用于流通有散熱工質(zhì)，使得每個(gè)所述多個(gè)散熱通道的所述散熱工質(zhì)與所述金屬載片的下表面接觸；

（4）參見(jiàn)圖7，將多個(gè)大功率芯片通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠固定于所述金屬載片上，所述多個(gè)大功率芯片的多個(gè)引腳折彎90度后從所述注塑殼體的頂面伸出；

（5）用散熱硅脂填滿所述芯片容置腔體，并與注塑殼體的頂面共面；

（6）參見(jiàn)圖8，將一控制電路板與所述多個(gè)引腳電連接，所述控制電路板具有多個(gè)與所述多個(gè)引腳相對(duì)應(yīng)的焊孔。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。