技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種移動(dòng)裝置，特別地關(guān)于包括金屬外殼的天線結(jié)構(gòu)的移動(dòng)裝置。

背景技術(shù)：

隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)達(dá)，手持裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，手持裝置通常具有無線通信的功能。有些涵蓋長距離的無線通信范圍，例如：移動(dòng)電話使用2G、3G、4G、LTE(Long Term Evolution)系統(tǒng)及其所使用700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz、2500MHz及2600MHz的頻帶進(jìn)行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通信范圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系統(tǒng)使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進(jìn)行通訊。

另一方面，近來手持裝置逐漸趨向薄型化的金屬外殼設(shè)計(jì)，但傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)方式將因金屬機(jī)身屏蔽或內(nèi)部電子零件的諸多影響而造成輻射效能的低落。例如，傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)方式在天線區(qū)域必須使用塑料或非金屬材料做為天線載體(antenna carrier)或天線蓋(antenna cover)。如此將破壞整體外觀設(shè)計(jì)。如何設(shè)計(jì)出可結(jié)合金屬外觀的天線結(jié)構(gòu)，而使整體外觀保有一致性，實(shí)為有待克服的重要目標(biāo)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在優(yōu)選的實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種移動(dòng)裝置，至少包括：金屬外殼，大致為中空結(jié)構(gòu)，并具有第一間隙；介質(zhì)基板；以及金屬層，鋪設(shè)于該介質(zhì)基板上，并電性耦接至該金屬外殼；其中該介質(zhì)基板和該金屬層位于該金屬外殼之內(nèi)；其中至少該金屬外殼和該金屬層形成第一天線結(jié)構(gòu)。

在另一優(yōu)選的實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種移動(dòng)裝置，包括：金屬外殼，大致為中空結(jié)構(gòu)，并具有第一間隙和第二間隙；介質(zhì)基板，包括第一突出部分；以及金屬層，鋪設(shè)于該介質(zhì)基板上，并電性耦接至該金屬外殼；第一饋入件，電性耦接至該金屬層，或是電性耦接至該金屬外殼；其中該介質(zhì)基板和該金屬層位于該金屬外殼之內(nèi)；其中該金屬外殼、該金屬層和該第一饋入件形成第一天線結(jié)構(gòu)。

在另一優(yōu)選的實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種移動(dòng)裝置，包括：金屬外殼，大致為中空結(jié)構(gòu)，并至少具有第一間隙；介質(zhì)基板，至少包括第一突出部分；金屬層，至少部分地鋪設(shè)于該介質(zhì)基板上，其中該介質(zhì)基板和該金屬層位于該金屬外殼之內(nèi)，且該第一間隙的投影與該第一突出部分至少部分地重迭；第一非導(dǎo)體分隔件，至少部分地配置于該第一間隙中；第一連接件，設(shè)置于該介質(zhì)基板的該第一突出部分上，其中信號(hào)源經(jīng)由該第一連接件電性耦接至該金屬外殼；以及第二連接件，其中該金屬外殼經(jīng)由該第二連接件電性耦接至該金屬層；其中該第一連接件、該第二連接件，以及該金屬外殼形成第一天線結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的其他方面，還可以包括下列示例：

示例1：一種移動(dòng)裝置，包括：

金屬外殼，大致為中空結(jié)構(gòu)，并至少具有第一間隙；

介質(zhì)基板，至少包括第一突出部分；

金屬層，至少部分地鋪設(shè)于該介質(zhì)基板上，其中該介質(zhì)基板和該金屬層位于該金屬外殼之內(nèi)，且該第一間隙的投影與該第一突出部分至少部分地重迭；

第一非導(dǎo)體分隔件，至少部分地配置于該第一間隙中；

第一連接件，設(shè)置于該介質(zhì)基板的該第一突出部分上，其中信號(hào)源經(jīng)由該第一連接件電性耦接至該金屬外殼；以及

第二連接件，其中該金屬外殼經(jīng)由該第二連接件電性耦接至該金屬層；

其中該第一連接件、該第二連接件，以及該金屬外殼形成第一天線結(jié)構(gòu)。

示例2：如示例1所述的移動(dòng)裝置，其中該金屬層并未鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的該第一突出部分。

示例3：如示例1所述的移動(dòng)裝置，其中該介質(zhì)基板還包括第二突出部分，且該第一間隙的該投影與該第二突出部分至少部分地重迭，而該第二連接件設(shè)置于該介質(zhì)基板的該第二突出部分上。

示例4：如示例3所述的移動(dòng)裝置，其中該金屬層并未鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的該第一突出部分及該第二突出部分。

