1.一種圖像傳感器模組，其特征在于，包括：
圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片，所述圖像傳感芯片和所述至少一個第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個芯片封裝體，所述圖像傳感芯片和所述至少一個第一輔助芯片的電路面朝向同一方向，其中所述圖像傳感芯片包括圖像傳感單元，以及設(shè)置在所述圖像傳感單元入光面上方的封裝玻璃，所述芯片封裝體正面形成與所述封裝玻璃對應(yīng)的通光孔，所述封裝玻璃的入光面邊緣與所述塑封材料接觸處形成有嵌合結(jié)構(gòu)；
所述芯片封裝體的背面形成有與所述圖像傳感芯片的焊墊和所述至少一個第一輔助芯片的焊墊電連接的重布線圖形，所述重布線圖形上形成有多個凸點；
鏡頭支架，安裝在所述芯片封裝體的正面，且所述鏡頭支架上固定有鏡頭組，所述鏡頭組包括至少一個光學膜片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述嵌合結(jié)構(gòu)連續(xù)的分布在所述封裝玻璃的入光面邊緣；
或者，所述嵌合結(jié)構(gòu)包括多個嵌合單元，以使所述嵌合結(jié)構(gòu)斷續(xù)分布在所述封裝玻璃的入光面邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述嵌合結(jié)構(gòu)包括至少一個臺階，以使所述封裝玻璃的厚度由所述封裝玻璃的中心向邊緣逐漸減小。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述臺階上設(shè)置有與所述邊緣平行的凸條。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述塑封材料延伸到所述臺階上，或者，所述塑封材料延伸到所述封裝玻璃的厚度最大處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述封裝玻璃為紅外濾光玻璃；
或者，所述鏡頭組中的至少一個光學膜片為紅外濾光光學膜片；
或者，所述鏡頭組與所述封裝玻璃之間設(shè)置有紅外濾光光學膜片，所述紅外濾光光學膜片固定在所述鏡頭支架上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模組，其特征在于，還包括：
第二輔助芯片，所述第二輔助芯片貼附在所述芯片封裝體的正面，所述芯片封裝體上設(shè)置有貫穿的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有導線，所述導線的第一端與所述第二輔助芯片的焊墊電連接，所述導線的第二端延伸至所述芯片封裝體的背面；
所述芯片封裝體的背面形成有與所述圖像傳感芯片的焊墊、所述至少一個第一輔助芯片的焊墊和所述導線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，所述重布線圖形上形成有多個凸點。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述第一輔助芯片和所述第二輔助芯片包括圖像處理芯片、中央處理芯片、鏡頭組驅(qū)動芯片和被動元器件中的一種或幾種。
9.一種圖像傳感器模組的制作方法，其特征在于，包括：
將圖像傳感芯片和至少一個第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個芯片封裝體，所述圖像傳感芯片和所述至少一個第一輔助芯片的電路面朝向同一方向，其中所述圖像傳感芯片包括圖像傳感單元，以及設(shè)置在所述圖像傳感單元入光面上方的封裝玻璃，所述芯片封裝體正面形成與所述封裝玻璃對應(yīng)的通光孔，所述封裝玻璃的入光面邊緣與所述塑封材料接觸處形成有嵌合結(jié)構(gòu)；
在所述芯片封裝體的背面形成與所述圖像傳感芯片的焊墊和所述至少一個第一輔助芯片的焊墊電連接的重布線圖形，所述重布線圖形上形成有多個凸點；
在所述芯片封裝體的正面安裝鏡頭支架，所述鏡頭支架上固定有鏡頭組，所述鏡頭組包括至少一個光學膜片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖像傳感器模組的制作方法，其特征在于，所述嵌合結(jié)構(gòu)連續(xù)的分布在所述封裝玻璃的入光面邊緣；
或者，所述嵌合結(jié)構(gòu)包括多個嵌合單元，以使所述嵌合結(jié)構(gòu)斷續(xù)分布在所述封裝玻璃的入光面邊緣。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的圖像傳感器模組的制作方法，其特征在于，所述嵌合結(jié)構(gòu)包括至少一個臺階，以使所述封裝玻璃的厚度由所述封裝玻璃的中心向邊緣逐漸減小。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖像傳感器模組的制作方法，其特征在于，所述將所述圖像傳感芯片和所述至少一個第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個芯片封裝體包括：
提供支撐基板、圖像傳感器芯片和至少一個第一輔助芯片；
將所述圖像傳感器芯片和所述至少一個第一輔助芯片貼附到所述支撐基板上；
利用塑封材料將所述圖像傳感芯片和所述至少一個第一輔助芯片塑封為一個芯片封裝體；
剝離所述支撐基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖像傳感器模組的制作方法，其特征在于，還包括：
在所述芯片封裝體上形成有貫穿的通孔，在所述通孔內(nèi)形成導線，以及在所述芯片封裝體的正面貼附第二輔助芯片，所述導線的第一端與所述第二輔助芯片的焊墊電連接，所述導線的第二端延伸至所述芯片封裝體的背面；
所述芯片封裝體的背面形成有與所述圖像傳感芯片的焊墊、所述至少一個第一輔助芯片的焊墊和所述導線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形，所述重布線圖形上形成有多個凸點。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像傳感器模組的制作方法，其特征在于，所述在芯片封裝體的背面制作重布線圖形包括：
在所述芯片封裝體的背面沉積金屬層，并進行金屬增厚；
采用光刻工藝對所述金屬層進行處理以形成重布線圖形；
在所述重布線圖形表面進行鎳金處理，并包封阻焊層，通過曝光顯影暴露出需要植球的焊墊；
在所述焊墊表面制作錫球，以形成所述重布線圖形上的多個凸點。