本發(fā)明屬于被動元件領(lǐng)域，具體涉及一種電流檢測金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝。

背景技術(shù)：

貼片電阻作為電流檢測的重要被動元件，隨著集成電路被廣泛應(yīng)用的趨勢，被廣泛用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表、汽車電子、充電寶、空調(diào)、電動工具、leddriver、ups等領(lǐng)域電路中，而這些領(lǐng)域的產(chǎn)品在不斷的功能革新或新增換代，對額定功率要求逐漸提高，滿足元件原有的基礎(chǔ)電器特性的前提下，如何適應(yīng)這種變化已經(jīng)成為業(yè)者面臨的問題。貼片電阻規(guī)格如:0402、0603、0805、1206、2512、2818，4527等，以往一種比較成熟結(jié)構(gòu)包括作為支撐和散熱的氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板、在基板表面通過環(huán)氧樹脂等粘著片熱壓貼合特定電阻率的合金箔片而形成電阻體，通過貼干膜曝光、顯影、藥水噴淋化學(xué)方式蝕刻、退膜等工藝粗調(diào)阻值，使阻值在一定范圍(通常在-30％——-3％內(nèi))，為了使阻值達(dá)到所需精度(如±1％)，還需通過激光灼燒方式切割刻設(shè)微調(diào)槽來精準(zhǔn)微調(diào)阻值，或機(jī)械打磨方式來精準(zhǔn)微調(diào)阻值使其在目標(biāo)范圍，爾后再移印一層絕緣阻燃油墨來覆蓋于電阻體作為保護(hù)層，再通過電鍍方式在裸露的金屬箔上依次鍍上銅、鎳、錫做作為電極。由于電阻體是合金箔片(厚度通常在0.15mm以下)制作出來的精密貼片電阻功率低，容易燒毀。因此，通過提高合金箔片的厚度，來增大功率，但藥水化學(xué)蝕刻方式來粗調(diào)阻值，會導(dǎo)致側(cè)蝕嚴(yán)重，蝕刻不干凈，生產(chǎn)良率和效率低的問題。然而采用合金金屬板來作為電阻體，電極仍通過電鍍方式上銅制作，參考專利(公告號)：cn101872667a，與現(xiàn)行國家大力倡導(dǎo)的節(jié)能減排、綠色環(huán)保理念相悖。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述背景中現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝，制作的貼片電阻具有功率高、emf(對cu熱電動勢)低，tcr(阻值溫度系數(shù))低、表面溫度低、電感值較小以及美觀大方等特點(diǎn)。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案是：一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的制作工藝，包括：a1電阻金屬體與電極金屬體接合，a2接合體塑形定阻值范圍，a3塑形體精準(zhǔn)微調(diào)定阻值，a4精準(zhǔn)體包裹絕緣層，a5絕緣層制作標(biāo)記碼，a6精密分立單元顆，a7單元顆制作貼片金屬層，a8尺寸外觀標(biāo)記碼檢驗(yàn)、阻值測試包裝八個(gè)工序，具體步驟如下：

a1、將電阻金屬體的兩端與電極金屬體接縫連接，形成接合體；

a2、把所述接合體根據(jù)歐姆定律設(shè)定電阻金屬體寬度，通過沖壓、刀片切割、激光鐳射、電火花線切割或cnc切割方式調(diào)整電阻金屬體圖案，分?jǐn)嚯姌O金屬體一端，塑形定阻值范圍，粗調(diào)阻值形成塑形體；

a3、所述塑形體上排列分布的電阻金屬體單元通過機(jī)械打磨、化學(xué)腐蝕或鐳射方式、一邊測試同時(shí)一邊精準(zhǔn)微調(diào)定阻值，將塑形體上的電阻金屬體單元精準(zhǔn)微調(diào)阻值使其目標(biāo)值范圍內(nèi)，形成精準(zhǔn)體；

a4、將所述精準(zhǔn)體上排列分布的電阻金屬體單元包裹絕緣層后，再固化加強(qiáng)絕緣層硬度和結(jié)合附著力，形成精密體；

a5、在所述精密體的絕緣層上通過絲網(wǎng)印刷、噴碼、激光打字或黏貼方式制作標(biāo)記碼；

a6、將所述精密體上輔助的電極金屬體通過沖壓、刀片切割、激光鐳射、電火花線切割或cnc切割方式分立留下金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻單元顆若干；

a7、通過電鍍或印刷金屬粉末的方式包裹在所述單元顆電極金屬體的表面，形成金屬層；

a8、最后通過含概振動輸送模塊、阻值探測分選模塊、ccd正反區(qū)分、外觀尺寸檢驗(yàn)?zāi)K、載帶封和計(jì)數(shù)模塊的設(shè)備來對金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻外觀尺寸標(biāo)記碼檢驗(yàn)、阻值測試和包裝。