示例5：如示例1所述的移動(dòng)裝置，其中該第二連接件設(shè)置于該介質(zhì)基板的非突出部分上。

示例6：如示例1所述的移動(dòng)裝置，其中該金屬層至少包括第一部件及第二部件，其中第一槽孔還形成于該第一部件和該第二部件之間。

示例7：如示例6所述的移動(dòng)裝置，其中該金屬外殼還具有第二間隙，而該第二間隙大致與該第一槽孔對(duì)齊或平行；以及

第二非導(dǎo)體分隔件，至少部分地配置于該第二間隙中。

示例8：如示例1所述的移動(dòng)裝置，還包括：

第一饋入件，配置于該介質(zhì)基板上并電性耦接至該金屬外殼；以及

第三連接件，耦接該第一饋入件至該金屬外殼，

其中該第一饋入件、該第三連接件，以及該金屬外殼形成第二天線結(jié)構(gòu)。

示例9：如示例6所述的移動(dòng)裝置，還包括

第一饋入件，配置于該介質(zhì)基板上并電性耦接至該第一部件；以及

第三連接件，電性耦接該第一部件至該金屬外殼，

其中該第一饋入件、該第一部件、該第三連接件、該第一槽孔，以及該金屬外殼形成第二天線結(jié)構(gòu)。

示例10：如示例9所述的移動(dòng)裝置，其中該第一饋入件的一端延伸跨越該第一槽孔，而該第一饋入件的另一端電性耦接至信號(hào)源。

示例11：如示例1所述的移動(dòng)裝置，其中該第一非導(dǎo)體分隔件的面積大于或等于該金屬外殼的該第一間隙的開口大小。

示例12：如示例7所述的移動(dòng)裝置，其中該第二非導(dǎo)體分隔件的面積大于或等于該金屬外殼的該第二間隙的開口大小。

附圖說明

圖1為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖；

圖2A-2F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖3為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖；

圖4A-4F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖5A-5F為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖5G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的所有非導(dǎo)體分隔件的立體圖；

圖6A-6F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖6G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的所有非導(dǎo)體分隔件的立體圖；

圖7A為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

圖7B為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

圖7C為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

圖8A-8C為顯示根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

圖9為顯示根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖；

圖10A-10F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖10G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

圖11A-11F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖11G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

第12A-12F圖為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖12G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

第13A-13F圖為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖13G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

圖14A-14F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的六面視圖；

圖14G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層的示意圖；

圖15為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖；

圖16為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖

附圖標(biāo)記說明

100、300、500、600、900、1500、1600～移動(dòng)裝置；

110、1510、1610～介質(zhì)基板；

120、1520、1620～金屬層；

121～上部件；

122～主部件；

123～下部件；

131～第一槽孔；

131-1～第一槽孔的第一部分；

131-2～第一槽孔的第二部分；

132～第二槽孔；

132-1～第二槽孔的第一部分；

132-2～第二槽孔的第二部分；

150～金屬外殼；

151～上蓋；

151-1～第一子上蓋；

151-2～第二子上蓋；

152～中蓋；

153～下蓋；

153-1～第一子下蓋；

153-2～第二子下蓋；

1531、1532、1631～介質(zhì)基板的突出部分；

161～第一間隙；

162～第二間隙；

171～第一非導(dǎo)體分隔件；

172～第二非導(dǎo)體分隔件；

173～第三非導(dǎo)體分隔件；

174～第四非導(dǎo)體分隔件；

175～第五非導(dǎo)體分隔件；

176～第六非導(dǎo)體分隔件；

180、181、182、183、184、185、186、187～連接件；

190～饋入件；

199、1599～信號(hào)源；

510～透明面板；

710、720～導(dǎo)體元件；

910～基頻芯片組；

920～射頻模塊；

930～匹配電路；

950～電子零件；

960～金屬布線。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明主要關(guān)于金屬外殼(或金屬外觀件)及具有不同板型的印刷電路板的配置。通過在電路板上設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)奶炀€饋入點(diǎn)、饋入阻抗匹配、以及槽孔寬度、長度，來控制天線結(jié)構(gòu)操作于所需的共振頻段。此外，天線結(jié)構(gòu)電性耦接至金屬外殼，使得金屬外殼可視為天線結(jié)構(gòu)的延伸部分。因此，金屬外殼不再是屏蔽天線結(jié)構(gòu)的輻射的負(fù)面因素，而本發(fā)明可進(jìn)而提供結(jié)合全金屬外殼的手機(jī)設(shè)計(jì)方式。詳細(xì)說明及其實(shí)施方式，如下所述。

圖1為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置100的示意圖。移動(dòng)裝置100可以是手機(jī)、平板電腦，或是筆記型電腦。如圖1所示，移動(dòng)裝置100至少包括：介質(zhì)基板110、金屬層120、金屬外殼150、第一非導(dǎo)體分隔件171、一或多個(gè)連接件180，以及饋入件190。在一些實(shí)施例中，一或多個(gè)連接件180和饋入件190亦以金屬制成，例如：銀、銅，或鋁。介質(zhì)基板110可以是FR4基板或是軟硬復(fù)合板。移動(dòng)裝置100還可包括其他必要元件，例如：處理模塊、觸控模塊、顯示模塊、透明面板，以及電池(未繪示)，其中觸控模塊與顯示模塊可整合成觸控顯示模塊。