作為本發(fā)明金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝的一種改進(jìn)，步驟a中，將電阻金屬體的兩端通過焊接、鍛壓、高溫熔接、化學(xué)溶接或粘性導(dǎo)電材料粘接的方式與電極金屬體的接縫連接，形成接合體，電極金屬體為紫銅或無氧銅。

作為本發(fā)明金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝的一種改進(jìn)，所述步驟d中的精準(zhǔn)體上排列分布的電阻金屬體單元通過點(diǎn)膠、印刷、注塑或封裝方式包裹絕緣層后，再通過uv、ir或烤箱高溫方式固化加強(qiáng)絕緣層硬度和結(jié)合附著力，形成精密體。

作為本發(fā)明金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝的一種改進(jìn)，所述步驟h中，通過含概振動輸送模塊、阻值探測分選模塊、ccd正反區(qū)分和外觀尺寸檢驗(yàn)?zāi)K、載帶封合計(jì)數(shù)模塊的設(shè)備來對金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻外觀尺寸標(biāo)記碼檢驗(yàn)、阻值測試和包裝。

作為本發(fā)明金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝的一種改進(jìn)，所述步驟a中的電極金屬體為紫銅或無氧銅。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明制作工藝簡單、步驟少、成本低，便于實(shí)施。制作的貼片電阻具有功率高、emf低，tcr低、表面溫度低、電感值較小、以及美觀大方等特點(diǎn)。

本發(fā)明的另一目的是提供一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻，包括兩個(gè)電極金屬體和一個(gè)電阻金屬體，所述電阻金屬體位于兩個(gè)所述電極金屬體之間，所述電阻金屬體與兩個(gè)所述電極金屬體之間設(shè)有接縫間隙，所述接縫間隙采用焊接、鍛壓、高溫熔接、化學(xué)溶接或粘性導(dǎo)電材料粘接的方式連接，所述電阻金屬體的厚度小于或等于所述電極金屬體的厚度。

作為本發(fā)明金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的一種改進(jìn)，所述電阻金屬體的表面包裹有一層絕緣層，所述絕緣層通過點(diǎn)膠、印刷、注塑或封裝方式包裹在所述電阻金屬體的表面。

作為本發(fā)明金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻的一種改進(jìn)，所述電極金屬體的表面通過電鍍或印刷金屬粉末的方式包裹有至少一層金屬層。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明貼片電阻具有功率高、emf低，tcr低、表面溫度低、電感值較小、以及美觀大方等特點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明發(fā)明的制作工藝流程示意圖。

圖2是本發(fā)明發(fā)明的原材料接合合示意圖。

圖3是本發(fā)明發(fā)明的原材料接合體p-p剖面示意圖1。

圖4是本發(fā)明發(fā)明的原材料接合體p-p剖面示意圖2。

圖5是本發(fā)明發(fā)明的一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻成品示意圖。

圖6是本發(fā)明發(fā)明的尺寸外觀標(biāo)記碼檢驗(yàn)、阻值測試包裝設(shè)備功能模塊示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1～圖6所示，本發(fā)明所述的一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝，如圖1所示，包括如下工藝流程：a1電阻金屬體與電極金屬體接合，a2接合體塑形定阻值范圍，a3塑形體精準(zhǔn)微調(diào)定阻值，a4精準(zhǔn)體包裹絕緣層，a5絕緣層制作標(biāo)記碼，a6精密分立單元顆，a7單元顆制作貼片金屬層，a8尺寸外觀標(biāo)記碼檢驗(yàn)、阻值測試包裝。