金屬層120鋪設(shè)于介質(zhì)基板110上，并包括上部件121和主部件122，其中至少第一槽孔131形成于上部件121和主部件122之間。金屬外殼150大致為中空結(jié)構(gòu)，并具有至少第一間隙161。必須說明的是，介質(zhì)基板110和金屬層120皆位于金屬外殼150之內(nèi)，而金屬外殼150的第一間隙161大致與金屬層120的第一槽孔131對(duì)齊。在優(yōu)選的實(shí)施例中，金屬外殼150的第一間隙161的開口面積可大于或等于金屬層120的第一槽孔131的開口面積。例如，金屬外殼150的第一間隙161可具有較長的長度、較寬的寬度，或長寬度皆較大，以獲致優(yōu)選的的天線輻射效率?；谕庥^整體設(shè)計(jì)的考慮，在其它實(shí)施例中，第一間隙161的開口面積也可小于第一槽孔131的開口面積。例如，金屬外殼150的第一間隙161可具有較短的長度、較窄的寬度，或長寬度皆較小。此設(shè)計(jì)方式會(huì)造成輻射效率些微的下降，但仍是在可容許的范圍內(nèi)。第一非導(dǎo)體分隔件171部分地配置于金屬外殼150的第一間隙161中，例如以嵌入、填滿或射出成型的方式。第一間隙161可以部分地、或完全地?cái)嚅_金屬外殼150。第一非導(dǎo)體分隔件171可依據(jù)第一間隙161的開口大小，相對(duì)應(yīng)地部分地配置于第一間隙161中。在一些實(shí)施例中，第一非導(dǎo)體分隔件171所配置的面積可大于或等于第一間隙161的開口大小。在一些實(shí)施例中，第一非導(dǎo)體分隔件171可以用塑料材質(zhì)制成。該塑料材質(zhì)可為透明或不透明的樣態(tài)，亦可在其上涂裝不同的顏色或圖案，以達(dá)成美觀及裝飾的效果。須特別注意的是，第一槽孔131為既不鋪設(shè)金屬(例如：銅)亦不配置電子零件的區(qū)域，其由金屬層120所鋪設(shè)的區(qū)域定義出來，而第一槽孔131亦會(huì)在介質(zhì)基板110形成相對(duì)應(yīng)的垂直投影區(qū)域，其中該投影區(qū)域的介質(zhì)基板110可為貫穿狀態(tài)或非貫穿狀態(tài)。第一非導(dǎo)體分隔件171的形狀類似于第一間隙161的形狀。例如，若第一間隙161僅形成于金屬外殼150的上半部，則第一非導(dǎo)體分隔件171可以大致為倒U字型。

至少一連接件180耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150。在移動(dòng)裝置100中，饋入件190、金屬層120的上部件121、第一槽孔131、一或多個(gè)連接件180，以及金屬外殼150共同形成天線結(jié)構(gòu)，其中金屬層120的上部件121構(gòu)成主要的輻射體。饋入件190可以耦接至金屬層120的上部件121，或是耦接至金屬外殼150，用以激發(fā)該天線結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，饋入件190的一端延伸跨越第一槽孔131，并耦接至金屬層120的上部件121，而饋入件190的另一端則耦接至信號(hào)源199，信號(hào)源199又與射頻信號(hào)處理模塊(未顯示)耦接。饋入件190可以和金屬層120位于不同平面。在另一實(shí)施例中，饋入件190則經(jīng)由金屬彈片(未顯示)耦接至金屬外殼150，用以激發(fā)該天線結(jié)構(gòu)。另外，饋入件190可以包括可變電容器(未繪示)。通過調(diào)整該可變電容器的電容值，移動(dòng)裝置100的該天線結(jié)構(gòu)能操作于多重頻帶。

由于金屬外殼150耦接至金屬層120的上部件121，故金屬外殼150可視為移動(dòng)裝置100的該天線結(jié)構(gòu)本身的一部分，即延伸輻射體。在此情況下，金屬外殼150不僅不會(huì)干擾該天線結(jié)構(gòu)的輻射特性，并可提供更長的共振路徑給該天線結(jié)構(gòu)。同樣地，饋入件190亦為移動(dòng)裝置100的該天線結(jié)構(gòu)本身的一部分，即使其跨越第一槽孔131，亦不會(huì)干擾該天線結(jié)構(gòu)的輻射特性。電磁波可以經(jīng)由金屬外殼150的第一間隙161由該天線結(jié)構(gòu)傳送或是接收，使得該天線結(jié)構(gòu)能維持良好的輻射效率。除此的外，連接件180的數(shù)量及其與金屬外殼150的連接位置，亦會(huì)影響整體移動(dòng)裝置100的操作特性。例如，可通過調(diào)整共振路徑的長短，改變天線結(jié)構(gòu)的可操作頻帶。第一間隙161部分地、或全部地?cái)嚅_金屬外殼150時(shí)，亦可改善整體移動(dòng)裝置100的操作特性。若移動(dòng)裝置100的外殼為非金屬所制成，亦即，天線區(qū)域不為任何金屬外殼所屏蔽，則饋入件190、金屬層120的上部件121及第一槽孔131亦可共同形成天線結(jié)構(gòu)，其中金屬層120的上部件121亦構(gòu)成主要的輻射體。前述關(guān)于輻射體的設(shè)計(jì)、相關(guān)實(shí)施方式及技術(shù)特征合并，并揭露于美國專利申請(qǐng)案號(hào)13/598,317中。