具體步驟如下：

a1、如圖2所示，將兩條紫銅(cuwt99.7％——99.95％)或無氧銅(cuwt99.95％——99.99％)帶材作為電極金屬體1與電阻金屬體2帶材的兩側(cè)通過焊接、鍛壓、高溫熔接、化學(xué)溶接或粘性導(dǎo)電材料粘接的方式連接于接縫3，形成接合體，圖3為所述接合體剖面示意圖1(電極金屬體1厚度>電阻金屬體2厚度)，圖4接合體剖面示意圖2(電極金屬體1厚度＝電阻金屬體2厚度)。

a2、把接合體根據(jù)歐姆定律r＝ρl/wt設(shè)定電阻金屬體寬度w，通過沖壓、刀片切割、激光鐳射、電火花線切割或cnc切割方式調(diào)整電阻金屬體圖案，分?jǐn)嚯姌O金屬體一端，以便可以準(zhǔn)確探測電阻金屬體單元阻值，塑形定阻值范圍，粗調(diào)阻值形成塑形體。

a3、所述塑形體上排列分布的電阻金屬體單元通過機(jī)械打磨、化學(xué)腐蝕或鐳射方式一邊測試同時(shí)一邊精準(zhǔn)微調(diào)定阻值，測試采用高精度的阻值測試儀，四點(diǎn)測量法探測在所述的接縫3上，將塑形體上的電阻金屬體單元精準(zhǔn)微調(diào)阻值使其目標(biāo)值范圍內(nèi)，形成精準(zhǔn)體。

a4、將所述精準(zhǔn)體上排列分布的電阻金屬體單元通過點(diǎn)膠、印刷、注塑或封裝方式包裹絕緣層，后再通過uv、ir或烤箱高溫方式固化加強(qiáng)絕緣層硬度和結(jié)合附著力，作為電阻金屬體2的保護(hù)層，形成精密體。

a5、在所述精密體的絕緣層上通過絲網(wǎng)印刷、噴碼、激光打字或黏貼方式制作標(biāo)記碼，作為貼片電阻阻值、功率等識別碼。

a6、將所述精密體上輔助的電極金屬體1紫銅或無氧銅帶通過通過沖壓、刀片切割、激光鐳射、電火花線切割或cnc切割方式分立留下金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻單元顆若干。

a7、通過電鍍或印刷金屬粉末的方式包裹在所述單元顆電極金屬體紫銅或無氧銅1的表面，形成金屬層，金屬層包含鎳層(厚度3-10微米)和錫層(厚度5-30微米)或僅含有錫層等，便于貼片焊接。

a8、通過含概振動輸送模塊、阻值探測分選模塊、ccd正反區(qū)分和外觀尺寸檢驗(yàn)?zāi)K、載帶封合計(jì)數(shù)模塊的設(shè)備來對金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻正反面(有標(biāo)識碼為正面)進(jìn)行調(diào)整，統(tǒng)一正面朝上，通過ccd對標(biāo)識碼完整性、位置和外觀尺寸篩選、通過電磁閥控制的鎢鋼探針一端固定連接電阻儀連接線上，一端與電極金屬層連接，將測試信息反饋到設(shè)備處理系統(tǒng)，按照目標(biāo)值范圍對阻值偏高、偏低和探不到阻值的產(chǎn)品進(jìn)行分類剔除，外觀尺寸標(biāo)記碼檢驗(yàn)、阻值測試合格的包入紙帶、pet載帶，再進(jìn)行熱壓封合卷裝入庫。

如圖2-圖4所示，一種金屬板結(jié)構(gòu)高功率高阻值精度貼片電阻，包括兩個(gè)電極金屬體1和一個(gè)電阻金屬體2，電阻金屬體2位于兩個(gè)電極金屬體1之間，電阻金屬體與兩個(gè)電極金屬體之間設(shè)有接縫間隙3，接縫間隙3采用焊接、鍛壓、高溫熔接、化學(xué)溶接或粘性導(dǎo)電材料粘接的方式連接，電阻金屬體2的厚度小于或等于電極金屬體1的厚度。

優(yōu)選的，電阻金屬體2的表面包裹有一層絕緣層，絕緣層通過點(diǎn)膠、印刷、注塑或封裝方式包裹在電阻金屬體的表面。

優(yōu)選的，電極金屬體1的表面通過電鍍或印刷金屬粉末的方式包裹有至少一層金屬層。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明貼片電阻具有功率高、emf低，tcr低、表面溫度低、電感值較小、以及美觀大方等特點(diǎn)。

以上僅為本發(fā)明發(fā)明的具體實(shí)施例，并不以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和結(jié)構(gòu)的情況下對實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，在不違反本發(fā)明構(gòu)思的基礎(chǔ)上所作的任何替換與改進(jìn)，均屬本發(fā)明的保護(hù)范圍。