圖2A-2F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置100的六面視圖。在圖2A-2F中，位于金屬外殼150內(nèi)部的其他必要元件并未顯示。如圖2A-2F所示，金屬外殼150可以包括上蓋151和中蓋152，而第一間隙161可將上蓋151和中蓋152完全分隔開。第一非導(dǎo)體分隔件171大致為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其部分地配置于金屬外殼150的第一間隙161中，并可以圍繞介質(zhì)基板110和金屬層120。在本實(shí)施例中，金屬外殼150具有環(huán)狀的第一間隙161，使得該天線結(jié)構(gòu)更容易傳送或接收電磁波。在其他實(shí)施例中，第一間隙161也可設(shè)計(jì)為非環(huán)狀結(jié)構(gòu)。值得注意的是，移動(dòng)裝置100至少可包括處理模塊、顯示模塊、觸控模塊、透明面板或具透明面板的觸控顯示模塊(皆未繪示)，而金屬外殼150的一部分可以由該透明面板所取代。在其他實(shí)施例中，該透明面板的一部分，例如邊緣處，其部分地配置于金屬外殼150的第一間隙161中，以形成至少第一非導(dǎo)體分隔件171的一部分或全部。

圖3為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置300的示意圖。移動(dòng)裝置300和圖1所示的移動(dòng)裝置100相似，而兩者的差異如下列所述。移動(dòng)裝置300的金屬層120還包括下部件123，其中第二槽孔132形成于主部件122和下部件123之間。相對(duì)應(yīng)地，移動(dòng)裝置300的金屬外殼150還具有第二間隙162，而第二間隙162大致與金屬層120的第二槽孔132對(duì)齊。移動(dòng)裝置300還包括第二非導(dǎo)體分隔件172，而第二非導(dǎo)體分隔件172部分地配置于金屬外殼150的第二間隙162中，例如以嵌入、填滿或射出成型的方式。第二間隙162可部分地或完全地?cái)嚅_金屬外殼150，而第二間隙162的開口面積可大于或等于第二槽孔132的開口面積。例如，金屬外殼150的第二間隙162具有較長的長度、較寬的寬度，或長寬度皆較大，如此天線結(jié)構(gòu)才會(huì)有較佳的輻射效率。若基于外觀整體設(shè)計(jì)的考慮，在其它實(shí)施例中，第二間隙162的開口面積也可小于第二槽孔132的開口面積。例如，金屬外殼150的第二間隙162具有較短的長度、較窄的寬度，或長寬度皆較小。此設(shè)計(jì)方式會(huì)造成輻射效率些微的下降，但仍是在可容許的范圍內(nèi)。而第二非導(dǎo)體分隔件172可依據(jù)第二間隙162的開口大小，相對(duì)應(yīng)地部分地配置于第二間隙162中。在一些實(shí)施例中，第二非導(dǎo)體分隔件172所配置的面積可大于或等于第二間隙162的開口大小。在一些實(shí)施例中，至少另一或多個(gè)連接件(未顯示)可以耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150，從而形成另一天線結(jié)構(gòu)。換言的，移動(dòng)裝置300可具有主要天線結(jié)構(gòu)和次要天線結(jié)構(gòu)。須特別注意的是，第二槽孔132同樣為一既不鋪設(shè)金屬(例如：銅)亦不配置電子零件的區(qū)域，其由金屬層120所鋪設(shè)的區(qū)域定義出來，而第二槽孔132亦會(huì)在介質(zhì)基板110形成相對(duì)應(yīng)的垂直投影區(qū)域，其中該投影區(qū)域的介質(zhì)基板110可為貫穿狀態(tài)或非貫穿狀態(tài)。

圖4A-4F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置300的六面視圖。在圖4A-4F中，位于金屬外殼150內(nèi)部的其他必要元件并未顯示。如圖4A-4F所示，金屬外殼150可以包括上蓋151、中蓋152，以及下蓋153，其中第一間隙161將上蓋151和中蓋152部分地或完全地分隔開，而第二間隙162將中蓋152和下蓋153部分地或完全地分隔開。第一非導(dǎo)體分隔件171大致為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其部分地配置于金屬外殼150的第一間隙161中，并可以圍繞介質(zhì)基板110和金屬層120。第二非導(dǎo)體分隔件172亦大致為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其部分地配置于金屬外殼150的第二間隙162中，并可以圍繞介質(zhì)基板110和金屬層120。在其他實(shí)施例中，第一間隙161與第二間隙162亦可分別大致為非環(huán)狀結(jié)構(gòu)，以改善整體移動(dòng)裝置100的操作特性。相似地，金屬外殼150的一部分可以由透明面板或具透明面板的觸控顯示模塊所取代。在其他實(shí)施例中，該透明面板的上下部分，例如邊緣處，其部分地配置于金屬外殼150的第一間隙161與第二間隙162中，以形成第一非導(dǎo)體分隔件171和第二非導(dǎo)體分隔件172的一部分或全部。

圖5A-5F為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置500的六面視圖。在圖5A-5F中，位于金屬外殼150內(nèi)部的其他必要元件并未顯示。移動(dòng)裝置500和圖4A-4F所示的移動(dòng)裝置300相似，而兩者的差異如下列所述。移動(dòng)裝置500至少包括透明面板510或具透明面板的觸控顯示模塊(例如：顯示模塊、觸控模塊)。透明面板510相對(duì)于金屬外殼150的中蓋152，且位于金屬外殼150的上蓋151和下蓋153之間。另外，移動(dòng)裝置500還包括第三非導(dǎo)體分隔件173和第四非導(dǎo)體分隔件174。第三非導(dǎo)體分隔件173和第四非導(dǎo)體分隔件174將透明面板510和金屬外殼150的中蓋152完全分隔開。在本實(shí)施例中，該天線結(jié)構(gòu)的輻射體不包括中蓋152，且第三非導(dǎo)體分隔件173和第四非導(dǎo)體分隔件174分別大致為I字形。

圖5G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置500的所有非導(dǎo)體分隔件的立體圖。如圖5G所示，在移動(dòng)裝置500中，第一非導(dǎo)體分隔件171、第二非導(dǎo)體分隔件172、第三非導(dǎo)體分隔件173，以及第四非導(dǎo)體分隔件174可以是一體成形，并例如，用塑料材質(zhì)制成。

圖6A-6F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置600的六面視圖。在圖6A-6F中，位于金屬外殼150內(nèi)部的其他必要元件并未顯示。移動(dòng)裝置600和圖5A-5F所示的移動(dòng)裝置500相似，而兩者的差異如下列所述。移動(dòng)裝置600的金屬外殼150的上蓋151包括第一子上蓋151-1和第二子上蓋151-2，其中第一子上蓋151-1和第二子上蓋151-2可部分地或完全地分離。移動(dòng)裝置600的金屬外殼150的下蓋153包括第一子下蓋153-1和第二子下蓋153-2，其中第一子下蓋153-1和第二子下蓋153-2可部分地或完全地分離。另外，移動(dòng)裝置600還包括第五非導(dǎo)體分隔件175和第六非導(dǎo)體分隔件176。第五非導(dǎo)體分隔件175將第一子上蓋151-1和第二子上蓋151-2部分地或完全地分隔開，而第六非導(dǎo)體分隔件176將第一子下蓋153-1和第二子下蓋153-2部分地或完全地分隔開。在本實(shí)施例中，所述多個(gè)子上蓋、子下蓋完全地分離，而該天線結(jié)構(gòu)的輻射體不包括中蓋152，且第五非導(dǎo)體分隔件175和第六非導(dǎo)體分隔件176分別大致為U字形。

圖6G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置600的所有非導(dǎo)體分隔件的立體圖。如圖6G所示，在移動(dòng)裝置600中，第一非導(dǎo)體分隔件171、第二非導(dǎo)體分隔件172、第三非導(dǎo)體分隔件173、第四非導(dǎo)體分隔件174、第五非導(dǎo)體分隔件175，以及第六非導(dǎo)體分隔件176可以是一體成形，并例如，用塑料材質(zhì)制成。

圖7A為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖。如圖7A所示，金屬層120的第一槽孔131可以包括第一部分131-1和第二部分131-2，其中第一部分131-1和第二部分131-2分離。值得注意的是，如先前實(shí)施例中所述，饋入部190可以延伸跨越第一部分131-1或是第二部分131-2，并耦接至金屬層120的上部件121，以激發(fā)天線結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，第一部分131-1和第二部分131-2大致位于同一直線上，且第一部分131-1的長度和第二部分131-2的長度大致相等。

圖7B為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖。圖7B和圖7A相似。兩者的差異在于，在圖7B的金屬層120中，第一槽孔131的第一部分131-1的長度比第一槽孔131的第二部分131-2的長度更大。在其他實(shí)施例中，第一槽孔131的第一部分131-1的長度亦可小于第一槽孔131的第二部分131-2的長度。

圖7C為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖。如圖7C所示，金屬層120的第一槽孔131將上部件121和主部件122完全分隔開。另外，移動(dòng)裝置還包括導(dǎo)體元件710，其延伸跨越第一槽孔131，并耦接上部件121至主部件122。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)體元件710為軟性電路板，其主要用于電性耦接上部件121至主部件122。值得注意的是，圖7A-7C所示的金屬層可以套用至圖1、2A-2F所示的移動(dòng)裝置當(dāng)中。在本實(shí)施例中，饋入件190以遠(yuǎn)離導(dǎo)體元件710的方向來作配置。

圖8A-8C為顯示根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖。圖8A-8C和圖7A-7C相似。如圖8A-8C所示，金屬層120還可包括下部件123，而具有不同形態(tài)的第二槽孔132則形成于主部件122和下部件123之間。值得注意的是，圖8A-8C所示的金屬層可以套用至圖3、4A-4F、5A-5F、6A-6F所示的移動(dòng)裝置當(dāng)中。

圖9為顯示根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置900的示意圖。移動(dòng)裝置900和圖1所示的移動(dòng)裝置100相似，而兩者的差異如下列所述。移動(dòng)裝置900還包括基頻芯片組910、射頻模塊920，以及匹配電路930。在本實(shí)施例中，基頻芯片組910、射頻模塊920，以及匹配電路930設(shè)置于金屬層120的主部件122上。在另一實(shí)施例中，金屬層120還可包括一下部件123，而第二槽孔132形成于主部件122和下部件123之間(如圖3和圖8A-8C所示)?；l芯片組910可以經(jīng)由射頻模塊920和匹配電路930耦接至饋入件190，用以激發(fā)移動(dòng)裝置900的天線結(jié)構(gòu)?；l芯片組910可視為移動(dòng)裝置900的信號(hào)源。另外，移動(dòng)裝置900還包括一或多個(gè)電子零件950，其可設(shè)置于金屬層120的上部件121或下部件123上。所述多個(gè)電子零件950可以包括揚(yáng)聲器、受話器、麥克風(fēng)、相機(jī)、通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)插槽、存儲(chǔ)卡插槽、震動(dòng)器，和/或耳機(jī)插槽。所述多個(gè)電子零件950經(jīng)由一或多個(gè)條金屬布線960耦接至基頻芯片組910，其中所述多個(gè)金屬布線960不會(huì)跨越金屬層120的第一槽孔131，以避免干擾該天線結(jié)構(gòu)。值得注意的是，所述多個(gè)電子零件950設(shè)置于移動(dòng)裝置900的該天線結(jié)構(gòu)上的非槽孔區(qū)，并可以視為該天線結(jié)構(gòu)的一部分。因此，所述多個(gè)電子零件950不會(huì)對(duì)該天線結(jié)構(gòu)的輻射特性造成太大影響。在本實(shí)施例中，該天線結(jié)構(gòu)與所述多個(gè)電子零件950做整合，故可有效地節(jié)省移動(dòng)裝置900內(nèi)部的設(shè)計(jì)空間。

請(qǐng)一并參考圖10A-10G，其詳細(xì)說明金屬外殼和金屬層之間的連接關(guān)系。圖10A-10F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置500的六面視圖。圖10G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖(近似圖3)。在本實(shí)施例中，多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的上蓋151。通過改變所述多個(gè)連接件181、182、183的數(shù)量和連接位置，可以調(diào)整移動(dòng)裝置500的天線結(jié)構(gòu)的共振路徑的長度，從而控制該天線結(jié)構(gòu)的操作頻帶。舉例來說，當(dāng)饋入件190從較靠近槽孔131的開口端處饋入時(shí)，若將所述多個(gè)連接件181、182、183全部用于耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的上蓋151，則此時(shí)該天線結(jié)構(gòu)的該共振路徑的長度為最短。反之，若僅將連接件181耦接至上蓋151時(shí)，此時(shí)該天線結(jié)構(gòu)的該共振路徑的長度為最長。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)不同的天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(例如：饋入件的饋入位置，槽孔的開槽方向，導(dǎo)體元件的配置位置)，任意地更改所述多個(gè)連接件的數(shù)量和連接位置，以調(diào)校出所需的操作頻帶。

請(qǐng)一并參考圖11A-11G，其詳細(xì)說明金屬外殼和金屬層之間的連接關(guān)系。圖11A-11F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置600的六面視圖。圖11G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖(近似圖8B)。在本實(shí)施例中，多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第一子上蓋151-1，多個(gè)連接件181、182、183、184耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第二子上蓋151-2，多個(gè)連接件185、186、187耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第一子下蓋153-1，而多個(gè)連接件185、186、187耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第二子下蓋153-1。在其他實(shí)施例中，亦可改為多個(gè)連接件181、182、183、184耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第一子上蓋151-1，而多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第二子上蓋151-2。相同設(shè)計(jì)原理如上所述，通過改變所述多個(gè)連接件181、182、183、184、185、186、187的數(shù)量和連接位置，可以調(diào)整移動(dòng)裝置600的天線結(jié)構(gòu)的共振路徑的長度，其中金屬層120的上部件121可與金屬外殼150的第一子上蓋151-1或第二子上蓋151-2構(gòu)成主要的共振路徑，而金屬層120的下部件123可與金屬外殼150的第一子下蓋153-1或第二子下蓋153-2構(gòu)成主要的共振路徑，但共振路徑不包括中蓋152，從而控制該天線結(jié)構(gòu)的操作頻帶。

請(qǐng)一并參考圖12A-12G，其詳細(xì)說明金屬外殼和金屬層之間的連接關(guān)系。圖12A-12F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置600的六面視圖。圖12G顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖(近似圖8A)。在本實(shí)施例中，多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第一子上蓋151-1，多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第二子上蓋151-2，多個(gè)連接件184、185耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第一子下蓋153-1，而多個(gè)連接件184、185、186耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第二子下蓋153-2。在其他實(shí)施例中，亦可改為多個(gè)連接件184、185、186耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第一子下蓋153-1，而多個(gè)連接件184、185耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第二子下蓋153-2。相同設(shè)計(jì)原理如上所述，通過改變所述多個(gè)連接件181、182、183、184、185、186的數(shù)量和連接位置，可以調(diào)整移動(dòng)裝置600的天線結(jié)構(gòu)的共振路徑的長度，但共振路徑不包括中蓋152，從而控制該天線結(jié)構(gòu)的操作頻帶。

請(qǐng)一并參考圖13A-13G，其詳細(xì)說明金屬外殼和金屬層之間的連接關(guān)系。圖13A-13F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置600的六面視圖。圖13G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖(近似圖3)。在本實(shí)施例中，多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第一子上蓋151-1，多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第二子上蓋151-2，多個(gè)連接件184、185耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第一子下蓋153-1，而多個(gè)連接件184、185、186耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第二子下蓋153-2。在其他實(shí)施例中，亦可改為多個(gè)連接件184、185、186耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第一子下蓋153-1，而多個(gè)連接件184、185耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第二子下蓋153-2。相同設(shè)計(jì)原理如上所述，通過改變所述多個(gè)連接件181、182、183、184、185、186的數(shù)量和連接位置，可以調(diào)整移動(dòng)裝置600的天線結(jié)構(gòu)的共振路徑的長度，但共振路徑不包括中蓋152，從而控制該天線結(jié)構(gòu)的操作頻帶。

請(qǐng)一并參考圖14A-14G，其詳細(xì)說明金屬外殼和金屬層之間的連接關(guān)系。圖14A-14F為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置600的六面視圖。圖14G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的金屬層120的示意圖(近似圖8C)。在本實(shí)施例中，多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第一子上蓋151-1，多個(gè)連接件181、182、183耦接金屬層120的上部件121至金屬外殼150的第二子上蓋151-2，多個(gè)連接件184、185耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第一子下蓋153-1，而多個(gè)連接件184、185、186耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第二子下蓋153-2。在其他實(shí)施例中，亦可改為多個(gè)連接件184、185、186耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第一子下蓋153-1，而多個(gè)連接件184、185耦接金屬層120的下部件123至金屬外殼150的第二子下蓋153-2。相同設(shè)計(jì)原理如上所述，通過改變所述多個(gè)連接件181、182、183、184、185、186的數(shù)量和連接位置，可以調(diào)整移動(dòng)裝置600的天線結(jié)構(gòu)的共振路徑長度，但共振路徑不包括中蓋152，從而控制該天線結(jié)構(gòu)的操作頻帶。

圖15顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置1500的示意圖。移動(dòng)裝置1500和圖3所示的移動(dòng)裝置300相似，而兩者的差異如下列所述。移動(dòng)裝置1500不包含下部件123，金屬層1520僅包括上部件121及主部件122。另外，移動(dòng)裝置1500的介質(zhì)基板1510較小，而且還包括二突出部分1531、1532。金屬外殼150的第二間隙162在介質(zhì)基板1510上的垂直投影與介質(zhì)基板1510的所述多個(gè)突出部分1531、1532部分地重迭。必須注意的是，金屬層1520并未鋪設(shè)于介質(zhì)基板1510的突出部分1531。然而，介質(zhì)基板1510的突出部分1532卻可依實(shí)際的設(shè)計(jì)而鋪設(shè)或不鋪設(shè)。在本實(shí)施例中，金屬層1520未鋪設(shè)于突出部分1532，配置于其上的連接件182則可通過金屬走線(metal trace)電性連接至主部件122而接地。在其它實(shí)施例中，若將金屬層1520鋪設(shè)于突出部分1532(未繪示于圖中)，則鋪設(shè)后的金屬層則可視為整體天線結(jié)構(gòu)的一部分，故不會(huì)對(duì)天線結(jié)構(gòu)的輻射特性造成太大影響。

金屬外殼150的中蓋152還耦接至金屬外殼150的下蓋153(未繪示于圖中)。兩個(gè)連接件181、182分別設(shè)置于介質(zhì)基板1510的所述多個(gè)突出部分1531、1532上。另一信號(hào)源1599經(jīng)由連接件181耦接至金屬外殼150的下蓋153，而金屬外殼150的下蓋153再經(jīng)由連接件182耦接至金屬層1520的主部件122，以形成電流路徑。在本實(shí)施例中，金屬外殼150的下蓋153和所述多個(gè)連接件181、182共同形成另一天線結(jié)構(gòu)，其可作為主要天線結(jié)構(gòu)或次要天線結(jié)構(gòu)。值得注意的是，金屬外殼150的下蓋153可視為該天線結(jié)構(gòu)的輻射體，故本實(shí)施例將天線的輻射體從基板上轉(zhuǎn)換至金屬外殼，但輻射體不包括中蓋152，相關(guān)的原理及實(shí)施方式則如同圖1的說明內(nèi)容，在此不再另述。

同樣地，移動(dòng)裝置1500包括第二非導(dǎo)體分隔件172，而第二非導(dǎo)體分隔件172部分地配置于金屬外殼150的第二間隙162中，例如以嵌入、填滿或射出成型的方式。在本實(shí)施例中，第二非導(dǎo)體分隔件172可依據(jù)第二間隙162的開口大小，相對(duì)應(yīng)地部分地配置于第二間隙162中。在其它實(shí)施例中，第二非導(dǎo)體分隔件172所配置的面積可大于或等于第二間隙162的開口大小，以符合外觀設(shè)計(jì)的需求。在一些實(shí)施例中，饋入件190和信號(hào)源199亦可從移動(dòng)裝置1500中移除。

在其它實(shí)施例中，移動(dòng)裝置1500的金屬外殼150亦可如同圖6A-6G的設(shè)計(jì)方式，金屬外殼150的上蓋151包括第一子上蓋151-1和第二子上蓋151-2，其中第一子上蓋151-1和第二子上蓋151-2可部分地或完全地分離。移動(dòng)裝置1500的金屬外殼150的下蓋153包括第一子下蓋153-1和第二子下蓋153-2，其中第一子下蓋153-1和第二子下蓋153-2可部分地或完全地分離。在本實(shí)施例中，該第一子上蓋151-1和第二子上蓋151-2完全地分離，第一子下蓋153-1和第二子下蓋153-2部分地分離?？蓞⒖紙D6G顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置1500的所有非導(dǎo)體分隔件的立體圖。如圖6G所示，在移動(dòng)裝置1500中，第一非導(dǎo)體分隔件171、第二非導(dǎo)體分隔件172、第三非導(dǎo)體分隔件173、第四非導(dǎo)體分隔件174、第五非導(dǎo)體分隔件175，以及第六非導(dǎo)體分隔件176可以是一體成形，并例如，用塑料材質(zhì)制成。

圖16顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置1600的示意圖。移動(dòng)裝置1600和圖3所示的移動(dòng)裝置300相似，而兩者的差異如下列所述。移動(dòng)裝置1600不包含下部件123，金屬層1620僅包括上部件121及主部件122。另外，移動(dòng)裝置1600的介質(zhì)基板1610較小，而且還包括突出部分1631。金屬外殼150的第二間隙162在介質(zhì)基板1610上的投影與介質(zhì)基板1610的突出部分1631部分地重迭。必須注意的是，金屬層1620并未鋪設(shè)于介質(zhì)基板1610的突出部分1631。在本實(shí)施例中，金屬外殼150的中蓋152僅與金屬外殼150的下蓋153部分地分離。連接件181設(shè)置于介質(zhì)基板1610的突出部分1631上，而另一連接件182設(shè)置于金屬層1620的主部件122上。另一信號(hào)源1599經(jīng)由連接件181耦接至金屬外殼150的下蓋153，而金屬外殼150的下蓋153再經(jīng)由連接件182耦接至金屬層1620的主部件122，以形成電流路徑。在本實(shí)施例中，金屬外殼150的下蓋153、中蓋152，以及所述多個(gè)連接件181、182共同形成另一天線結(jié)構(gòu)。如同圖15的結(jié)構(gòu)特征，金屬外殼150的下蓋153亦成為該天線結(jié)構(gòu)的輻射體，但輻射體不包括中蓋152，兩個(gè)實(shí)施例的差異僅在于連接件182的擺設(shè)位置，相關(guān)的原理及實(shí)施方式則不再另述。

同樣地，移動(dòng)裝置1600包括第二非導(dǎo)體分隔件172，而第二非導(dǎo)體分隔件172部分地配置于金屬外殼150的第二間隙162中，例如以嵌入、填滿或射出成型的方式。在本實(shí)施例中，第二非導(dǎo)體分隔件172可依據(jù)第二間隙162的開口大小，相對(duì)應(yīng)地部分地配置于第二間隙162中。在其它實(shí)施例中，第二非導(dǎo)體分隔件172所配置的面積可大于或等于第二間隙162的開口大小，以符合外觀設(shè)計(jì)的需求。在一些實(shí)施例中，饋入件190和信號(hào)源199亦可從移動(dòng)裝置1600中移除。

相較于其它的實(shí)施例，圖15及16在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上則移除了下部件123，故移動(dòng)裝置內(nèi)部的可用空間變大了，同時(shí)可節(jié)省制造上的成本，而原本下部件123所占據(jù)的空間則可供其它電子零件950的擺設(shè)。值得注意的是，圖6A-6G、11A-11F、12A-12F、13A-13F所示的所有非導(dǎo)體分隔件及金屬外殼的設(shè)計(jì)方式(未示出)皆可以套用至圖15、16所示的移動(dòng)裝置當(dāng)中。

本發(fā)明雖以優(yōu)選的實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。